为何 OPPO vivo 等一众厂商选择不造手机芯片呢？
这背后其实是一系列复杂的原因，涉及技术、成本、市场以及战略等多个层面。我们不妨一条条地掰开了聊聊。
一、技术门槛的“高不可攀”
首先，手机芯片的设计和制造，尤其是高端的、性能强大的手机芯片，是一项极其复杂且技术密集型的工程。它远不是简单地“堆砌”一些技术就能完成的。
研发投入巨大且周期漫长： 设计一颗先进的手机SoC（System on a Chip，系统级芯片），需要投入成百上千亿人民币的巨额资金，并且研发周期可能长达数年。这其中包括了CPU、GPU、ISP（图像信号处理器）、DSP（数字信号处理器）、NPU（神经网络处理器）、基带芯片（负责通信连接）等一系列核心模块的设计。每一个模块的设计都代表着最前沿的半导体技术。
顶尖人才的稀缺： 芯片设计需要的是全球最顶尖的集成电路设计工程师、算法工程师、验证工程师等等。这些人才储备需要长期的积累和培养，市场上也是极度稀缺的。国内的大学虽然在培养相关人才，但要达到国际顶尖水平，形成规模效应，还需要时间。
EDA工具的依赖： 芯片设计离不开EDA（Electronic Design Automation，电子设计自动化）软件，这些软件是用来辅助工程师完成芯片的逻辑设计、物理设计、验证等流程的。全球范围内，EDA软件市场被几家巨头垄断，而且这些软件价格昂贵，并且需要相应的技术支持和培训。
IP授权与生态整合： 即使能设计出核心的CPU和GPU架构，很多厂商也会选择购买ARM的IP授权，因为从零开始设计CPU架构的难度和成本是天文数字。此外，还需要整合基带、WiFi、蓝牙等众多IP，并将其高效地集成到一颗芯片中，这涉及到复杂的系统级设计和功耗管理。
OPPO 和 vivo 毕竟是以终端产品（手机）为主的公司，它们的核心竞争力在于产品设计、用户体验、营销渠道以及软件生态的优化。相比于从头开始构建一个如此庞大且前沿的芯片研发体系，专注于自身擅长的领域，然后在芯片上“站在巨人的肩膀上”，是更符合它们商业模式的选择。
二、成本与风险的“双重压力”
造芯片不仅仅是技术问题，更是经济问题，而且是“天量”的经济问题。
高昂的制造成本： 即使设计出了芯片，还需要交给台积电、中芯国际这样的晶圆代工厂去制造。目前最先进的制程工艺，比如5nm、4nm，其代工费用极其高昂。一颗高端手机芯片的成本，按照我们通常理解的“单片成本”可能就达到几十美元甚至更高。如果自己建厂，那更是天文数字的投入，而且一旦技术迭代太快，投资就可能血本无归。
巨大的市场风险： 手机市场竞争激烈，产品更新换代快。如果自己设计和制造的芯片在性能、功耗、成本上无法与高通、联发科竞争，那么即使投入了巨大的研发和制造成本，最终也可能卖不出去，或者只能搭载在自家少数低端机型上，无法实现规模经济。
供应链的挑战： 芯片的生产是一个极其复杂的供应链，涉及到EDA工具、IP授权、晶圆制造、封装测试等多个环节。每一个环节都需要与专业的供应商合作。自己掌握整个供应链的难度和成本非常高。
对于OPPO 和 vivo 来说，它们需要将有限的资源投入到能够产生最大商业价值的地方。与其承担造芯片的巨大成本和不确定性风险，不如将资金和精力投入到用户更直观体验到的地方，比如手机的外观设计、影像技术、快充技术、系统流畅度、内容生态建设等。
三、市场策略与生态合作
选择不自己造芯片，也是一种明智的市场策略和生态合作选择。
专注核心优势： OPPO 和 vivo 的核心优势在于对消费者需求的理解、对产品体验的打磨以及强大的市场营销和渠道能力。将有限的资源聚焦于这些领域，能更好地发挥自身优势，保持市场竞争力。
与芯片厂商的良好合作： 高通和联发科之所以能成为手机芯片的领导者，正是因为它们能够持续投入研发，为全球众多手机厂商提供性能不断提升、价格有竞争力的芯片解决方案。OPPO 和 vivo 与这些芯片厂商保持着良好的合作关系，能够优先获得最新、最成熟的芯片产品，并与芯片厂商共同优化产品。例如，很多时候，手机厂商会与芯片厂商联合开发，提出自己的需求，芯片厂商再根据这些需求进行定制化开发或优化。
