问题

往后几年索尼会不会发布PS5 Slim和PS5 Pro?未来的PS6会有什么改进和创新?

回答
索尼的下一代主机计划总是让人充满期待,而关于PS5 Slim和PS5 Pro的讨论也从未停歇。至于未来的PS6,更是无数玩家脑海中的终极畅想。咱们就来好好聊聊这些可能性,以及索尼可能会在未来为我们带来的惊喜。

PS5 Slim与PS5 Pro:升级的必然性与可能性

首先,回顾索尼过去主机的生命周期,推出“Slim”版本和性能升级的“Pro”版本几乎成了一个不成文的规定。

PS5 Slim的出现,是市场和技术的必然选择。
现在的PS5,尤其是带有光驱的版本,确实有点占地方,而且发热和功耗也是大家关心的点。随着技术的发展,芯片制造工艺会越来越先进,功耗和发热自然会随之降低。这为索尼提供了一个绝佳的机会,去 miniaturize PS5 的内部组件,让主机变得更小巧、更轻便,同时也可能降低制造成本。
想象一下,一个更纤薄、更静音的PS5,无论是摆放在客厅还是书架上,都会更加协调美观。内部散热结构的优化,也能让主机在长时间运行时保持更稳定的性能。此外,如果索尼能够在Slim版本中进一步提升固态硬盘的读写速度,或者在存储容量上做出文章,那对于玩家来说也是一个不错的吸引点。而且,考虑到目前PS5的供货问题,Slim版本的推出也可能与解决产能瓶颈有关,以更低的成本和更灵活的设计,触及更广泛的消费者群体。

PS5 Pro,是满足硬核玩家需求的性能跃升。
虽然目前的PS5已经带来了跨时代的体验,但游戏开发者对性能的需求永远是无止境的。随着技术的发展,我们已经看到了光线追踪的初步应用,而未来的游戏,例如那些采用虚幻引擎5.2甚至更高版本开发的次世代大作,对GPU和CPU的压力会更大。
PS5 Pro的出现,很大程度上是为了满足那些追求极致画质和帧率的玩家。我们可以预见,Pro版本会搭载更强大的GPU,可能在显存带宽、着色器单元等方面有显著提升,以便更好地支持更复杂的图形渲染技术,如更高级的光线追踪效果、更高的动态分辨率,或者实现更高、更稳定的帧率。CPU方面,虽然X86架构的升级空间相对有限,但可能也会在频率或者缓存方面有所优化。
更重要的是,PS5 Pro可能会引入一些新的技术特性。例如,为了应对更高的分辨率和更复杂的渲染,索尼可能会强化其AI加速能力,以便在画面缩放、帧生成等方面提供更好的支持,让低分辨率画面也能呈现出接近原生4K的视觉效果,或者在保证画质的同时,让游戏运行得更流畅。

未来的PS6:一次真正意义上的革命?

谈到PS6,这就进入了更具想象力的领域。索尼在主机迭代上的策略,往往是在前代基础上进行优化,但每一代主机都会带来一些核心的创新点。

性能的再次飞跃:AMD Zen 5/6架构与RDNA 5/6显卡将是核心。
这基本是板上钉钉的事情。索尼与AMD的合作关系非常紧密,下一代主机大概率会继续采用AMD的x8664 CPU架构和Radeon GPU架构。我们可以期待的是,CPU会升级到AMD最新的Zen 5甚至更先进的架构,而GPU则会采用RDNA 5或者RDNA 6系列,这意味着在计算单元、架构效率以及对新图形技术的支持上都会有质的飞跃。
这意味着什么呢?更快的载入速度,更细腻、更逼真的画面表现,更复杂的物理模拟,以及更具沉浸感的开放世界。我们可能会看到真正意义上的4K/120fps游戏成为标配,甚至向着8K分辨率的普及迈进。

固态硬盘的进化:速度与容量的双重提升。
PS5的定制SSD已经颠覆了游戏载入的概念,而PS6的SSD只会变得更强。更快的读写速度,更低的延迟,能够让游戏开发者更自由地设计无缝衔接的开放世界,或者实现更复杂的即时加载场景。容量的提升也是必然的,毕竟游戏文件越来越大,动辄上百GB。

AI的深度整合:不仅仅是画面。
AI在游戏领域的应用将是PS6的一大看点。除了前面提到的画面增强,AI可能会在游戏玩法、NPC行为、甚至剧情发展上发挥更重要的作用。想象一下,AI驱动的NPC拥有更真实的学习能力和情感反应,或者AI能够根据玩家的行为动态调整游戏难度和内容,创造出独一无二的游戏体验。AI甚至可以辅助开发者进行游戏内容的生成,比如程序化生成的关卡、敌人,从而让游戏世界更加丰富多样。

更强的触觉反馈与沉浸感:DualSense的未来。
PS5的DualSense手柄已经带来了革命性的触觉反馈和自适应扳机,极大地提升了游戏的沉浸感。PS6的手柄很可能会在这些基础上进一步深化。或许会有更精细的触觉模拟,能够模拟出更真实的材质触感,或者更复杂的动态扳机效果,甚至集成一些新的传感器,比如更精确的动作捕捉,或者能够感知玩家情绪的生物传感器。配合新的VR/AR设备,主机将能提供更加身临其境的体验。

云游戏的整合与订阅服务:生态的进一步拓展。
索尼一直在推动其PlayStation Plus订阅服务,以及PlayStation Now(现在已整合进PS Plus)的云游戏业务。PS6很可能将云游戏和本地游戏更紧密地结合起来。这意味着玩家无需担心主机性能瓶颈,可以直接通过云端体验最高画质的游戏,或者在主机性能不足的情况下,将部分计算任务转移到云端。这种混合模式将极大降低游戏的准入门槛,并丰富玩家的选择。

