国产芯片的真实水平如何？
一、 从整体视角看国产芯片：起步晚，但进步迅速
中国的半导体产业起步相对较晚，尤其是在集成电路设计、制造和封装这三大关键环节，与国际巨头相比，存在着代际的差距。 这种差距并非一日之寒，而是历史、技术积累、人才培养和生态系统建设等多种因素共同作用的结果。
然而，令人振奋的是，近年来中国在芯片领域投入了巨大的资源，并取得了显著的进步。 这种进步体现在多个层面：
国家战略层面的重视： “中国制造2025”等国家战略将集成电路产业列为重点发展领域，从政策、资金、人才等方面给予了前所未有的支持。
市场需求的驱动： 中国是全球最大的电子产品消费市场，为本土芯片产业提供了广阔的应用空间和巨大的市场驱动力。
人才队伍的壮大： 越来越多受过良好教育的工程师和科学家投身半导体行业，海归人才的回归也为产业注入了新的活力。
关键环节的突破： 在某些细分领域，国产芯片已经展现出不俗的实力。
二、 国产芯片在不同领域的真实水平
要理解国产芯片的真实水平，必须将其置于具体的应用场景中去考察。
1. 设计环节：
通用型CPU（中央处理器）： 这是芯片领域最核心的技术之一，也是差距最明显的地方。 虽然国内有一些CPU设计公司（如华为海思、兆芯、龙芯等），在一些特定领域（如服务器、嵌入式系统）已经取得了不错的进展，但与Intel、AMD、ARM等国际巨头相比，在性能、功耗控制、指令集架构的生态完善度等方面仍有较大提升空间。 尤其是在高端通用计算领域，要达到与顶尖水平相媲美，还有很长的路要走。
GPU（图形处理器）： 在独立显卡领域，国产GPU（如景嘉微、中科曙光等）主要面向军用和部分商用市场，性能上与NVIDIA、AMD等国际顶尖产品有较大差距。 但在嵌入式GPU、显示驱动芯片等领域，已经有厂商实现了一定的市场份额。
AI芯片（人工智能芯片）： 这是中国芯片产业的一大亮点。 华为昇腾、寒武纪、地平线等公司在AI计算领域取得了显著的成就，其产品在算力、能效比等方面已经可以与一些国际领先的AI芯片厂商相媲美，甚至在某些特定场景下表现优异。 这得益于中国在人工智能应用方面的巨大需求和快速发展。
通信芯片（基带芯片、射频芯片等）： 华为海思在这一领域曾经是全球顶尖的供应商之一，其在5G通信芯片方面的技术实力得到过广泛认可。 虽然近期受到外部制裁的影响，但其技术底蕴仍然存在。 在其他通信领域，如WiFi、蓝牙等芯片，国内也有一些厂商具备量产能力。
存储芯片（DRAM、NAND Flash）： 在DRAM领域，国内仍未实现大规模商业化量产，差距较大。 在NAND Flash领域，长江存储等企业在技术和产能上取得了突破，已具备一定的市场竞争力，但与三星、SK海力士等巨头相比，仍需追赶。
模拟芯片与混合信号芯片： 这类芯片在消费电子、工业控制等领域应用广泛。 国内在某些细分领域（如电源管理芯片、传感器芯片等）已经形成了一定的市场规模和技术能力，但整体而言，仍有许多核心技术和高端产品依赖进口。
MCU（微控制器）： MCU是嵌入式系统中广泛应用的芯片。 国产MCU在一些中低端市场已经具备较强的竞争力，例如在家电、玩具、工业控制等领域有不错的表现。 但在高端工业级、车规级MCU方面，仍需提升性能和可靠性。
2. 制造环节（晶圆代工）：
技术节点： 这是国产芯片产业面临的最严峻的挑战之一。 目前，国内领先的晶圆代工厂（如中芯国际）在成熟制程（如28nm及以上）已经具备了稳定的量产能力，并且正在积极推进14nm、7nm等先进工艺的研发和量产。 然而，要达到5nm、3nm甚至更先进的工艺节点，仍然面临着巨大的技术壁垒和设备制约。
设备和材料： 先进的芯片制造需要极度精密的设备（如光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等）和高纯度的材料。 在这些领域，中国严重依赖进口，尤其是EUV光刻机等核心设备，这是目前制约中国芯片制造能力提升的关键因素。
产能与良率： 即使在成熟制程上，国内厂商在扩大产能、提升良率、降低成本等方面也需要持续努力，以满足日益增长的市场需求。
3. 封装环节：
技术水平： 相比于设计和制造，中国的封装测试产业起步较早，拥有相对完善的产业链和较强的市场竞争力。 在先进封装技术（如三维封装、扇出型封装、Chiplet等）方面，国内企业也在积极跟进和投入研发，并取得了一些成果。
市场份额： 中国在全球半导体封装测试领域占据着重要的地位，拥有多家知名的封装测试公司。
