「山寨」耳机芯片凶猛，年入 10 亿，芯片那么难造那么山寨机的芯片都从哪来的？
“山寨”耳机芯片凶猛，年入10亿，芯片那么难造，这些“山寨”芯片究竟从何而来？
在数码产品领域，“山寨”这个词总是带着几分贬义，似乎与低劣、粗糙划上了等号。然而，最近一个令人颇感意外的消息打破了这种固有认知：一家“山寨”耳机芯片制造商，竟然能年入10亿！这个数字不禁让人咋舌。芯片制造，尤其是高端芯片，一直被认为是技术壁垒极高、投入巨大的领域，为何“山寨”厂商却能在这其中掘金，而且还掘得如此凶猛？那些“山寨”的芯片，究竟是从哪里来的？
要理解这个问题，我们得先拆解一下“山寨”芯片的逻辑。首先，我们不能把“山寨”耳机芯片与我们常说的“山寨手机”完全画等号。虽然它们都带有“山寨”的标签，但在技术和商业模式上，却有着显著的区别。
“山寨”耳机芯片的生存之道：聚焦细分，成本优化，快速迭代
“山寨”耳机芯片的成功，并非在于他们能独立研发出颠覆性的技术，而是它们精准地抓住了市场的缝隙，并以一种极具效率的方式满足了这些需求。
1. 聚焦特定需求，而非全能芯片： 如今的耳机市场，早已不是只有“听个响”那么简单。无线蓝牙耳机、降噪耳机、游戏耳机，甚至针对特定人群（如运动、商务）的需求，都有着细分。而一些“山寨”厂商，却能专注于某一两个领域，比如“基础款真无线蓝牙耳机”或者“性价比高的降噪方案”。它们不需要为所有的功能都提供顶尖解决方案，而是将有限的资源投入到最核心、消费者最关注的部分。例如，一款“山寨”芯片可能在连接稳定性、续航、基本音质上做到“够用”，而无需在主动降噪算法、高清音频编码等方面做到极致。
2. 成本控制是生命线： 芯片的研发成本高昂，不仅仅是设计，更包括流片、封测等环节。而“山寨”厂商深谙此道，它们往往选择在相对成熟、已经有大规模量产验证的工艺节点上进行设计。更重要的是，它们在设计过程中，会极端地精简功能，只保留最基本、最核心的指令集和架构，甚至会采用一些已经被证明过行之有效的“开源”或“借鉴”的IP核（知识产权核心）。这种做法大大降低了设计门槛和研发周期。
3. “拿来主义”与“魔改”结合： 这是“山寨”芯片最核心的来源之一。
成熟IP核的授权与购买： 芯片设计过程中，很多基础功能模块，例如CPU核心、蓝牙通信协议栈、音频解码器等，都可以通过购买IP核的方式获得。这些IP核通常由专业的IP供应商提供，技术成熟，并且已经有广泛的应用基础。例如，ARM的CortexM系列处理器核，就是被无数厂商授权使用的。
“二手”或者“降级”的芯片架构： 芯片设计公司在开发新一代高端芯片时，往往会保留一部分上一代或者性能稍低的芯片架构作为“备胎”，或者在设计过程中留下一些“后门”或“降级”选项。这些被“淘汰”或“降级”的芯片设计，对“山寨”厂商来说，却恰好是满足其低成本需求的“宝贝”。它们可能通过某些渠道获得这些设计资料，然后进行微小的修改，去除不必要的功能，优化工艺，便能形成自己的“新”芯片。
开源指令集与参考设计： RISCV 等开源指令集的发展，为“山寨”芯片的诞生提供了更广阔的空间。开发者可以基于这些开源指令集，自主设计处理器核心，再结合开源的通信协议或音频处理库，就能快速构建出一款具备基本功能的芯片。同时，很多芯片巨头在推广自家先进工艺或技术时，也会放出一些参考设计，这些都会成为“山寨”厂商学习和借鉴的对象。
