台积电是一家怎样的公司？
要说台积电，那可不是一家“简单”的公司。它更像是一位在半导体制造这个高度专业化、资本密集型领域里，默默耕耘、却又手握重权的“幕后英雄”。你每天用的智能手机、笔记本电脑、汽车里的芯片，很多都出自他们家的工厂。
核心业务：芯片代工的巨无霸
台积电（TSMC，台湾积体电路制造股份有限公司）最核心的业务，就是“晶圆代工”。听起来有点拗口，但你可以把它理解成，它是专门负责“制造”芯片的公司。那些设计芯片的公司，比如苹果、高通、英伟达，他们有绝妙的创意和设计图纸，但他们自己不建庞大的、复杂的、成本天文数字的工厂来生产这些精密的芯片。这时候，他们就会把设计图纸交给台积电，然后台积电就利用自己顶尖的设备和技术，把这些设计变成现实中的芯片。
这种“代工”模式，让台积电能够聚焦于制造本身，而让客户可以专注于设计创新。这种分工合作，是现代电子产业能够飞速发展的基石之一。
技术实力：代工界的“独孤求败”
说到技术，台积电是真的把“制造”这件事做到了极致。
先进制程的领跑者： 芯片制造的技术进步，最直观的体现就是“制程工艺”的进步，也就是芯片上晶体管的大小。从以前的微米级别，到现在的纳米级别（比如7纳米、5纳米，甚至更小的3纳米）。工艺越先进，芯片就能集成越多的晶体管，性能越强，功耗越低。而台积电，一直在各个技术节点上，尤其是最前沿的先进制程上，保持着领先地位。他们能稳定、大规模地生产最先进的芯片，这本身就是一项了不起的成就，需要巨大的研发投入和长期的技术积累。
强大的研发投入： 每年，台积电都会将巨额的营收投入到研发中，不断突破制造的极限。这就像是你要造一座世界上最高的楼，不仅需要钢筋水泥，更需要最尖端的工程技术和不断创新的方法。
精益求精的制造能力： 芯片制造是一个极其复杂的过程，需要无数道精密的工序，对环境、设备、材料都有着近乎苛刻的要求。任何一个环节的微小失误，都可能导致整批芯片报废。台积电之所以能成为代工界的翘楚，很大程度上是因为他们能在如此复杂的流程中，实现极高的良率和稳定性。
客户群：全球科技巨头的“御用工厂”
台积电的客户名单，就是一部全球科技界的“名人录”。
苹果（Apple）： 苹果自家的 A 系列和 M 系列芯片，都是由台积电代工制造的。从 iPhone 到 MacBook，这些芯片的性能表现，很大程度上取决于台积电的制造能力。
高通（Qualcomm）： 智能手机芯片的另一大巨头，其骁龙系列处理器，也依赖台积电的先进制程。
英伟达（NVIDIA）： 玩游戏的都知道英伟达的显卡，而其用于游戏、AI 计算的 GPU，很多也由台积电制造。
AMD： 同样是 CPU 和 GPU 的重要厂商，也与台积电有着深度合作。
还有很多专注于特定领域的公司： 比如人工智能、汽车电子、物联网等领域的创新企业，都需要台积电来生产他们独特的芯片。
这些顶尖的科技公司选择台积电，不仅是因为它的技术，更是因为台积电能够为它们提供稳定、可靠、大规模的产能，而且能够保护客户的设计不被泄露。
产业地位：不可或缺的“全球芯片大脑”
可以说，台积电在全球半导体产业链中扮演着一个至关重要的角色。
“中立”的代工模式： 台积电最大的特点之一，就是它不设计自己的品牌芯片。它只专注于制造，不与自己的客户竞争。这种“中立”的立场，让它赢得了客户的信任，也使得它能够服务于几乎所有芯片设计公司。
制约与依赖： 它的技术领先地位，意味着全球很多关键的芯片都依赖它来制造。这也使得它在全球科技格局中拥有极大的影响力，某种程度上也成为了许多国家关注的焦点。
