如何看待继苹果、亚马逊后，微软开始自研芯片，英特尔市值一夜蒸发 850 亿？自研芯片是否将成新常态？
为什么巨头们都盯上了自研芯片？
这背后其实是几层逻辑在推动：
掌控核心，摆脱依赖： 长期以来，英特尔一直是PC时代的CPU巨头，苹果、微软等公司虽然是巨头，但在芯片这一最核心的硬件上，一直受制于人。就像你想要造一辆跑车，但发动机却得跟别人买，而且你永远不知道别人什么时候会涨价，什么时候会限制供货，更别说按照你的想法去定制化了。自研芯片，就是要把这“发动机”牢牢掌握在自己手里。有了自己的芯片，无论是性能优化、功能创新，还是成本控制，都有了更大的主动权。
定制化，极致体验： 巨头们服务的用户群体太庞大，需求也太细分。比如苹果，它要为iPhone、iPad、Mac等产品线打造最流畅、最高效的用户体验，这就需要芯片能深度集成软件和硬件的优势。传统的通用芯片很难做到这一点。自研芯片，可以让开发者在芯片设计之初就考虑到软件的需求，实现软硬协同的最佳效果，从而带来独一无二的使用体验。你见过哪个用苹果设备的用户抱怨过卡顿？这背后就有自研芯片的功劳。
降本增效，利润最大化： 芯片的采购成本在电子产品的总成本中占很大比重。自己设计芯片，虽然前期投入巨大，但一旦量产规模上来，且设计能充分满足自身需求，长期来看可以显著降低物料成本。此外，通过优化芯片架构，可以提升能效比，这对降低运营成本（比如数据中心的电力消耗）同样至关重要，最终会转化成实实在在的利润增长。
抢占未来赛道，构筑护城河： 随着人工智能、大数据、物联网等技术的飞速发展，对芯片的性能和功耗提出了更高要求。尤其是在AI领域，专用的AI芯片（ASIC）性能远超通用CPU。谁能在芯片领域掌握核心技术，谁就能在未来的科技竞争中占据制高点，建立起难以逾越的“护城河”。苹果的M系列芯片在性能和能效上给整个行业带来了惊喜，亚马逊的Graviton芯片也成功地在AWS数据中心里取代了部分英特尔芯片。微软在这方面的动静，也显然是瞄准了数据中心和AI应用等未来关键领域。
英特尔市值蒸发850亿，这是巧合吗？
这850亿的市值蒸发，绝不是空穴来风，而是市场对这种趋势最直接的反应。
市场信心的动摇： 当曾经的“芯片老大”面临来自客户（现在也是竞争对手）的挑战时，市场自然会产生担忧。这意味着英特尔的市场份额可能会被蚕食，未来的增长空间可能受到挤压。
行业格局重塑的信号： 苹果、亚马逊的成功案例已经证明了自研芯片的可行性和潜力，微软的加入更是让这一趋势变得不可逆转。这表明，传统的芯片供应商模式正在受到严峻挑战，新的行业格局正在形成。
技术迭代的压力： 英特尔在CPU技术上的领先地位曾是其坚实的基石，但近年来在制程工艺和新架构上的推进似乎稍显缓慢，尤其是在与ARM架构的竞争中。而苹果、亚马逊的芯片往往基于ARM架构进行深度定制，这也在技术路线上给英特尔带来了新的压力。
自研芯片是否将成新常态？
我认为，自研芯片正在迅速成为科技巨头的“新常态”，而且这种趋势会越来越明显。
当然，这并不意味着所有公司都必须自研芯片。
适用对象： 能够负担得起巨额研发投入和技术人才的科技巨头，更有可能选择自研。它们拥有庞大的用户基础、丰富的数据以及对未来产品和服务的清晰规划，这些都是支撑自研芯片的必要条件。
门槛依然很高： 芯片设计和制造是一个极其复杂且烧钱的领域，需要顶尖的工程师、先进的EDA工具、以及与晶圆厂（如台积电、三星）的深度合作。对于大多数中小型科技公司来说，自研芯片的门槛依然是难以逾越的。
生态的演变： 即使自研成为趋势，传统的芯片供应商依然有其存在的价值。它们可以提供标准化的、高性能的芯片产品，服务于那些不需要深度定制、追求性价比的公司。同时，它们也需要不断创新，以应对来自终端客户的竞争压力，比如在工艺制程、能效比、AI算力等方面持续投入。
总结一下：
