中国的芯片行业到底哪一具体环节被卡脖子了？

中国一直到80年代，都有自己的一套完整芯片产业链。

但是改革开放以后，没有竞争力，死掉了。

90年代搞大下岗，基本全灭。

现在，中国的芯片产业链是转移来的。

转移过来的，给你的国家有限制。

中国从50年代就是西方的敌国。

冷战后有所放松，911后因为反恐一度放得很松。

奥巴马时期甚至提出过，要把中国拉进去，对落后国家技术封锁。

当然G2这个事情没有谈成，但是技术封锁一直是松动的趋势。我们的芯片产业也能发展。

现在大约是180nm以上的材料设备工艺能自主。断了进口也能继续量产。依靠进口材料设备，中芯国际量产14nm，7nm也差不多了。

这个势头是最近几年才变的。

根源大概可以算棱镜门。

棱镜门出来，我们感觉不安全，出了法律应对。在重要机构，去外国设备。

然后，我们也有很多关键设备在西方国家的通讯节点。我们应对，西方反而感觉自己不安全，中兴华为就倒霉了。

中兴华为一被打击，国家发现，原来我们这套都不安全，芯片就成了焦点。

其实，80年代搞引进后，我们的产业链就在美国主导的世界循环之中。

不止是芯片，各个行业稍微高端一点，供应链就是国际化的（或者说西方化的？）

要重新搞内循环等于产业链重塑。非常困难，芯片只是一个例子。

中国有十多亿人，可以有集中体制，但是仅仅靠这个资源内循环，上限不高。

中国完全内循环的时间很短，大致是中苏翻脸到尼克松来访这段时间，其他时间都是在引进的

所以，芯片产业链要追赶，扩大开放，引进技术依然是必要的。

不过，引进的东西不是自己的，随时可断，把引进的消化基础上形成自己的落后产业链，能自我循环，才有希望追赶。

我们有歼20，而中国有飞机设计制造能力是从吃透米格21开始的。

米格21的设计错误，我们到了90年代设计师来华才知道，几十年没人敢动。

在仿造米格21的过程中，所需的各种材料，器件，乃至制造材料的工艺，制造器件的设备都慢慢有了。

这些基础有了，才能设计出有很多毛病的歼8，好歹是能自己设计制造飞机了。

有了歼8，才有和平典范计划，去美国看到了飞机应该怎么造。

引进西方电子技术，俄罗斯发动机，以色列的导弹，开始用西方的设计软件（当年5元盗版盘一个ug）。

这才有准三代机的枭龙。

这个时候，真的能设计制造歼10了，这算是有了真正的设计制造能力。但是发动机还要进口。

有这些积累，才有歼20，而且一直到2021年换了自主发动机，这才国产化。

这是几十年的追赶过程。

而且是封闭市场，军方采购。

如果自由市场竞争。歼7时代已经有F16了……。

芯片也需要这种体制来追。

高纯度硅造不出来，得国家研究机构攻关，企业研究量产。

光刻机造不出来，得一个零件一个零件的攻关，光源怎么造？轴承怎么造？镜头怎么造？

几万个零件可能需要几千家企业，几千个大学去逐一攻克。

这个过程是花钱看不到效益的，重新造轮子，造出来拿到市场上还太贵，卖不出去。

而且还可能失败很多次，有几百个零件十年八年研发不出来，研发出来，人家升级好几代了。

这个时候国家可以扶持市场。180nm没关系。

只要软件优化好了，办公，收银，游戏，数据库……都没问题。

拿出128k编魂斗罗的精神，WPS有10M内存，200MHZ的CPU，微信有1M内存能飞起来。

0.35微米时代也是正常办公的，不用说180nm。

落后自主工艺有人持续买单，足够日常使用，形成循环，持续进步。追赶比先发容易一点。

十年八年后，可能是国外1nm，完全自主7nm。这就够用了。

大家看的报道大多数都在说光刻机啊，EDA啊卡脖子，业内人士跟你说，每一个环节都在卡脖子。。。咱一个一个说：

1、外延材料：这玩意是器件性能的一个决定性因素，他决定了器件的本征特性。之前基本上是靠进口，现在国产原片也可以批量用了，但从质量上来说，还是差那么一点。另外国内缺少材料设计和生长工艺优化的人才，材料结构也没什么可抄的人家老外都不报道了。