产品多样化与市场覆盖： 不同的手机定位需要不同的芯片解决方案。有些中低端机型对成本非常敏感，有些旗舰机型则追求极致性能。自己造芯片很难做到如此全面的覆盖，而从高通、联发科采购，可以根据不同产品线的需求，灵活选择最合适的芯片，从而覆盖更广泛的市场。
避免“all in”的风险： 像华为鸿蒙一样，如果一家公司将所有赌注都压在自研芯片上，一旦遇到外部限制或技术瓶颈，整个公司可能会面临生存危机。OPPO 和 vivo 选择与外部供应商合作，分散了这种风险，确保了公司运营的稳定性。
四、过去与未来的考量（以及华为的例子）
当然，我们也不能完全排除未来 OPPO 和 vivo 涉足芯片领域的可能性，尤其是在看到华为在芯片领域取得的成就（虽然目前受限）之后。
华为的“压力”与“榜样”： 华为的麒麟芯片曾经是国内自主研发的骄傲，证明了中国企业有能力设计出世界一流的手机芯片。这无疑给其他国内厂商带来了巨大的鼓舞和示范效应。正是由于外部的限制，华为在芯片上的遭遇，也让很多企业更加深刻地认识到“核心技术自主可控”的重要性。
“曲线救国”的可能性： 即使不直接造“中央处理器”，OPPO 和 vivo 也在积极布局其他类型的芯片，比如ISP（图像信号处理器）、电源管理芯片（PMIC）、蓝牙/WiFi芯片等。这些是手机中的重要组成部分，自研这些芯片可以提升产品的独特性和竞争力，同时也能积累芯片研发和设计的经验。例如，OPPO 的马里亚纳X/Y芯片就是很好的例子，它们专注于影像处理和音频处理，取得了不错的成果。vivo 也在积极布局类似的自研芯片。
合作制造成长： 很多国内企业也在探索“合作制造”的模式，即由自己设计芯片，然后委托代工厂制造。这比完全自己从头开始要可行得多。
总结一下：
OPPO 和 vivo 选择不自己制造手机核心的中央处理器，并非是因为它们“不思进取”或者“没有能力”，而是基于当前的技术、成本、市场和战略等多方面的综合考量。
技术门槛太高，研发投入巨大且周期长。
成本压力和市场风险巨大，不如聚焦自身优势。
与专业的芯片厂商合作，能获得更优的解决方案和市场覆盖。
分散风险，保证公司运营的稳定性。
它们选择了一条“站在巨人肩膀上”，然后发挥自身在产品设计、用户体验、营销渠道等方面的优势，与合作伙伴共同推动手机行业发展的道路。而同时，在一些非核心或相对容易突破的芯片领域，它们也在积极布局自研，以期在未来获得更强的技术竞争力。这是一种务实且符合当前商业环境的策略。
网友意见
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回答4DAY后补充：
没想到有4k+的赞了。补充一些有参考价值的数据吧。
- 评论区有人批评我没有给具体数据，那我还是说一下嘛~就我目前接触过的几次实验性流片（指芯片给台积电、中芯国际这种厂子，走MPW生产几百片芯片出来）的花费，TSMC上古亚微米级（几十几百纳米，具体多少我不记得了）工艺一次在30万左右，台积电28nm一次百万以上。回答中说百亿夸张了哈，不过最新工艺7nm这种价格也绝不会便宜）。
- 评论区有人批评我没有说手机基带的问题。说来惭愧，基带芯片应该属于射频领域，我对数字芯片了解比较多，射频领域了解很少（通常芯片分为数字、模拟和射频三种用途，有着完全不同的设计模式）。不过有一点，手机SoC并不一定非要包括基带，比如大名鼎鼎的苹果A12本身并不带基带啦。
- 单纯写一个CPU并不困难的，据我朋友说，中国某樱花很好看的985计算机系本科大三就要求学生自己写一个带5级流水线的MIPS结构CPU（道听途说，如果不对请轻喷）。而且当年x芯也不是没有做出成果，并不是完全骗钱的，其实离成功只差一步了（如果有机会我能更清楚地了解那段历史的话，我很愿意写一篇文章去分析~）。
- 中国的IC行业应该已经火起来了。而且我们绝对不是无芯可用，很多领域的专用芯片，都有很多大小公司在默默奋斗，大部分都拥有了自己的产品。人工智能领域的芯片更是非常火。通用芯片中国起步晚，制约多，请给我们一点时间。
