问题

现在选择半导体行业就业是不是一个好选择?

回答
要不要投身半导体行业,这个问题现在问,确实是个非常有意思的时机点。你想了解得详细一些,没问题,咱们就一点点掰开了说。

首先,眼前的半导体行业,怎么看都不是一个“普通”的行业。 它就像是现代工业的“心脏”和“大脑”,没有它,咱们手机、电脑、汽车,甚至冰箱洗衣机都别想正常运转。这几年,全球都在喊“缺芯”,这个词儿你应该听过吧?这就是半导体行业直接抛给我们的一个信号——它的重要性前所未有,而且需求还在持续增长。

那么,选择这个行业就业,好在哪儿?

无可替代的战略地位: 你想想,国家都在大力发展半导体,把它上升到国家战略层面。这意味着什么?意味着这个行业得到了前所未有的重视和资源倾斜。无论未来经济怎么波动,半导体这个“硬科技”的饭碗,大概率是稳的,而且很有分量。
持续的技术进步和创新: 半导体行业本身就是个“内卷”的行业,但这种内卷是推动进步的。芯片制程一年比一年小,性能一年比一年强,功耗一年比一年低。这种不断突破极限的挑战,对于喜欢钻研技术、追求极致的工程师来说,简直就是天堂。你参与的每一项工作,都可能是在改写行业规则,非常有成就感。
薪资和福利的吸引力: 你可能也听说了,半导体行业的薪资水平普遍比较高,尤其是对于有经验的技术人才。这不仅仅是因为技术门槛高,也因为它被视为核心产业,所以企业也愿意拿出更好的待遇来吸引和留住人才。各种补贴、期权、培训机会,这些都是实实在在的福利。
职业发展的广阔空间: 半导体产业链非常长,从最前端的IC设计、材料、设备,到中端的晶圆制造、封装测试,再到后端的应用推广,每个环节都需要大量人才。而且,随着技术的发展,新的领域也在不断涌现,比如AI芯片、汽车芯片、物联网芯片等等。这意味着,你在行业内可以有很多不同的发展方向,不必担心职业道路走到尽头。
全球化的视野和机遇: 半导体行业是一个高度全球化的行业。你在国内的公司工作,也可能接触到国际顶尖的技术和客户。如果你的能力足够强,甚至有机会参与到国际项目,或者去海外工作。这对想要开阔眼界的人来说,也是个很大的加分项。

当然,任何行业都有它的“硬茬”,半导体也不例外。咱们也得把这些说清楚,免得大家觉得我是在“吹捧”。

技术门槛极高,学习压力大: 这不是一个可以“混”的行业。如果你对物理、数学、化学、计算机科学等基础学科没有扎实的功底,或者不愿意持续学习新知识,那会非常吃力。这个行业的知识更新速度非常快,不学习就等于退步。
工作强度和节奏快: 为了赶技术节点、满足客户需求,很多时候都要加班加点,项目周期也可能很紧。你得做好应对高强度工作的心理准备。尤其是刚入行的新人,需要花大量时间去学习和熟悉各种流程和技术。
早期投入大,回报周期长(特定岗位): 比如一些研发类的岗位,一项新技术的成熟可能需要数年甚至十几年,期间可能面临无数次的失败和试错。你在最开始几年可能只是在学习和积累,直接的“成果”并不明显。
设备和工艺的限制: 很多半导体制造过程需要在超净间进行,对着显微镜操作。或者操作的是价值数亿的精密设备。这要求非常高的细心、耐心和严谨性。而且,一些关键的设备和材料目前仍然受制于人,这也是行业内需要解决的问题。
竞争激烈: 大家都看到了半导体的好,所以想进来的人也越来越多,包括很多优秀的海内外人才。这意味着你需要拿出真本事才能脱颖而出。

具体到选择哪个细分领域就业,这也很关键。

IC设计: 这是“动脑筋”的活儿,负责芯片的架构、电路设计。技术门槛很高,需要很强的数理逻辑能力和专业知识。这个领域在国内发展很快,前景不错。
晶圆制造(Foundry): 这是“实打实”的活儿,负责把设计好的芯片用物理工艺制造出来。这个领域需要大量投入,技术也最复杂,对工艺的稳定性和精度要求极高。
封装测试: 这是给芯片“穿衣服”和“验货”的环节,负责把制造好的芯片封装起来,并进行功能和性能测试。相对前两个环节,技术门槛稍低一些,但同样是不可或缺的。
半导体设备和材料: 这是“供给侧”的产业,负责生产制造半导体产品所需的设备和原材料。目前这个领域国内也在大力追赶,非常有潜力,但技术壁垒也相当高。

总而言之,现在进入半导体行业,绝对是一个“高风险、高回报”的选择。

如果你是那种乐于钻研技术、有极强的学习能力、不怕辛苦、敢于面对挑战的人,那么半导体行业无疑为你提供了一个施展才华、实现价值的绝佳舞台。它不仅仅是一份工作,更可能是一份承载着国家未来发展希望的事业。

