为什么中国没有 Intel、高通，中国的芯片行业怎么了？
首先，要理解为什么中国没有“本土的”Intel或高通，需要认识到全球芯片行业的历史和特点：
历史积累和技术壁垒： Intel和高通并非一夜之间崛起。它们分别在个人电脑CPU（Intel）和移动通信芯片（高通）的早期就抓住了市场机遇，并经过数十年的持续研发、巨额投入和市场深耕，积累了深厚的知识产权、制造工艺和人才储备。芯片制造尤其是先进工艺，其技术壁垒极高，例如光刻机的精密程度、材料科学的创新等，都是需要长期投入才能突破的。
生态系统和供应链： 芯片行业是一个高度专业化和全球化的产业，涉及设计、EDA（电子设计自动化）工具、IP（知识产权）授权、晶圆制造、封装测试、设备制造等多个环节。Intel和高通在其擅长的领域已经构建了成熟的生态系统和强大的供应链话语权。
市场需求和应用场景： Intel抓住了PC时代的崛起，高通抓住了移动互联网时代的浪潮。中国虽然是全球最大的电子产品制造基地，但许多核心技术的定义权和标准制定权在早期并不在中国手中。
那么，中国的芯片行业目前处于什么状态？“怎么了”是一个误区，更准确的说法是“正在发生什么”：
中国芯片行业正处于一个“追赶与突破”的关键时期，面临着巨大的挑战，但也取得了显著的进步和一些亮点。
一、 中国芯片行业的挑战：
1. 先进制造工艺的瓶颈：
EUV光刻机依赖： 制造先进的芯片（如7nm及以下）需要使用极紫外（EUV）光刻机，而目前全球只有荷兰ASML公司能够生产EUV光刻机，并且其核心技术（如高数值孔径投影物镜）仍然依赖于美国等国的供应商。中国在EUV光刻机方面遭受了技术和出口管制。
制造技术积累不足： 即使有设备，制造工艺的细节、良率控制、材料科学等都需要长期的研发和生产经验。中国在这些方面的积累相对较弱。
代工厂产能限制： 尽管中芯国际等本土晶圆代工厂在努力提升产能和技术水平，但其工艺节点仍落后于台积电、三星等国际巨头。
2. EDA工具和IP授权的依赖：
EDA工具的垄断： 设计先进芯片所需的EDA（电子设计自动化）软件，如Cadence、Synopsys、Mentor Graphics等，在全球范围内被少数几家美国公司垄断。中国企业在软件许可和更新方面受到一定限制。
核心IP的授权： 芯片设计过程中需要CPU核心、GPU核心、通信模块等各种IP核，很多先进的IP核都掌握在国外公司手中，中国企业需要支付高昂的授权费用。
3. 高端设计人才的短缺：
经验丰富的专家不足： 芯片设计是一个高度专业化的领域，需要具备深厚理论基础和丰富实践经验的工程师。中国虽然人才数量庞大，但具备顶级设计能力和项目管理经验的专家相对稀缺。
人才流失问题： 部分顶尖人才可能因为薪酬、发展平台、技术环境等因素流向海外或进入非芯片行业。
4. 市场竞争的激烈：
全球巨头的主导： 在CPU（Intel、AMD）、GPU（Nvidia）、通信芯片（高通、联发科）等领域，国外巨头拥有强大的品牌、技术和市场优势。
专利壁垒： 国外公司在各个芯片领域积累了大量的专利，新进入者需要跨越专利壁垒。
5. 国家层面的战略支持与实际落地：
虽然中国政府高度重视芯片产业发展，投入了大量资金和政策支持，但如何将这些资源有效地转化为市场竞争力，以及如何克服技术瓶颈，仍然是巨大的挑战。过去一些“大基金”的投资效率也受到过质疑。
二、 中国芯片行业的亮点与发展：
尽管面临诸多挑战，中国芯片行业并非停滞不前，而是展现出强大的生命力和发展动力。
1. 设计领域的快速发展（“无厂半导体”模式的崛起）：
海思（HiSilicon）： 作为曾经的中国芯片设计翘楚，海思（华为旗下）在移动通信芯片领域取得了世界级的成就，其麒麟系列芯片一度可以与高通骁龙系列媲美，甚至在某些方面（如ISP图像处理）表现更优。尽管受到美国制裁影响，海思遭受重创，但其技术积累和人才依然是中国芯片设计的重要财富。
展锐（UNISOC）： 紫光展锐是中国另一家重要的手机芯片设计公司，在入门级和中端智能手机芯片市场占据一定的份额，并且在5G通信芯片领域也在不断进步。