- 讲个小故事，我曾经接触过一家位于上海的小半导体初创公司。跟曾经与AMD合作过的大工程师、后来是台湾某公司的大老板聊天时，他说一个芯片设计团队通常需要120人左右才比较完整。而那家小公司，整个公司全体技术人员只有70人，负责芯片的更是只有不到20人，但是他们也做出了自己的芯片。我想说的是，也许我们在大谈特谈尖端技术，谈高性能芯片，谈7nm5nm这种追求物理极限的东西，但是也有这么一批默默扎根行业的从业者，也是这片土地上最有热忱的一群人，他们用不了技惊四座的技术，因为决定着他们生死的，仍然是市场。但希望之火有大有小，不论技术高低，只要有人坚守在这个行业，有千千万工程师、创业者为之奋斗，星星之火终可燎原。
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这年头对IC全行业（即从设计开始到最后芯片问世）的科普还真不多，索性借着这个问题好好回答一下。
看到题目的第一瞬间，我也很想像其他答主一样喷一喷提问者对技术的一知半解，以及由此带来的蔑视。后来冷静想想，这其实反映了普通人对集成电路行业的不理解。毕竟集成电路行业里有一件很令人头痛的事，就是如何如何在形象描述IC产业各类基本概念的同时表达清楚这个行业的复杂程度——不说芯片是沙子做的，普通人理解不来芯片是何方神圣；但沙子离芯片的距离，中间附加的技术和智慧，可是比石头到世界第一高楼哈利法塔还要遥远千倍万倍。
- 以下是正经科普，希望能借回答题主疑问的机会，让读者对IC产业有一个大概的了解。
如果您有耐心看完对这四个问题的回答，您应该可以了解网友们日常用来吐槽的“买ARM授权”到底是什么意思，为什么造一块芯片如此困难。如果您足够聪慧，还应该能感受到芯片作为21世纪人类智慧的结晶，其光芒是多么耀眼。
为了方便叙述，我们假设一家叫“ov”的公司，财大气粗，其CEO，著名企业家段不平先生，于2019年3月22日突然在微博上宣布，ov决定自主研发“饕餮890”手机SoC。
某微博红人雷兵先生随即在评论区要求段不平回答下面四个问题，并称如果回答不好，就亲自给他科普手机厂商自己造芯片的种种坏处。
- “手机芯片”是什么？
- ov能不能从ARM买到造芯片的“图纸”？
- 有了图纸，ov还需要什么才能造出一枚芯片？
- 台积电拿到图纸以后在做什么？
一、”手机芯片“是什么。
我赌五角钱，段不平先生虽然在商界叱咤风云多年，打造过诸如“小霸主”、“步步低”等红极一时的产片，但是他对芯片的了解，恐怕仅限于“面积指甲盖大小”和“不好造”这两个印象。
关于芯片的定义很多，这里我给出一个我认为最好理解的说法。
芯片就是把过去用一堆堆电缆、开关、磁带这些巨大无比的电器实现的功能，在一片尺寸通常不超过2cmX2cm的小东西上实现出来并集成成千上亿个。
换句话说，如果你见过收音机拆开以后，里面的原件长什么样（尽管你可能依旧不知道那些原件是做什么的，但至少应该有个感性的印象），那么如今芯片的几乎所有功能，也同样能用收音机里面的零件实现，只不过复杂一点的芯片需要拆几亿个收音机才能凑够这些零件而已（同时也意味着几亿个收音机的功耗和奇慢无比的速度）。
此时你可能惊讶道，这是怎么做到的？且慢，我们先不去考虑是怎么实现的，我只能提前告诉你，不要想象成在2cmX2cm的纸片上用打印机打印上亿个图形，而是需要想象成在2cmX2cmX1mm的小石块上雕刻一幅有上亿个小动物的、镂空的3D风景画。
同时我们要注意到，ov要做的是“饕餮890”手机SoC芯片。这SoC三个字母不加不要紧，一旦加上，这个芯片又不太一样了。此时，系统和软硬结合两个词语又浮上水面。
回到之前收音机的比方，可能一枚“收音机芯片”的功能就是“接受特定频率的电磁波，并把它翻译成语音输出到音响系统“。这枚芯片也还算简单。但SoC呢？
SoC，全称System on Chip，在芯片上的系统。说到系统，我很喜欢一个词：“麻雀虽小，五脏俱全”。系统意味着它有一整套完善的体系结构。你可以这样理解，普通的芯片，只需要做好一件事，比如计算、比如储存；SoC也是芯片，但SoC几乎就是一台完整的电脑，他要能计算、能储存、能实现数据在自己内部各模块之间流动。
说SoC是一台去掉显示器、键盘鼠标，但是有CPU有显卡有主板有声卡有硬盘有内存的电脑，其实并不为过。而这一切都集成在那块指甲盖大小的芯片上。
这就带来一个巨大的问题。我们都知道，电脑这东西，上有Windows操作系统，下面内存硬盘各有各的接口标准。这些东西如果要浓缩到一块芯片上，怎么办？
