之前英特尔的制程一直是领先的，为什么会突然在14nm卡这么久？
英特尔在14nm制程上遇到的延迟是一个复杂的问题，涉及技术、供应链、竞争、市场策略等多方面因素。以下是详细的分析：
1. 技术挑战：从10nm到14nm的过渡
制程节点的复杂性：
14nm是英特尔从10nm向更先进制程（如7nm）过渡的关键节点。10nm在2015年推出后，英特尔因技术路线选择（如FinFET结构优化）导致性能和功耗表现不及预期，导致市场信心受挫。14nm的开发需要解决以下问题：
晶体管密度：14nm需要在更小的空间内实现更高的晶体管密度，这对蚀刻工艺、材料沉积等技术提出更高要求。
功耗控制：在更小的制程下，晶体管的漏电流（Leakage Current）问题更显著，需要更精密的工艺控制。
架构创新：英特尔的14nm采用“14A”工艺，引入了更先进的FinFET结构（如更窄的鳍片）和新的架构设计（如更高效的缓存结构），这些创新可能增加了开发难度。
工艺节点的“代际差异”：
14nm与前代10nm相比，属于“代际改进”（Generation Improvement），而非完全的制程缩放。英特尔在14nm上尝试通过工艺优化（如改进蚀刻精度）和架构调整（如更高效的缓存设计）来提升性能，但这些改进需要时间验证。
2. 供应链与设备瓶颈
设备依赖：
14nm的制造需要高精度的蚀刻设备（如ASML的EUV光刻机）和材料供应商（如阿斯米、应用材料等）。然而，英特尔的14nm工厂（如位于弗雷斯诺的Foundry）在2016年投产后，初期面临设备调试和产能爬坡的问题。
光刻工艺：14nm的光刻工艺需要更精确的光刻机（如13.5nm波长的EUV），但当时ASML的EUV设备尚未完全成熟，导致英特尔在14nm的量产中遇到技术瓶颈。
材料限制：14nm的高密度晶体管需要更先进的材料（如高介电常数氧化物），但这些材料的量产可能需要时间。
产能问题：
英特尔的14nm工厂在2质投产后，初期产能有限，无法满足客户需求。此外，英特尔在2017年左右将部分14nm产能转移至台积电（TSMC）的工厂（如台积电的3nm/5nm产线），导致英特尔自身产能受限。
3. 竞争压力与市场预期
台积电的5nm领先：
台积电在2018年推出5nm工艺后，迅速成为全球领先的制程技术提供商，直接威胁英特尔的市场地位。英特尔在14nm的延迟可能被外界解读为“技术落后”，加剧了市场对英特尔的质疑。
客户压力：苹果、高通等公司对制程技术的依赖度较高，英特尔的14nm延迟可能导致客户转向台积电或三星等竞争对手。
技术路线选择：
英特尔在14nm之后转向更激进的7nm节点（14nm的“14A”），但7nm的开发也面临技术挑战（如3D封装、GAA晶体管）。这种“双线并进”的策略可能分散了研发资源，导致14nm的延迟。
4. 内部管理与战略调整
研发路线调整：
英特尔在14nm的开发中可能因技术路线调整而延迟。例如，英特尔曾计划在14nm中引入更先进的架构（如更高效的缓存设计），但这些改进需要时间验证，导致量产推迟。
架构创新：14nm的“14A”工艺引入了更高效的缓存结构（如更小的L3缓存），但需要重新设计芯片架构，导致开发周期延长。
财务与资源分配：
英特尔在14nm的投入可能受到财务压力的影响。例如，2017年英特尔因10nm延迟导致股价下跌，可能影响其对14nm的长期投资意愿。此外，英特尔的“芯片制造”（Chip Manufacturing）战略（如与台积电合作）可能分散了资源。
5. 市场与客户反馈
客户对性能的不满：
14nm的性能（如Intel Core i77740HQ）在2017年发布时，与竞争对手（如AMD的Ryzen）相比存在差距，导致市场对英特尔的不满。这种压力可能促使英特尔加速14nm的改进，但改进本身需要时间。
