这,我,呃……
棒棒糖见过没? ……
那种特大号的……
你想像一下……后面的那根棍儿,是光刻机刻出来的线,前面的那个糖饼,是CPU的引脚(当然也可以是光刻机刻出来的)……
你戳不中那根棍儿,还戳不中那个饼么?
这个,这个,这个真的不是脑子想的走火入魔了么?
切割问题同理……
你光刻机能刻出纳米级的槽,就不能空出毫米级的空隙出来么?
不是随便切的,切下来也不能用,也没有启始位置
图为台积电logo,背景是一片经过测试的晶圆
其中横竖的黑线叫做划片槽,测试完成之后就会用切割机沿着划片槽切成一个一个的die,白块是通过测试的die,黑块是没通过测试的die,所以切割没有所谓起始位置。
这些die和划片槽是步进式光刻机在转移图形的过程中形成的,光刻机会在每次曝光之后移动晶圆,对准下一个die的位置,同时空出划片槽。
Die通过测试,切下来之后还得封装才能用,所以也不是切下来直接用。
以上
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