2、器件：这个优化起来就更困难了，看博士论文有很多，但实际上大多集中在前沿新结构或者优化一些工艺上，很难用到工程领域。而且这些博士们毕业了要么转行做电路，要么被国企骗过去内卷（逃）。实际工程应用上最缺少的是，在成熟的基础上改善那么一点点就可以了，然而就是这么一点点，没人说的清工作机理，只能慢慢试错。就是那个故事嘛，画个圈值50，知道在哪画个圈值1w。

3、工艺：这个最主要的就是光刻机了，其实光刻机只是各类工艺设备的一个缩影，因为它最复杂最称得上瓶颈。短期内解决的是怎么修，长期解决的是怎么造。

4、仿真软件（EDA）：这玩意，大家都玩盗版说白了光脚的也不怕穿鞋的。其实这几年也在搞，能不能搞出来，说不好，瓶颈在于仿真算法和整体软件的各个功能接口与架构。就算搞出来，大家也不一定会用。说不定，就用盗版设计了，然后商业用途对外说这是我们用国产软件设计的（逃x2）。

5、电路设计：这个大家一直吹，说电路设计水平跟国际差不多，还不是抄的差不多（逃x3）。不过有一说一，有不少团队是真正在做创新的，水平也真的牛，这个是真的。但在一些军工国企内部，由于大量的定制项目和部分管理问题，真正能做研究、做创新的人很少，大部分都在内卷为了一两个小指标抠来抠去。我就是做设计的，用师傅的话说就是老外在闷头搞什么我们不知道，人家也不会跟我们说，真的哪一天搞了个革命性的东西，把现在这些东西都淘汰掉了，不仅自己没饭吃，还要挨打。

6、封测：这个呢，属于产业链结尾了。虽说差距不大，但最近5年一直在提三维集成，5G OTA测试啥的。所以也给了大伙不少启示，就是不能禁锢在自己的这一块田里，要向前向后看，未来一定是多领域的联合发展。封测这块，也有不少高端设备，都在欧洲人手里，这块目前还是能引进的，但国产也要加油啊。