技术路线的“误判”：
英特尔在14nm的开发中可能误判了市场对制程的需求。例如，14nm的延迟可能被部分客户视为“技术停滞”，而台积电的5nm则成为市场标杆，进一步加剧了英特尔的困境。
6. 后续发展与解决
14nm的最终量产：
英特尔在2018年通过改进工艺（如更精确的蚀刻）和架构优化，最终实现14nm的量产。但其性能和功耗表现仍不及台积电的5nm，导致英特尔在2020年转向7nm（10nm的“10A”）。
对7nm的挑战：
14nm的延迟可能为英特尔的7nm节点（10nm的“10A”）埋下伏笔。7nm的开发同样面临技术挑战（如3D封装、GAA晶体管），但英特尔的“芯片制造”战略（与台积电合作）可能缓解部分压力。
总结：14nm延迟的多重原因
| 因素 | 详细说明 |
|||
| 技术挑战 | 14nm需要解决晶体管密度、漏电流、架构创新等技术难题。 |
| 供应链瓶颈 | 光刻设备、材料供应和产能爬坡是关键障碍。 |
| 竞争压力 | 台积电的5nm领先迫使英特尔加速技术改进，但改进需要时间。 |
| 内部管理 | 研发路线调整、财务压力和资源分配问题影响进度。 |
| 市场预期 | 客户对性能的高期待导致英特尔必须在14nm上投入更多资源。 |
英特尔的14nm延迟并非单一因素导致，而是技术、市场、供应链和战略的综合结果。这一事件也促使英特尔重新审视其制程路线，最终转向更先进的7nm和3nm节点。
网友意见
初级原因，英特尔14nm调子起太高，步子太大，难度太高。你看这个问题下大多数人都是这么答的。这个答案实际是错的。
实际上，英特尔14nm到10nm的幅度跟台积电10nm到7nm差不多。而且在英特尔14nm刚出的时候，英特尔在制程上还是领先业界3年的。英特尔的10nm倒是比台积电的7nm出来晚了两三年。
所以，英特尔现在制程的落后，基本归不到步子太大上，就是菜。
中级原因，半导体行业的变化，移动计算的兴起，高端制程的高投入和不确定性，导致英特尔双拳难敌四手。这个答案是对的。英特尔用自己的钱研发，台积电用英伟达苹果高通AMD联发科比特大陆华为的钱研发，这能一样么？也就是英特尔家大业大，还能撑住不崩。
英特尔自己也意识到这个问题，只不过太晚了。15年左右我在跟朋友聊天，我就说英特尔可以开放给苹果高通代工，高质高价，独此一家，一来分担自己的成本，二来减少台积电的收入。但是当时英特尔在推x86上移动，凭自己的制程优势打arm，补贴出去很多钱也没成功。
今年，英特尔新CEO基辛格上任，开始打IDM2.0战略，搞代工，看起来是要通过代工分担制程研发成本。但是这个玩法注定失败，英特尔不是纯代工厂，竞对哪个敢把代工交给他。最近你能看到，英特尔在把自己打造成美国半导体国企的角色，甚至不惜挑衅我国，希望美国政府注资。不看好。
高级原因，人才匮乏。半导体制程研发太苦，而美国的互联网行业吃全球用户红利，高薪且人才需求量大。美国最聪明的那批年轻人，刷刷题去谷歌脸书拿几十万美元工资不好么，干嘛去跟那几百道工序死磕？只有台湾韩国那种互联网不发达的地方，人才没地方去只能去搞半导体。上次看一个报道，英特尔制程那边已经没啥年轻人了，都是中年人在搞。
人才的坎基本没法翻过去，所以英特尔又开始抱美国政府大腿，以安全为名要求台积电把厂子开到美国。问题是台积电在美国也招不到合适的人，只能让台湾那边的员工到美国的工厂去干活。另一边，英特尔把新工厂就开在台积电附近，也在亚利桑那，到时候给钱给国籍，把台湾的半导体人才吸引到美国。这个路子非常狠，过几年看看效果如何。
这种问题我记得知乎上有很多啊，我都记得好像答过好几个了，这个就随便写点方便理解的东西吧。
主要还是Intel当初10nm标准定得太高了，然后早期又没有足够大量的生产来改善良率以及性能，再加上14nm被打磨得性能太强了，所以10nm就一直在被延期