其他设计公司： 中国涌现出大量专注于特定领域的芯片设计公司，例如：
安防监控芯片： 海康威视、大华等拥有自己的芯片设计团队。
AI芯片： 寒武纪、地平线、比特大陆等在AI推理芯片领域有不错的表现。
存储芯片： 长鑫存储在DRAM领域取得一定进展。
模拟/混合信号芯片： 圣邦股份、韦尔股份等在模拟芯片和CMOS图像传感器领域表现突出。
FPGA/MCU等： 也有不少公司在这些领域进行自主研发。
2. 制造工艺的稳步提升：
中芯国际（SMIC）： 作为中国最大的晶圆代工厂，中芯国际在努力追赶先进制程，目前已能量产14nm、12nm工艺，并正在研发更先进的7nm及以下工艺。尽管受限于设备获取，其先进工艺的量产和良率面临挑战，但其本土制造能力是国家战略的关键支撑。
其他代工厂： 华虹半导体、晶合集成等也在各自擅长的领域（如成熟工艺、特色工艺）进行发展。
3. 封装测试的优势：
中国在芯片封装测试领域拥有较强的实力和较大的市场份额，这是芯片产业链中一个相对容易积累优势的环节。先进的封装技术（如Chiplet、3D封装）也在积极发展。
4. 国家战略的大力推动：
“中国制造2025”： 将集成电路产业列为重点发展领域。
国家集成电路产业投资基金（大基金）： 通过投资带动整个产业的发展，支持了许多企业的技术研发和产能扩张。
政策支持： 包括税收优惠、人才引进、研发补贴等，为本土芯片企业创造更有利的发展环境。
5. 市场需求的驱动：
中国是全球最大的电子产品消费市场和制造基地，对芯片的需求量巨大。这为本土芯片企业提供了广阔的市场空间来验证和推广其产品。
随着中国在5G、AI、物联网、新能源汽车等领域的快速发展，对高性能、定制化芯片的需求日益增长，这也成为中国芯片企业抓住机遇的重要动力。
三、 未来发展方向与关键因素：
中国的芯片行业能否突破现状，关键在于以下几点：
1. 持续的技术研发投入和创新： 尤其是在核心的制造工艺、EDA工具、设计IP等领域，需要长期、稳定的巨额投入和颠覆式创新。
2. 人才培养与引进： 建立完善的人才培养体系，吸引和留住顶尖的芯片设计、制造和材料专家。
3. 构建自主可控的生态系统： 推动国产EDA工具、设计软件、IP核的发展，减少对外部的依赖。
4. 突破关键设备和材料的瓶颈： 在光刻机、芯片制造设备、关键化学品等领域寻求自主突破或建立多元化的供应渠道。
5. 加强国际合作与交流： 在规则允许的范围内，积极参与国际合作，学习先进技术和管理经验。
6. 市场导向与商业化运作： 在国家政策支持下，更注重市场需求，提高商业化运作的效率和能力。
总结来说，中国没有“本土的Intel或高通”，是因为全球芯片行业的技术门槛和历史积累是巨大的。但中国芯片行业并非停滞不前，而是在全球巨头的严密围堵和技术制裁下，经历着一场艰苦卓绝的“自主可控”的奋斗。
中国在某些细分领域（如AI芯片、安防芯片、部分通信芯片）已经取得了一定的市场地位和技术突破，并正努力在制造工艺、EDA工具等方面实现“卡脖子”技术的国产化。这场“芯片战”将是一个长期而复杂的过程，需要中国付出巨大的努力、耐心和智慧。中国的芯片行业“正在变得更强大”，但与世界顶尖水平的差距依然存在，未来充满挑战，也蕴藏着巨大的机遇。
网友意见
更新一下，一转眼这个回答已经三年了。
现在我依然在日本学术圈稳步发展，去年学校换到了更好的，职位也升了一级，工资涨得比较慢20%左右吧。日子谈不上多好，但也自由自在，没啥事的时候上下班时间都自由，科研要求也就国内差不多排名985的几分之一，不愁吃喝房车，继续慢慢熬教授。不知道自己如果18年去这家伟大公司的话，现在能成过个啥样，是否每天还从海外人才三人间的硬板床上看日出。当年去了的兄弟们，现在是否安好，是否被重视，是否被公司好好对待，是否早就跑路甚至连芯片制造这行都不干了。
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分享我自己的经历
东京大学电子工程博士，搞high-k晶体管5年，应该说专业很对口。