半导体工艺有上千步骤，卡的地方太多了，在这里列举几页也列举不完，如果你从芯片成品开始往上游找：

封装，制造，设计

这每一个大环节里都有自己独自的小产业链，每个都涉及到不同供应商的设备、材料，服务等。

不同供应商产品组合起来的产线良率不同，还有自己独家的工艺积累。

所以不同环节的攻克，互相的配合，利益的交织，对外合作等等补课是一个系统工程，需要充分的论证规划与协作。

除了工业界，其实承担很多研究任务的高校也是一块，国内好点的高校，比如双一流的高校，基本都有自己的微纳加工实验室，主要包括

SUSS或尼康的光刻机（包括进口的光刻胶，显影液，选涂设备，离心设备，烘干设备等）

FEI的电子束和离子束设备（包括硬件的离子源，真空系统，传送系统，监测系统，和长期积累的软件集成）

日本ULVAC，台湾一众厂家的真空镀膜设备（包括英国的分子泵，日本的晶振监测，美国的真空计等等）

其他的什么STM，MBE系统，各种刻蚀机，各种CVD，膜厚仪，台阶仪，退火，离子注入，椭偏仪等等就不列举了。

这些高校的已有设备，每年新购设备很多都是进口，包括很多耗材。

国产北方华创和沈科仪虽然做了很多，现在也开始逐步采购，但远远不够。

科研的竞争极其激烈，不是高校不愿意研发和试错国产：

而是学生要毕业，老师项目按时间表要考核，学术成果时效性要竞争，根本没时间和机会。否则老师学生自己在学术圈都生存不下去。

而同时很多优秀学生毕业也会选择外企公司的中国部门。

现在内卷如此激烈，很多人是各自行业的大列车上一个普通螺丝钉，在列车轰隆行走过程中不被震下来，不掉队已经要竭尽全力，都没有选择。

机制的改变，统筹的规划，利益的分配调整势在必行。否则教师，毕业学生等虽然都是小人物，但生存本能优先的动作汇合起来，就是社会和产业大势。

这不是一两家公司的事，不是单靠华为一家的带动可以解决的。

没有顶层的长期决心和投入，没有个人与行业，国家三者利益的统一，没有切实的行动和利益重新分配，只喊口号或大基金投钱难以从根本上改变现状。

以前觉得有个样机跟着仿制挺容易的，结果后来了解到这种高精尖的东西仿制成本可能更大，还容易被带偏思路，不如自研。真的佩服老一辈的军工科研人员啊！

芯片产业同样如此。

世界上的任何事情都是这样：有束缚才思挣脱；有困局才有破局；有压力才有动力……，这是一个事物的两个方面，既对立又统一的客观规律，一个哲学和世界观的问题，完全符合唯物主义的《辩证法》和《矛盾论》，人类社会就是在这样的客观世界里成长壮大起来的。有了问题就需要解决问题，运用科学和智慧，寻找最有利的方式和方法。走我们自己的发展道路，那就是”独立自主，自力更生"！在困境中寻求出路。目前，国产芯片被卡脖子的现象，说明了两个问题，一个是美西老牌科技霸权强国害怕和不甘被赶超；另一个是国产芯片在世界相关行业的实践和应用中引领了方向，实现了弯道超车！出现被"卡脖子"这样的事情，是一种非正常和非理性甚至是霸凌式的恶性竞争，也是一种竞争世界里的极端行为。从我们国家诞生那夭起，就一直处在美西霸权反华国家集团的围追打压的坏境之下，但是，“中国人民有志气，有能力，一定能够在不远的将来，赶上和超过世界先进水平"。伟人的教导言犹在耳，我们的赶超，始终在路上，芯片行业也不例外。

工程师的工资。10个人五年后能省下3个都算很不错了。只要到成家年纪了，几乎就到头了。

肯定不是北航集成电路学院搞得什么自旋电子

禁令缘起于今年的5月15日美国宣布对华为的第二轮制裁：凡是使用美国设备所制造的芯片都不准供给华为——但制裁的日期宽限到9月15日。

9月15日晚间，中芯国际表示，公司已依照规定向美方申请继续供货华为，并重申将严格遵守相关国家和地区的法律法规。

目前，已经向美国商务部提交许可申请的中外厂商还有台积电、高通、联发科、三安集成、三星显示器、SK海力士等。但美国商务部还未向任何公司发放向华为供货的许可证。

消息面无独有偶，前不久美国芯片巨头英伟达官宣，将以400亿美元的价格收购芯片架构公司ARM。

目前全球95%以上的手机和平板电脑芯片都是基于Arm架构设计的。在中国，ARM架构中国授权客户超过150家，华为也是ARM主要客户之一。

Arm在美国有研发地，受到美国出口法管控，所以如果收购成功，ARM很可能被纳入美国的管辖范畴，雪上加霜。

瓶颈是什么？

国产芯片的脖子到底卡在了哪？这还要从芯片的制作过程讲起。

以芯片ETF（512760）跟踪的中华半导体芯片指数（990001）为例，编制方案把芯片行业分为上游材料和设备、中游设计和制造、下游封装和测试，一共6个细分子行业。

美国对华为的限制主要卡在前面四个，材料和设备、设计和制造。

美国去年就已经卡过一次华为了，主要在设计层面，但华为海思设计实力超群，麒麟处理器名扬全球，这轮卡脖子没成功，脖子伸一伸，跨过去了。

今年继续升级，开始卡制造。

芯片制造，让芯片从图纸上变为实体芯片。制造需要光刻机，光刻机在晶片上雕刻出芯片成百上千万的电子线路。

目前全世界技术最领先或者精度最高的就是荷兰的ASML光刻机，而能给华为海思麒麟9000芯片制造出来的只有台积电。

国内企业目前只能做到7nm工艺，无法做到 5nm工艺。国内芯片制造的龙头在积极研发N+1制程，对标7nm；同步研究的N+2制程，争取对标5nm。

这2nm的区别，可能就是国内芯片行业被卡到脖子的关键所在。

引用科技媒体的比喻，一块未雕刻的芯片就好比是一块有一百个小格子的棋盘，而7nm工艺就是拿7个小格子一组的组合去填满这块棋盘；5nm工艺就是5个小格子一组的组合填满棋盘。