4. 快速迭代与市场适应性： “山寨”厂商的反应速度非常快。一旦市场上出现新的爆款耳机，或者消费者对某项功能表现出特别的兴趣，它们就能在短时间内快速推出类似的产品。这种快速迭代的能力，很大程度上依赖于它们对现有技术的高度熟悉和灵活运用，以及高效的供应链管理。
“山寨”芯片的“粮仓”：从哪里“进货”？
那么，这些“山寨”芯片的设计和制造，究竟是通过什么渠道完成的？
设计外包与IP供应商： 许多“山寨”芯片厂商本身可能没有强大的自研团队。它们会委托专业的芯片设计服务公司（Design Service House）来完成芯片的设计工作。这些服务公司拥有经验丰富的设计工程师，能够根据客户的需求，从零开始设计，或者在购买IP核的基础上进行集成和优化。而IP核本身，则来自ARM、Synopsys、Cadence等老牌IP供应商。
晶圆代工厂（Foundry）的“填缝”业务： 芯片的制造环节，也就是流片，通常需要依靠大型晶圆代工厂，比如台积电、中芯国际等。这些代工厂在完成其主要客户（如苹果、高通）的订单后，会有一定的产能空余。一些“山寨”厂商会利用这些“填缝”的时间，以相对优惠的价格进行小批量或中等批量的流片。虽然价格不菲，但相较于自己建立先进的制造能力，这已经是成本最低的方式了。
封测厂（OSAT）的“代工”： 芯片制造完成后，还需要进行封装和测试。这个环节的门槛相对较低，有很多专门的封测厂。这些封测厂能够为“山寨”厂商提供标准化的封装服务，并进行基本的性能测试。
成熟制程的“再利用”： 随着芯片技术不断迭代，一些先进的制程（如7nm、5nm）会不断更新换代。而那些已经被淘汰的成熟制程（如28nm、40nm甚至更早），虽然在性能上不如最新制程，但其良品率高，成本低廉，而且在很多非尖端应用中完全够用。比如，对功耗和性能要求不那么极致的普通蓝牙耳机，成熟制程就绰绰有余。这些成熟制程的产能，就成了“山寨”厂商的“温床”。
“灰色地带”的设计授权与“破解”： 毋庸置疑，在“山寨”芯片的产业链中，也存在一些不那么“光明正大”的操作。比如，一些厂商可能会通过非正规渠道获取已经被授权给其他厂商的设计资料，然后进行修改和二次利用。甚至，一些芯片的固件和底层代码，也可能存在被“破解”或“逆向工程”的风险。但这部分操作，往往处于法律的灰色地带，并且难以规模化。
总结来看，年入10亿的“山寨”耳机芯片，并非一夜暴富，也不是因为它们掌握了什么“黑科技”。 它们更像是中国制造业“柔性制造”、“成本优化”和“市场嗅觉”相结合的产物。它们不追求技术上的“高大上”，而是精准地卡位在市场需求与技术供给的中间地带，通过高度的成本控制和快速的响应能力，将成熟的技术以更低的成本，以更快的速度推向市场，满足了大量对价格敏感但又不愿牺牲基本体验的消费者的需求。
当然，这种模式也伴随着风险。一旦市场需求发生大的变化，或者消费者对音质、降噪等核心体验的要求进一步提升，这些“山寨”芯片的生存空间就会受到挤压。但就目前而言，它们的确找到了自己的生存之道，并且成为了一个不容忽视的市场力量。它们的成功，也在一定程度上促使了主流芯片厂商重新审视成本和市场定位，为整个耳机市场带来了更丰富的选择。
在数码产品领域，“山寨”这个词总是带着几分贬义，似乎与低劣、粗糙划上了等号。然而，最近一个令人颇感意外的消息打破了这种固有认知：一家“山寨”耳机芯片制造商，竟然能年入10亿！这个数字不禁让人咋舌。芯片制造，尤其是高端芯片，一直被认为是技术壁垒极高、投入巨大的领域，为何“山寨”厂商却能在这其中掘金，而且还掘得如此凶猛？那些“山寨”的芯片，究竟是从哪里来的？