国内半导体大哥中芯国际在今年（2018）三月给我打过招聘电话。先是谈情怀，谈机遇。28nm工艺研发，主要是良率这一块。在上海一天工作12+小时，周末不一定双休，一个月一万出点头。加班费最多发36小时，提供四人一间宿舍，海外人才也许可以申请到三人一间。
我直接回了一句你这么远来打电话就为了羞辱我一下吗。
我感觉在上海刷盘子也有这个数了吧……
最后拿了几个offer，最低的不加班工资也到了smic的两倍，而且上海那个房价物价。最后在东京一所大学做了助理教授，没加班费，月工资补贴smic三倍，还带一些经费，时间自由，也不用成天呆在fab。感觉自己不是什么强人，但是也算是个好好干活的博士，文章顶会也都有，不至于是个垃圾。但是smic的待遇，不是把我当垃圾就是smic给年轻人的待遇本身就垃圾，那还有何情怀谈资，还没我读博士时候在学校强，一个月1万3，提供不要钱的25平单身公寓住。
就这待遇怎么找大量懂技术的人，没有大量懂技术的人怎么搞英特尔出来。本来就落后几十年，人才梯队储备也差好几个层次，凭啥可以有。
分割更新一下
有朋友以为我跟hr生气了，这个真没有，我是笑着说这句话的，跟hr开玩笑而已，当然不会闲的没事故意来羞辱我啊。怎么说呢，对方还是保佑一种在日本找不到工作或者对口工作，不得不回国这种情况的希望，也确实因为日文原因很多博士是找不到工作。
关于28nm的问题，hr说就是这边更缺人更急，招人任务重。但是要去14nm也可以商量。我当时正好在美光实习，虽然我最后没有去，hr也就说那你肯定不能来了，跟我吐了一阵苦水放弃了，交流过程很和谐。
知无不言，我在这就是讲一下经历，我是很理解hr工作不好干的。这待遇从国外拉搞晶体管的人本来就是件高难任务，毕竟这个专业很烧钱，能让学生自由跑实验的实验室世界上也不多，就像我里面回复讲的，开会奖学金实验等等，花了学校几百万是有了，日本一年也就毕业有数几个博士，可能有些还是搞二维离产业界挺远的。
今早还有幸收到了中芯的邮件
一页招聘，半页情怀
我真是弱鸡，能力有限，去了学校与工业界也是越来越远，看留言里还有有很多很有理想的人，真的很敬佩，祝愿祖国半导体产业蓬勃发展
很多人问起我华为，我就再更新一下吧
投了华为东京落了，他们把我的简历给了上海做传感器的部门，那边有人联系过我，谈了谈大体意向，有几点，第一我说我不太想去上海深圳，房子太贵了，我不想读书20来年快三十了还要父母掏光积蓄帮我买房子。第二工资上并不比我去大学的工资高，主要是我没有那么牛像评论里谈到了50w这样的大牛，也就37，8万。第三我专业不对口，即便去了华为很多事也要从头开始，企业对于博士的要求应该不小，华为人才济济，自己未必能混好，第四我华为的同学很多，绝大多数在海思，我联系了几个都劝我不要去，说了很多原因，基本也就企业那些事，有两个当时还准备离职，还有一个好哥们累出了蛮严重的病，不说什么病了，我还要给我爸妈养老送终不能比他们先死。第五女朋友不会讲中文。第六后来人事给我们拉到一个华为招聘群里，除了发发广告一点正事都没，所以几个月后我退群了，华为就此告一段落。
其实我本科毕业的时候就拿到海思，感觉转了一圈再回来也没啥意思，再加上闪存门这件事我对华为说实话印象不好，投简历也就是去看看什么情况。当然华为的收入毫无疑问是很屌的。
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看到中芯hr大驾光临我决定再更新一下
首先不用质疑我还真是做了五年晶体管，你们的待遇也没什么可保密的反正在电话里都给我讲过了。还有不用以一种很牛的姿态，你们给不起钱不代表别人拿不到高你们两倍的工资，不光是我这个帖子下留言的一些朋友也证明了你们的薪资和不选择贵公司可以有更高的薪酬这一点。
下图发出来只是想说明你们确实在领英联系过我，关于私人信息全部图黑了。
这也是贵公司老员工了，我信得过。我也没必要给贵公司编什么谎言，我们八竿子打不着。还有就是，即使我编，我也不会编出这么差的待遇，毕竟我若非亲耳所听我都想象不到会开出这么难以置信的待遇出来，我又怎么可能编的出来骗别人。我如果真编，凭贵公司地处北上，站在国内半导体风口，我怎么也得编个月薪三五万才会觉得有人相信吧。