7nm工艺只能填14个组合还未填满，但是5nm工艺能填20个组合，并且填满了棋盘。

“全村的希望”在哪里？

国产替代站上时代潮头，“全村的希望”在哪里？

第一，产业链。

国外的产业链有很大的分离。比如苹果，设计在美国完成的，供需生产环节在国内完成。

国内的产业链是一站式的。在芯片设计制作过程中的许多环节国内都有。比如光刻软件被美国垄断，光刻材料美日韩领先，包括设计软件和刻蚀软件——国内其实都有，只是百废待兴。

第二，国家大力支持。从上到下，不能更支持了。随着外部封锁的加剧，芯片行业的国产替代进程也必然会受到国家最大力度的支持，包括出台免税政策、吸引人才回流。近期第三代半导体概念的活跃也和将被写进十四五规划的消息有关。

这几年的科创板开板，为很多芯片公司上市提供很好的融资渠道，包括大基金一期二期，合起来3000亿的资金撬动了整个社会万亿资本。

芯片产业的未来，大概是“虽千万人吾往矣”的大江大河。我们对芯片行业的未来并不悲观，而芯片板块的回调不论从时间还是幅度来看都已经比较充分，后续可以关注芯片ETF。

工艺

材料

器件

人

（指望华为吧，某s开头的公司，我在这说了，明年能拿出28的机器，我**倒立拉稀吃s）

是人才卡脖子。看看中国和外国的芯片工程师的待遇就成了。

这些都不是，我们是在游戏规则上被人家卡了脖子。对于一个随时能够在游戏规则上耍赖的对手，你做出多少努力都没有用，如果你一直打算遵守游戏规则的话。

三体中地球人因为接受了三体人未经证明和亲自实验的科学，最后造成了严重后果。芯片行业也是这样。

现在我国从底层的高级封装测试，甚至是超高速AD转换器都制造困难，到芯片设计方法落后，EDA工具开发不出来，用国外的。这种困难是全方面的。现在摩尔定律即将走到尽头，我们还在光刻机这里停留，大多数单位根本没有提前布局三维集成电路和chiplet技术的意识，最根本的问题还是没有一整套的人才培养体系和产业链，形不成一套需求驱动的产业体系，行业不仅缺乏体系化，而且缺乏前瞻性。

说白了，我国计算机行业发展这么快很大程度是由于开源的浪潮导致。而大量的计算机底层设施并未开源，因此成为了所谓的卡脖子瓶颈。当生产力和生产资料分离时，我们国家就有困难了。应该多聚焦于生产力和生产资料分离的领域。而像人工智能这种生产力和生产资料（开源代码）没有分离的领域，我国就发展的快，但不能总是依靠开源代码。tensorflow，linux，gcc，postgresql这种开源代码国内的很少，获得方便的同时应该多关注一下这些方面。

生态被卡了，国产芯片没人敢用。恶性循环。看看联想这种买办企业。还疼么帮美国企业投票抢占5g标准。

芯片的制造流程分为三大块，分别是设计-制造-封装。

在设计方面，我们有华为海思和紫光展讯这些富有能力和后劲的企业，设计直追一流芯片设计公司。芯片设计又称为集成电路设计，对电子元器件间连线模型的建立；

在封装方面，我们大陆的封装厂商更是在全球十大厂商中占据了三席。所谓封装，就是将芯片用绝缘体材料包裹，防止芯片被腐蚀；

制造是我们最弱的一个环节，这两年我过提出中国制造升级为中国智造。但是，在芯片制造环节却出现了问题。

芯片生产必须要用到光刻机，全球顶级的光刻机为荷兰的ASML,而ASML的可行光源则为美国公司CYMER提供的技术。在别的一流制造商进入5nm制程的时候，我们最强的中芯国际还在14nm，整整差了三个代差。背后代表着我国在光刻机制造上最起码落后三到五年。

