联发科 2021 年 11 月 19 日发布新一代旗舰 SoC 天玑 9000，有哪些亮点与技术突破？
要说亮点，那必须从几个核心维度来剖析：
1. 性能的全面飞跃：制程、架构的“组合拳”
首次采用 4nm 工艺，引领“先进制程”新时代： 这绝对是天玑 9000 最核心的亮点之一。 당시 联发科抢先台积电发布了基于 4nm 工艺的产品，这意味着在更小的芯片面积上集成了更多的晶体管，带来了更高的能效比和更强的性能。这个节点对于当时的移动 SoC 来说是一个巨大的飞跃，也给友商施加了不小的压力。
CortexX2 超大核的首发，释放极致性能： 天玑 9000 采用了 ARM 最新一代的指令集架构，核心配置上非常激进：
1x CortexX2 超大核： 这是当时最顶级的 CPU 核心，主频高达 3.05GHz，主打单核性能爆发，对于游戏、应用启动等场景的流畅度提升尤为明显。
3x CortexA710 大核： 用于处理中等负载的任务，在性能和功耗之间找到了一个很好的平衡点。
4x CortexA510 能效核心： 这是 ARM 最新的高效能核心，负责处理后台低功耗任务，进一步优化整体能效。
这种“1+3+4”的十核架构（虽然通常我们说八核，但天玑 9000 的CPU核心是 1+3+4，总共八个核心，算上 APU 确实有十个核，但通常指代的是CPU集群配置）设计，充分兼顾了不同场景下的性能需求和功耗控制，理论上能提供比上一代产品更强的整体性能和更低的功耗消耗。
2. AI 性能的“核爆”：第五代 APU 独树一帜
独立 AI 处理器（APU 5.0）的强大升级： 天玑 9000 配备了联发科自研的第五代 APU，它采用了全新的架构设计，相比上一代在能效和性能上都有了翻倍的提升。这意味着在 AI 计算密集型任务，比如 AI 拍照算法（降噪、HDR、虚化）、语音识别、图像语义分割等方面的处理能力得到了显著增强。联发科在这块一直有自己的积累，天玑 9000 的 APU 表现堪称“怪物级”，在 AI 跑分上尤其亮眼，甚至在很多场景下超越了当时的其他旗舰 SoC。
AI 与 ISP 的深度融合： 天玑 9000 将强大的 AI 能力深度集成到影像处理单元（ISP）中。这意味着 AI 不仅仅是辅助，而是直接参与到照片和视频的拍摄过程中，实现更智能的场景识别、色彩优化、人像处理等。例如，能够更精准地识别出画面中的不同元素，并进行独立的优化，最终输出更具质感的影像。
3. 影像处理的“黑科技”：Imagiq 790 ISP 的强大能力
旗舰级 ISP，支持 18 位色深 RAW 格式： 天玑 9000 配备了全新的 Imagiq 790 ISP，这是其影像能力的核心。它不仅支持高达 320MP 的单摄像头传感器，更能同时处理多个摄像头信号。特别值得一提的是，它支持 18 位色深 RAW 格式的输出，这意味着相机捕捉到的色彩信息更丰富，为后期处理提供了更大的空间，也意味着照片能够呈现出更细腻的色彩层次和更宽广的动态范围。
多摄协同与 AI 实时处理： Imagiq 790 ISP 能够实现更强大的多摄协同能力，比如同时处理主摄、超广角和长焦的传感器数据，进行无缝切换和智能融合。结合强大的 APU，它还能实现 AI 实时降噪、AI 曝光补偿、AI 美颜等功能，让用户随手就能拍出高质量的照片和视频。
4. 连接性的全面升级：WiFi 6E、蓝牙 5.3 领跑
支持 WiFi 6E： 这意味着天玑 9000 可以利用 6GHz 频段，提供更快的 WiFi 速度、更低的延迟和更少的干扰，尤其是在无线连接方面带来了体验上的提升。
支持蓝牙 5.3： 这是当时最新的蓝牙标准，带来了更低的功耗、更高的传输效率和更稳定的连接，对于无线耳机、游戏手柄等配件的连接体验至关重要。
集成 5G 调制解调器，支持更广泛的 5G 频段： 天玑 9000 内置了强大的 5G 基带，支持全球主流的 5G 频段，包括 SA 和 NSA 模式，确保用户在不同地区都能享受到高速的网络连接。联发科在 5G 方面的积累一直很深厚，天玑 9000 在这方面也表现稳定。