希望贵公司在hr培训方面认真一些，专业一些，hr一人说一个样，这个hr还不信另一个hr，这不是乱搞么。也希望贵公司如这位hr所言早日提高待遇助力我国2025
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后记
题外话
说来也可怜，我是属于很想回国只要别让我更惨就好。毕竟在日本上课用日语，写本用日语，无形中浪费时间，也麻烦，而且在日本学术圈发展我自己也很不看好，特别是跟高速发展的我朝相比。外加工作圈子太小，周围不是老头就是学生，确实无聊，好吃好喝的也少。这两年也是疫情一次国没回，家人朋友都没得聚，更是没啥意思。悲惨的是三年来尝试找了国内好些学校和企业，企业就是加班又多工资都不咋地，还都是一线更别合计房子了，国内芯片制造这个行业就是不咋行吧。去学校也都是准聘，非升即走。即便国内那些排名还不如我现在大学的。在日本拿日语写英语写中过8个本子，虽然大部分钱不多，但有一个也是类似国内优青级别的。觉得自己还可以吧，自不量力去拿中文写基金委本子那就是没得中。国内强人太多，我这个水平就是在日本还凑合过，拿到国内就实在不行了。特别是日本科研压力又小，长此以往文章数只会比国内同期越来越少，以后更没地儿回。去年也想开了，就扎在这有机会多跟国内合作合作，多收点中国学生，平时能出点力出点力，人在东京，能做点啥为国效力的事的话就做做，此生也就只能这样了。
说点儿不太一样的东西吧。大众谈到的基本都是intel，高通，三星，台积电这几家公司，关注点主要在工艺和架构方面。我说说另外一个非常重要的领域，EDA工具。
我是个新手，说得不太准确的地方还望指正。只说我相对了解得多一些的数字IC前端这一块。现在比较大的产品，比如海思的麒麟980这样的大规模ic，上边已经有3,4亿个门了，你要靠人力来安排每一个mos管的互联肯定是不现实的；做完design你还要做验证，一套流程下来，DFT，STA，CTS这些现在不可能靠人力了，所以你需要EDA工具来。
目前高校使用得最多的应该是FPGA，我自己用过几年Xilinx的芯片，高端一点的K7和V7这种，EDA工具就是ISE、Vivado、Modelsim；而商业公司几乎所有的设计工程师都要用到Cadence、Vcs、Primetime、Modelsim这些工具吧。开发这些软件的公司全都是synopsis，cadence，mentor，xilinx，intel这样的美帝公司。国内目前在试图做eda工具的我只知道紫光同创，但是也只是针对自家的FPGA。
这个其实就像大家都开饭店，你看着人家生意红火，终于意识到也要自己好好做菜了。但是公众的接触面也只能关心食材怎么样，最后味道好不好，却没有想到菜板菜刀也都是从人家那里买来的。
说这些是想让大家明白，我们在集成电路方面的落后是方方面面的落后，从工具，架构，指令集到工艺都是全方位的落后，真正大规模投入也就在最近十年不到的时间内，就算人家停在那里不动等你追上来，都不可能说在这样短的时间内做到面面俱到，更何况NVIDIA，Intel，AMD这些公司技术革新的进度还并不比咱们慢。
我的观点是中国人并不万能，美国人也足够聪明，指望在短时间内全面超越，不如在某些关键领域做大做强，人家可以卡你的脖子，你也能卡人家的脖子，这就够了
虽然半导体加工在欧美已经是夕阳产业了，但整体员工的收入福利水平都还不错，研发投入又高，公平赛跑下，我们短期内还是很难追上。然而我们并不能得到公平的对待。欧美日至今仍然掌握着半导体设计加工全流程的核心技术以及设备，隔三差五给我们使绊子，追赶起来更是艰难。
以上是外部因素，这里不多说，着重说一说内部某些方面的不足。
先说说现在的技术现状，以某国内领军半导体晶圆厂为例，技术上，成熟工艺是40/28nm。并且还没有掌握28hkmg这一重要工艺（截止到2017年底）。好消息是14nm已经量产，坏消息是良率依然短板，一季度财报中的占比可有可无。主要利润仍然依赖40nm以及以下的工艺。
