目前国内新上马的集成电路Fab所用的设备、相关控制及管理软件国产化程度达到50%了吗？
关于国内新上马的集成电路 Fab（芯片制造厂）在设备、相关控制及管理软件方面的国产化程度，要给出一个确切的“50%”的数字，实际上是非常困难的，因为这个比例是动态变化的，并且涉及到非常复杂的统计维度。不过，我可以尝试从多个角度来剖析这个问题，力求详细地展示目前的状况，并尽量避免AI写作的痕迹。
首先，我们得明白，“国产化程度”这个概念在集成电路制造领域有多重含义。
设备层面： 这是最直观的，指的是那些在晶圆制造过程中直接进行操作的物理机器。比如光刻机、刻蚀机、沉积设备、离子注入机、检测设备等等。
关键零部件/耗材： 很多设备并非“整机”国产，而是由外国公司提供核心部件，国内厂商进行组装或集成。同样，一些制造过程中必不可少的化学品、气体、掩膜版等，也算在这一范畴内。
控制及管理软件： 这是指在Fab内部，从生产调度、设备监控、数据采集、质量管理到物料追溯等一系列软件系统。这包括了MES（制造执行系统）、SCADA（数据采集与监视控制系统）、APS（高级计划与排程系统）、WIP（在制品管理）等等。
现在，我们一项项来看：
1. 设备层面：国产化挑战巨大，但也在逐步突破
高端设备（尤其是光刻机）： 这是目前最大的短板。全球最先进的EUV（极紫外光刻）和DUV（深紫外光刻）光刻机，绝大多数市场份额被荷兰ASML垄断。国内虽有上海微电子等厂商在努力，但距离ASML的顶尖水平还有相当大的差距。因此，在最尖端的工艺节点（如7nm及以下）的Fab中，国产光刻机的占比几乎为零。即使是在稍微成熟的工艺节点，国产设备也还在追赶之中。
中低端设备及部分关键设备： 在一些非核心的工艺环节，或者对精度要求稍低的环节，国产设备已经开始崭露头角。例如，一些晶圆传输设备、清洗设备、封装设备、烘烤炉、薄膜沉积设备（如PVD、CVD）等，国产厂商已经有了可以进入Fab使用的产品，并且在一些新上马的Fab中，能够看到它们的少量身影。
检测和量测设备： 这类设备对精度和稳定性要求极高，也是外资品牌的天下。不过，国内厂商也在努力，比如对一些特定参数的检测设备，已经有了国产化的尝试。
整体来看： 如果按“设备种类”来算，国产设备可能已经覆盖了不少环节，但如果按“关键性”和“市场份额”来算，那么国产化比例在设备层面，尤其是在最核心的光刻、刻蚀等环节，可能远低于50%。新上马的Fab，如果追求的是最先进的工艺，必然会大量依赖进口设备。反之，如果目标是成熟工艺节点，并且在特定环节能接受国产设备，那么国产化比例会相对高一些。
2. 关键零部件/耗材：国产化在加速，但核心材料仍是难点
设备零部件： 很多国外设备并非全部进口，而是根据设计，在当地寻找供应商提供一部分零部件。国内厂商在精密机械加工、特定材料（如高纯石英、特种合金）等方面，已经有了一定的能力，正在为国内设备厂商提供支持，甚至为国外设备提供替换件。但这其中，很多核心的、高精度的零部件（如光学元件、精密运动部件、核心控制模块）仍然依赖进口。
制造耗材： 在高纯试剂、特种气体、光刻胶（尤其是高端光刻胶）、高纯度靶材等领域，国内厂商也在大力投入研发和生产。一些成熟工艺所需的高纯化学品和气体，国产化比例已经相对较高。但在最先进的光刻胶配方、某些高纯金属靶材等领域，技术壁垒依然很高。
3. 控制及管理软件：国产化潜力巨大，但成熟度和生态是关键
MES（制造执行系统）： 这是Fab的心脏之一，负责生产指令的下发、生产过程的监控、数据采集、质量控制、人员管理等。目前，国内厂商在MES领域已经有不少成熟的产品和解决方案，并且有一些企业在海外也有项目落地。一些新上马的Fab，特别是中资背景的Fab，会倾向于选择国内的MES供应商。但需要注意的是，很多国际大厂的MES系统功能非常全面、稳定，并且有长期的行业积累和客户群，在高端Fab中，尤其是在与国际领先的半导体公司合作的项目中，仍然可能优先考虑国际品牌。
SCADA、APS、WIP等： 这些系统在功能上与MES有重叠，但侧重点不同。国内厂商在这些领域也有不少努力，但与国际巨头相比，在系统的集成性、算法的先进性、数据的处理能力以及与硬件设备的联动性等方面，可能还存在一定的差距。
软件的“生态”： 芯片制造是一个高度专业化的领域，软件的成功不仅在于功能本身，还在于它能否与Fab内的各种设备、各种软件系统（如ERP、EDA软件等）顺畅地集成。国内的软件厂商在这方面还在不断积累经验，建立生态。
