如何看待联发科全新发布的天玑 8100 和天玑 8000 芯片，对比骁龙 888 表现怎么样？

经过这两年安卓旗舰SOC的教育，大家应该也能了解到：能耗比才是手机SOC的立身之本！

要我说，今年骁龙8G1甚至天玑9000的机型大家都别看了，根据极客湾在8100工程机（散热一般）跑出的结果，一句话总结：888的性能，865的功耗，持续游戏性能轻松强过旗舰。

3年了，865终于后继有人了。

天玑8100前瞻上手：今年最强性价比芯片来了！_哔哩哔哩_bilibili

谢邀，天玑8000系列不应该视为一个单独的产品，而应该视为是发哥天玑战队的主力。显然，发哥要开始发力高端旗舰市场了。

去年底发布的顶级旗舰天玑9000就是一个信号。今年则是大张旗鼓，直接甩出了轻旗舰天玑8000系列。大小王炸，组合出击，于是天玑9000、天玑8100、天玑8000就组成了发哥进击高端旗舰市场的天玑战队，往后高通骁龙的日子怕是不好过了。

一、台积电工艺+全局能效优化的降维打击

众所周知，目前除了苹果，各个手机SOC的CPU核心都是ARM的公版核心。区别只是缓存用多少，在工艺相同的情况下，功耗应该差距不大。

然而，当高通骁龙使用三星4nm，联发科使用台积电4nm的时候，同样的ARM公版核心却显示了很大的差距，加之联发科自研的全局能效优化技术，天玑9000的能效表现堪称惊艳。这一点可以从此前极客湾对天玑9000工程机的实测中看出来。（感兴趣的朋友可以去B站看下）

当然，联发科的能效优势不仅体现在天玑9000这一款产品上面，轻旗舰天玑8000系列同样继承了这一“优良品性”。从联发科实验室数据来看，天玑8100的CPU和GPU性能、能效都是超过同级竞品的。

咱再来看天玑8100的工程机实测。在极客湾今天发布的天玑8100实测视频中，我们可以看到天玑8100工程机的Geekbench 5多核分数达到了3801分，这个成绩和骁龙8Gen1不相上下，同时天玑8100 CPU多核测试的功耗只有6.9W，比起骁龙888和骁龙8Gen1分别低了约22%和38%。

GPU方面，天玑8100的性能基本和骁龙888打成了平手，但功耗却直接比骁龙888低了将近33%。

这就是我一直在说的，在同样性能级别下，工艺优势不仅会带来更好的性能功耗比，也有更好的持续性能。更不用说联发科这边还有全局能效优化技术这个大招，天玑8000系列在起跑线上就已经赢了。

再来看游戏实测。天玑8100工程机在640P的画面下跑30分钟原神，帧率能够达到平均57帧，前15分钟的表现十分稳定，整体体验远远超过了骁龙888和8Gen1终端。更让人惊艳的是，天玑8100工程机的原神整机功耗只有5.8W，比骁龙888的6.2W低了6%，既有持续性能，还能保证低功耗，天玑8100这波真的是猛。

二、全方位的高能效优势

除了台积电4nm制程和全局能效优化技术在能效方面的助益，联发科在芯片设计等各方面都融入了“高能效”的理念，力求实现更加完美的终端体验。

在天玑8100的设计上联发科机智的采用了4+4八核CPU架构，包含4个Cortex A78大核，CPU主频最高为2.85GHz，同时4MB三级缓存拉满。

在GPU上，天玑8100用了6核心的Mali-G610， 在AI计算模块上，天玑8100使用了MediaTek第五代AI处理器APU 580，作为移动芯片中的独立的AI处理器，这个APU 580能够实现高能效算力，即做AI计算时既能保证高算力还能控制功耗。