三、 制约国产芯片发展的瓶颈
尽管取得了长足的进步，但国产芯片的发展仍面临诸多瓶颈：
技术壁垒： 尤其是在先进工艺、EDA工具、核心IP核等方面，存在着难以逾越的技术壁垒。
“卡脖子”环节： 在光刻机、EDA软件、关键材料等方面，中国对国外的依赖度很高，容易受到外部制裁的影响。
生态系统不完善： 芯片产业是一个庞大且复杂的生态系统，涉及设计、制造、封装、测试、设备、材料、IP核、软件工具等多个环节。 目前，国内的生态系统仍需进一步完善和协同。
人才结构性短缺： 虽然人才队伍在壮大，但在某些高端、稀缺的专业领域仍然存在人才短缺的问题，例如掌握先进制造工艺、高端EDA工具的专家。
周期性与投资风险： 半导体产业是资本密集、技术密集、周期性强的产业，巨大的投资需要长期的回报，这对于企业来说是巨大的挑战。
四、 总结：挑战与机遇并存
总而言之，国产芯片的真实水平是：
在通用计算的顶尖领域（如高端CPU），差距仍然显著，但正在努力追赶。
在AI芯片、通信芯片（尤其5G基带）、部分存储芯片（NAND Flash）、以及一些模拟和MCU领域，已经展现出较强的实力，甚至在部分细分市场具有全球竞争力。
在制造环节，尤其是在先进工艺上，是目前最大的短板，严重依赖于外部设备和技术。
在封装环节，是国内相对成熟且有竞争力的领域。
当前中国芯片产业正处于一个关键的转型时期，既面临着前所未有的挑战，也蕴藏着巨大的发展机遇。 国家的持续投入、市场的强劲需求、以及科研人员的不懈努力，都为国产芯片的发展注入了强大的动力。 要实现真正的崛起，需要在核心技术攻关、生态系统建设、人才培养以及打破外部封锁等方面持续发力，久久为功。 这是一场持久战，需要耐心、决心和持续的创新。
网友意见
从某种程度上来说，我们真的应该感谢美国，感谢特朗普。
如果不是美国对我们的科技企业进行打压和封锁，国内的绝大多数人根本都不知道我们和对手在高端技术领域上的实力差距，也不会知道做芯片原来是一件这么难而且重要的事情。半导体行业前辈们这么多年苦口婆心的呐喊，效果远远不及竞争对手毫不留情的巴掌。
确实，正如大家所见，芯片是世界上最难掌握的核心技术之一，也是衡量一个国家科技实力的重要标准之一。
虽然我们知道，芯片其实就是沙子做成的。但我们更应该知道，从一颗沙子到一颗芯片，经历的每一个步骤都非常不易。
首先，整个过程的步骤（工序）数量就非常惊人。
从整体上来说，芯片的研发和制造包括IC设计、IC制造和IC封测三大环节。这三个大环节里面，又包括了很多小环节。例如，像硅片制造，就包括了100多道工序。
芯片行业的企业分为两种模式，分别是IDM模式和Fabless模式。IDM模式，就是芯片的设计、生产、封装和检测都是自己做。Fabless模式，就是无晶圆厂的芯片设计企业，专注于芯片的设计研发和销售。而实物产品的晶圆制造、封装测试等环节，外包给代工厂（称为Foundry）完成。
放眼全球，只有英特尔、三星、TI（德州仪器）等极少数几家企业能够独立完成设计、制造和封测所有工序。
大部分芯片企业，选择的是当一个Fabless，也就是专门从事芯片设计。例如华为、MediaTek、高通，都是Fabless。而负责代工生产的Foundry，主要有TSMC（台积电）、格罗方德、联华电子等企业。
中国目前没有IDM模式的企业，我们主要走的是Fabless模式。也就是说，我们有很多的Fabless（芯片设计企业），也有很多的Foundry（晶圆制造企业、封装测试企业）。这些企业很多都在全球排名前列。
就拿现在最火的5G终端芯片来说吧。全球有能力推出产品的，一共只有5家企业，其中有3家是中国的，分别是华为海思、MediaTek和紫光展锐（三家都是Fabless）。另外2家是高通和三星。
世界上最厉害的几家Foundry代工厂中，台积电和联华电子就是中国的。中国大陆的中芯国际，也有一定的实力。据国际半导体设备材料产业协会（SEMI）公布的数据显示，到2020年，全球将新建62座晶圆厂，其中26座将落户中国，占比高达42%。
不过我们还是应该清楚认识到我们和国外半导体名企之间的差距。根据知名咨询机构Gartner发布的2018年全球半导体营收25强榜单（不包括Foundry），只有MediaTek和华为海思名列其中。
众所周知，芯片产业一直以来都遵循着摩尔定律的节奏快速发展，工艺制程从微米到纳米，再从90纳米、65纳米一直发展到现在的10纳米、7纳米、5纳米。
