怎么看待目前国内IC集成电路领域，未来城市发展格局？
一、 国内IC集成电路领域：挑战与机遇并存的“硬仗”
目前国内的IC集成电路领域，可以用“如火如荼，攻坚克难”来形容。我们既看到了令人振奋的进步，也面临着不小的挑战，这像一场必须打赢的“硬仗”。
1. 辉煌的进步与存在的短板：
设计领域： 过去几年，中国在芯片设计方面取得了长足的进步。涌现出了一批优秀的本土设计公司，在CPU、GPU、AI芯片、通信芯片等领域都有不错的产品。华为海思虽然受到制裁影响，但其在高端设计能力上的积累仍然是宝贵的财富。国内的设计工具链、EDA软件也在逐步完善，虽然距离国际顶尖水平还有差距，但自主可控的步伐在加快。
制造领域（晶圆厂）： 这是最受关注也最具挑战的部分。虽然中芯国际等企业在制程工艺上不断突破，例如实现14nm、7nm工艺的量产，但与台积电、三星等世界顶尖水平（5nm、3nm甚至更先进）相比，我们仍有显著的差距。关键在于设备和材料。
设备与材料： 这是“卡脖子”的重中之重。光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等核心制造设备，以及高纯度电子化学品、特种气体、光刻胶等关键材料，很大程度上依赖进口。虽然国内在某些设备和材料上已经实现了国产化，但要达到生产最先进工艺的级别，还有很长的路要走。这不仅仅是技术问题，更是供应链稳定性和国家安全问题。
封装测试： 在这方面，中国企业在全球占据了重要的地位，许多大型封装测试公司都在国内设有工厂，技术水平相对较高。但高端封装技术，如2.5D、3D封装等，也是持续发展和追赶的方向。
人才： 这是一个普遍的共识，尽管国家加大了投入，吸引海内外人才，但IC行业对高端人才的需求是巨大的，且培养周期长。经验丰富、能够解决最前沿技术难题的工程师尤为稀缺。
2. 驱动力与未来趋势：
国家战略推动： “中国芯”早已上升到国家战略高度。《中国制造2025》、《十四五规划》等都明确提出了大力发展集成电路产业的目标。国家投入了巨额资金，成立了国家集成电路产业投资基金（大基金），并在政策、税收、人才引进等方面给予大力支持。
巨大的内需市场： 中国是全球最大的电子产品制造基地和消费市场。智能手机、汽车、物联网设备、服务器等领域对芯片的需求量巨大且不断增长。这种内需是发展IC产业最坚实的基础。
应用驱动创新： 5G、人工智能、大数据、新能源汽车、物联网等新兴技术的快速发展，对高性能、低功耗、专用化的芯片提出了新的需求，也为国内IC企业提供了弯道超车的机会。例如，AI芯片、车规级芯片等领域，国内企业正在积极布局并取得一定进展。
自主可控的紧迫性： 国际贸易摩擦和技术封锁，让中国深刻认识到在关键核心技术上受制于人的风险。这进一步坚定了自主研发、自主可控的决心，也为国内IC企业提供了更强的动力和更广阔的发展空间。
二、 IC集成电路领域如何重塑未来城市发展格局？
IC集成电路产业并非孤立存在，它与城市发展相互依存，相互塑造。一个城市能否在未来的竞争中脱颖而出，很大程度上取决于它能否在IC产业链中找到自己的位置，并形成独特的优势。
1. 城市功能与产业聚集：
高技术研发与创新中心： 拥有顶尖IC企业的城市，将成为全球科技创新的策源地。这些城市将聚集大量的研发机构、高校、实验室，形成强大的研发能力。例如，上海、北京、深圳、南京、无锡等地，都在争夺“中国IC之都”的地位，通过建设产业园区、引进人才、提供研发资金等方式，吸引企业和科研机构落户。