要理解这个问题，我们得先拆解一下“山寨”芯片的逻辑。首先，我们不能把“山寨”耳机芯片与我们常说的“山寨手机”完全画等号。虽然它们都带有“山寨”的标签，但在技术和商业模式上，却有着显著的区别。
“山寨”耳机芯片的生存之道：聚焦细分，成本优化，快速迭代
“山寨”耳机芯片的成功，并非在于他们能独立研发出颠覆性的技术，而是它们精准地抓住了市场的缝隙，并以一种极具效率的方式满足了这些需求。
1. 聚焦特定需求，而非全能芯片： 如今的耳机市场，早已不是只有“听个响”那么简单。无线蓝牙耳机、降噪耳机、游戏耳机，甚至针对特定人群（如运动、商务）的需求，都有着细分。而一些“山寨”厂商，却能专注于某一两个领域，比如“基础款真无线蓝牙耳机”或者“性价比高的降噪方案”。它们不需要为所有的功能都提供顶尖解决方案，而是将有限的资源投入到最核心、消费者最关注的部分。例如，一款“山寨”芯片可能在连接稳定性、续航、基本音质上做到“够用”，而无需在主动降噪算法、高清音频编码等方面做到极致。
2. 成本控制是生命线： 芯片的研发成本高昂，不仅仅是设计，更包括流片、封测等环节。而“山寨”厂商深谙此道，它们往往选择在相对成熟、已经有大规模量产验证的工艺节点上进行设计。更重要的是，它们在设计过程中，会极端地精简功能，只保留最基本、最核心的指令集和架构，甚至会采用一些已经被证明过行之有效的“开源”或“借鉴”的IP核（知识产权核心）。这种做法大大降低了设计门槛和研发周期。
3. “拿来主义”与“魔改”结合： 这是“山寨”芯片最核心的来源之一。
成熟IP核的授权与购买： 芯片设计过程中，很多基础功能模块，例如CPU核心、蓝牙通信协议栈、音频解码器等，都可以通过购买IP核的方式获得。这些IP核通常由专业的IP供应商提供，技术成熟，并且已经有广泛的应用基础。例如，ARM的CortexM系列处理器核，就是被无数厂商授权使用的。
“二手”或者“降级”的芯片架构： 芯片设计公司在开发新一代高端芯片时，往往会保留一部分上一代或者性能稍低的芯片架构作为“备胎”，或者在设计过程中留下一些“后门”或“降级”选项。这些被“淘汰”或“降级”的芯片设计，对“山寨”厂商来说，却恰好是满足其低成本需求的“宝贝”。它们可能通过某些渠道获得这些设计资料，然后进行微小的修改，去除不必要的功能，优化工艺，便能形成自己的“新”芯片。
开源指令集与参考设计： RISCV 等开源指令集的发展，为“山寨”芯片的诞生提供了更广阔的空间。开发者可以基于这些开源指令集，自主设计处理器核心，再结合开源的通信协议或音频处理库，就能快速构建出一款具备基本功能的芯片。同时，很多芯片巨头在推广自家先进工艺或技术时，也会放出一些参考设计，这些都会成为“山寨”厂商学习和借鉴的对象。
4. 快速迭代与市场适应性： “山寨”厂商的反应速度非常快。一旦市场上出现新的爆款耳机，或者消费者对某项功能表现出特别的兴趣，它们就能在短时间内快速推出类似的产品。这种快速迭代的能力，很大程度上依赖于它们对现有技术的高度熟悉和灵活运用，以及高效的供应链管理。
“山寨”芯片的“粮仓”：从哪里“进货”？
那么，这些“山寨”芯片的设计和制造，究竟是通过什么渠道完成的？
设计外包与IP供应商： 许多“山寨”芯片厂商本身可能没有强大的自研团队。它们会委托专业的芯片设计服务公司（Design Service House）来完成芯片的设计工作。这些服务公司拥有经验丰富的设计工程师，能够根据客户的需求，从零开始设计，或者在购买IP核的基础上进行集成和优化。而IP核本身，则来自ARM、Synopsys、Cadence等老牌IP供应商。
