英特尔的 14nm 芯片为什么能和 AMD 的 7nm 芯片性能一较高下，是因为 AMD 不行吗？
这可不是一句简单的“AMD 不行”就能概括的。英特尔的 14nm 和 AMD 的 7nm 能在某些方面拼个你死我活，背后是两种截然不同的技术策略和市场考量。我们得把这事儿掰开了揉碎了说。
首先，得明白一点：制程工艺的数字（比如 14nm 和 7nm）并不是一个绝对的性能衡量标尺，而是一个相对的概念，而且这个数字本身也越来越模糊了。 这个数字更多的是代表了晶体管的某个特征尺寸，比如栅极长度，或者说半间距。但随着技术发展，这个数字的定义也在变化，甚至可以说是“营销数字”。
所以，直接拿 14nm 和 7nm 对比，就像拿一辆老式跑车和一辆现代家用车比速度一样，不能只看排量，还得看发动机设计、空气动力学、重量等等。
英特尔的 14nm 为什么还能打？
英特尔在 14nm 工艺上耕耘了相当长的时间，这背后有两个关键点：
1. “挤牙膏”的极限优化： 英特尔的 14nm 工艺，尤其是后期的 14nm+++（你懂的，加号越多，优化越狠），虽然名字听起来很原始，但技术上已经做得非常成熟和精细。他们在这条生产线上投入了巨量的研发和设备折旧，每一代产品都能在这个基础上找到更小的功耗、更高的频率、更多的晶体管密度提升（虽然幅度不如新工艺大）。你可以理解为，他们把一个旧的工具磨到了极致的锋利。
设计上的优势： 英特尔在核心架构设计（比如 Skylake 家族及其衍生）上，多年来不断迭代。虽然制程没能顺利迭代，但他们在 CPU 核心本身的设计上做出了很多改进，比如提升 IPC（每时钟周期指令数）、增大缓存、改进分支预测、增加执行单元等等。这些架构上的进步，也能带来实实在在的性能提升，弥补了制程上的劣势。
高频率优势： 尤其是在桌面端，英特尔的 14nm 芯片往往能在较低的功耗下，依然达到很高的时钟频率。对于一些对频率敏感的应用（比如游戏），高频率往往能带来更直接的性能优势。
成熟的生态系统： 英特尔在主板芯片组、内存控制器、 PCIe 控制器等方面都有非常成熟的集成和优化，这使得整个平台的兼容性和稳定性都非常好，用户体验也更流畅。
2. 制程迭代的巨大困难： 这是最核心的原因，也与 AMD 的“不差”不完全有关，更多是英特尔自身遇到的巨大挑战。
EUV 的引入延迟： 从 14nm 升级到 10nm，再到后续的 7nm，英特尔在引入先进的极紫外光刻（EUV）技术上遇到了比预期要晚得多的困难。EUV 是实现更小制程的关键技术，早期良率低、成本高，英特尔在这上面栽了个大跟头。
10nm 的“坑”： 英特尔的 10nm 工艺，本应是接替 14nm 的主力，但由于技术上的瓶颈（尤其是晶体管密度和良率），导致产品迟迟无法大规模量产，严重影响了英特尔的产品更新换代和市场策略。这给了 AMD 巨大的喘息和追赶机会。
“重叠”的战略： 由于 10nm 的不顺，英特尔不得不继续依赖成熟的 14nm 工艺来填补产品线空缺，并不断优化。这导致了市场上出现了大量的 14nm 产品，而且每代都在“微调”。
AMD 的 7nm 呢？它真的“不行”吗？
绝对不是 AMD 不行！ 相反，AMD 在这个时期能够和英特尔的 14nm 打得有来有回，甚至在很多方面超越，是其技术实力和策略调整的巨大成功。
1. 先进的制程工艺： AMD 抓住了 TSMC（台积电）的先发优势。台积电在 7nm 工艺上非常成熟且良率高，这让 AMD 能够用更小的制程制造出更多晶体管，并带来更高的能效比。