此处我不展开说，否则太浪费时间。读者只需要记住一个词——软硬件协同设计，然后慢慢品味吧。
二、ov能不能从ARM买到造芯片的“图纸”？
答案：可以。但“图纸”种类比较多，绝大部分图纸并不可以直接拿到台积电“工厂”去生产。
我没有和arm打过交道，还真不知道从arm买手机芯片，尤其是大家关心的手机SoC芯片ARM具体怎么卖。
但是ov表示无所谓，我财大气粗。但是ov再有钱，其在ARM只能买到以下三种图纸（IC行业称之为IP核）：
- 软核
- 固核
- 硬核
为了不涉及复杂的技术词语，我用盖大楼的图纸来描述这三种东西。
软核，类似于开发商对大楼“画大饼”。“这座大楼一共十一层，每层分成一百个隔间，每层的隔间分别是5x6m，10x30m……”这张详细的“饼”将大楼的所有设计理念、设计逻辑、执行标准、达成的效果以及用几个楼梯、几个电梯去达成这些效果描述的很清楚。
固核，类似于效果渲染图。渲染图下，这栋楼每层用什么材料、外表看起来够不够炫酷，柱子够不够结实，已经能够看个大概。
硬核，就如名字一样“硬核”，是大楼的施工图纸，每一寸都规划好了，建筑商拿着这图纸直接施工就完事了。
聪明的读者此时应该可以想到，硬核似乎是方便省事的图纸了。但对于ov公司来说，它其实不太想要这个，因为画的完美的图纸，你完全无法对其进行改造优化，也看不出来设计师最初的设计理念。而软核图纸呢？虽然拿到以后没法直接施工，但是我完全可以把外墙颜色修改成绿色，同时加两个电梯，印上我公司logo，再让设计师把它搞成硬核图纸拿去生产。
简而言之，软核距离生产线最远，但是灵活可修改，同时有一定的风险（鬼知道你蓝图画的这么好，建起来会不会直接倒掉）。硬核拿过来就能去生产，但是几乎不能定制修改。固核介于两者之间。但是，任何一种方案都不可能让ov百分百满意，ov必须在生产难度、定制程度等方面权衡。
但这还是小麻烦，最最重要的是，ARM卖的图纸不！是！SoC！！ARM卖的只是SoC中的计算模块，其它所有设计，以及设计与设计之间怎样配合工作，都需要ov自己去搞定。如果它买ARM家的IP核，软核自然是灵活，灵活意味着方便和自己芯片内的其他设计迁就配合，但是就需要承担接下来做成成品的风险。如果买硬核，那就是买了一个写死的设计，自己所有的设计都要配合它来，分毫不能差。
对了，ov公司还要顺手把这个芯片的驱动写了，才能在上面跑起来安卓。
一句话，有钱就有图纸，但你要用起来，还真费劲。
三、有了图纸，ov还需要什么才能造出一枚芯片？
假如ov决心很足，东拼西凑搞出了“饕餮890”的完整图纸。它可以把它放进工厂生产了吗？
段不平先生不愧是商业大佬，他在看完这个烧了几个亿才搞出来的图纸，眼看就可以统治手机市场之时，问了首席工程师一句话：我怎么知道你的图纸设计是对的，没有BUG？
工程师一愣，然后说：我们……测试一下？
段不平大吼一声：你哄三岁小孩呢？没东西你怎么测试？？这样，别着急投入市场，先让台积电给我造两片出来，你们测试没问题再投入市场
工程师：段……段经理，台积电说，我们的芯片，开模费100亿，以后每造一片只要十块钱……您不管是产一片还是产一万片，其实价格差不多，做瞎了，整个公司就没了……
段：我……nmd，为什么？
没错。困扰芯片行业的巨大问题之一，就是生产芯片的特点。其实每片芯片并不是太值钱，但是哪怕只做一片，也需要造很多异常精密的掩模版。这部分花销无论如何都不能避免。这也就意味着，几十几百亿的钱投入生产前，没人知道这芯片能不能工作。这个风险之大，不是普通企业可以承受的。
当然，芯片投产前也不是完全不能“测试”。我们管生产前找芯片BUG的工作叫“验证”。这又是一个非常大的领域，而且验证一片芯片的其复杂程度，其实并不比设计一块芯片低。这不难理解——用户拿到手机以后，可能下载各种软件，在屏幕上左滑右滑点来点去，可能接收到无数种可能的数据，你怎么知道用户的某一个行为不会触发BUG？显然，用户的行为无穷无尽，而验证不可能验证这片芯片上所可能发生的所有事情。这里面的学问，也大的很。
四、台积电拿到图纸以后在做什么？
其实这不是ov公司要考虑的问题，这是台积电的问题。限于篇幅（懒）我也不展开说了。我在重复一下在问题一里的那句话：