晶圆代工厂（Foundry）的“填缝”业务： 芯片的制造环节，也就是流片，通常需要依靠大型晶圆代工厂，比如台积电、中芯国际等。这些代工厂在完成其主要客户（如苹果、高通）的订单后，会有一定的产能空余。一些“山寨”厂商会利用这些“填缝”的时间，以相对优惠的价格进行小批量或中等批量的流片。虽然价格不菲，但相较于自己建立先进的制造能力，这已经是成本最低的方式了。
封测厂（OSAT）的“代工”： 芯片制造完成后，还需要进行封装和测试。这个环节的门槛相对较低，有很多专门的封测厂。这些封测厂能够为“山寨”厂商提供标准化的封装服务，并进行基本的性能测试。
成熟制程的“再利用”： 随着芯片技术不断迭代，一些先进的制程（如7nm、5nm）会不断更新换代。而那些已经被淘汰的成熟制程（如28nm、40nm甚至更早），虽然在性能上不如最新制程，但其良品率高，成本低廉，而且在很多非尖端应用中完全够用。比如，对功耗和性能要求不那么极致的普通蓝牙耳机，成熟制程就绰绰有余。这些成熟制程的产能，就成了“山寨”厂商的“温床”。
“灰色地带”的设计授权与“破解”： 毋庸置疑，在“山寨”芯片的产业链中，也存在一些不那么“光明正大”的操作。比如，一些厂商可能会通过非正规渠道获取已经被授权给其他厂商的设计资料，然后进行修改和二次利用。甚至，一些芯片的固件和底层代码，也可能存在被“破解”或“逆向工程”的风险。但这部分操作，往往处于法律的灰色地带，并且难以规模化。
总结来看，年入10亿的“山寨”耳机芯片，并非一夜暴富，也不是因为它们掌握了什么“黑科技”。 它们更像是中国制造业“柔性制造”、“成本优化”和“市场嗅觉”相结合的产物。它们不追求技术上的“高大上”，而是精准地卡位在市场需求与技术供给的中间地带，通过高度的成本控制和快速的响应能力，将成熟的技术以更低的成本，以更快的速度推向市场，满足了大量对价格敏感但又不愿牺牲基本体验的消费者的需求。
当然，这种模式也伴随着风险。一旦市场需求发生大的变化，或者消费者对音质、降噪等核心体验的要求进一步提升，这些“山寨”芯片的生存空间就会受到挤压。但就目前而言，它们的确找到了自己的生存之道，并且成为了一个不容忽视的市场力量。它们的成功，也在一定程度上促使了主流芯片厂商重新审视成本和市场定位，为整个耳机市场带来了更丰富的选择。
网友意见
芯片不一定那么难造。
拿这篇里头提到的中科蓝讯来说：
中科蓝汛非常“华强北”：
山寨起家、赚钱第一、快速迭代、飞速发展。
在华强北白牌AirPods浪潮里，有两家公司牢牢占据出货量前二：中科蓝讯和珠海杰理，两家年出货量都达到数亿这个级别。
中科蓝讯用RISC-V的原因也非常简单——便宜。
便宜在两方面，一方面是授权费便宜，RISC-V理论上不需要授权费，是开源架构；另一方面是芯片便宜，RISC-V可调整空间相较于ARM家的大，因此可以通过优化设计，减少芯片面积，降低单颗成本。外加采用的是40-55nm级别的成熟工艺，设计成本也低得多。
外加设计起来快，迭代起来速度也快，要啥功能很快就能给加上。什么弹窗、自定义名称，甚至主动降噪都没问题。
价钱也非常便宜，TWS蓝牙芯片2020年均价一块三，就这还能有30%的毛利率，也就是说成本只要一块钱。
这块成本主要就是制程和面积上抠下来的。