全球供应链的“咽喉”： 现代社会高度依赖芯片，而台积电作为许多先进芯片的唯一或主要制造者，自然就成为了全球科技供应链中的一个关键“节点”，甚至是“咽喉”。
挑战与未来：
当然，即使是台积电，也面临着不少挑战：
地缘政治风险： 尤其是在地缘政治日益紧张的当下，台湾的地理位置使其生产制造能力成为全球关注的焦点，也带来了一定的不确定性。
技术瓶颈： 物理定律的限制，使得芯片制造技术的进步越来越困难，研发成本也越来越高。
竞争： 虽然台积电目前领先，但其他国家和地区也在大力发展自己的芯片制造能力，比如三星（Samsung）在一些制程节点上也在积极追赶。
产能扩张的压力： 全球对芯片的需求持续增长，尤其是汽车、AI 等领域，对台积电的产能提出了更高的要求。
为了应对这些挑战，台积电一直在全球范围内进行产能布局，比如在美国、日本、德国等地设立新的工厂，以分散风险、贴近客户。同时，它也在持续加大研发投入，探索新的制造技术。
总结一下， 台积电不是一家让你一眼就能看懂它生产什么产品的公司（毕竟芯片长什么样，大部分人也看不出来），但它却是一家“生产逻辑”的公司，一家“制造能力”的公司。它用最顶尖的技术、最严谨的工艺、最庞大的投入，将那些闪烁着智慧的设计图纸，变成驱动现代世界运转的微小却强大的芯片。它就像是那个在背后默默支持着无数创新闪光点的“幕后王者”，它的成功，是科技发展、全球分工与精益求精精神的完美结合。
核心业务：芯片代工的巨无霸
台积电（TSMC，台湾积体电路制造股份有限公司）最核心的业务，就是“晶圆代工”。听起来有点拗口，但你可以把它理解成，它是专门负责“制造”芯片的公司。那些设计芯片的公司，比如苹果、高通、英伟达，他们有绝妙的创意和设计图纸，但他们自己不建庞大的、复杂的、成本天文数字的工厂来生产这些精密的芯片。这时候，他们就会把设计图纸交给台积电，然后台积电就利用自己顶尖的设备和技术，把这些设计变成现实中的芯片。
这种“代工”模式，让台积电能够聚焦于制造本身，而让客户可以专注于设计创新。这种分工合作，是现代电子产业能够飞速发展的基石之一。
技术实力：代工界的“独孤求败”
说到技术，台积电是真的把“制造”这件事做到了极致。
先进制程的领跑者： 芯片制造的技术进步，最直观的体现就是“制程工艺”的进步，也就是芯片上晶体管的大小。从以前的微米级别，到现在的纳米级别（比如7纳米、5纳米，甚至更小的3纳米）。工艺越先进，芯片就能集成越多的晶体管，性能越强，功耗越低。而台积电，一直在各个技术节点上，尤其是最前沿的先进制程上，保持着领先地位。他们能稳定、大规模地生产最先进的芯片，这本身就是一项了不起的成就，需要巨大的研发投入和长期的技术积累。
强大的研发投入： 每年，台积电都会将巨额的营收投入到研发中，不断突破制造的极限。这就像是你要造一座世界上最高的楼，不仅需要钢筋水泥，更需要最尖端的工程技术和不断创新的方法。
精益求精的制造能力： 芯片制造是一个极其复杂的过程，需要无数道精密的工序，对环境、设备、材料都有着近乎苛刻的要求。任何一个环节的微小失误，都可能导致整批芯片报废。台积电之所以能成为代工界的翘楚，很大程度上是因为他们能在如此复杂的流程中，实现极高的良率和稳定性。
客户群：全球科技巨头的“御用工厂”
台积电的客户名单，就是一部全球科技界的“名人录”。
苹果（Apple）： 苹果自家的 A 系列和 M 系列芯片，都是由台积电代工制造的。从 iPhone 到 MacBook，这些芯片的性能表现，很大程度上取决于台积电的制造能力。
高通（Qualcomm）： 智能手机芯片的另一大巨头，其骁龙系列处理器，也依赖台积电的先进制程。