芯片就是把过去用一堆堆电缆、开关、磁带这些巨大无比的电器实现的功能，在一片尺寸通常不超过2cmX2cm的小东西上实现出来并集成成千上亿个。
换句话说，如果你见过收音机拆开以后，里面的原件长什么样（尽管你可能依旧不知道那些原件是做什么的，但至少应该有个感性的印象），那么如今芯片的几乎所有功能，也同样能用收音机里面的零件实现，只不过复杂一点的芯片需要拆几亿个收音机才能凑够这些零件而已（同时也意味着几亿个收音机的功耗和奇慢无比的速度）。
同时补一个B站视频，是英特尔公司官方动画讲解的芯片制作
朋友，如果你看完了，你觉得，从ARM买一个图纸，在整个手机芯片设计中，有多重要呢？
反正ov老板表示：等一下，我这里有个X28要发布，芯片的事先缓一缓。
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所有人名、企业名均为杜撰，如有雷同，纯属巧合。
允许转载但需本人同意。
照这么，建立个国家也挺简单的，下载一堆组织架构，章程和法律，雇几个人就行了。
一样的买图纸，为什么性能差距那么大呢？是不是有人买了假图纸了？
海思十几年花费了1800亿！才把芯片做到这个程度！
华为开发7nm工艺的麒麟980处理器投入了3亿美元，也就是20亿人民币，这还只是芯片的开发、验证、测试费用，没有算入芯片的生产制造费用。
手机芯片的设计，智能手机的CPU, GPU, Wi-Fi模块，通信基带，GPS模块组件，ISP、DSP等都要集成在芯片上，简称为SoC。
而在设计研发图纸的时候，你除了要考虑性能还要考虑功耗比！即使你图纸设计好了，还要流片，而一次流片就至少花费3000万美元，如果无法完成流片测试，那就设计图纸就要重新推倒重来！
而其中通信基带连苹果都搞不定，通信模块设计难度异常高，专利壁垒非常高。
以最新研发的麒麟980为例。从2015年立项开始，麒麟980集结了1000多位高级半导体专家参与，进行了超过5000次的工程验证，其采用的7nm制程工艺，已逼近硅基半导体工艺的物理极限，而且还要克服复杂的半导体技术效应和晶体管本身的三维电阻电容带来的影响，并在指甲盖大小的尺寸上塞进69亿个晶体管。
所以难度并不是我们想的这么简单！
而华为海思之所以能够取得了这样的成就，还要多亏了华为找到了一个何庭波，这位华为芯片的女掌门人，用了十几年的时间，将海思芯片做到了世界水准！
何庭波出生于1969年， 毕业于北京邮电大学，本身的专业就是通信和半导体物理专业，96年加入华为，是华为的工程师，如今是海思的总裁！
她加入深圳总部华为，做的第一个芯片是光通信芯片，后来华为认为3g无线十分重要，，她便一个人去了上海，她便一个人去了上海，还将3g无线网络做起来。可以说是华为的一员猛将！
2002年，华为和思科开始了十年的对簿公堂，任正非的危机意识让他意识到要减少对美国芯片的依赖。
海思半导体有限公司的前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。在2004年的时候，任正非找到何庭波说每年给她四个亿，给她2万人，让她研发芯片，以此减少对美国芯片的依赖，华为创始人任正非表示，“你的芯片设计团队能不能发展到两万人，我们用两万人来强攻。怎么强攻，这个要靠你说了算，我只能给你人、给你钱。”
至此何庭波便正式执掌海思，正式开启了对芯片的研究之路。也让华为从此走上了有芯之路！
半导体是一个烧钱的行业，而且对于国外的技术来说，国内半导体技术确实还不够完善，在研发期间，何庭波总是会受到来自外界的质疑和嘲笑。何庭波总给海思的员工信心：“做的慢没关系、做的不好也没关系，只要有时间，海思总有出
这一过程是煎熬的，十年时间很长了，一般人很难熬过来，但是何庭波坚持了整整十年，因为你不仅要忍受外界对你的异议，还要承受公司内部的压力，要知道这期间华为投入的数百亿可以说几乎都没有任何回馈，但是任正非还是坚持给何庭波以强有力的资金支持！
2013年，海思终于实现盈利，营收也达到了92亿元，员工更是达到了5000人。如今，海思已经生产了超过200种芯片，申请了超过五千项专利。尤其是麒麟系列芯片，甚至在全球都走在前列，在手机芯片领域，甚至已经赶上了行业龙头高通。