我们在17年的时候也曾试着追赶“武汉弘芯”，总投资高达1280亿，可如今三年过去了，引进的光刻机却被抵押给了银行吃灰。

但我相信正如华为所说的“没有人能消灭满天星光”。相信中国在芯片制造上也会如同其他产业上一样成为一流。要知道我们的对手从来不是美国、英国、法国、荷兰......这些发达国家。我们的对手只有一个名字外国。不信你问街上的大妈！

每个环节

生产单晶硅的炉子就被卡脖子了，更别提电子级的单晶硅了。

确实，每个环节都被卡脖子。唯一的办法是创新。看到了很多借国家发展芯片产业薅社会主义羊毛的套路。对中国摆脱限制的前景有点担心。

看似是光刻机的核心硬件技术以及部分专利被限制，但从上游IC设计层面来说，EDA软件与国际前沿技术差距较大，导致芯片设计全流程落后于国外，但是国内也在积极投入国产EDA软件的开发，从而解决芯片行业卡脖子的问题。

看看芯片fab厂里面的国产设备就知道了。工业设备、科学仪器各种软硬件。

几乎每一个。

从设计软件，到芯片设计，到芯片制造。

从设备到材料。

包括光刻机，蚀刻机，掩模板到硅片，cm材料，光刻机等

还有封装测试，光学校正等。

众所周知，国内不缺做7nm的光刻机，但是就是做不出来。

国内能制造28nm及以下的有且仅有华虹和中芯。其他号称能过做到这个的，不是骗子，就是只是做设计的骗子。华虹全球fab第7，中芯第5好像

这么说吧，咱们就谈我国芯片行业哪里比较好吧。

我国芯片行业好在芯片设计企业多，还算走得快（海思在设计上在全球十五强），封测现在布局比较先，还有就是市场大。

当然，芯片行业骗子企业也是集中在设计上，毕竟芯片设计只要几台电脑就可以开工。

芯片行业是个经验+技术行业，有决心，也要有时间。

不要说芯片这种顶级技术，就说电容吧。现在贴片电容，华为手机主板上的，有几颗用国产的? 从事电子行业这么多年，做手机主板，根本不知道国产贴片电容在哪里，我知道有风华，比起村田算什么？ 好歹也要向三星电容看齐啊

中国IC产业处于高速成长阶段，近十年年均复合增长率超过20%。2020年上半年销售额3539亿元，同比增长16.1%。产业从过去的“大封测、小制造、小设计”逐步过渡到现在的“大设计、中封测、中制造”，这是很好的发展趋势。

但中国IC产品的自给率低，2019年中国IC进口额超过3000亿美元，预计到2022年IC自给率可达到16.7%。从技术角度看，目前我国在IC设计环节有所突破，但整体上和先进国家差距甚大，且越往高端差距越大。以处理器IC为例，国产芯片的占有率如下表所示，产业生态令人忧虑。

from A to Z

看过一个对在格罗方德工作过的台湾人的专访。

按他的话说，大陆做半导体每一个环节都会被卡脖子。相对而言，芯片设计和EDA算是最容易克服的。即便做出了光刻机、完成了芯片设计，制造芯片也会是大问题。他举台积电的例子说，制造芯片的过程有三百多个工序，需要大量工程师的配合和很多年的经验，就算能做出来也还要考虑良率的问题，在这么多工序中找到可以改进的地方也是非常难的。

大概意思就是这样，可能转述上有点问题。

哪一个环节都在被卡脖子，哪一个没有被卡脖子呢？从人员储备，设计，材料，设备，封装测试，专利，管理理念，甚至失败的经验，全部都是卡脖子，哪一个环节没有被卡脖子呢？有一个环节，就是我们坚定打破被人卡脖子的信念和执着，就像先烈打破被外族压迫的信念一样！