先进制造业基地： 芯片制造、封装测试环节的工厂，是典型的重资产、高能耗、高投入的产业。能够承载这些产业的城市，将成为重要的先进制造业基地。这些基地对土地、能源、水资源、环保以及高效的物流体系有着极高的要求。例如，上海的临港新片区、江苏的无锡、苏州、南京等地，都是重要的晶圆制造和封装测试基地。
集成应用创新与试验场： 随着物联网、智能网联汽车、智慧城市等应用场景的普及，那些能够率先进行集成应用创新的城市，将成为IC产业下游发展的沃土。这些城市能够为芯片提供实际的应用场景和测试环境，从而驱动芯片的迭代和优化。例如，深圳在智能终端领域的优势，为国内芯片的应用提供了天然的土壤。
人才高地与智力中心： IC产业对高端人才的需求是巨大的。能够吸引和留住芯片设计、制造、工艺、材料、 EDA等领域顶尖人才的城市，将成为未来发展的重要引擎。这些人才不仅带来技术，也带来新的思想和商业模式，进一步促进城市创新生态的形成。
供应链节点与协同中心： IC产业链条长、环节多，协同效应显著。能够成为区域乃至全球IC供应链关键节点的城市，将扮演重要的枢纽角色。这需要城市具备良好的交通物流、信息网络、金融服务以及高效的政府协调能力，以支持复杂的跨区域、跨国合作。
2. 城市基础设施与环境建设：
能源与水资源保障： 芯片制造是极其耗能耗水的产业。未来城市在承接IC制造项目时，必须具备充足、稳定、廉价的能源供应（电力）和高质量的水资源。这可能意味着城市需要加大对新能源（如核能、风电、太阳能）的投资，以及提升水资源循环利用效率。
高标准的基础设施： 除了能源和水，还需要稳定可靠的工业用水、超纯水、特殊气体供应，以及高等级的厂房、洁净室、精密物流网络。城市需要围绕IC产业园区，建设配套的高端产业基础设施。
环保与安全： IC制造过程中会产生一些化学废料和废水，对环保要求极高。城市需要建立完善的环保处理体系，确保产业发展与环境保护协调一致。同时，关键的IC生产设施的安全保障也至关重要。
生活环境与人才吸引力： 顶尖人才的流入，不仅仅是看工作机会，也看城市的生活环境。良好的教育、医疗、文化、休闲设施，以及宜居的生活条件，是吸引和留住人才的重要因素。
3. 城市区域经济与产业协同：
形成专业化产业集群： IC产业链的各个环节，比如设计、晶圆制造、封装测试、设备材料，可能在不同城市形成优势。未来城市发展格局，很可能是围绕IC产业的“点、线、面”展开，形成区域性的专业化产业集群，并在此基础上进行协同。例如，某个城市可能擅长芯片设计，另一个城市则在先进制造方面独树一帜，通过高效的合作，共同提升整体竞争力。
辐射与带动作用： 拥有强大IC产业实力的城市，其发展模式、技术创新、人才模式会向周边地区辐射，带动区域经济的整体升级。这种辐射作用能够形成区域性的产业生态圈，增强区域经济的韧性和活力。
国际合作与竞争： IC产业是全球化的产业。中国城市的IC产业发展，必然伴随着与国际先进技术的学习、借鉴以及竞争。城市的发展格局，也将体现在其在全球IC供应链中的定位，以及与国际先进城市在IC领域的互动与较量。
总结来说，
国内IC集成电路领域正处于一个关键的战略发展期，充满了挑战，但也孕育着巨大的机遇。它不仅仅是技术的突破，更是国家发展自主可控能力的重要体现。
而未来城市的发展格局，将深刻地被打上“芯”的烙印。那些能够抓住IC产业发展机遇， 在研发创新、先进制造、人才聚集、基础设施建设以及区域协同等方面形成核心竞争力的城市， 必将在新一轮的产业革命和城市竞争中占据有利位置，成为引领未来发展的重要引擎。反之，未能适应这一变化，或者未能有效布局IC产业的城市，则可能在未来的城市发展格局中逐渐边缘化。这是一场关乎城市未来命运的“芯”竞赛。