再看5G通信模块上，天玑8100引入了MediaTek 5G UltraSave 2.0省电技术，能够让5G通信功耗大幅降低，这个也算是“祖传”大招了。

游戏也是一样的，天玑8100有HyperEngine 5.0游戏引擎，能够做到智能调控降低功耗，具体功耗的优化大家可以参考下图联发科实验室的数据。

当然，除了高性能和能效，在影像方面，天玑8100也都给到了硬料，譬如ISP的图像处理速度达到了每秒50亿像素、最高支持2亿像素摄像头、支持4K60 HDR10+视频录制……基本是应有尽有，各方面与骁龙888的对比，大家可以直接看图↓

直接点说，相比竞争对手，天玑8100各方面基本都是压倒级的存在。

三、联发科的春天来了

联发科做手机SoC的历史其实比高通更久。当年高通还没有芯片的时候，联发科在功能机手机SoC上已经大杀四方了。进入5G时代后，联发科的天玑系列芯片更是异军突起，尤其是去年底发布的天玑9000，一举站上旗舰市场的顶端，打响了发哥冲顶的第一枪。

如今到了2022年，联发科脚步逐渐加快。天玑8000系列无论在性能、功耗上、功能上，都算得上是一款好产品，它补足了天玑9000旗舰和天玑高端平台之间的版块，这样的细分布局对于市场来说是有积极意义的。

一方面，在次旗舰或者说主流市场，安卓手机品牌集体冲击高端，天玑8000系列无疑是第二借力点。天玑8100的性能超越骁龙888，同时在功耗上大大低于竞争对手，在工艺上、设计上都占尽优势，这种优势也会体现到产品中，左右消费者的选择。

再者天玑8000系列是2022年高端市场的首款新品，且树立了标杆表现，有助于行业将更多的资源和精力投入，打磨高端市场的产品，从而升级这个层次市场产品的体验。满足消费者的需求。

2022年可以视为联发科在高端旗舰市场崛起的元年。在旗舰市场，天玑9000出色的表现，已经受到了众多消费者的关注，如今随着天玑8000系列的上市，联发科在高端旗舰市场的步伐会愈发扎实，目前红米、OPPO、Realme、一加已经官宣会采用天玑8000系列。发哥的春天，来了。

过去两三年里，无论是产品素质、市场出货量还是用户口碑，联发科一年一个台阶地重回安卓 SoC 竞技场，并在2021年成为中国智能手机 SoC 出货量第一。

进入2022年，除了天玑9000 这个还未进入市场就已经被很多人期待的顶级产品线，联发科还在今天带来了两款次旗舰级别产品：天玑8100和天玑8000——我们甚至可以说，这两款产品才是今年“发哥”在中高端市场上攻城略地的主力。

这个判断并非空穴来风——2021年高通的双旗舰 SoC 策略下，次旗舰的骁龙870以出色的产品素质（不错的性能和优秀的能耗比）和极高的性价比（搭载产品手机切入 2000 价格段）出现在了多家厂商的各路产品线上。在我看来，今年的天玑8100/8000，无疑也希望复刻这种成功，在市场出货主力的2-4k价格段，拿下更多的市场。

这一切的基础自然是产品本身需要有过硬的素质，而在这方面，天玑8100/8000 的参数也的确能够给人以信心。

在性能方面，天玑8100 和天玑8000 使用了相同的CPU和GPU架构，CPU 均为 4 个 A78 大核和 4 个 A55 小核，GPU 则均为 6 核 Mali-G610，唯一的不同在于天玑8100 的大核频率为 2.85GHz（ 天玑8000 为 2.75GHz ），且GPU频率比天玑8000 高出 20%。

这套 CPU、GPU 配置很难不让人联想起骁龙888，后者同样为 A78 + A55 的大小核，只不过采用了 1+3+4（大核 2.84GHz，中核 2.4GHz，小核 1.8GHz ）的三丛集架构。

从联发科官方披露的跑分情况来看，天玑8100/8000 的 CPU多核、GPU跑分相比同级竞品（ 我个人推测为骁龙888 ）均略胜一筹，游戏实测表现也毫不逊色于同级竞品；更重要的则是在能效比上天玑8000系列的两颗 SoC 可以说是遥遥领先——而这，也恰恰是我认为天玑8100/8000 能够成为中高端“真香” SoC 的关键原因。