其业务还包括了消费电子、通信等领域的芯片与模块解决方案。在这十几年的发展下，海思在手机芯片、移动通信芯片、家庭数字芯片等方面都取得了不俗的成绩，已发展成为我国最大的半导体和IC芯片设计公司。
除了大家所熟知的手机麒麟芯片外，2017年，华为手机全球出货量大约为1.53亿部，有7000万部手机使用了海思处理器，海思麒麟芯片也助力华为走上了赶果超星之路。
而海思的安防芯片已经超越德州仪器成为世界第一，市场份额一度占据百分之七十。而其高端路由器芯片早在2013年就处于全球领先的位置。而在2017年，其更是以营收320亿元，如今，一举成为全球范围排名第五的IC芯片设计公司。
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这问题修改的真快，原先的问题大意是"造手机芯片那么简单，买arm的图纸给台积代工就好了嘛"
现在问题变成了"ov为啥不造手机芯片"
对于现在这个问题的回答：
你咋知道人家没搞，人家开始有快一年了吧，当然，从简单的芯片开始，估计还没到AP。
—————————这条分割线下是原来的回答，回答的是原来的问题————————
arm会给图纸？
arm只会告诉你房子是这样的
一个门，几个窗，几面墙，一个屋顶
然后你得设计一个小区(soc)
道路，管线，绿化，灯，保安，物业，垃圾清运，污水处理，雨水。。。。
即使是这个房子，也得想想
水泥选啥，柱子放哪，几个房间，门怎么开，入户灯用啥，还有房子放小区什么位置，房子长的方点还是长点，给房子供水供电，变电站放哪
设计完了还得过一堆的审核，随便一个什么奇怪的东西都有可能不过，比如电力负载太大，变电站不够，得加一个什么的
恩，听上去就不简单～
当然，做多了有经验就简单了
———————分割线————————
本来只是写的玩玩，既然有人看，再写点稍微正经的
如果我开一家正经的design house，真心打算做芯片，并靠卖芯片挣钱，那么技术团队我至少得搭建这么几个团队
软件: 光卖个片子不告诉人怎么用鬼 才买
架构：得把想法整出来
前端：得把想法写出来
验证：得看看写出来的有没有毛病
后端：得把写出来的画出来
封装：得把片子封出来
bringup：片子回来得调出来
当然，还有些小的团队例如dft什么虽然很重要，但限于篇幅懒得写了
然后我们看看和arm合作带来什么样的变化
先说cost，正常的模式是给arm一笔钱，之后每个片子再收钱，所以对于出货量大的手机片子，arm简直爽yy，design house简直想*^<€&
再说benefit，从商业上，入伙成熟的生态，后续生态建设省了不少事情，这里略过，主要说技术层面，软件，架构，前端，验证能省下不少人力，但再往后，一毛钱都省不下来，从后端来讲，你自己的什么cpu还是arm core，亦或者是gpu tpu ooxxpu差别都不算太大，该做的功课都得做，这里难度只和工艺，规模，频率等等相关，和你做啥没差。
题主说arm给gds，首先我不知道会不会给，但实际上design house不会要，因为没卵用，因为每个soc都有自己独特的floorplan，这个floorplan和工艺，产品定义，封装等等关系太大，所以需要top去决定给arm core多大地盘，什么形状，放在哪里。所以每个项目后端设计的arm core，除非能复用，否则就是重做，虽然arm core rtl是一样的
再往后就更和arm没关系了
————————再分割一下，下面是吐槽————————
目前冒出好多玩fpga转IC的公司，以为ic就是写写rtl那么简单，写完后面外包turnkey，我只能呵呵了
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机关部门的科长对通过人才引进上岗的博士可能存在一定的排斥或犹豫，这种现象并非个别现象，而是由多重因素共同作用的结果。以下从多个角度详细分析这一现象的成因： 一、人才引进政策与机关实际需求的错位1. 政策导向与岗位需求的脱节 人才引进政策往往以“学历门槛”为核心，强调“高学历、高专业”，但机关.............
