如何评价PS5（PlayStation 5）的官方拆解视频？
索尼互娱（SIE）在PS5上市初期放出的一段官方拆解视频，至今仍是许多玩家和技术爱好者津津乐道的话题。这段视频不仅仅是一次简单的硬件展示，更像是一场精心策划的、面向核心玩家和潜在爱好者的技术分享会，它在揭示PS5强大性能背后设计巧思的同时，也传递出索尼对用户体验的重视。
设计思路的直观呈现：平衡性能与散热的艺术
视频最直观地展示了PS5强大的散热系统。与上一代主机不同，PS5采用了更加激进的散热设计，这一点在拆解视频中得到了淋漓尽致的体现。首先映入眼帘的是那巨大的、由双面风扇组成的散热模组。索尼特意强调了这款为PS5量身定制的120mm直径、厚度达45mm的风扇，以及它如何通过吸入空气，经过复杂的内部结构，最终从主机后方的通风口排出热量。
更令人印象深刻的是那个占据了主机内部很大一部分空间的“导流罩”或者说“空气通道”设计。通过视频中流畅的镜头切换，我们可以看到，整个主机内部的空气流动是被精确规划过的，热量能够被有效地引导至散热片，再通过风扇排出，形成一个高效的循环。这种设计不仅仅是为了降温，更是为了让PS5在长时间高负载运行时，能够保持一个相对稳定和安静的状态，这对于沉浸式的游戏体验至关重要。
视频中还特别展示了PS5核心的液态金属散热技术。虽然这不是首次出现在游戏主机上，但索尼将其应用在PS5上，无疑是其追求极致性能的体现。当拆解到主板部分，看到覆盖在定制AMD SoC（System on Chip）上的液态金属时，那种工业设计的精密度和技术实力扑面而来。液态金属相比传统的硅脂，拥有更高的导热效率，能够更有效地将CPU和GPU产生的巨大热量导出，这直接影响了PS5能够长时间稳定运行在更高的频率上。
易于维护与升级：对用户的关怀
与许多设计得“密不透风”的电子产品不同，官方拆解视频还透露出PS5在用户可维护性上的考量。首先，视频展示了主机顶部和侧面的外壳是如何巧妙地卡扣和固定，并且拆卸过程相对简便。这一点对于玩家来说意义重大，它意味着用户在遇到一些简单的清洁需求，比如清除风扇积尘时，可以相对容易地完成操作，而无需担心损坏主机。
其次，视频中最令人兴奋的部分之一就是展示了如何安装M.2 SSD。PS5官方支持扩展M.2 SSD，这一点在发布之初就引起了广泛关注。视频中清晰地展示了M.2插槽的位置以及安装过程。这种开放的态度和设计，让玩家能够根据自己的需求轻松扩展存储空间，这对于动辄几十GB甚至上百GB的游戏来说，是极大的便利。索尼没有将此作为一种“服务”，而是将其设计得如此人性化，无疑是对用户体验的又一次加分。
对细节的极致追求：索尼的“匠心”
视频中对每一个组件的展示，都透露出索尼在细节上的极致追求。从高质量的金属支架，到印刷电路板上清晰的元器件布局，再到各种接口的精密焊接，都展现出索尼作为一家老牌电子产品制造商的深厚功底。
视频中还特意展示了主机的“一体化”设计理念。虽然内部零件众多，但通过精巧的布局和连接，整个主机看起来浑然一体，内部结构紧凑而有序。这种设计不仅是为了美观，更重要的是为了在有限的空间内实现最优的性能和散热表现。
此外，视频中对音频处理单元（Tempest 3D AudioTech）的提及，虽然没有直接拆解出具体芯片，但也间接展示了索尼在音效技术上的投入。这部分虽然不如CPU/GPU那样显眼，但却是PS5提供沉浸式游戏体验的关键组成部分。
总结：一次成功的技术沟通
总的来说，PS5的官方拆解视频是一次非常成功的技术沟通。它通过直观、清晰的画面，向用户展示了PS5强大的性能背后所付出的设计努力和技术创新。它不仅满足了用户的好奇心，更传递出索尼对产品质量、用户体验以及未来可扩展性的重视。
这段视频不是冷冰冰的技术参数堆砌，而更像是一场向用户展示“我们是如何把一台如此强大的机器做到如此精巧又易于使用的”的诚意之作。它让玩家们对手中的PS5有了更深入的了解和更深厚的感情，也让人们对索尼的工程设计能力刮目相看。在那个信息爆炸的时代，这样一段高质量、有深度的官方内容，无疑为PS5的上市赢得了更多的好感和口碑。
网友意见
我只能说PS5这散热是下血本了，但同时是不是也坐实了超频爆炸的传闻？其实按照已公开的资料，PS5的核心按照估算也就5700XT级别散热压力，上液金真的是给散热系统留了很大余量的。
什么你不信？PS5一定是超频上天功耗爆炸？但人家电源额定功率350W已经是实实在在的数据，一个超频上天的GPU给这么点电源喂得饱吗？RTX3080功耗320W，你们可是按照850W给别人推荐电源的哦。
按照以往历史数据：
- PS4 Slim功耗80W，电源165W，负载48.5%
- PS4 Pro功耗160W，电源310W，负载51.6%
- 初版PS3功耗190W，电源380W，负载50%
- 初版Xbox One功耗130W，电源210W，负载62%
- Xbox One X功耗170W，电源245W，负载69.4%
- 单65 X360功耗125W，电源175W，负载71.4%
- （以上数据未考虑电源转化率）
由上得知，索尼系游戏机功耗一般为额定电源50%负载左右，微软系60%-70%都有，姑且都按照60%负载来算，PS5额定电源350W，350*0.6=210，XSX额定电源315W，315*0.6=189
这么算PS5能耗比确实不如XSX，但我就纳了闷了，210W这个功耗级别，有啥爆炸上天的？就算按70%来算，245W整机功耗那也不爆炸啊？RX5700XT整卡功耗230W，功耗有问题吗？
你们黑索尼至少多找几个角度来黑好吧，人实际功耗都快呼之欲出了还在抓着“超频”不放是不是就多少有点....