对芯片企业来说，不管是Foundry还是Fabless，从来都没有停下来歇口气的机会。搞芯片就是逆水行舟，不进则退。企业需要不停地投入资源，不断更新换代，才能避免自己在激烈的追逐中落后。如果落后，就意味着淘汰出局。
曾经有人总结了做芯片的四大成功要素，相信很多人也都听说过，那就是——砸钱、砸人、砸时间，看运气。
2018年芯片禁运事件爆发之后，很多公司动辄信誓旦旦地说自己要拿几十亿搞芯片，好像很有魄力很有决心的样子。其实别说几十亿，就算几百亿，对芯片产业投资来说，也并不算多。目前随便一款28nm芯片的研发设计，都是好几亿起步。就像华为的麒麟980，研发费用就达到了3亿美元。一条28nm工艺集成电路生产线的投资额就更惊人了，约50亿美元。
再举个例子，1997年成立的MediaTek，一直都从事芯片的研发。近三年来，每年的研发投入都在550亿新台币（约125亿人民币）以上。过去的16年里，研发投入达150亿美元以上。尤其是这两年，因为加大了5G方面的研究，MediaTek的研发费用占总营收比重达到了惊人的24%。
搞芯片，还离不开大量的芯片技术人才，这也不是简单花钱就能很快“买”来的。根据《中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018）》显示，到2020年前后，我国集成电路行业人才需求规模约72万人，现有人才存量只有40万，缺口将达32万。
如果想要研发人才，企业必须认真做好选拔、培养和磨合，努力建设完善人才梯队。目前芯片企业在这方面都投入巨大，联发科技16000名员工中，有9000人是研发，由此可见芯片产业对人才的重度依赖。
最让人头大的是时间。
在芯片上投入，就算你肯砸钱、砸人，也要看你能不能熬得住。大家都说做芯片要能板凳坐得十年冷，这真不是开玩笑。从开始投入到看到回报，其中的过程非常漫长。天天烧钱不见回报，谁能受得了？如果熬不住选择了放弃，就是前功尽弃。
话说回来，如果投入资金一定能出成果，那投也就投了。关键是，这里面存在极大的风险。如果流片失败，对于很多企业来说，根本承受不住这样的损失，可能会直接导致破产。就算芯片做出来了，如果市场不认可，卖不出去或者销量不好，也意味着巨大的经济损失，可能导致一蹶不振甚至彻底失败。
所以说，做芯片是真心不容易。现在中国小有成就的芯片企业，都是死人堆里爬出来的，值得我们大家敬佩。正是这些企业，扛起了中国芯片的大旗，在昂首前进。
总而言之，中国是一个伟大的国家，中华民族是踏实勤奋和充满智慧的民族，所以，不存在什么是我们做不了的。大家应该对自己国家的企业有足够的自信，对国家日益强大的科技实力有足够的自信。
目前我们对芯片产业的重视度仍然在不断加强，产业布局、资金投入、技术研发、人才培养等各个方面都在快速进步，相信未来我们会有更多的优秀芯片企业涌现出来。国产芯片的水平肯定会越来越高。我们在全球芯片产业链上的话语权，也一定会越来越大！
有朝一日沙聚塔，何惧对手放阴招！
我这是坏消息。时间是昨天（2021.1114下午），见了中x新区的一个湾湾副主任。
了解了一个很残酷的现状。
先说点好的，如置顶楼的各项先进技术，与世界水平同级的设计能力，仅仅落后一代的14nm光刻，蚀刻等等，都是真的，是纯国产的技术不假。
但是，注意用词。
我们还只是，突 破 技 术 。而 不是 能够 量产。
而且成本高昂，一片晶圆全流程下了，成本高达一个停车场，切下来一块芯片就是一辆特斯拉。
甚至有些技术是搭配人手工才能做到那个精度。
最后说实际现状，实际能稳定生产的完整纯国产流水线，出来的量产稳定成品纯国产芯片。
是。微米级。没错能量产的，只有微米级。
往上的纳米级量产，都多少有国外技术。
而国外技术，是个位数的纳米级量产，所以这中间还有近千倍的差距。
不过好在，技术已经有了，量产可以说是时间问题，现在新建的剥离原企业的很多芯片新区，都在做这个工艺，也就是流水线的研究。有望早日出成果。
国外势力暗地里也在做小动作，有些大工被高薪买断，去了国外。人家缺你这些个人吗，可能缺，但肯定不是急需吧。
希望大家支持芯片人，支持坚守在一线的学者们，毕竟芯片这东西，不是有辐射有毒，就是更毒更辐射。所以他们也算是坚持在一线的战士。（当然有防护加无尘，正常不会出事，而且工资高加薪快。）
也希望有动摇的同志们，能坚守本心，不要屈服于邪恶势力的引诱。现在正是国内发展的风口，经历这段艰难后，你们都是一方大佬，这不比狗腿子香吗？
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