英伟达（NVIDIA）： 玩游戏的都知道英伟达的显卡，而其用于游戏、AI 计算的 GPU，很多也由台积电制造。
AMD： 同样是 CPU 和 GPU 的重要厂商，也与台积电有着深度合作。
还有很多专注于特定领域的公司： 比如人工智能、汽车电子、物联网等领域的创新企业，都需要台积电来生产他们独特的芯片。
这些顶尖的科技公司选择台积电，不仅是因为它的技术，更是因为台积电能够为它们提供稳定、可靠、大规模的产能，而且能够保护客户的设计不被泄露。
产业地位：不可或缺的“全球芯片大脑”
可以说，台积电在全球半导体产业链中扮演着一个至关重要的角色。
“中立”的代工模式： 台积电最大的特点之一，就是它不设计自己的品牌芯片。它只专注于制造，不与自己的客户竞争。这种“中立”的立场，让它赢得了客户的信任，也使得它能够服务于几乎所有芯片设计公司。
制约与依赖： 它的技术领先地位，意味着全球很多关键的芯片都依赖它来制造。这也使得它在全球科技格局中拥有极大的影响力，某种程度上也成为了许多国家关注的焦点。
全球供应链的“咽喉”： 现代社会高度依赖芯片，而台积电作为许多先进芯片的唯一或主要制造者，自然就成为了全球科技供应链中的一个关键“节点”，甚至是“咽喉”。
挑战与未来：
当然，即使是台积电，也面临着不少挑战：
地缘政治风险： 尤其是在地缘政治日益紧张的当下，台湾的地理位置使其生产制造能力成为全球关注的焦点，也带来了一定的不确定性。
技术瓶颈： 物理定律的限制，使得芯片制造技术的进步越来越困难，研发成本也越来越高。
竞争： 虽然台积电目前领先，但其他国家和地区也在大力发展自己的芯片制造能力，比如三星（Samsung）在一些制程节点上也在积极追赶。
产能扩张的压力： 全球对芯片的需求持续增长，尤其是汽车、AI 等领域，对台积电的产能提出了更高的要求。
为了应对这些挑战，台积电一直在全球范围内进行产能布局，比如在美国、日本、德国等地设立新的工厂，以分散风险、贴近客户。同时，它也在持续加大研发投入，探索新的制造技术。
总结一下， 台积电不是一家让你一眼就能看懂它生产什么产品的公司（毕竟芯片长什么样，大部分人也看不出来），但它却是一家“生产逻辑”的公司，一家“制造能力”的公司。它用最顶尖的技术、最严谨的工艺、最庞大的投入，将那些闪烁着智慧的设计图纸，变成驱动现代世界运转的微小却强大的芯片。它就像是那个在背后默默支持着无数创新闪光点的“幕后王者”，它的成功，是科技发展、全球分工与精益求精精神的完美结合。
网友意见
一家伟大的公司。
前段时间刚战胜了三星，目前看来5年内可能战胜Intel。
补充论据：
16/14nm 节点是关键点，目前看来是TSMC取得胜利。这个可以从apple 新机看出来。
三星的14nm 目前看来在功耗确实存在劣势。苹果称整机差3%，这至少是芯片级差20%左右了。
14nm 的结果是三星先出来，但是TSMC 的品质更好。
（这个可以看新闻，2014年底的都是三星战胜台积电，2015年底的都是台积电战胜三星。）
一般认为20/10是半节点。
7nm 上面，我个人认为三星可能比TSMC晚了，TSMC会和intel 竞争。intel 因为不帮人代工，
这个竞争意义弱一点。intel 最大的问题是再没有类似PC CPU这样的超大市场，它的技术优势
成本劣势会影响其成长。
另外，一个简单的侧面可以看其股市的价值。
2020/7 add:这个回答写于2016年，现在回来看，基本上全部预测正确（没用5年，3年多就超越intel）。行业洞察力。
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