中国芯片行业急缺 30 万人，为什么大学培养的人才八成却在转行？
一、人才培养方面的问题：
课程设置与产业脱节：
理论与实践脱节： 许多高校的课程内容偏重理论，缺乏与当下芯片产业最新技术、工艺流程、设备操作紧密结合的实践教学。学生毕业时可能对某些理论知识有一定了解，但缺乏实际操作能力和解决实际工程问题的经验。
前沿技术更新缓慢： 芯片技术发展日新月异，如先进工艺、新材料、AI芯片设计、EDA工具应用等，但部分高校的课程体系更新速度跟不上产业发展的步伐，导致毕业生掌握的技能可能已经“过时”。
专业方向设置不足： 芯片产业链庞大，涉及设计（IC设计、FPGA、SoC）、制造（晶圆制造、封装测试）、设备、材料、EDA工具等多个环节。而部分高校的专业设置可能过于单一，无法覆盖所有关键领域，导致某些细分领域的人才缺口尤为严重。
缺乏跨学科融合： 现代芯片研发需要材料、物理、化学、电子工程、计算机科学、数学等多个学科的交叉融合。但高校专业划分过细，学生往往缺乏跨学科学习的机会，难以培养出能够胜任复杂研发任务的复合型人才。
教育资源和师资力量不足：
高端研发设备匮乏： 芯片制造、测试等环节需要昂贵的专业设备，许多高校难以负担高昂的设备购置和维护成本，学生缺乏在真实设备上学习和实验的机会。
经验丰富的师资稀缺： 具有丰富产业经验的专家型教师是稀缺资源。很多高校教师的知识体系主要来源于学术研究，对产业实际需求的理解可能不够深入，教学内容和方法难以与产业界有效对接。
产学研结合不紧密： 虽然国家大力提倡产学研结合，但实际执行中仍存在诸多障碍。高校与企业之间的合作模式不够成熟，项目合作机会少，学生参与企业实际项目的机会有限，难以获得真实工作场景的锻炼。
人才评价体系的导向问题：
重学历轻能力： 部分高校和用人单位在人才评价时过度强调学历和论文数量，而忽视了学生实际动手能力、创新能力和解决实际问题的能力。这可能导致一些有潜力的学生为了迎合评价体系而放弃对技术深度的追求。
二、产业结构和就业市场方面的问题：
产业发展阶段与人才需求错配：
“卡脖子”环节人才需求激增： 中国芯片产业在关键材料、核心设备、EDA工具、高端设计等“卡脖子”领域存在巨大缺口。而国内高校在这类领域的培养体系相对薄弱，难以快速满足激增的需求。
制造端劳动密集型岗位与技术岗位的需求差异： 芯片制造过程中，除了高精尖的研发岗位，也有大量的生产线操作、设备维护等岗位。高校培养的往往是偏向研发和设计的人才，对制造端技术性较强的岗位，比如工艺工程师、设备工程师等，可能存在供给与需求的结构性差异。
就业市场对人才的要求过高或不明确：
“理想化”招聘要求： 一些企业在招聘时，会将研发岗位的要求写得非常高，要求应届生具备多年的工作经验、精通多种技术栈，这对于刚毕业的学生来说是不现实的。
岗位描述不清晰： 部分企业在发布招聘信息时，对岗位职责和技能要求描述不清，导致学生难以判断自己是否适合，或者对岗位产生误解，从而不敢尝试或产生抵触情绪。
薪资待遇和职业发展前景的考量：
新兴行业的不确定性： 尽管芯片行业被视为国家战略，但对于应届毕业生而言，一些新兴的芯片企业可能还存在不确定性，包括公司的稳定性、技术路线的成熟度等。
非芯片行业更具吸引力： 相比之下，互联网、金融等行业可能在早期能提供更高的薪资和更成熟的职业发展路径，对部分毕业生更具吸引力。即使是半导体制造领域的基层操作岗位，其薪资和工作环境也可能不如一些其他新兴技术行业。
工作环境和强度： 芯片研发和制造通常需要极高的专注度和持续的投入，工作压力较大。一些毕业生可能更倾向于选择工作压力相对较小、生活节奏更快的行业。
三、个人发展和就业选择方面的问题：
兴趣与职业规划不匹配：