每个环节

模拟ic设计，在fab里自己生产过晶圆，晶体管

在我自己参与的设计当中，主要有3个步骤，1.设计，2.制造，3.测试。设计和测试基本自己完成，制造由foundary (台积电，格芯等)来完成

以我的经历看，卡脖子的地方主要在设计和制造。

1.设计方面：

电路设计(关系怎么设计)：电源模块等，国内水平挺不错，数模转换器，射频模块，要弱一些，处理器等领域要落后不少。弱的话就可能被卡脖子，虽然卡了我们的脖子，对方的公司也没啥好处。

EDA软件(关系用什么设计)，就和大家了解的一样，落后很多，基本没有市占率，用过cadence和mentor，虽然也有些bug，但是比国内还在起始阶段的领先很多。国内也有EDA软件，但听我用过的同事说，piece of crap. 如果没有一款好的EDA软件的话，很难设计出好的芯片的。

举个例子，如果我去一家公司设计电路，一定会问有没有cadence等软件的license(很贵，小公司难负担，大公司如果突然被限制使用，也会被卡脖子).

2.制造方面：

仪器材料(关系用什么制造)：天天说的光刻机，当然是制造方面比较复杂的环节，还有其他环节，比如，制造硅锭，CVD, 刻蚀等等都需要对应的机器和材料。

举个例子，以前美国没有实施限制手段时，没有EUV的时候，也没有见国内制程领先过，甚至一般落后，被限制设备后更容易被卡住脖子。

制造工艺(关系怎么制造)：有了好锅好刀好材料，也不一定能炒出好菜。制造工艺的准确度，同样息息相关。比如，在制造过程中，要离子注入，怎么注，注多久，刻蚀的时候，用什么刻蚀液体，反应多久，这些都需要不断的经验积累，才能让工艺越来越准确。

举个例子，同样台积电和国内厂的40nm工艺，我会愿意选择台积电的，因为如果工艺不准确，会导致制造出来的电路设设计的不是一个指标，进而造成了电路表现/良率的下降。在这方面我们仍需要摸索和提高。

半导体的发展不是一朝一夕，要想完全不被卡脖子，还要很长的路要走。

①工艺落后，缺乏本土的先进工艺制程的领军人物！

②先进设备、核心材料不能实现国产自主化，且半导体产业链没有那一块核心技术是仅被我国掌握的，导致在各方面都要受制于人。

③三大EDA工具都受制于美，芯片设计方面需要要美帝大量专利授权！

每一方面都需要长期的技术积累和资金支持，主要是IC行业投入高，盈利周期长，在全球来看，这一行业本来就是寡头之间的竞争。

为了不被美国“卡脖子”，我国大有要倾举国之力发展自主造芯的趋势，投入了上万亿的资金，成立了成千上万家的芯片公司，励志独立自主造中国芯。那么，中国芯片行业到底哪一具体环节被卡脖子了？

在VLSI生产的产业链中， 将芯片图形印制在晶圆硅片上的光刻机必不可少。 目前荷兰的阿斯麦（ASML）是世界上唯一有能力生产高端极紫外光刻机的公司，然而，在其17家核心供应商中，一半以上来自美国，其余为德国、瑞典等公司。 在股权结果方面，艾司ASML资料显示，其三大股东中，两家来自美国，一家来自英国。美国的资本国际集团（Capital Research and Management Company）是第一大股东，第二大股东是第二大股东是美国贝莱德集团（Capital Research and Management Company）。 此外，中国台湾省的台积电、韩国的三星等也持有阿斯麦的股份，令这两家制造商得以享有优先拿货权。

在半导体业极为复杂的产业链中，从材料、制造、设计、设备、封装最后到市场，环环紧扣，阿斯麦在光刻机市场上虽一家独大，但也只是这一庞大产业链上的其中一环。 阿斯麦光刻机的镜头由德国的蔡司垄断，激光技术为美国Cymer所有，而法国公司提供关键的阀门。 在晶圆代工环节，芯片制造的重心已经逐渐从美国转移到亚洲，台积电和韩国的三星电子目前是全球两个最先进的晶圆代工生产商，但他们所需的设备则要从欧洲和美国进口。