5. 游戏性能的优化：HyperEngine 5.0 的赋能
AI 游戏引擎 HyperEngine 5.0： 天玑 9000 搭载了联发科最新的游戏优化引擎 HyperEngine 5.0。它通过 AI 技术智能调度 CPU、GPU 和内存资源，优化网络连接，减少延迟，提供更流畅、更稳定的游戏体验。尤其是在复杂的游戏场景下，能够智能预测玩家行为，提前加载资源，减少卡顿。
GPU 性能的强劲表现： 虽然具体型号的 GPU 没有直接公布（通常是与 ARM 合作定制），但从实际跑分和游戏表现来看，天玑 9000 的 GPU 性能已经达到了当时的顶级水平，能够轻松应对市面上绝大多数大型游戏。
总结一下，天玑 9000 的亮点和技术突破可以归结为：
率先采用 4nm 工艺，确立了行业技术领先地位。
CortexX2 超大核的加持，带来了强悍的 CPU 性能。
第五代 APU 的飞跃，让 AI 计算能力进入新次元。
Imagiq 790 ISP 与 AI 的深度融合，大幅提升影像处理能力。
WiFi 6E 和蓝牙 5.3 等前沿连接技术的支持。
HyperEngine 5.0 带来的游戏体验全面升级。
天玑 9000 的发布不仅仅是联发科的一次技术迭代，更像是他们向高端市场的一次强力宣告。它用实打实的性能和技术实力，证明了联发科已经具备了与行业顶尖竞争对手一较高下的能力，也为后续的天玑系列旗舰芯片奠定了坚实的基础。可以说，这是联发科在沉寂一段时间后，一次极其精彩的翻身之作。
网友意见
核心在台积电4nm制程上。
X1很拉垮。
因为三星5nm工艺连台积电的7nm二代都不如。
超大核不好用。
这次看MTK用台积电4nm如何。
高通用三星工艺的问题不止在大核，小核功耗也高，整体续航都被影响了。
gpu的性能功耗比也不好。
MTK9000在日常使用上会有很大优势。
ISP规格上去，还要看效果，算法出什么效果不是算力问题。
手机厂商适配也很重要。
已经有有2亿像素的cmos了，看小米和红米能做成什么样子。
对于联发科来说，这大概是本世纪头十年Tune Key（交钥匙方案）之后重新崛起的最好机会。经过天玑1000系列和天玑1200系列的摸索调整，联发科终于在年末拿出了旗舰级SoC，基于TSMC 4nm制程的天玑9000。
11月19日，在美国举办的联发科高管峰会（MediaTek Executive Summit）上，联发科正式宣布了天玑9000的Spec，这是目前唯二的4nm制程SoC芯片，另一颗是Qualcomm的SnapDragon8 Gen1，但后者基于三星的4nm，按照历史记录，可能我们应该对TSMC代工的天玑9000稍微更乐观一点。
我想，11月19日北京时间7点左右，ZOOM里的参会小伙伴大部分人应该是惊讶的，比如我们看到这张图的时候：
全新的基于ARM V9架构的旗舰级SoC，与此同档次竞品SnapDragon8 Gen1也是基于ARM V9架构。该架构是ARM在2021年3月的VisionDay上正式发布的，天玑9000采用的是ARM Cortex-X（CXC）可定制化架构，该架构包括旗舰级的X2 CPU+兼顾能效比的高性能A710 CPU和高能效的A510 CPU。
相对X1，X2提高了至少16%的性能，ML能力提升超过100%。根据ARM披露的线路图，Cortex X2在2019年10月25日发布了第一个Alpha，2021年5月25日正式发布。
需要明确的是，ARM V9是V8.5的延伸，而Cortex X2的主要开发目标是适用于大屏幕的高性能计算。也就是说，我们有可能看到基于ARM V9架构的面向笔记本和平板电脑的高性能产品。