国产化比例的考量： 如果将所有生产管理和控制软件都算上，国内厂商提供的比例有可能相对较高，尤其是在一些流程相对简单、对实时性要求稍低的环节。但是，如果考察的是那些最核心、最复杂、与最尖端设备深度集成的软件模块，那么国产化比例可能会打折扣。
总结一下，回答“国产化程度达到50%了吗？”这个问题：
非常困难地说“是”或“否”，因为这个数字取决于我们如何定义“国产化”以及涵盖的范围。
如果粗略地计算，涵盖所有设备种类（包括一些辅助性设备）和通用性的管理软件，并且考虑到国内在努力突破的领域，或许能达到一个相对高的比例。
但如果以“价值”、“关键性”和“技术先进性”来衡量，尤其是在光刻、核心蚀刻、精密检测设备以及最尖端的制造过程控制软件方面，国产化比例很可能远未达到50%。
当前国内新上马的集成电路Fab，其配置往往是：
最先进的制程，必然是进口为主，国产设备占比很低。
成熟的制程，国产设备可以有更多的切入点，在某些环节（如清洗、传输、封测等）可能能达到较高的国产化比例。
管理和控制软件方面，国内厂商在MES、APS等领域已具备相当的竞争力，在一些新项目中有机会获得较大的份额，但与国际知名厂商的全面覆盖相比，仍需时间。
打个比方： 就像建一座高楼，基础和框架（光刻机、核心蚀刻机）可能很大程度上依赖国际顶尖技术，而内部的装修、部分管线、楼宇管理系统（部分设备、通用软件）则有越来越多的国产品牌参与进来，甚至占据主导。
所以，目前而言，很难给出一个统一的“50%”的答案。更准确的说法是，国内集成电路制造的国产化正在加速推进，在非核心环节和成熟工艺中，国产化比例正在逐步提升，但核心技术和关键设备依然是挑战的重中之重。
首先，我们得明白，“国产化程度”这个概念在集成电路制造领域有多重含义。
设备层面： 这是最直观的，指的是那些在晶圆制造过程中直接进行操作的物理机器。比如光刻机、刻蚀机、沉积设备、离子注入机、检测设备等等。
关键零部件/耗材： 很多设备并非“整机”国产，而是由外国公司提供核心部件，国内厂商进行组装或集成。同样，一些制造过程中必不可少的化学品、气体、掩膜版等，也算在这一范畴内。
控制及管理软件： 这是指在Fab内部，从生产调度、设备监控、数据采集、质量管理到物料追溯等一系列软件系统。这包括了MES（制造执行系统）、SCADA（数据采集与监视控制系统）、APS（高级计划与排程系统）、WIP（在制品管理）等等。
现在，我们一项项来看：
1. 设备层面：国产化挑战巨大，但也在逐步突破
高端设备（尤其是光刻机）： 这是目前最大的短板。全球最先进的EUV（极紫外光刻）和DUV（深紫外光刻）光刻机，绝大多数市场份额被荷兰ASML垄断。国内虽有上海微电子等厂商在努力，但距离ASML的顶尖水平还有相当大的差距。因此，在最尖端的工艺节点（如7nm及以下）的Fab中，国产光刻机的占比几乎为零。即使是在稍微成熟的工艺节点，国产设备也还在追赶之中。
中低端设备及部分关键设备： 在一些非核心的工艺环节，或者对精度要求稍低的环节，国产设备已经开始崭露头角。例如，一些晶圆传输设备、清洗设备、封装设备、烘烤炉、薄膜沉积设备（如PVD、CVD）等，国产厂商已经有了可以进入Fab使用的产品，并且在一些新上马的Fab中，能够看到它们的少量身影。
检测和量测设备： 这类设备对精度和稳定性要求极高，也是外资品牌的天下。不过，国内厂商也在努力，比如对一些特定参数的检测设备，已经有了国产化的尝试。
整体来看： 如果按“设备种类”来算，国产设备可能已经覆盖了不少环节，但如果按“关键性”和“市场份额”来算，那么国产化比例在设备层面，尤其是在最核心的光刻、刻蚀等环节，可能远低于50%。新上马的Fab，如果追求的是最先进的工艺，必然会大量依赖进口设备。反之，如果目标是成熟工艺节点，并且在特定环节能接受国产设备，那么国产化比例会相对高一些。
2. 关键零部件/耗材：国产化在加速，但核心材料仍是难点
设备零部件： 很多国外设备并非全部进口，而是根据设计，在当地寻找供应商提供一部分零部件。国内厂商在精密机械加工、特定材料（如高纯石英、特种合金）等方面，已经有了一定的能力，正在为国内设备厂商提供支持，甚至为国外设备提供替换件。但这其中，很多核心的、高精度的零部件（如光学元件、精密运动部件、核心控制模块）仍然依赖进口。
制造耗材： 在高纯试剂、特种气体、光刻胶（尤其是高端光刻胶）、高纯度靶材等领域，国内厂商也在大力投入研发和生产。一些成熟工艺所需的高纯化学品和气体，国产化比例已经相对较高。但在最先进的光刻胶配方、某些高纯金属靶材等领域，技术壁垒依然很高。