Zen 架构的飞跃： AMD 的 Zen 架构（尤其是 Zen 2、Zen 3）是其复兴的关键。新架构在 IPC、多核性能、缓存设计等方面都取得了巨大的进步，完全不输于甚至超越了同期英特尔的架构。
高能效比： 7nm 工艺配合优秀的 Zen 架构，使得 AMD 的处理器在同等性能下功耗更低，或者在同等功耗下性能更高。这在笔记本和服务器领域尤其明显。
多核战略： AMD 积极推广多核处理器，而且其多核设计（CCD+IOD）非常灵活高效。在很多需要并行处理的任务上，AMD 的多核优势能完全碾压英特尔同期的产品。
2. TSMC 的支持： 能够获得台积电最先进的 7nm 工艺制造能力，是 AMD 的一大福音。台积电作为全球最大的晶圆代工厂，其工艺水平和产能都是顶尖的。这使得 AMD 可以专注于产品设计，而不用担心制造端的瓶颈。
那么，为什么会出现“英特尔 14nm 能和 AMD 7nm 性能一较高下”的说法？
这里面的“一较高下”，更多的是 “在某些细分场景下能打”，而不是全面压制或被全面压制。
单核性能： 在英特尔 14nm 架构优化得非常好的情况下，尤其是在对单核频率非常敏感的游戏中，英特尔的高频表现有时能弥补制程上的劣势。
价格和产品定位： 英特尔当时为了应对 AMD 的挑战，也采取了更激进的价格策略，并且推出了一些非常有竞争力的产品。同时，英特尔拥有非常广泛的产品线，从入门级到旗舰级都有覆盖。
核心数量差异： 在 AMD 7nm 初期，虽然制程先进，但其处理器核心数量相对于英特尔来说可能存在一定的优势（例如 AMD 堆上了 12 核甚至 16 核，而英特尔同期高端可能只有 8 核或 10 核）。但如果英特尔通过架构设计和高频弥补了核心数量的差距，在某些轻负载或特定应用下也能表现不俗。
用户认知和生态习惯： 长久以来，英特尔在 PC 市场占据主导地位，拥有庞大的用户基础和品牌忠诚度。很多人在选择 CPU 时，首先想到的还是英特尔。
总结一下：
英特尔的 14nm 芯片之所以能和 AMD 的 7nm 芯片在某些方面“一较高下”，绝不是因为 AMD 不行，而是因为：
英特尔在成熟的 14nm 工艺上做到了极致的优化和架构进步。
英特尔自身在更先进的制程上遇到了巨大的技术阻碍，不得不长期依赖 14nm。
AMD 抓住了台积电的先进工艺，凭借优秀的 Zen 架构实现了技术和市场的双重突破。
这更像是一场“老将不死，新秀崛起”的较量，双方都有各自的优势和劣势，在不同的战场上各有胜负。但从长远来看，先进的制程工艺和不断革新的架构是保持竞争力的关键，而 AMD 在这方面显然走得更稳、更远。英特尔后来也终于克服了制造上的困难，推出了 10nm 及后续更先进的工艺，但那又是另一段故事了。
首先，得明白一点：制程工艺的数字（比如 14nm 和 7nm）并不是一个绝对的性能衡量标尺，而是一个相对的概念，而且这个数字本身也越来越模糊了。 这个数字更多的是代表了晶体管的某个特征尺寸，比如栅极长度，或者说半间距。但随着技术发展，这个数字的定义也在变化，甚至可以说是“营销数字”。
所以，直接拿 14nm 和 7nm 对比，就像拿一辆老式跑车和一辆现代家用车比速度一样，不能只看排量，还得看发动机设计、空气动力学、重量等等。
英特尔的 14nm 为什么还能打？
英特尔在 14nm 工艺上耕耘了相当长的时间，这背后有两个关键点：
1. “挤牙膏”的极限优化： 英特尔的 14nm 工艺，尤其是后期的 14nm+++（你懂的，加号越多，优化越狠），虽然名字听起来很原始，但技术上已经做得非常成熟和精细。他们在这条生产线上投入了巨量的研发和设备折旧，每一代产品都能在这个基础上找到更小的功耗、更高的频率、更多的晶体管密度提升（虽然幅度不如新工艺大）。你可以理解为，他们把一个旧的工具磨到了极致的锋利。