ARMV9计算架构的整体设计是这样的：在V9微架构之上ArtisanIP/POP（封装），接着是架构组成单元，这部分是高效能CPU和功能计算单元为主，例如NPU，Cortex M、5G基带等；然后是旗舰级的X和A系列CPU与Mali GPU。硬件架构智之上是软件应用生态和工具集。天玑9000正是遵从了这个架构规范开发的旗舰级SoC，它包括了上述每一个组成部分，并且几乎把每一项都堆到了顶：
天玑9000采用一颗3.05GHz、1MB L2 Cache的Cortex-X2旗舰级CPU，三颗2.85GHz的A710高性能CPU，以及四颗A510 CPU，片上L3 Cache达到了8MB，系统Cache达到了6MB。相对ARMV8.5架构的旗舰产品，例如骁龙888，总体性能提高了35%，能效提高了37%。需要注意的是，目前我们看到的这些内核单元搭配都属于ARM CXC计划的一部分，ARM允许Fabless伙伴在自己能力范围内定制自己的SoC结构。这里面有个细节，在Cortex X1发布的时候，ARM高级产品总监史蒂芬罗辛格在社区里答疑，提到当时在TSMC EUV 5nm工艺下，基于X1大核的产品极限频率在3GHz左右（也就是目前骁龙888 Plus的X1频率），甚至在7nm的非EUV工艺下也进行过尝试。而到了TSMC的4nm EUV工艺，联发科天玑9000直接实现了3.05GHz的稳定频率，因此有理由相信天玑9000的X2超大核和A710高性能大核还有一定的频率爬升空间。
在新的ARMv9架构下，天玑9000的性能相对前作有了有效提升：单核性能GeekBench5提高了10%，多核性能超过4000分。人民群众喜闻乐见的APP Launching速度普遍提高了15%-50%，特别是在影音软件和游戏软件的Launching速度上。
在诸多类型的游戏测试中，120GHz高刷模式下，天玑9000的帧率几乎可以一直维持在上限，这在当前是完全不可能的：（当然这玩意到底是不是这样还得再测试，高画质高帧率模式下，《原神》的帧率维持能力可以拭目以待）
得益于TSMC 4nm EUV工艺和全新的v9架构，天玑9000在能耗上也有比较大的进步。这里插一句，新的计算架构和新的制造工艺，确实能降低能耗，这在当前到处是电老虎的SoC世界里，这一点非常关键。联发科率先公布了TSMC 4nm EUV工艺下的效能，接下来就看三星的4nm效能如何了。同架构同CXC同频率的SnapDragon8 Gen1在三星4nm工艺下能否达到预期呢？
计算摄影和AI时代，SoC的NPU AI计算能力非常关键，ARMv9架构提高了NPU的计算能力，天玑9000搭载的联发科第五代Ai处理器APU的能力相对上代有了显著的提高，相对谷歌的Tensor，提高了16%：在多项AI子项目测试中，相对Tensor，天玑9000的AI性能都领先程度都相当可观。当然，AI的落地需要OEM和软件厂商的共同努力，硬件性能是一方面，后期的开发支持更重要。
在关键的影像和显示技术支撑上，天玑9000也交出了一份丧心病狂的纸面答卷：最高3.2亿像素图像信号的捕捉能力；3-Core HDR-ISP，支持三个3200万像素的Sensor同时拍摄HDR视频；天玑9000的ISP支撑的性能最高达到90亿像素/秒的处理能力，这意味着在多帧合成计算和复杂HDR计算中，天玑9000能提供远比目前ISP强得多的计算能力和减少等待时间。
此外，天玑9000还是目前第一个支持8K AV1编码解码的移动计算芯片，该特性NVIDIA一直到RTX3080世代才提供支持。而AV1相对H.264压缩比提高了50%，占用带宽降低一半，且支持10bit编码，传说中的端到端10bit解决方案，在AV1的支撑下，最终在大屏幕上呈现。目前Youtube已经全面转向AV1，国内像B站转AV1也就是个时间问题，没有谁会拒绝高压缩比低带宽的超高清HDR视频。而非硬件解码的AV1视频，一般会卡成狗，所以芯片支持AV1硬解码是非常重要的特性，甚至比支持超高像素计算还重要。