被动选择专业： 部分学生选择半导体相关专业并非出于自身浓厚兴趣，而是受到家庭、社会环境或就业前景的引导，进入大学后发现自己并不适合，或者对专业缺乏热情。
职业认知不足： 学生在选择专业和职业时，可能对芯片行业的真实工作内容、挑战和职业发展路径缺乏深入了解，仅仅听信“行业前景好”的宣传，进入后发现与预期不符。
转行的顾虑和机会成本：
缺乏基础知识储备： 如果学生在校期间对芯片专业学习不扎实，或者对行业缺乏兴趣，在毕业时选择转行到其他技术领域（如软件开发、数据科学）会相对容易，因为这些领域对基础知识的要求可能更通用，或者学习曲线更平缓。
新进入的领域更具吸引力： 当一些学生发现自己对芯片制造的精密操作或设计过程中繁琐的验证流程感到枯燥时，他们可能会被其他新兴、快速迭代的领域所吸引，认为在那里更容易获得成就感和快速成长。
缺乏有效的职业指导和信息渠道：
学校职业指导薄弱： 许多高校的职业指导中心对芯片行业的了解不够深入，无法为学生提供针对性的职业规划建议。
信息不对称： 学生难以获得关于芯片行业各细分领域真实的就业信息、工作要求和发展前景，信息渠道不畅通。
为什么八成转行？
“八成转行”是一个非常高的比例，可能包含了以下几种情况：
1. 真正不适合或不感兴趣的学生选择离开： 这是最直接的原因，如前所述，兴趣、能力和职业规划的错位导致部分学生主动放弃。
2. “转行”的定义可能比较宽泛： 有些学生可能仍然在电子信息类相关领域工作，但不再是传统的芯片设计或制造岗位，例如转向与芯片相关的销售、市场、技术支持，或者更靠近软件应用层面的工作。这些在某些统计口径下可能被视为“转行”。
3. 部分岗位需求与毕业生能力不匹配，导致“被动转行”： 例如，应届毕业生可能缺乏制造岗位所需的精细操作技能，或者对研发岗位的超高要求望而却步，转而选择其他更容易进入的行业。
4. 统计上的偏差或样本问题： 如果统计数据来源于特定的高校、特定专业或特定的毕业生群体，可能存在一定的偏差。
总结来说，中国芯片行业人才短缺但毕业生转行比例高，是多方面因素共同作用的结果。 根本上在于 人才培养体系与产业实际需求之间的结构性矛盾。要解决这个问题，需要从以下几个方面着手：
高校改革： 优化课程设置，加强实践教学，引入产业前沿技术和案例，鼓励跨学科学习，建设高水平师资队伍。
产学研深度融合： 建立更紧密的校企合作机制，为学生提供更多实习和项目实践机会，让学生在校期间就能接触真实产业环境。
企业调整招聘策略： 更加务实地设定招聘要求，注重对学生潜力和可塑性的培养，提供有竞争力的薪资和良好的职业发展空间。
加强职业生涯规划教育： 在高校和学生层面，都要加强对芯片行业真实情况的认知，帮助学生做出更符合自身发展和行业需求的决策。
国家政策引导和支持： 在人才培养、技术引进、产学研合作等方面给予更大力度的支持，鼓励更多优秀人才投身芯片事业。
只有多方协同努力，才能逐步缓解中国芯片行业的人才困境，让更多有志青年在国家战略产业中贡献自己的力量。
网友意见
谢 @贱贱 邀。下文仅针对芯片制造方向，我一直觉得芯片设计是仅次于计算机的好工作。
我是芯片器件博士，先已转行，我要说点实话，请顶我上去。事出反常必有妖，请大家想一想到底是什么样的工作，缺口如此之大，还八成学生转行？
复旦微电子硕士毕业工作三年的一个朋友现在一个月只有7000多待遇，博士毕业去代工厂差不多1.2-1.5万一个月。下面是网上公开的招聘信息，近些年国家补贴加大，待遇基本也涨到应届1万左右（之前进去的人就7000多，被倒挂可能性大）
其次，芯片行业其实毒性非常大，非常高中毒丧命的风险，根本不是什么安全干净的工作。基本毒害总结如下：
随便发几个三星半导体的新闻，你们自己感受下，320名三星员工患癌症，其中118名死亡：