设计上的优势： 英特尔在核心架构设计（比如 Skylake 家族及其衍生）上，多年来不断迭代。虽然制程没能顺利迭代，但他们在 CPU 核心本身的设计上做出了很多改进，比如提升 IPC（每时钟周期指令数）、增大缓存、改进分支预测、增加执行单元等等。这些架构上的进步，也能带来实实在在的性能提升，弥补了制程上的劣势。
高频率优势： 尤其是在桌面端，英特尔的 14nm 芯片往往能在较低的功耗下，依然达到很高的时钟频率。对于一些对频率敏感的应用（比如游戏），高频率往往能带来更直接的性能优势。
成熟的生态系统： 英特尔在主板芯片组、内存控制器、 PCIe 控制器等方面都有非常成熟的集成和优化，这使得整个平台的兼容性和稳定性都非常好，用户体验也更流畅。
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EUV 的引入延迟： 从 14nm 升级到 10nm，再到后续的 7nm，英特尔在引入先进的极紫外光刻（EUV）技术上遇到了比预期要晚得多的困难。EUV 是实现更小制程的关键技术，早期良率低、成本高，英特尔在这上面栽了个大跟头。
10nm 的“坑”： 英特尔的 10nm 工艺，本应是接替 14nm 的主力，但由于技术上的瓶颈（尤其是晶体管密度和良率），导致产品迟迟无法大规模量产，严重影响了英特尔的产品更新换代和市场策略。这给了 AMD 巨大的喘息和追赶机会。
“重叠”的战略： 由于 10nm 的不顺，英特尔不得不继续依赖成熟的 14nm 工艺来填补产品线空缺，并不断优化。这导致了市场上出现了大量的 14nm 产品，而且每代都在“微调”。
AMD 的 7nm 呢？它真的“不行”吗？
绝对不是 AMD 不行！ 相反，AMD 在这个时期能够和英特尔的 14nm 打得有来有回，甚至在很多方面超越，是其技术实力和策略调整的巨大成功。
1. 先进的制程工艺： AMD 抓住了 TSMC（台积电）的先发优势。台积电在 7nm 工艺上非常成熟且良率高，这让 AMD 能够用更小的制程制造出更多晶体管，并带来更高的能效比。
Zen 架构的飞跃： AMD 的 Zen 架构（尤其是 Zen 2、Zen 3）是其复兴的关键。新架构在 IPC、多核性能、缓存设计等方面都取得了巨大的进步，完全不输于甚至超越了同期英特尔的架构。
高能效比： 7nm 工艺配合优秀的 Zen 架构，使得 AMD 的处理器在同等性能下功耗更低，或者在同等功耗下性能更高。这在笔记本和服务器领域尤其明显。
多核战略： AMD 积极推广多核处理器，而且其多核设计（CCD+IOD）非常灵活高效。在很多需要并行处理的任务上，AMD 的多核优势能完全碾压英特尔同期的产品。
2. TSMC 的支持： 能够获得台积电最先进的 7nm 工艺制造能力，是 AMD 的一大福音。台积电作为全球最大的晶圆代工厂，其工艺水平和产能都是顶尖的。这使得 AMD 可以专注于产品设计，而不用担心制造端的瓶颈。
那么，为什么会出现“英特尔 14nm 能和 AMD 7nm 性能一较高下”的说法？
这里面的“一较高下”，更多的是 “在某些细分场景下能打”，而不是全面压制或被全面压制。
单核性能： 在英特尔 14nm 架构优化得非常好的情况下，尤其是在对单核频率非常敏感的游戏中，英特尔的高频表现有时能弥补制程上的劣势。
价格和产品定位： 英特尔当时为了应对 AMD 的挑战，也采取了更激进的价格策略，并且推出了一些非常有竞争力的产品。同时，英特尔拥有非常广泛的产品线，从入门级到旗舰级都有覆盖。