最后，来看看天玑9000的5G基带部分。天玑9000支持最新的3GPP R16，支持在300MHz载波聚合低频下理论值7Gbps的下行速率。同时在5G节能上有了巨大的进步，联发科自有的UltraSave省电技术升级到了2.0版本，R16版本的5G基带，有望解决目前5G手机耗电量离谱的问题。
从纸面参数看，天玑9000是一颗基于TSMC 4nm工艺的旗舰级产品，它基于ARMv9架构和Cortex CXC客户定制计划设计，把能堆到顶的Spec都堆到顶了，前期的各种跑分也证明了这是一颗货真价实的旗舰芯片。
但手机和笔记本，毕竟不是跑分机器，主要还是看体验，怎么把这些性能指标突出的硬件转化为实际体验，这是联发科当前的首要任务。以手机行业来说，目前竞争进入了深水区，要想未来杀出一条血路，OEM必须形成自己相对封闭的技术路径，包括自研或者定制的高性能SoC、独立研发或者参与定制开发的NPU/ISP、独家定制的CMOS传感器和镜头组、自研的全套影像算法、AI算法等。联发科能在这种生态中处于什么样的位置，能利用“天玑5G开放架构”为OEM提供多大的支持，这才是联发科当前应该解决的重要问题。
在这次高管峰会上，CEO蔡力行宣布了今年的财务指标：2021年营收预计将达170亿美金，约为2019年80亿美金的2倍，净利估计达到2019年的5倍。两年前峰会时的股价与昨日相比也成长了2.6倍。取得这样的成绩，一方面是市场形势变化，一方面也是天玑1200系列的性能指标比较突出。但问题依然存在，目前顶尖的旗舰机依然全面使用SnapDragon，特别是影像旗舰，目前诸多OEM几乎全部使用Qualcomm的产品线。这对联发科既是挑战，也是机会。今年也能看到vivo的影像旗舰X70系列（X70和 X70t Pro）也搭载了天玑1200-vivo，说明联发科的影像能力逐渐开始被头部品牌所认可，以天玑9000在影像方面的素质（IPS具有90亿像素/秒的处理能力、支持三摄HDR视频等技术）来看，相信未来会有越来越多的联发科芯片出现在主打拍照和性能的手机上。
现在行业内对天玑9000的期望值非常高，一方面是新的系统架构导致性能暴增，一方面也是希望在Qualcomm之外能获得一个势均力敌的采购选项，这对平衡行业份额，多角度开发适应消费者需求的产品非常重要。一家独大挤牙膏的时代我们都经历过，这不是我们想看到的行业。
而OEM们目前都在疯狂的推进自研计划，那么一款具备高扩展性的SoC平台显得尤为重要，如何配合好OPPO、vivo、小米、荣耀做好真正的高端机，特别是影像和游戏旗舰，这是联发科当前最重要的任务。希望2022年的天玑9000旗舰机，能给我们一个惊喜吧！
抢跑发布对标骁龙898，CPU缓存和频率拉满，单核数据奇怪：
第一迷惑：单核GB 5.0为什么只高了10%呢？而Specint却是35%。
...等高通的新品发了再一起分析对比吧。
多说几句工艺：
4nm是2020年中台积电技术会上发布的，2021年7月左右试产，量产最早也到4季度（原本说2022），出货最早也2022 Q1了。
所以这就是苹果A15用不上4nn，而高通选三星4nm原因，毕竟他们不能等到2022 Q1。发哥这是提前一季度发布。
4nm与5nm工艺兼容，IP可以移植，主要是扩大EUV layer范围，继续降低成本。
同时4nm不是台积电2022最先进的技术。因为3nm工艺已经在开发中，但据说有延期估计A16不一定赶得上。虽然数字只差1nm，但完全是2代工艺。
3nm相比5nm性能提高10%一15％或功耗降低 25%- 30%。晶体管密度提高：SRAM为1.2倍，logic为1.7倍。而4nm没详细数据，可以理解为对比N5提升很有限。但也比三星4nm强太多，毕竟本质上只是7nm+++...
另外这也印证了我的老判断：
台积电5nm，3nm等新一代工艺成本初入成本高昂，除了Apple其他家应该不会上了。6nm和4nm这种便宜优化甜点工艺才是首选。
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