晶圆厂虽然是设备投入占大头，但是真正的核心科技是掌握在优秀的工程师团体内。核心工程师团队的稳定对于工艺的维护和研发至关重要。但国内厂什么情况呢，简单讲，一年走一半，两年换一茬。有点技术的人纷纷出逃，领导们还经常恬不知耻的说自己是半导体业的黄埔军校。黄埔军校名气再大也只是个军校，你打仗还是要靠一支稳定且有战斗力的军队。手底下日常一群入职不足一年的生瓜蛋子，谁来带也不好使啊。
现如今996遍地走，007多如狗的社会，年青人吃点苦受点罪都能接受，没什么话说。但是吧，你得要么钱多给点，要么少受点窝囊气。但你把晶圆厂都建在北上武深，但就给个北上的平均薪水，大家过着比码农更操蛋的作息，享受着台企特供的窝囊气，你说大家图啥呢？这帮年青人离国产芯片的崛起太远，离下个月的房租太近。
日常工作中，部门与部门之间就是互相吵架撕逼甩锅，尤其是甩锅，堪称工作的精髓。进厂就分三六九等。线上的操作工小屁孩也能对你颐指气使。由于经常调整改进细节工艺，改换物料，PE经常需要做各种test，但无论是物料还是机台都要跟制造部小孩借，因为机台物料都名义上归属于制造部。你就只能求爷爷告奶奶，看人家脸色。仿佛这芯片卖了的钱全归了你一样。孙子命伤不起。总结一下就是，下面打架，领导看戏，PE当孙子。
还有更逗的。厂里日常的笑话，以后半导体芯片被彻底淘汰了，公司也不会倒闭，因为可以转行搞足球俱乐部，搞歌舞团混娱乐圈。你能想象到一个公司竟然有足球联赛和杯赛吗？只因领导们喜欢踢球，每一个部门都组织了一支球队厂内踢联赛。不同地区的分厂每年踢杯赛。上行下效这一点神似中超。无论是比赛还是训练，优先级都比工作高，可以随时走。春节前会搞一个联欢晚会，节目准备和排练提前好几个月开始准备，跟央视春晚一个level。参加演出的员工可以随时抽调，工作需要其他人去补。然而等到演出时，普通员工是都没有资格入场的，主要是为了给地区领导献礼。
国内晶圆厂管理上处于国企与台企的杂化态，跟国企比，多了台企的刻薄压榨；跟台企比，多了国企的假大虚空面子工程。
来段freestyle:
这行业看上去很是火热，但底层是累死拼活；
技术得不到尊重，基层纷纷跳槽曲线报国；
你说国内怎么没有高通Intel，我却在想下个月的房贷还没着落~
中国以前没有原子弹，没有氢弹，没有火箭，没有航母，现在都有了。以下转自转自https://baijiahao.baidu.com/s?id=1605597037963931100&wfr=spider&for=pc&isFailFlag=1
摘要：两年前，AMD与天津海光先进技术投资有限公司（THATIC)达成协议，设立合资公司开发X86芯片。最新消息称，两者“联姻”后的首款X86处理器Dhyana（禅定）已启动生产。对于Dhyana而言，海光与AMD分别扮演怎样的角色？
集微网消息（文/小北）两年前，AMD与天津海光先进技术投资有限公司（THATIC)达成协议，设立合资公司开发X86芯片。最新消息称，两者“联姻”后的首款X86处理器Dhyana（禅定）已启动生产。
自AMD与海光签订协议至今的两年时间里，双方对此都持“低调”的态度，鲜有合作及研发进展的消息外流。直到上个月，Linux内核补丁中出现了一款来自Hygon公司代号为Dhyana（禅定）的Family 18h处理器，AMD与海光的合作才再次被热议。
因为Family 17h为AMD Zen架构处理器。有Linux维护者将EPYC支持代码转移到Dhyana处理器中，发现可以成功运行，证明两款处理器存在相似度，并且有Linux内核开发者指出，Dhyana与EPYC只是厂商ID与产品序列号有所不同。从目前曝光的信息来看，Dhyana与AMD EPYC处理器相似度很高。
那么，对于Dhyana而言，海光与AMD分别扮演怎样的角色？
我们要先细看一下海光与AMD的合作模式。
消息人士表示，AMD授权x86和SoC IP用于芯片开发，并与海光（THATIC）合资成立了2个公司，分别为成都海光微电子技术有限公司（HMC）和成都海光集成电路设计有限公司（Hygon）。 AMD持有HMC 51％的股份和Hygon 30％的股份，其余的由海光持有。HMC享有IP所有权，并负责芯片的生产；Hygon负责芯片的设计和销售工作。据悉，采取这样的合作方式，也是为了在国内绕开英特尔与AMD签署的交叉许可协议。