2016年又发生一起重大安全事故：200多员工染病，76人死亡。据报道，这些员工多在20~30岁之间，所患疾病主要包括白血病、狼疮、淋巴瘤及多发性硬化症等，染病原因是韩国政府以及三星电子的不作为，使得他们长期接触有害化学物质。更为遗憾的是，由于韩国政府不作为，同时纵容三星对员工隐瞒实情，这些重病员工很难获得赔偿。
第三，芯片行业极为压榨人的价值，这个行业机器才是一切，人只是给机器服务的，从业者根本体现不了自己的价值。
第四，学芯片的人转cs需要付出的effort非常小。芯片专业很多底层基础课与计算机有很多重合，所以学微电子的转行cs也很容易。美团的王兴，头条的张一鸣都是学芯片出身，但没有从事本行，而是选择进入互联网行业发展。
最后，芯片制造这行业利润绝大部分都被台积电拿走了，台积电吃肉，国内企业只能吃翔。国内最大的代工厂中芯国际一年的利润也就够买一台光刻机，怎么给员工加工资？
荷兰的阿斯麦（AMSL）证实，中国向荷兰订购一台最新型的使用EUV（极紫外线）技术的芯片制造机器光刻机，订货单位是中国的企业SMIC。这台机器价值1.2亿美元，与其去年净利润1.264亿美元大致相当。
说点别的，我博士毕业前咨询过台湾台积电，被告知大陆学生无法通过政治审查，是不可能进入台湾台积电的，这成了让我下定决心转行的最后一根稻草。
急缺30万人？我好像在哪里见到过
首先是3D打印，人才缺口800万
然后是人工智能，缺口500万
大数据，缺口1400万
再看这份人才缺口预测
人才缺口超1000万的餐饮行业
各行各业人才缺口把全国人都用上也堵不住啊！
才30万缺口，毛毛雨啦(滑稽
这个问题我丈母娘就能回答，老人家曾经抱怨说:“你大学和研究生读的那么好的大学，工资居然这么低。”
真是悲摧。。。为了不给母校抹黑，我就不提母校的名字了。。。作为一个凤凰男，我当初就是靠名牌大学的学历骗到的老婆。。。
朋友们，请以我为鉴，慎重择业。千万不要头脑发热一头扎进半导体这个大坑里面。到时候连累家人吃苦受罪就悔之晚矣。
除了钱少事多离家远工作压力大技术难度高之外，还有以下困难:
工作时间长，要么996，要么进产线倒班，有事要通宵，没有加班费。产品上市都是和时间赛跑，迟了就是整个产品线死亡。跟我们一比，互联网公司性价比确实更高。想进这一行的，过劳死和尿毒症了解一下，保险记得买一下。
技术更新快，需要终身学习，一旦跟不上，饭碗就不保，还被他人笑。电路电子软件都得会，理论实践两结合，外出能和客户谈产品聊市场，回来能动手改电路做方案。中年有危机，如果不能做管理，还是趁早改行的好。等到四五十岁再来考虑就太迟了。
市场风险大，市占第一名吃肉，第二名喝汤，其他都得死。外企会裁员，私企会倒闭，国企待遇低，创业靠炒币。公司生存不易，员工更是苦逼。
产品要求变态，国货的价格，进口货的质量和性能，还要做好配套让客户用起来顺手，不然就卖不出去。如果产品有问题，退货赔钱，被客户骂得陪笑陪酒。如果产品没问题，要赶紧进入下一个产品周期，产品迭代速度要快，摩尔定律催人跑。
看到这里，如果您初心不改还要进入这个行业，那尽量选高校研究所，不要进企业。
做芯片基本是中国最苦的行业之一：
1 专业知识要求高，数学 物理 大量微电子知识甚至编程知识，读phd的时候看着隔壁ee系硕士累的天天通宵刷模电lab就知道。
2 中国绝大多数芯片企业不盈利，不盈利就没有现金流，没有现金流就很难扩张，也无从谈什么职业前途，升官发财了
3 发的文章影响因子低，找教职被鄙视，最主要是受气
4 最重要的是有捷径，行行转cs金融，同样付出十倍回报都不止，我还做你大爷的芯片啊
估计是他们不想成为代价。
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