网友意见
政府的这种投资在我看来都像是烧钱买吆喝。（具体可以看成都的成芯的前例。）
因为这个行业，人才是最主要的因素。上面的案例，没有一个是有谁为国内带核心技术的。
而且IC的这个行业，有核心技术还不成，还得不断进步发展的核心技术。
（中芯国际就是个失败的前案例）
不过，就算高大上的先进的做不来，落后点的别人剩下的，也可以培养一些人才吧。
集成电路作为技术密集的高科技产业，基本集中在国内较为发达的一二线城市。
目前形成了以京津冀地区、长三角地区、珠三角地区、中西部地区为核心的四大城市群。
从芯思想研究院发布的数据看，前十大城市中，长三角占据一半，五席分别是上海、无锡、苏州、合肥、南通；环渤海只有北京一个入围；珠三角和中西部各有两席。
过百亿的15个城市集成电路产业规模合计为8280亿元，前10大城市集成电路产业规模合计为7370亿元，占比89%。
一、上海
据上海集成电路行业协会的数据，2018年上海集成电路产业规模达1450亿，较2017年实现23%的增长，位居全国各城市之首。
上海在设计领域，部分企业研发能力已达7纳米，紫光展锐手机基带芯片市场份额位居世界第三。在制造领域，中芯国际、华虹集团年销售额在国内位居前两位，28纳米先进工艺已量产，14纳米工艺研发基本完成。在装备材料领域，中微、上微处于国内领先水平。
上海集成电路产业投资基金总额500亿元，分为100亿元的装备材料基金、100亿元的设计基金、300亿元的制造基金。基金将加快促进汽车芯片、智能移动芯片、物联网芯片、AI储存器芯片、安全芯片以及智能储存器芯片等高端芯片的研发和生产。
二、无锡
根据江苏省半导体行业协会的最新数据来看，无锡市在2018年集成电路产业规模达1014亿元，较2017年实现14%的增长。
无锡市当属江苏省集成电路产业发展水平最高的城市，无锡市原计划到2019年集成电路产业规模达1000亿元，提前一年超额完成任务，无疑已是国内集成电路产业第一方阵行列。
无锡作为“国家南方微电子工业基地中心”，近年来一直在构造集成电路“芯”版图，经年积累形成了较为完备的产业链，集聚了包括华虹半导体、华润微电子、长电科技、中科芯、中德电子（江阴润玛）、江化微、东晨电子、固电半导体、宜兴中环领先等在内的200多家企业，涵盖集成电路设计、制造、封装测试、装备与材料等多个领域，集成电路的全产业链发展格局在锡渐成，勾勒出了无锡集成电路的美丽风景。
2000年以来，先后成为国家科技部批准的8个国家集成电路设计产业化基地之一、全国仅有的两个由国家发改委认定的国家微电子高新技术产业基地之一（另一家是上海）。
不过无锡IC设计业偏弱，占比仅为10%；制造业占比25%；封测业占比高达40%，设备材料占比25%。
三、北京
2018年集成电路产业规模达970亿，较2017年实现8%的增长；排名仅仅次于上海和无锡，位居全国第三。
北京市规划到2020年建成设具有国际影响力的集成电路产业技术创新基地。经过多年发展，北京形成了 “北（海淀）设计，南（亦庄）制造”的集成电路产业空间布局，积累了一定的“家底儿”。以中芯北方、北方华创、屹唐半导体、集创北方为代表的一批产业链上下游企业，正紧密合作，协同打造北京集成电路产业的“芯”实力。
四、深圳
深圳市2018年集成电路产业规模为890亿，较2017年实现34%的增长。
深圳市的集成电路产业规模位列珠三角地区首位，规划到2023年建成具有国际竞争力的集成电路产业集群。