在EDA开发软件领域，美国仍处主导地位。 一项上个月发布的最新电子设计自动化（EDA）软件市场调查显示，在世界三大芯片设计商中，美国占两家，分别为美国的新思科技（Synopsys）和益华电脑(Cadence Design Systems)，另一家是德国的西门子旗下明导国际（Mentor）。

芯片的研发和生产是要尊重全球化发展的科学运行规律的。虽然总体来说美国仍在芯片业占主导地位，但是没有任何一个国家可以独立造芯片。芯片产业的成功是各国最先进技术的结晶，以阿斯麦为例，花了二十年的时间才开发出光刻机，自己也得依靠一个多达大约5千个供应商的网络，其中有多家公司在自身领域处于垄断地位。缺少了其中任何一家公司，整个全球半导体价值链就会断裂。

总是想着全产业链，也是……全世界都在分工你要通吃，想干嘛呢？别人走过的路你得一个不落的走一遍，人家走一遍有钱赚有肉吃，你走一遍裤衩都得贴进去。

你要是在核心材料工艺方面有5%—10%垄断，也不用天天在这边说卡脖子，说不卡谁脖子

这么说吧

唯一的卡脖子就是处处被卡脖子。

中科院院长白春礼之前说过一句话，把美国卡脖子清单变成科研任务清单。

被卡脖子的环节太多了，希望全面的调研，然后分类汇总，从根本上去统筹解决。比如有些问题，对A行业是卡脖子，B行业也是卡脖子，C行业还是卡脖子，但从根本上来说，要解决的是同一个问题。

又有一些问题，对A来说很困难，找B也没用，找C也没用，但是ABC个行业合力可能就好解决多了。

还有些问题，就是因为市场太小，无论哪一家按市场化方式来做都是亏钱的，自然不会有人去做。但是真到需要的时候，又是特别的重要，这个时候自然需要外力来扶持。

我们当然不可能什么都自己来做，所以还是需要分层级的，有些东西必须要自己掌握，否则根本没有安全可言。有些东西虽然自己不能做，但是技术难度并不是很高，即使被卡了也容易解决，这种也是要区别对待的。

但总的来说，打得一拳开，免得百拳来，在目前的芯片制造、光刻机等领域，还是要以最快的速度来解决。欲话说皇帝不差饿兵，目前的情况是别人卡我们的脖子，其中的企业比如说台积电，华为空出来的产能马上会被高通、苹果填补，所以对于当事企业来说，他们损失并不是很大，也只能半推半就的配合。甚至对于高通这些企业，反而是有益的，他们倒是乐见其成。

而我们如果能尽快解决卡脖子问题，那么对于他们来说，是巨大的损失。这样子搞两次，这些当事企业想尽办法也不会再愿意去配合，即使是皇帝又怎么差得了一群饿兵呢？

所以我们解决卡脖子的能力越强，他们动用这项权力的能力就越弱，而且如果我们解决得够快，这个变化可能比我们想象的还要来得更快更强烈。

不知道大伙儿看过比武大赛没？比赛包括：我们国粹的正规散打、日本相扑、西方人的摔角，还有林林总总的江湖手脚，《卡脖子》可是比武时常见招式，不会只是一下子而已，小心套路陆续来了！

言归正传，宏观说：半导体产业链的实情,，包括芯片行业的现状是［全世界散打+相扑+摔角+合法暗袭+不法动作＋不可预测的坑逼］，所以只能以［先天不足，后天失调］来形容我们的半导体甚至只讲芯片行业。

微观來看，与其问笔者：“哪儿卡了脖子？”倒不如问“怎么全身解套？”，残忍一点说句狠话：“咱们全身上下都卡了呀！”。

具体说半导体的环节讲三年、十年、三十年、六十年也讲不完，那个具体环节？笔者四十多年了还在学习中……

环顾芯片的现状，实话实说只觉：［前不着村，后看不到店］，这情况咋说：卡哪儿了？是根基的问题。

夯实要根基］

结论是札好基本功，只有札牢札稳才能举步向前。