现在我只能理解为这是为了圆Mark在GDC上吹的那个逼了，“PS5在任何运行环境下都可以获得最大的性能释放blablabla”。那无非就是5年后XSX硅脂已经干了，风扇吭哧吭哧地转，而PS5因为散热系统余量很大所以还能最大限度的保持当年出厂时的状态呗。但这TM值得吗？就一个破睿频给闹的，定频它不香吗？千万级销量的产品要是因为液金玩脱了索尼你确定扛得住？
大概率PS5初版机会成为跟PS3初版机一样极具收藏价值的稀罕玩意，因为只要没出故障，那就将会是功能最全，堆料最猛，做工最好的那一批。初版PS3，钢琴烤漆，4USB，内置PS2硬件。而PS5，除了芯片不够猛，什么都堆的够猛，这特么怎么跟微软玩价格战？
索尼要是想赚钱，必然尽快推出迭代机型，而后续迭代机型必需得全面缩水，芯片升级一下睿频干脆变成定频，功耗发热降一档热管变铁片，液金液NMD金给老子硅脂满上！这特么才是做廉价游戏机的态度好嘛。
现在只能上天保佑这几滴液金好好待在应该待的位置上，不然的话，索尼已经断气了.jpg
现在高密度发热的芯片，对散热要求提高到了很高的高度。
以前100多W的时候。
xbox用了PC台式机的散热方案，热管顶吹。
索尼用PS4用了笔记本电脑的方案，热管散热片，涡轮吸风。
笔记本电脑的方案其实是有点问题的。
到了PS5这种350W电源（游戏峰值估计会到300W）
索尼依然用了笔记本电脑散热方案，只是暴力增加风扇尺寸，增加热管尺寸，用液态金属导热。
PS5的散热体现了日本人一贯的轴。
一条死路走到头，战略不合适，战术去补。
笔记本电脑的方案解决40W是合适的，到100W就有点勉强了。
你加料堆到300W，必然高成本啊，黑科技啊。费效比很低。
xbox就聪明多了去，它的方案是变相的台式机热管侧吹方案。
但是，微软很聪明的搞了一块能当散热器的大背板吸热。
等于PC侧吹的加强版。
而且微软用了远比PC散热器更大的风扇。
大风扇的好处是低速大风量。
这样同等风量，噪音可以比PC散热器低。
大风扇和机箱一样大，顺便把电源风扇给省了，其他设备也能风冷散热。
中间用背板隔开，背板也能风冷散热。
这个设计很优秀。
除了游戏机，现在的显卡也是300多W，3090到了350W。
而显卡散热的空间比主机小多了，热管不能做大，噪音也得有限制。
老黄也没用液态金属啊。
老黄比微软设计的更先进。
老黄用两个风扇，一个吸风吹芯片和显存。风吸进来不让漏掉，用盒子把热风密封起来。
然后，用另外一个风扇把热风吸走散发出去，形成高速风道。
3090用四根热管，两个风扇，就解决350W发热了，比索尼高明太多了。
翻不翻车目前还不好说，但是有三点是板上钉钉毋庸置疑的：PS5性能不如XSX，PS5标准版价格跟XSX一样，PS5装配成本肉眼可见地高，很可能比XSX更高
现在你们说这个是成功的设计？
另外华硕确实干不出给Zen2用液金的事——同样是ROG，农企平台的幻14就没有液金，再一次证明了液金对于量产产品根本不是好东西，能不用最好别用
PS5散热都上液态金属了，这超频带来的代价对比省下的钱，真的值得吗？
微软，xsx 公开性能12T，真·开局暴击，sony只好硬着头皮，提升频率，结果就是疯狂堆散热构件。这是我能想到的唯一解释。
如果一开始就打算用液金，那只能说索尼艺高人胆大，1亿销量的机型顶着这么大的风险搞，真的是永远滴神。不过管它呢，只要能熬过两年质保期，你能奈我何？如果真是这样，希望售后部门每天多烧点香吧。我也不打算买这初代版了。
作为消费者，出了钱的，评价一下好坏我觉得挺合理吧？索尼的无线耳机好，我会夸，他们家手机辣鸡，我会喷。这才正常吧，扯什么情怀和用户忠诚，都是资本家拿来骗鬼的，搞饭圈那一套更是恶臭。还不是为了我的钱。
微软恶心的也不少，这阿三搞出来的win10 bug多如牛毛，我觉得win10不行；但Xbox series x我认为这次的确比PS5设计更棒，我也会夸它。身为用户，就该从自己使用体验出发，别扯那些没用的了。当然如果你是利益相关者，那我觉得你说啥都合理。
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