SoC 功耗直接影响着手机的续航，同时由于发热也会左右手机的使用体验（ 无论是厂商的调度策略，机器的散热堆料还是消费者的实际手感 ），可以说一颗性能和能效比都很出色的 SoC，既给厂商留出了更多配置调整的空间，也能优化消费者的使用体验。在相对均衡的频率设置和TSMC 5nm 工艺的双重加持之下，实现了出色能效比的天玑8100/8000，自然也值得期待了。

除了CPU、GPU 性能，作为消费者我对天玑系列更大的期待其实在于 ISP 和影像支持能力了。去年我也体验过多部搭载了天玑系列芯片的产品，一个非常明显的感知就是天玑平台的影像表现确实还有待提升，这一方面受制于芯片本身的 ISP 算力与影像处理管线，另一方面也有赖于厂商对天玑平台影像能力的持续调教。

今年的天玑8100/8000 系列在这两方面似乎都有一些进展：ISP 方面，全新的 APU 与 ISP 带来了更强的数据处理能力，而得益于联发科市场份额的提升与产品迭代，厂商们对天玑平台的重视程度也在提升。比如这次的发布会后，国内主流厂商就都抛出了相应的产品规划，足见大家对天玑8100/8000 的重视。

进入3月，很快我们就将迎来搭载天玑8100/8000 SoC 的产品，比如红米最核心的产品线之一 K50 就将首发天玑8100。到底天玑8100/8000 实际体验如何、能否承载起“发哥”的高端梦，厂商们又将如何用好天玑8000 系列、为消费者带来出色的手机，我们不妨静待产品给我们答案~

一句话介绍版：

天玑8100和8000是联发科5nm制程的旗舰芯片，性能直追骁龙888及870，且功耗表现优秀。

一图介绍版：

详细介绍版：

天玑8000系列有以下这些关键特性，下面我以8100为例，一一说明。

1. 超高效能的台积电TSMC N5（5nm）技术，能效比上一代天玑芯片至高提高25%。

2. 高达2.85GHz的八核CPU、最新的4x Arm A78，并搭载Mali-G610 MC6 GPU。

Mali-G610 MC6 GPU在GFXBench曼哈顿基准测试中取得了离屏170fps的成绩，完全达到了骁龙888的水平。这意味着8100跑GPU重度负载已经不输888这颗高通真正的旗舰SoC。

3. Imagiq780全新影像ISP支持双摄像头4K60 HDR10+录制并实现每帧3次曝光，配合AI-NR/HDR，以及联发科最新的暗光降噪技术和AI-Motion去模糊，200MP像素支持、2倍无损变焦，可能是同级产品中最强大的5Gpixel/s ISP。

搭载Imagiq780的机器，只要不是真的没有余力，不然还是很容易（相对）实现强大的HDR摄录和暗光优化的。

4. 天玑9000同款HyperEngine 5.0游戏技术可以提供一整套与游戏相关的优化，包括智能网络聚合切换、独家AI-VRS、智能显示同步2.0、双链路真无线立体声蓝牙LE音频等等，给各家手机做游戏体验铺平了道路。

5.联发科5G Ultresave2.0 内置R16 5G调制解调器和SCell Dormancy，可以实现2CC载波聚合（200MHz）以及双5G双卡双待，并提供最高4.7Gbps的下行链路性能。

5G峰值下行速率规格上稍弱于骁龙888的集成X60基带，强于骁龙870的外挂6800基带。

6. 联发科Intelligent Display Sync 2.0技术支持120Hz WQHD+（也就是原16:9 2K屏拉长版）及168Hz FHD+(原16:9 1080P屏拉长版)，相比上一代天玑系列提升了25%。