外媒称，Hygon利用HMC授权的IP进行x86芯片的设计，然后将设计出售给HMC，HMC向代工厂支付代工费用，然后将芯片交由Hygon负责Dhyana处理器的销售。
综合来看，AMD并没有将最终芯片设计出售给海光，而是将IP授权给海光，Dhyana是海光为中国服务器市场设计的芯片。
外媒表示，Hygon Dhyana CPU仅在中国销售。由于中国数据中心市场需求旺盛，AMD将从IP授权中获得大量收益。在AMD与海光签署合作协议后，便有多家分析机构称，AMD很可能在合作中拿出最新的Zen架构，不光是为了卖个好价钱，也考虑充分挖掘中国服务器市场潜力，树立Zen在中国的品牌形象。
值得注意的是，VIA和兆芯正在合作，并在今年早些时候表示其目标是到2019年打造出可以与AMD Ryzen 2处理器形成竞争产品。未来Dhyana必将与兆芯X86处理器争夺中国服务器市场。这个时候传出Dhyana启动生产的消息，预示着中国处理器市场2019年将极具看点。
看了下面一堆回答。做为台湾人也来讲讲自己的想法好了。
中国的半导体产业发展，在目前的薪资水准下是不可能的。芯片行业是学霸产业。这些人花了二十多年，念了那么多书，一路筛选过来。能进这行业，硕士是基本水准。念完最少都 25 岁了，有成家立业养家活口的压力。单纯的讲「情怀」？是认为这些学霸的脑子不好使吗？
大陆如果真的想把芯片行业做起来，最简单的方式就是直接照抄台湾在半导体产业发产初期模式 - 员工配股。台积电现在硕士毕业基本薪资约 RMB 45 万。除了薪资、年终视业绩好坏，再加发 3 ~ 24 月奖金。最后再依照贡献度、工龄、层级加发员工配股。当初台积电在配股时，股票市值差不多是年薪 + 年终 2 ~ 3 倍。然后配股的股票不课税，或是按照面值课税。讲白了就是税务优惠。当时台湾芯片产业最疯的时候，台积电的扫地大妈一年可以配到一千多万台币的股票。怕股权外流，那完全可以在资本市场上限制外资购买。
再考虑到中国的「特殊国情」，会建议高管配别墅，中阶主管配房，基层员工配宿舍。员工如果要买房再加补贴。这样每一段里程碑前面都有一个看的到，也吃的到的萝卜。员工才会同心齐力往前走。这样干才叫有决心发展芯片产业。
北、上、深的房价太贵。中国每个地方政府都要争取芯片产业来玩房地产。搞到整个芯片聚落碎片化。芯片离不开大学科研。中国最好的几所理工大学大概就是科大、清大、交大。我的看法是在合肥跟科大弄个产学聚落。清华、交大、北大有兴趣的话就在合肥弄个分校。合肥那边地多、房价比北上深便宜多了。如果要弄第二地点，建议在成都附近。因为那边比较内陆，相对安全，而且有军方需求。不要什么东西都往北上深挤。真的开战不怕被人一口端了？
至于市场，想帮欧美高科技厂商代工就别想了。能做，美国人也不会让你做的。中国一年进口 2 千多亿美元的芯片，首要的目标就是进口替代。这就是中国芯片的市场。接下来才是物联网，AI 芯片。这些东西差不多就是未来芯片市场需求。
什么 3200 亿大基金都是扯淡。这个金额约 460 亿美元。真的不少。但是能分到芯片行业的有多少？看来看去就是全球买买买。现在美国人全世界限制你买了，那你能不能造？
回答的角度很全面了，我再补充另外一个角度。
第二种游戏规则
你们一直听说 intel ，高通各种专利费的说法，但是你不觉得这里面最蹊跷的，是 ARM 就没收多少专利费，这不是很奇怪嘛。。
事实上本质上我们说芯片，涉及两种玩法。
一种就是 intel 奠定的 intel inside 的玩法。 高通枭龙也是 Follow 这个玩法。
但是实际上整个产业链，后来还发展出了第二个玩法，就是全球协作，开源，配合知识产权收费的玩法。而高通的通讯芯片基带，实际上是 Follow 第二种玩法。
但是，把第二种玩法做到极致的，其实不是高通，而是 ARM 。 ARM 比高通更有资格收专利费，但是他的收费极其便宜。这说明了两点：