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三大战役（辽沈、淮海、平津）后，国民党在大陆的统治迅速崩溃，其“半壁江山”迅速瓦解，这一过程涉及多重复杂因素，以下从战略、政治、军事、经济、社会等多角度详细分析： 一、国民党内部的系统性崩溃1. 腐败与派系斗争 国民党统治集团长期依赖军阀势力，内部派系林立（如蒋介石、陈诚、李宗仁、白崇禧等.............
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央视六套（CCTV6）作为中国中央电视台的电视剧频道，播放外国影视作品时通常采用中文配音而非原声，这一现象背后涉及多方面的复杂原因，涉及版权、文化、技术、政策等多重因素。以下是详细分析： 1. 版权与授权问题 版权归属与授权限制： 外国影视作品的版权通常由原制作方或发行方持有。央视作为国家媒体.............
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格陵兰（Greenland）是丹麦王国的一部分，但因其特殊的政治地位和历史背景，在某些情况下可能被部分资料“排除”或未被计入丹麦的领土面积。以下是详细的分析： 一、格陵兰的法律地位与自治权1. 名义上的主权归属 格陵兰是丹麦王国的一部分，根据《丹麦宪法》和国际法，其主权属于丹麦。但自20世纪.............
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服用感冒药后感到想睡觉是一个常见的现象，主要与药物中的某些成分对中枢神经系统的影响有关。以下是详细的解释： 1. 抗组胺药的镇静作用 核心原因：大多数复方感冒药（如泰诺、白加黑等）中都含有抗组胺药，例如马来酸氯苯那敏（Chlorpheniramine）或扑尔敏。这些成分的主要功能是缓解过敏症状.............
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普通话以北京话为基础以及汉语方言与古汉语的关系，是一个涉及历史、语言学和政治因素的复杂问题。以下从多个角度详细解析： 一、为何普通话以北京话为基础？ 1. 历史政治中心的传统 元明清时期的政治影响：自元代起，北京作为中国北方的政治中心地位逐渐确立。明代的"官话"（即当时的通用语）已以南京口音为基准，.............
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关于“雨衣爸爸”事件引发的争议，其背后涉及公众情感、媒体传播、社会舆论等多重因素。以下从多个角度详细分析这一现象为何会被认为是炒作并引发争议： 1. 信息误传与公众认知偏差 原始事件背景 2021年7月郑州暴雨期间，地铁5号线因积水导致多人被困，救援过程中一名身穿雨衣的男子在抢险现.............
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两河文明（即美索不达米亚）与古埃及文明在历史上呈现出截然不同的社会稳定性特征，这一现象可从地理环境、政治结构、经济模式、文化传统及外部威胁等多方面进行深入分析。以下是对这一问题的详细阐述： 一、地理环境的差异：自然条件对稳定性的根本影响1. 两河流域（美索不达米亚）的不稳定自然条件 河流与.............
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关于“曹丕导致曹魏政权灭亡”的说法，虽然在历史讨论中存在，但这并不是一种主流观点，并且存在很大的争议，更准确地说，这种说法是站不住脚的，甚至可以说是严重的误读。你提到“曹丕没出什么大错”，这基本上是符合史实的判断。恰恰相反，曹丕在位期间，虽然短暂，但为曹魏政权的稳固和发展奠定了重要基础，为后来的统治.............
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