全新的HDR10+自适应配合4K AV1媒体解码，机器的视觉体验相当好做。

7. APU580 AI处理器可以与AI-ISP、AI-Video等协处理器一同工作，端到端的设计升级，最大限度提高各链路的运算效率，给手机厂商展现更强的动效、更精准的学习能力提供了很大的便利。

8.WiFi 6E，也即WiFi 6增强版。

相较于WiFi6有更大的频谱范围，且新增了6Hz频段，提供高达1200MHz的附加频谱，通过4个额外的80MHz 通道和7 个额外的160MHz 通道在6GHz 频段上运行，提供更高的容量，带来更大的频宽，同时亦能有更快的速度及更低的延迟。

蓝牙5.3相对于5.2提高了可靠性，降低了时延，增强了省电能力，但是目前蓝牙5.3的设备还很少。

相较于支持WiFi 6E2x2、蓝牙5.3甚至北斗III-B1C信号的天玑8000系列，888仅支持到蓝牙5.2，870更是无缘WiFi 6E。

在网络规格上，天玑8000系列整体更胜一筹。

总结：天玑8000系列在显示、影像、游戏、下载等方面十分均衡强大。

天玑8000与870打的有来有回，而8100功耗优秀，堪称低功耗版888。

这里是赋离，祝大家笔耕不辍，共勉。

发哥这两年真的是开了挂了。我以为今年能打出天玑9000这张旗舰牌，已经够高通受得了。没想到，发哥还是拿整个中高端产品线的组合拳来缺德。

发布会一开始就充满了杀气，回顾一波MTK逐渐yes的过程。

话不多说，今天主角就是天玑8000系列，将发布天玑8000和天玑8100两款SoC。官方给天玑8000系列定位是“轻旗舰”。

天玑8000/8100均采用了台积电5 nm工艺八核CPU架构。

CPU部分，天玑8000为4个最高2.75 GHz主频的Arm Cortex-A78 + 4个最高2.0 GHz主频的Arm Cortex-A55。而天玑8100为4个最高2.85 GHz主频的Arm Cortex-A78 + 4个最高2.0 GHz主频的Arm Cortex-A55，与天玑8000相比游戏性能提升20%，CPU能效比上一代提高25%。

GPU均为六核Arm Mali-G610 MC6，但天玑8100主频提高了20%。

APU为联发科第五代三核APU 580，两个性能核心，一个通用核心，但天玑8100主频高25%。

均支持UFS 3.1闪存和四通道LPDDR5内存（6400 Mbps）。

HyperEngine 5.0 游戏引擎优化下，整体游戏表现比起骁龙同级SoC（骁龙888）更好，更稳定流畅、功耗更低、温度更低。

均为新一代R16 5G调制解调器，MediaTek 5G UltraSave 2.0省电技术加持。包括R16唤醒信号（WUS）和辅小区休眠（SCell Dormancy）、支持 200MHz Sub-6GHz 5G双载波聚合、支持5G+5G 双卡双待。

支持Wi-Fi 6E 2x2 MIMO，支持三频段连接（2.4/5/6GHz）。支持蓝牙5.3、LE Audio，支持新型北斗III代-B1C GNSS定位。

全新的MediaTek Imagiq 780 ISP，处理速度高达50亿像素/秒，支持双摄像头同时录制 HDR视频、双摄均支持三重曝光，最高支持2亿像素的摄像头传感器。支持AI-NR降噪/HD照片拍摄，支持4K 60fps HDR10+视频拍摄、AI 运动抗模糊和2倍的无损变焦。

相比竞品（不说大家都默认骁龙），拍摄时发热更小。

显示支持方面，均采用MiraVision 780移动显示技术，Intelligent Display Sync 2.0可变刷新率技术加持，支持CUVA菁彩HDR vivid、HDR10+ Adaptive、4K AV1视频解码。