微软的这一步棋，是顺应了整个科技行业发展的潮流。当一个行业的核心要素开始被终端用户掌握时，整个行业的玩法就会被改变。苹果、亚马逊已经完成了初步的探索和积累，微软的加入则让这一趋势更加巩固。我们很可能会看到，未来能够提供极致产品体验、深度整合软硬件服务的科技公司，都会在芯片这个最核心的环节上，留下自己的印记。而英特尔这样的传统芯片巨头，如果不能快速适应并找到新的定位和优势，其挑战只会越来越大。这场关于“芯”的战争，才刚刚拉开序幕。
网友意见
本质上，是台积电工艺超过英特尔。
ARM授权加台积电制造，大幅度降低了芯片制造的门槛。
中国这么薄弱的基础，全志这种企业能干的活。
微软没有理由干不了，美国本土芯片工业发展很多年了，人才比中国好找多了。
英特尔失败，在于没有搞定智能手机芯片。
自己的规模没有上去，X86手机没有成功，X86安卓没有成功，平板补贴半途而废。
到了台积电28nm追近的时候，没有去努力做代工，抢台积电的饭碗。
到了7nm，5nm，已经无力回天了。
在PC和服务器领域，X86的生态还能坚持很长时间。
但是云计算，高性能计算这些生态负担小的地方就不一定了。
微软的叛变很致命。
微软如果解决高效率翻译的问题。
PC上X86的生态优势很快就会被抹掉。
PC市场也会被蚕食一大块。
云计算厂商自研芯片，主要是解决三个问题：
1、商用芯片的采购成本、渠道、产能、软件栈、商业维保服务的束缚。 这里不仅包含服务器CPU的需求，还有：SSD存储器/控制器、RAID HBA控制器、网卡、路由交换和网络安全设备、电源管理、温湿控制器、制冷媒介和制冷控制、带宽负载均衡器、尖脉冲和浪涌抑制器、机架、甚至是预置模块IDC集群等…；诸如AWS、Azure、华为等厂商在以上所有领域的针对性自研和联创项目比比皆是。
2、满足IDC内部的较高保有量的算力/机型/VM底层的自主化；同时达到单机毛利率和虚拟化率的最佳平衡。例如AWS Graviton II就是为解决一部分成本敏感客群的需求（推出机型覆盖了通用型M6g、计算密集型C6g、内存密集型R6g等三类高保有量机型/实例），同时搭配Nitro网卡实现自主化的EBS存储池弹性调度。从拥有成本、虚拟化实现和弹性扩展的三个方面摆脱了Intel/AMD机型和传统集群方案的束缚。
3、满足专精算力的壁垒优势（如TPU）和软件栈生态的布局。 这里软件栈生态包括专用math_lib、专用编译器、专用算子库和IDE等等。以及，云厂商的自研芯片和板卡部署也会用于支撑IDC内外部的“第二/第三计算平面”的结构搭建的定制化要求（比如Azure FPGA集群），避免受限于传统的主机主板以及特定机架上的算力位置。
此外，关于自研芯片的成本是否只有头部的高营收的公有云厂商才能承担的问题；其实公有云厂商的营收不是最重要，其 IDC规模、机架规模、现金流规模才重要；云/互联网厂商自研芯片，这是前瞻的投入，可以通过融资渠道，也可以分担一部分研发费用资本化，很少是全部占用企业利润。
BTW：IDC主/协处理器都不容易做，要么软件栈有霸权，要么硬件栈有强援……，大厂大云的自研项目就有先天特长了。
众所周知，任何计算机领域的问题都可以通过加抽象层解决。如果不能解决，那就再加一层。
软爸爸的希望应该是厂商都转向PaaS和SaaS，这样就可以完全隐去CPU架构的问题。我一个Azure应用程序，不管是运行在基于x86的硬件上，还是ARM的硬件上，都是完全一致的，这一直是软爸爸追求的目标。基于这个目标，走到自研这一步对微软来说就是自然而然地。
Intel大概还是在还对fab产能敝帚自珍的债。在移动端加持下，代工fab对工艺演进的成本摊薄已经到了Intel完全无法企及的程度，逐渐被超越也是没有办法地事情。这个趋势就像绝大多数厨师不会自己种菜一样。
这消息仅仅说明公司做大了就反应迟钝，比如微软，现在才想起来搞自己的芯片，那么多年都去干嘛了？
我说这话不是马后炮，就国内我们这个小众电子行业，已经基本可以实现自主产业链了，芯片都是自己设计的。
有的大企业，确实反应太慢了，就想着靠垄断过日子，活在梦中。
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