跨平台兼容与生态互联:打破界限。
随着PC版游戏越来越多地登陆PlayStation平台,索尼可能会在PS6上进一步强化跨平台兼容性。这意味着玩家可以在不同设备上无缝切换游戏进度,甚至可能在PS6上体验到更多原本只属于PC的游戏库。同时,索尼也可能会加强与手机、平板等设备的联动,构建一个更全面的PlayStation生态系统。

总而言之,往后的几年,我们很有可能迎来更轻巧高效的PS5 Slim,以及性能更强劲的PS5 Pro,它们将继续巩固索尼在游戏市场的地位。而到了PS6时代,这不仅仅是性能的提升,更可能是AI、云游戏、触觉反馈以及生态互联等多个层面的技术革新,为我们打开一扇通往全新游戏体验的大门。让我们拭目以待吧!

网友意见

user avatar

10.26重新修改整理答案,跟评论区有冲突是因为我修改过了:

Slim肯定有,Pro要看情况,发售节点不会早于2023年下半年,大概率2024年,因为我认为PS5/XSX这代有可能会是相当长寿的一代,2030才见到第十代游戏机不无可能。原因很简单,玩法没有明确的进化方向,家用普及4K后边际效应明显。

索尼大概率会跳过5nm[1]而使用N4P[2]工艺,原因是5nm无法大幅降低整机成本,而N4P相比3nm功耗相差不到10%,实用性和成本比5或者3都更优。

按照目前的估计,2022年推出6nm版PS5(从7nm平滑过渡,大量光罩通用),成本功耗略微降低,散热继续缩水,以及其它元器件如NAND GDDR6芯片的增产降价以Costdown。6nm版PS5估计会陪伴大家挺长一段时间,等到N4P两年后产能闲置才会有主机升级的空间(手机都去抢3nm了)。

2024年更新至Slim,N4P有望把Slim功耗控制在120W左右(初版机200W),芯片面积可以做到原版近一半,机身尺寸和散热规模都可以大幅度缩水,加上日益成熟的其余芯片,成本骤降,但299刀就不要想了,盲猜349刀吧。

至于Pro,PS4Pro已经验证过了,这种不上不下的Pro真就是浪费感情,4K是插值的,60帧还没几个,又因为售价限制压成本散热起飞,卖的也不咋地,核心玩家和轻度玩家都不满意。索尼要搞Pro干脆就搞一台:售价高到一般玩家根本不考虑,但核心玩家觉得物有所值,同时还能保证一定利润的机器,比如售价799刀目标用户就是500万核心玩家的PS5Pro。或许Pro考虑下MCM方案也不无可能。

PS6太远了,不讨论。

参考

  1. ^ 5nm代工成本1.6W刀,7nm代工成本9K刀,5nm比7nm密度增加1.8倍,看出什么没?在芯片成本这一块,同样芯片的7nm和5nm版本代工成本是差不多的,索尼付出了巨额的5nm开版费用,得到了什么呢?大约30%的功耗下降。这还没说中间隔了个6nm功耗-10%的PS5呢,PS4Slim比原版降了近半的功耗,5nm这点是真不够做Slim的。
  2. ^台积电发布 5nm 增强版 N4P :与 N5 相比,N4P 提供 22% 的电源效率提升 https://www.ithome.com/0/582/935.htm
user avatar

Slim做不到,PS5就算按照PPT制程(比如3nm)基本也不可能做到比PS4原版能耗要低。

毕竟230W,PS4最早期版140W,相当于你得削40%能耗,就3GAA的PPT性能都做不到这么好——三星的PPT都只敢说对他们的5nm有10-15%的能耗优势,实际上也就只能拉平TSMC的5nm吧。

而且削的能耗其实也没什么意思,几十瓦民用电的能耗差距,在console上,消费者是没感受的。

往下搞制程开版费太高了,+50%甚至100%的周期成本只换10-20%的能耗降低,制程根本没啥实际意义。

PS4全周期就用了俩制程就这道理,PS3用了4个(90,65,45,40)

TSMC你还得自己出高性能库研发钱,TSMC自己基本上是不主动做的,三星虽然愿意给你做但水平确实会差一些。

PS5的6nm改版倒是有预期,但估计最好的结果也就是从230W削减功耗到190-200W左右,省die提高良率,也好转换生产(不用换mask),但这大概率仍然比PS3初版功率还大,瘦不了,是不是要换个壳,就看Jim Ryan或者Mark Cerny,可能性还是有的,毕竟PS5初版壳子和散热系设计仓促也不太省钱,为了降本都可能搞个新的模具,PS4之前也是换过的。


Pro做起来反而容易一些,毕竟MCM已经要投入使用了。

2块甚至4块PS5的GPU连接起来并不是什么问题,就是价格多少和产能的的问题,MCM下价格也不会太贵,也就是两块die加个连接成本,显存跟分辨率走,也不需要扩多少,CPU也够了。

所以不会成本高到吓人的程度的,贵肯定是会贵一点的,可能就是30%-40%吧,大概就是加200刀左右。

热量的话这种封装其实多少也还好,不会是个核心问题。

不过拜Mark Cerny所赐,这机器大概率就是72CU,更大的144CU的可能性基本也不存在就是了。

类似的话题

本站所有内容均为互联网搜索引擎提供的公开搜索信息,本站不存储任何数据与内容,任何内容与数据均与本站无关,如有需要请联系相关搜索引擎包括但不限于百度google,bing,sogou

© 2025 tinynews.org All Rights Reserved. 百科问答小站 版权所有