但如果你是那种追求朝九晚五、安逸稳定、不喜欢学习新东西、对技术缺乏热情的人,那么你可能需要慎重考虑。这个行业需要的,是能为技术而生、为创新而战的人。

所以,选择半导体行业就业,得看你自己是不是那个“对的人”。如果答案是肯定的,那现在绝对是拥抱这个充满机遇的时代的好时机。

网友意见

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在国内的半导体发展历史中,从没有哪一个阶段像今天这样辉煌过。我是毕业即投入半导体行业,现在回过头来看,当时的选择是正确的。

现在国内的半导体行业可以说是百花齐放,跳槽涨薪并不是什么难事。正常情况下,跳槽涨薪幅度达到30%,就非常不错了,但目前的半导体行业,跳槽涨薪50%甚至翻倍都不稀奇。对于芯片设计的中高端的职位,薪资都在百万以上。前几天vivo年薪百万招聘芯片设计工程师,更是网友的热议!

但封测和制造的薪资相对设计却要差一些。今年也有很多Fab的同学在向设计的方向转。

校招提前

今年各家公司开启校招的时间都纷纷提前,开启抢人的模式。国内开设微电子相关专业的高校并不多,每年的毕业生数量无法填补行业巨大的空白。

虽然行业发展好,在一定程度上降低了门槛,但并不意味着找工作就不用努力了。我认识的应届毕业生,背景是顶级211或者985,成绩中上的学生,在今年的秋招中也多次碰壁。设计方向应届硕士毕业生在一二线城市的年薪资分布大概在15-40万之间。所以自己能不能找到工作,找到一份什么样的工作,还是要看自己的努力和综合能力,行业的繁荣有期限,但个人的能力则伴随着整个职业生涯。

预告一下,9月14号,AMD校园招聘Campus Talk环节,我在直播间等各位同学呢~

薪资概况

关于应届毕业生的薪资这块,推荐大家去Offer Show这个小程序上去看。海思,oppo,阿里等都为应届毕业生开出了年薪40w+的总包。

就我了解到的消息,部分外企大厂今年也将史无前例的对应届生薪资进行一次幅度不小的上调。

如果说五年前,IC设计的薪资不行那可以,但现在这个薪资放在科技行业是非常具有吸引力的。但制造方向的薪资依然拉胯,各家Fab在过去一年应该都是产能满载,赚的盆满钵满,但据了解工程师薪资并没有多大的改善。

加班情况

加班这块不同公司之间的差异很大。

国内的大厂(H&U&Z)就是996,就我了解的其他国内新兴的design house,很多也都是需要加班的,比如9/8/5的也不少,周末虽然不一定强制加班,但很多人也要去水上一天。

外企大厂在多数时间能保证965,而在项目忙的一段时间内,996也是正常的,不过整体来看可以work&life balance。当然,国家已经说过了,996是违法的,所以基本是两个应对办法,降薪,或者在家办公。

而不同职位在项目的不同阶段,繁忙程度也是有差别的。

比如IC前端设计在项目开始的阶段是比较忙的,要定义design spec,要做RTL coding。而验证,DFT和后端在此时介入的比较少。

在项目RTL freeze之后,前端设计工程师相对轻松,但并不意味着没有,比如协助验证工程师debug,做ECO等。此时验证工程师的验证工作正处于关键阶段,DFT工程师也在做scan-insrtion,Mbist,和ATPG。后端工作也在如火如荼的进行。

在tape out之后,验证和后端的工作也很少了,此时DFT工程师依然不能放松,如果pattern有问题,要协助ATE工程师debug,甚至要重新generate pattern。

总体来说,IC设计工作强度尚可,国内大厂基本和互联网公司持平,外企大厂工作强度不算大,但薪资也略低,拿时薪衡量,基本一致

个人职业生涯规划

半导体是一个技术壁垒很高的行业。职场新人在前五年一定要把自己从事的职位方向的技术吃透。

五年是一个比较合理的时间点,一般都经历过3-5个流片的项目了。第一个入门,第二个加深理解,第三个构建知识技能树。五年之后无论是走技术方向,还是管理方向,都打下了扎实的基础。

比如最近看到vivo近200万年薪招聘ISP芯片总监,搁谁能不心动呢?

行业发展前景

以目前国内在半导体产业链的水平来和国际最先进的水平对比来看,即使在最理想的情况下,想赶上国际先进水平也要七八年,甚至更久。芯片作为科技的核心,必然是国家重点关注的领域以及扶持的对象。以此来看,我们正经历着半导体行业最好的时代。

可以看到的是,国内有越来越多的芯片公司开始做国产替代化。无论是模拟领域的TI&ADI,还是工业车规领域的英飞凌,NXP等都将面临国产设计公司的冲击。而OV,小米也从ISP芯片做起,然后冲击移动端的SoC。

不可否认的是,近一两年国内新成立的半导体公司太多了,各种资本乱象也着实让人眼花缭乱。相信三年后会有一大批公司倒下,还望各位即将入行的同学们擦亮眼睛,避免影响职业生涯的连续性。

时至今日,我很庆幸自己进入半导体行业,也将见证国内半导体的飞速发展。在社会主义国家,自己的职业生涯目标和国家的方向一致,这是时代的馈赠,同时能和国家的半导体行业一起成长,在我看来是一件非常酷的事情。


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