第一在技术上做顶层设计的 R&D ，并且持续做好，不需要收那么多钱。
第二是没有竞争，必然导致高价格。 ARM 之所以不追求高价的专利费，很大程度上还是担心一不小心 X86 反攻倒算。
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看脸色定价。。。
而这两种玩法里面，其实对中国伤害最大的，长远看，其实是第二种。
甚至，更极端点，是第二种里面 ARM 的方式。。。
特朗普风头很劲，但是民主党的全球化设计，也是一群高人搞出来的。而且比明目张胆的敲你的钱，更加的隐蔽。
全球协作，开源，知识产权收费的玩法，的确有美好的一面。
全球统一标准，各国分别分工，无论从最总消费者的体验，还是整体研发成本和速度上，都是最优。
但是，这里面有一个很关键的问题，其实没有那么美好。就是：
既然西方通过全球分工，分到了整个产业链的白领工作，那么他到底是要做高通还是 ARM ❓
答案其实很简单：就是看他心情。。。。以及他内部的博弈结果。
（当非西方的企业跻身定价权集团之后，出现了外部的博弈，他们什么反应呢，后面会有一个极好的例子）
如果ARM 耐心足够，在未来控制局面之后如果突然变高通，你会更加的束手无策。
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修正全球化的 bug ，或者开始对抗
所以中美对抗和中国开始各个基础领域的自研，几乎是不可避免的。
随着中国议价能力的提升，他不可能接受这套基于知识产权，而对于中国的产业玩家，却完全没有定价权的被动规则。
目前来看，在定价权的博弈上，我们很失败。
但是也正是因为这种对全球化分工修正的失败，导致了中美的选择越来越倾向于极端和对抗。
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最后的话
最后，回到问题，你们可以回想很多关于标准必要专利报道，你会发现，其实中国的媒体和读者，根本就没有洞悉这套设计的背景（70年代西方制造业被日本打败）。
所以，我们输，还输在对局面的判断和认知上。
本质上这套设计是有套在里面的。
我们应该一边解套（争取定价权），一边自己做套（发展自己的独立的知识产权规则和玩法）。
而我们的选择，其实是不停上套。。。
这样的确能套出一些研发很强的企业，而且，这种企业最终跻身定价权集团，事情还并未结束。。。
现在看，他还要面临美国对他跻身定价权集团的过程中所有问题的，全面的反攻倒算（目前孟的事情只是一系列指控的开始）。。。
而这种行为，其实已经图穷匕见了：这个位置，就不是给你坐的。
所以，这种选择，其实解决不了中国全面的经济问题。
ps
有人说专利权人不会涸泽而渔，真是太天真了。苹果都被收的受不了了，全球打官司。。。
DVD 行业已经是现成的例子（你可以查查后来专利权人有多离谱），是缴过学费的。否则，手机也不会坚决顶住这么多年。
这也不是谁迫害谁的问题，参与其中，都是博弈之后的自愿选择了。但是长期看，中国到了不再 follow 别人制定的规则的时候。
在商业战场上，制定规则的人，才是最终的，永远的胜利者。
如果没有当年的硅谷八叛逆离开肖克莱实验室，也不会有后来硅谷的盛况。
1957年八个不到30的天才离开肖克莱组建仙童半导体的时候，中国国内黄昆和谢希德二位半导体开山鼻祖编出国内第一本《半导体物理学》，林兰英前辈刚刚从美帝回国。
1959年的时候中国成功拉出硅单晶，这个时候仙童半导体已经拿到美国国防部的订单，美国军方对电子元器件的苛刻要求成为了仙童半导体开发新技术的动力，为了解决大规模灾难性失效的可靠性问题，八叛逆中的约翰霍尔尼搞出了平面工艺，八叛逆中的大哥鲍勃诺伊斯带头搞出了第一块硅基集成电路(第一块锗基集成电路更早，是德州仪器搞出来的)
这两项技术直到现在依旧是主流，哦对了，鲍勃诺伊斯还搞出了集成电路里面的铝导线技术....就像开挂一样
国内的第一块集成电路是1965年的事情了