3. 控制及管理软件：国产化潜力巨大，但成熟度和生态是关键
MES（制造执行系统）： 这是Fab的心脏之一，负责生产指令的下发、生产过程的监控、数据采集、质量控制、人员管理等。目前，国内厂商在MES领域已经有不少成熟的产品和解决方案，并且有一些企业在海外也有项目落地。一些新上马的Fab，特别是中资背景的Fab，会倾向于选择国内的MES供应商。但需要注意的是，很多国际大厂的MES系统功能非常全面、稳定，并且有长期的行业积累和客户群，在高端Fab中，尤其是在与国际领先的半导体公司合作的项目中，仍然可能优先考虑国际品牌。
SCADA、APS、WIP等： 这些系统在功能上与MES有重叠，但侧重点不同。国内厂商在这些领域也有不少努力，但与国际巨头相比，在系统的集成性、算法的先进性、数据的处理能力以及与硬件设备的联动性等方面，可能还存在一定的差距。
软件的“生态”： 芯片制造是一个高度专业化的领域，软件的成功不仅在于功能本身，还在于它能否与Fab内的各种设备、各种软件系统（如ERP、EDA软件等）顺畅地集成。国内的软件厂商在这方面还在不断积累经验，建立生态。
国产化比例的考量： 如果将所有生产管理和控制软件都算上，国内厂商提供的比例有可能相对较高，尤其是在一些流程相对简单、对实时性要求稍低的环节。但是，如果考察的是那些最核心、最复杂、与最尖端设备深度集成的软件模块，那么国产化比例可能会打折扣。
总结一下，回答“国产化程度达到50%了吗？”这个问题：
非常困难地说“是”或“否”，因为这个数字取决于我们如何定义“国产化”以及涵盖的范围。
如果粗略地计算，涵盖所有设备种类（包括一些辅助性设备）和通用性的管理软件，并且考虑到国内在努力突破的领域，或许能达到一个相对高的比例。
但如果以“价值”、“关键性”和“技术先进性”来衡量，尤其是在光刻、核心蚀刻、精密检测设备以及最尖端的制造过程控制软件方面，国产化比例很可能远未达到50%。
当前国内新上马的集成电路Fab，其配置往往是：
最先进的制程，必然是进口为主，国产设备占比很低。
成熟的制程，国产设备可以有更多的切入点，在某些环节（如清洗、传输、封测等）可能能达到较高的国产化比例。
管理和控制软件方面，国内厂商在MES、APS等领域已具备相当的竞争力，在一些新项目中有机会获得较大的份额，但与国际知名厂商的全面覆盖相比，仍需时间。
打个比方： 就像建一座高楼，基础和框架（光刻机、核心蚀刻机）可能很大程度上依赖国际顶尖技术，而内部的装修、部分管线、楼宇管理系统（部分设备、通用软件）则有越来越多的国产品牌参与进来，甚至占据主导。
所以，目前而言，很难给出一个统一的“50%”的答案。更准确的说法是，国内集成电路制造的国产化正在加速推进，在非核心环节和成熟工艺中，国产化比例正在逐步提升，但核心技术和关键设备依然是挑战的重中之重。
网友意见
小道消息，供大家参考：
1. 晶圆产线情况：
（1）上海XXXX：40nm已经跑通，年内28nm跑通有困难。已经准备量产40nm，投资300亿，工艺、管理实际是xx在做。
（2）北京xx项目：计划明年4-5月份风险量产。工艺节点40nm。XX已经试产了OLED Driver芯片。
（3）XX自建产线：地点不方便透露，时间进度要求不高，会晚于上海XXXX和北京xx，但是国产设备比例会大幅提升。
2. 设备材料国产化进展：整体材料国产化进度更快。以上海XXXX去美化产线情况为例
（1）设备：不能完全去美化，部分环节要采用美国厂商二手设备
（2）材料：硅片进度较快，首选日本信越，后面会使用沪硅产业。
3. 设备厂商合作态度？
日本、欧洲态度积极，非常配合XX设备采购。
国内厂商中北方华创是覆盖率最高的设备厂商，材料端合作厂商是沪硅产业。
看了大家的回复，把有信息的都删除了。
模糊处理一下吧。
12寸的自动化厂。我只说我知道的，天车系统日本的，先说process，光刻区域基本0国产，bgbm那边日东disco还有lam，没见过国产，etch和薄膜是国产最多的，但我在etch那边见到的也还是lam和应用材料的多，国产的2，3成？湿法没见过国产的，热处理好像有国产但不多，IMp没见过。感觉process机台国产化最多也就2成？印象流。量测机台就更不用说了，CDOVLOCD什么AFM，膜厚一个国产没有，sorter倒片机倒是国产挺多。软件方面目前没用到国产，用的ibm的东西还有韩国人的软件。
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