Intel的制程定义确实是台积电不一样，或者说各自对工艺的特征尺寸定义不一样，
小白如果要直观对比的话，看学术密度是最简单的，比如说Intel 10nm的100.8或者台积电7nm的91，单位我就不写了，
各大Fab宣传的密度就是学术密度，实际又分很多库，这些库又可以分多种密度，学术密度就属于偏高密度的库了，看这个也算是一个比较直观的对比方法。
台积电有一个相比于Intel得天独厚的优势，那就是大客户多，像苹果、华为都属于大客户级别，所以台积电先进制程一年的代工量是非常大的，更别说7nm时期还有高通也加入进来了，超大量的代工可以增强代工厂对制程的改良以及相关技术积累
而Intel却属于是自产自销，这一点对于良率的要求就会和代工厂不一样，代工厂可以在一定程度上贵造贵卖，但是自产自销的就相对不会这样放得开。
Intel 10nm的学术密度被定在14nm的2.7倍，属于这几代里面步子最大的，前几代进步基本上都还只是2.3倍左右，22nm升14nm就已经延期过一次了（2.4倍提升），步子太大了
相比于Intel这种进步速度，台积电在先进工艺的进步上属于是小步快走，越往后本身就研发难度会提高，Intel还坚持大步跃进就容易翻车，小步快走明显会更灵活
另一边Intel的主战场上
9900K那一代是10nm+新架构最好的切入点，9900K如果是10nm+icelake（那时候还不叫Sunny Cove），频率肯定是会下降的，估计全核默认加速也就4GHz吧，但是IPC大幅提高（19%），面对AMD当时的2700X以及后一代的3700X也完全不虚，因为有IPC领先
如果那时候强上10nm+icelake的话，后续Tigerlake的推进就更轻松一些，然后10nm的打磨潜力也很高，10nm SF就可以打磨到5.3GHz了，这样做的话，去年最差的结果也就是ZEN3战Tigerlake-S，而不是RKL-S这个家伙今年出来接招
不过当初如果强上10nm的话，由于良率不够高， 财报可能不会好看。
诚然9900K被做成5GHz Skylake也是一款成功的产品，但是却为后续10nm上场埋了雷，后续1065G7这种产品上来，单核才3.9GHz，IPC提升幅度被频率降低幅度给基本抹掉了，直观性能上提升就显得好像是没有的样子，就很尴尬
19年移动端强上icelake-U大批量量产的一年后10nm SF就出来了，频率就大幅提高了，来到了主流产品的水平，1165G7单核来到了4.7GHz，这时候最终单核性能才实现了对比Skylake产品的吊打，此时已经2020年了
手机端用5nm主要还是台积电/三星演进到5nm了，所以苹果/高通就能用上5nm。
Intel现在还有14nm产品主要是早期规划以及分摊10nm产能压力的结果，
像RKL就属于很早就规划好了，我记得那时候Intel内部还有TGL-S和RKL的竞标，最终是RKL竞标成功，据说是都觉得10nm的频率低+成本高，以及低频能效并不比14nm强，可谁知2021年10nm疯狂打脸14nm。倘若当初是TGL-S竞标，那就是10C TGL-S对战ZEN3，虽然多线程方面没法和16核打，但是能效方面比起RKL还是会更好的，谁会不喜欢高能效呢？
现在还在不确定12代桌面能不能上10nm？？？我以为12代上10nm在硬件圈应该是尽人皆知了，我就直说了就是10nm，谁来我都是说10nm，说不是10nm的都没看过ES进度乱讲，ADL-S这个月就是QS了，怎么还有争议。
至于说“是因为封闭产品线没有采用asml的机器导致的嘛？”，你是想说EUV光刻机吧？然而Intel的10nm并没有用EUV。
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