鲍勃诺伊斯在仙童的时候试图打破管理层和员工的界限，每个人都争先恐后地去工作。而且他在1965年的时候致力于降低生产成本，使仙童集成电路的价格降到了一片一美元。
1968年的时候诺伊斯和摩尔离开仙童创立英特尔
1969年的时候诺伊斯鼓励手下的一个年轻工程师甩开膀子搞微处理器，1971年，英特尔做出了微处理器4004
再后面就是8008，8080，还有传说中的x86
1978年，正好是祖国大地迎来改革开放春风的一年，也正是x86诞生的那一年
从这里开始，我们就已经被甩下很远了。
intel和高通在他們自己的領域發展至少少說也有二十到三十年了，他們這二十多年的累積不是白費的，他們花了這麼長時間累積到現在的技術優勢，你憑什麼認為大陸的晶片公司可以不用十年以上的時間就超越他們？
你自己想想Intel的CPU從2000年到現在己經推出幾種架構了？而且性能還一代比一代強
你可以自己想想看，大陸的晶片公司有多少間公司願意花費十年在一個小領域上獨自努力的
任何技術都是需要時間累積的，想一步登天是不可能的
国人的自信心真的强了。
如果回到20年前，中国还在WTO的门外，世界500强名单上基本看不见中国企业的影子，绝大多数行业都只能给外国大佬提鞋，“国产”和质量差基本是划等号，许多人担心打开国门后孱弱的国内企业会被外国同行瞬间摧毁。那时估计没人会想到，20年后会有人来问这么一个问题。
这20年里，我们有太多的行业快速崛起，钢铁，基建，家电，高铁，电网，通信，互联网，手机。。。纷纷站到世界一流的水平，甚至给了90后95后们一个错觉：中国应该在任何领域都牛逼。这里的“应该”，不是说将来要怎么样，而是现在就应该已经达成。
芯片在现代科技中可谓是皇冠上的明珠，20年前我们和领先者们的差距有如鸿沟，现在能发展到海思、中芯这样的地步已经非常值得骄傲了。题主问出“中国芯片行业怎么了”这样的问题，可能是因为太年轻。
说真的，有点羡慕这些年轻人，没有经历过那个面对欧美港台极度自卑的时期。
这个问题有两个逻辑可以去回答。
一，因为我们也没有贝尔实验室，没有仙童，也没有摩托罗拉，没有IBM。更没有伯克利，普林斯顿，康奈尔。更早的，我们没有GE,GM等等。产业发展是需要基础的，半导体这个极交叉的学科，需要整个工业体系支撑。中国底子本来就薄，老外还防着你，想成为世界老大就异常艰难。高技术领域，想花二十年走完别人四十年走完的路，太难了。这个可以参考我关于国内半导体产业发展的其它回答。
二，因为我们没有足够强大的下游产业。自由市场情况下，产业的发展是由下而上传导的，下游对上游不断提出新的技术需求，上游不断研发新技术和产品满足需求。中国的消费类电子行业貌似很强大，但除了华为这样的企业开始染指标准指定以外，其他的下游企业基本只有产品制造没有产品研发。我们在产业链上，向上游传导的状态是脱节的。无论是联想，海尔，创维，格力，这些大企业在向上传导的工作上，被华为远远的抛下。所以今天华为可以在高端手机市场获得高额回报，甚至吸欧洲的血，而其它消费电子企业只能常年趴在5%的净利润率上挣扎，就算净利润高点儿的格力，也是不断通过垄断而不是技术创新和产业升级解决问题。羸弱的下游产业需求，直接导致我们空有庞大市场而没有传导诞生强大的芯片设计和制造能力。在消费类电子这么充分自由的市场环境下，搞成这样子，充分说明了自由市场体制压根就不是问题根本。说什么体制问题的基本就是扯淡。这都8102年了，还一天到晚体制问题，基本都是脱离产业一线的空对空人士。
可喜的是，像华为这样的企业在不断出现，移动终端，物联网，AI等等领域，良性循环的产业链在形成中。连董小姐都醒悟了，Intel和高通这样的公司在中国出现，只是时间问题。
1847年，发明电话的贝尔出生在美国，同期中国还在清朝，年号道光。
在贝尔逝世后三年的1925年，他一手创办的AT&T公司成立了贝尔实验室。当时中国是民国14年，还在军阀混战……
1947年，建国前两年，我国还在内战的时候，贝尔实验室发明了半导体……
所以，你说输在哪儿了？
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