深圳作为国内集成电路产业重要聚集区，长期处于设计业龙头位置，在晶圆制造、封装测试领域非常薄弱。根据深圳新的产业规划，当地将补齐芯片制造业和先进封测业产业链缺失环节，聚焦提升芯片设计业能级和技术水平，注重前瞻布局第三代半导体，努力优化产业生态系统，加快关键核心技术攻关，培育龙头骨干企业和集成电路产业集群。
五、成都
2018年成都集成电路产业规模较2017年实现23%增长。
成都市要跻身国内集成电路设计第一方阵，打造中国“芯”高地，规划到2035年集成电路产业规模3400亿元。这个规划周期确实有点远。
成都的集成电路产业主要集聚在高新区。在芯片设计方面，拥有各类设计公司120多家，包括振芯科技、锐成芯微、和芯微、雷电微力、华大九天、华为海思、新华三等各具特色的企业，设计领域涵盖网络通讯、智能家电、物联网、北斗导航、IP等；在晶圆制造方面，拥有德州仪器8英寸晶圆生产线；在半导体封测方面，成都拥有华天科技（原宇芯）、士兰微、英特尔、德州仪器、芯源系统（MPS）等近十家封装测试企业，形成西南最大的芯片封装测试基地。
六、西安
2018年西安集成电路产业规模较2017年实现5%增长。
西安市打造集成电路产业新高地，规划在2021年集成电路产业规模达1000亿元。西安依靠三星电子存储芯片项目和华天科技西安、美光/力成封装项目，大大增强了西安在集成电路产业中的竞争力。
目前西安形成了从半导体设备和材料的研制与生产，到集成电路设计、制造、封装测试及系统应用的较完整产业链。
从整个产业链的发展情况来看，西安集成电路产业已经形成制造业一枝独秀，设计业与封装测试业相互依存、协调发展的产业格局。
七、苏州
2018年苏州集成电路产业规模较2017年实现7%增长。
苏州在集成电路封装测试、集成电路设计、第三代半导体材料等方面保持国内领先，拥有中科院苏州纳米所等为代表的一大批科研院所和龙头企业，随着中科曙光、澜起科技等一批旗舰项目落户，集聚效应已初步形成。目前，苏州市在芯片最有价值的设计领域，已积累了一批实力企业。当前，苏州市重点支持工业园区和昆山等地区发展集成电路封装和测试产业。园区是国内集成电路产业最集中、企业最密集的地区之一，目前已集聚集成电路设计企业40多家。
八、厦门
2018年厦门集成电路产业规模突破400亿关口。
厦门市是国家集成电路布局规划重点城市，致力构建集成电路全产业链，规划到2025年集成电路产业将达1500亿元。厦门已经形成火炬高新区、海沧区、自贸试验区湖里片区三个集成电路集聚区，目前成功引进了一大批龙头项目，初步覆盖集成电路设计、制造、封测、装备与材料以及应用等产业链环节，聚集了三安光电、联芯集成、士兰微、通富微电、紫光展锐、瀚天天成、美日丰创等200多家集成电路企业，部分环节的生产力达到国际一流水平。
九、合肥
2018年合肥市集成电路产业规模较2017年实现25%的增长。在长鑫量产后，预计2019年合肥集成电路产业规模会有较大增长。
合肥市打造中国IC之都，被列为全国九大集成电路集聚发展基地之一，计划到2020年集成电路产业规模达500亿，其中设计业100亿，制造业300亿，封测60亿，设备材料40亿。随着晶合集成、长鑫集成的投产以及强势引进的一批设计、材料企业，加上宏实自动化、易芯半导体、大华半导体、芯碁微电子等一批本土企业，合肥已逐步形成了集成电路设计、制造、封测、设备材料等全产业链，并带动其他高科技产业取得了良好的发展态势。
在产业布局上，合肥市现已形成了三大集成电路产业基地——经开区、高新区、新站高新区。2018年9月27日合肥市正式被授牌成为“海峡两岸集成电路产业合作试验区”，合作试验区包括合肥市三大集成电路产业基地——经开区、高新区、新站高新区。
十、南通