核心数量差异： 在 AMD 7nm 初期，虽然制程先进，但其处理器核心数量相对于英特尔来说可能存在一定的优势（例如 AMD 堆上了 12 核甚至 16 核，而英特尔同期高端可能只有 8 核或 10 核）。但如果英特尔通过架构设计和高频弥补了核心数量的差距，在某些轻负载或特定应用下也能表现不俗。
用户认知和生态习惯： 长久以来，英特尔在 PC 市场占据主导地位，拥有庞大的用户基础和品牌忠诚度。很多人在选择 CPU 时，首先想到的还是英特尔。
总结一下：
英特尔的 14nm 芯片之所以能和 AMD 的 7nm 芯片在某些方面“一较高下”，绝不是因为 AMD 不行，而是因为：
英特尔在成熟的 14nm 工艺上做到了极致的优化和架构进步。
英特尔自身在更先进的制程上遇到了巨大的技术阻碍，不得不长期依赖 14nm。
AMD 抓住了台积电的先进工艺，凭借优秀的 Zen 架构实现了技术和市场的双重突破。
这更像是一场“老将不死，新秀崛起”的较量，双方都有各自的优势和劣势，在不同的战场上各有胜负。但从长远来看，先进的制程工艺和不断革新的架构是保持竞争力的关键，而 AMD 在这方面显然走得更稳、更远。英特尔后来也终于克服了制造上的困难，推出了 10nm 及后续更先进的工艺，但那又是另一段故事了。
网友意见
因为决定CPU性能的是微架构，
半导体工艺主要影响功耗频率。
微架构方面基本已经没什么潜力可挖了，大家都在同一档次，3800X用28nm一样能和14nm的9900k打的有来有回，不过功耗分分钟上300W你受不了罢了。
到时候别问为啥intel 14nm打不过AMD 28nm，是因为intel不行吗？
Intel 之所以能够用 14nm 打, 本质是把 ULV/LV/H/S 各个等级的核心分开, 其中桌面和笔记本上 5Ghz 的 H/S 所用的工艺库就是典型的「为了性能不要成本」, 所以实际面积利用率是偏低的.
- CFL 4C die: 126.0 mm2
- CFL 6C die: 149.6 mm2 delta 23.6 mm2
- CFL 8C die: 174.0 mm2 delta 24.4 mm2
- CML 10C die: ~198.4 mm2 delta 24.4 mm2
而 AMD 无论是桌面 的 CCX 还是移动端的王牌 Renoir, 用的都是 TSMC 的 7nm 工艺的 6T(最高密度, 最低功耗)工艺库, 就一种, 从最近的 3300X/4800U, 到之前的 3600/3950X/3990X 都是这一种工艺.
换句话说, Intel 不是直接拿老工艺和 AMD 一较高下, 而是用老工艺里密度最低的版本去做超频版本, 所以 Z490+10900 的峰值功耗早就超过 X299 平台的 18 核甚至 Xeon W 的 28 核.
再说 AMD 也不是傻子, 去年3800X和9900K打, 今年 Intel 摆明了就是要用单核性能+整体功耗释放(似曾相识的 FX9590)去强撑. 那么顺势来看, 当前 3600 保持不变, 但是出货的体质比去年更好; 出个 3100/3300X, 给游戏用户更高性价比, 顺便画 Zen 3 的饼.
最近还听说可能有个 Zen2+, 估计可能会用 7.5T 工艺造 6C CCD, 然后可以组成 6+6/6+8 的操作去和重视频率的 10900K 在游戏性能对抗, 年底 Zen 3 出来估计又是一波巨大提升(相比 Zen 2 提升 30%).
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