天玑8000仅支持最高FHD+分辨率下168 Hz刷新率，天玑8100额外支持最高WQHD+分辨率下120Hz刷新率。

官方也给出了8000和8100两款SoC的对比。

具体的产品文档如下。

如果说天玑9000对标的是高通骁龙8 Gen1，天玑8000、8100则对标的是骁龙870、888。高通目前的策略是降价补贴骁龙888。

不出意外的话，天玑8000系列的综合体验会比骁龙888更好。

得益于高通接连不够给力，如果天玑8000系列这波定价可以真香的话，那么会打的高通更难受，2022年，联发科能抢下更大的中高端SoC市场。

毕竟，高通昨天才发布过PPT，支持Wi-Fi 7的FastConnect 7800等全新技术还要等等才能落地。

目前，低端现在快被联发科和紫光展锐等厂商瓜分完了，中端7系迭代目前还不明朗，高端8系也只能等接下来台积电版8 Gen1表现。

厂商也能从中受益，两年了，厂商们忍“破芯片”两年了！高通你可知道这两年，大家是怎么忍受过来的吗？

Redmi K50宇宙直接玩王炸，全球首发天玑8100。这次还得是卢伟冰，不愧是“天玑荣誉产品经理”。

一出好戏——《打脸了，又好像没打》，把大家演了，我们先来看看他之前是怎么说的。

一周以前的卢总：“天玑8100是啥？”

昨天的卢总：“？”

结果今天直接在发布会上表示，Redmi K50宇宙将首发天玑8100。

还得是卢总你啊……直接表示8100将是“恐怖”级别的超高能效比。

之前K50电竞版让不少喊1999的朋友失望了，我当时就说，K50电竞版的定位和K40游戏增强版完全不一样，K50电竞版是瞄准各游戏手机去对标的，发布会也一直在和iQOO 9对比。

这波天玑已经发布完了，K50宇宙核心已就位，能不能给力，就看卢本伟老师的机器和价格了。

当然，我也不是完全没有顾虑，之前联发科的SoC在拍照和后续维护方面还不够给力，虽说之前的Redmi K系列在拍照上会有所取舍，无碍于K50宇宙的布局，但发哥这次既然有了冲高端的心，就要把这两块短板补上。

总之，发哥冲高端，目前对于我们消费者有益无害，也总算是有更好的安卓手机选择了。

天玑8100这是赶着要去对标骁龙870的啊

8100和8000是同胞兄弟，8000是8100的降频版

8100是四个2.85GHz的A78大核+四个2GHz的A55小核，然后台积电5nm工艺制造，从已有的产品属性来推，这样的组合会有可观的能效，A78不是高功耗核心，台积电5nm制程能效很高，组合起来这不会是一个高功耗的CPU

L3居然也是对标骁龙870的4MB，不过骁龙870还多了一个3MB的系统缓存。没有给出任何L2的信息，不给信息的话就只能盲猜大核L2 256KB然后小核L2 128KB了。

没有用Cortex X系列的大核也不能算遗憾吧，说实话目前的Cortex X系列大核跑分味越来越重了，要它多干点活也不行，它功耗高，也就跑跑单核跑分的时候出来刷个存在感让人知道这里有一个大核。2.8GHz左右的A78核心对日常使用来说是够用的，对游戏来说也不容易构成瓶颈（对它这个级别的GPU来说）

要比多核跑分的话，天玑8100应该是显著高于骁龙870的，毕竟后者是1*3.19GHz A77+ 3*2.42GHz A77+4*1.8GHz A55，三个中核以及四个小核频率都更高，所以多核更强应该是理所应当，就看最终功耗会达到一个什么样的水平

GPU是六核G610，有必要说明一下，G610和G710是相同的架构，只不过相较于G710最大可以达到10核的配置，G610要求不超过7核，可能是6核GPU

具体主频没有给出来，所以也就不好用现有的成绩来推理这颗SOC的GPU性能大致在哪个区间，假如天玑8100的GPU核心频率和天玑9000的一样，那么曼哈顿3.1离屏帧数可能会达到97fps左右，这个性能和骁龙870是差不多水平的