中科蓝讯的芯片都是SMIC家做的，以40nm和55nm成熟工艺为主，近三年一片晶圆平均价格是一万一到一万二，按照采购金额，2020年采购了大约4.93万片晶圆。
那切出来了多少颗呢？2020年产量7.3亿颗，也就是说，如果不考虑良率，平均一片晶圆上切下来1.5万颗。
（这句话是下图没公布的时候算的，看到更新后的招股书我一拍大腿，我™算的真准）
12英寸晶圆的表面积大约为70659平方毫米，如果考虑到切割留的地方，一颗的面积大概是4平方毫米，面积越小，切出来的越多，也就越便宜。
在TWS浪潮下，中科蓝讯起量速度非常快，2018年出货量大概是六千万（一边耳机需要一个），到2019年出货量就四个亿了，2020年有六亿多的出货，光是2018-2020年出货量加起来就10亿+了，算上2021年的，出货量应该在15亿左右这个级别。
为什么说山寨起家呢？
一方面，中科蓝讯大量应用于山寨AirPods里，和当年MTK发家路子是一样的。
但另一方面，你们看到的络达，不一定是真的络达。
中科蓝讯的蓝牙音频SoC也受到不少华强北玩家的喜爱，其中的代表是讯龙BT8892芯片。如前文所说，目前有部分厂商通过修改芯片号的方式，用中科蓝讯的芯片假冒络达芯片以欺骗消费者，其中不少厂商就选择了讯龙BT8892芯片。该芯片与络达1562系列芯片相比，前者采用了RISC-V架构，支持DSP指令集，同时还具有前馈FF、后馈FB、混合降噪hybrid三种模式，降噪深度为30dB，并内置三路MIC信号放大器，以及高性能Delta-Sigma ADC，能为客户提供更加多样的降噪结构选择。但整体来看，讯龙BT8892芯片的降噪性能等效果仍稍逊于络达1562A，功能体验上会差一些。据业内人士称，由于讯龙BT8892芯片能够写入络达固件信息，并“欺骗”检测软件，所以不少电商平台上售卖的搭载络达1562A、1562F方案的TWS耳机，就是中科蓝讯芯片的“换皮”，甚至还有专供的丝印芯片，丝印成本仅5毛钱。
也因此，这篇报道里面的络达，也不一定是络达。
中科蓝讯跟络达的价格，可以差上大半个数量级。
所以，
有十亿级别的巨量下游应用，用成熟工艺。
相对来说，这个芯片就没那么难了。
做蓝牙音频芯片的厂商还是挺多的，比较出名的有中国台湾的瑞昱半导体，洛达。
其中洛达的芯片应该是华强北用来做山寨Airpod最多的，比如楼下这一家，就毫不掩饰地说用的是洛达的蓝牙芯片。
洛达是什么背景？是当年山寨手机芯片之父联发科的子公司。
另外，中国大陆做这种山寨蓝牙耳机芯片比较出名的有，
上海的恒玄科技，
上海小博通(跟美国博通没关系)，
珠海建荣，
珠海杰理，
珠海炬力（炬芯），
珠海慧联，
蓝讯。
其实，蓝牙耳机芯片并不难，因为有现成的蓝牙芯片IP可以买。楼上我说的这些厂商，或多或少都买了以色列一家叫Civa的公司蓝牙IP，CEVA成为最大赢家。
目前，CEVA有60个蓝牙的设计客户、15个Wi-Fi的设计客户。CEVA的无线连接客户群包括炬芯科技、翱捷科技、Atmosic、博通集成电路、恒玄科技、Celeno、Dialog Semiconductor、乐鑫、LifeSignals、NXP、安森美、欧思电子、奥迪康、RDA、瑞芯微电子、矽昌通信和中兴通信等，目前中国客户已经占CEVA无线连接总客户数量的48%。
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