2018年南通集成电路产业规模较2017年实现23%增长。
近几年南通集成电路产业飞速发展，已初步形成完整产业体系。汇聚了包括通富微电、越亚半导体、京芯光电、捷捷微电子、启微半导体在内的一批企业。
十一、杭州
杭州市致力打造集成电路设计创新之都，从杭州市人民政府印发的《杭州市集成电路产业发展规划》可以看出，到2020年年底，全市集成电路产业主营业务收入力争达到500亿元；明确提出集成电路设计业是杭州信息经济创新发展的长期有效的驱动力，重点发展集成电路设计产业，提升全市整机系统企业的核心竞争力。杭州市的行动目标重点发展芯片设计，选择特色芯片、高端存储芯片等芯片的制造，兼顾封装测试与材料的较为完整的集成电路产业链。
杭州是八个国家集成电路产业设计基地之一，经过多年发展，在集成电路设计领域已经取得了一些优势，汇聚了包括中天微系统、广立微电子、士兰微在内的一批优质公司。目前拥有多个细分领域精尖核心技术，在嵌入式CPU、EDA工具、微波毫米波射频集成电路、数字音视频、数字电视、固态存储（固态硬盘控制器）、计算机接口控制器（包括磁盘阵列和桥接芯片）、LED芯片和光电集成电路等领域技术水平处于国内领先地位，个别甚至处于国际先进水平，进入了国际主流市场。
十二、大连
2018年大连市集成电路产业规模较2017年实现60%增长，其中英特尔大连就高达227亿。
大连市要打造世界级集成电路产业基地，计划到2025年集成电路产业规模达500亿。2108年随着英特尔大连工厂二期扩建项目投产，有力助推大连市集成电路产业发展水平迈向新的高度。
十三、重庆
重庆市规划到2022年力争成为中国集成电路创新高地，集成电路产业规模达1000亿。重庆一直是我国重要的电子信息产业基地，但电子信息产业需要高水平集成电路技术支撑产业发展。重庆将养生培育高端功率半导体芯片项目，重点解决制约集成电路产业发展的技术问题和创新生态问题，实现重庆产芯片产品全面支撑重庆市智能终端、物联网、汽车电子、智能制造、仪器仪表、5G通信等电子信息领域应用需求。
重庆的集成电路产业主要集中在西永微电子产业园区，园区已构建从EDA平台、共享IP库、芯片设计、制造到封装测试的集成电路全新产业生态，吸引了华润微电子、SK海力士、中国电科、西南集成等一批知名集成电路企业聚集发展。目前正全力打造全球协同研发创新平台UMEC联合微电子中心、全国最大功率半导体基地和韩国SK海力士集团全球最大的芯片封装测试工厂。
十四、天津
2018年，由于统计口径的不同，天津集成电路产业规模较2017年有20%的下滑。
天津市致力建成具有国际竞争力的集成电路产业集群，计划到2020年集成电路产业规模达到600亿元。天津集成电路产业逐步形成了IC设计、芯片制造、封装测试三业并举、新型半导体材料与高端设备支撑配套业共同发展的相对完整的产业链格局，聚拢了集成电路企业百余家，聚集了紫光展锐、唯捷创芯、国芯等一批国内集成电路设计龙头企业；芯片制造业拥有中芯国际、中环股份、诺思科技等知名企业；封装测试业有恩智浦半导体、金海通、双竞科技等重点企业；材料与设备支撑业聚集了中环半导体、中电46所、华海清科等企业。
十五、南京
2018年，南京集成电路产业规模实现了56%的增长，一举突破100亿大关。
南京的集成电路产业主要聚集在江北新区，目前已经拥有台积电、华天科技、长晶科技等一批行业龙头，集聚了260余家集成电路产业企业，覆盖行业内芯片设计、晶圆制造、封装测试、终端制造等全产业链环节。[1]
参考
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