为什么没有手机厂商继续研发升降式摄像头的手机了？
过去几年，手机厂商们在如何实现“全面屏”的道路上可谓是煞费苦心。而升降式摄像头，作为一种大胆而有效的解决方案，一度成为了市场上的热门。它通过将前置摄像头隐藏在手机内部，需要时才弹出，完美地规避了刘海、水滴屏等设计带来的屏幕视野遮挡，提供了极致的视觉享受。然而，如今市面上新款手机鲜少见到升降式设计的身影，这究竟是怎么回事？难道这项技术就这么“过时”了？
要回答这个问题，咱们得从多个维度来掰扯掰扯。
首先，得说说升降式摄像头带来的“甜蜜的烦恼”——技术上的局限与妥协。
结构复杂，良品率与成本的考量： 升降结构说白了，就是一个精密的机械装置，在小巧的手机内部实现稳定、可靠的升降动作，这本身就需要极高的设计和制造精度。每一次升降，都伴随着微小的电机、齿轮、滑轨等部件的协同工作。这种复杂性直接导致了生产工艺的难度增加，良品率的控制也变得更加棘手。高昂的研发和制造成本，自然会转嫁到最终的产品定价上，使得升降式手机往往价格不菲，难以普及。
耐用性与寿命的隐忧： 机械结构总归是有寿命的，尤其是需要频繁进行推拉运动的升降摄像头。虽然厂商们在设计时会考虑到耐用性，比如通过了数十万次的升降测试，但谁也不能保证它在极端环境下（比如手机摔落、进水）依然坚固如初。一旦出现故障，维修起来也比一体化设计要麻烦得多，成本也更高。消费者对此难免会有顾虑，担心手机用着用着，那个“小机关”就坏了。
防水防尘性能的挑战： 升降结构在手机主体上开了一个“口子”，这对于手机的防水防尘能力来说，无疑是一个巨大的考验。尽管厂商们会尽量做好密封和防护，但与完全一体化的设计相比，升降式手机在防水防尘等级上往往会打折扣，甚至有些产品根本就不支持高等级的防水。在如今消费者越来越注重手机综合防护能力的大环境下，这一点也成为了一个明显的短板。
厚度与重量的增加： 为了容纳升降结构，手机的整体设计在厚度和重量上往往需要做出妥协。虽然努力压缩，但升降式手机普遍比同期的直板手机要厚一些，拿在手里也能感受到更明显的份量。对于追求轻薄手感的消费者而言，这也是一个不太能接受的因素。
其次，市场和用户需求也在悄然发生变化，直接影响了升降式摄像头的“生存空间”。
全面屏的“进化”： 升降式摄像头之所以能走红，很大程度上是因为当时大家对“真全面屏”的渴望。然而，随着技术的进步，屏幕技术的解决方案越来越成熟，也越来越多样化。
屏下摄像头技术： 这是目前最被看好的全面屏解决方案。虽然早期产品在成像效果和刷新率上存在一些不足，但随着技术的不断迭代，其成像质量和用户体验正在稳步提升。一旦屏下摄像头技术完全成熟，能够提供与挖孔屏媲美的拍照效果，那么升降式摄像头在屏幕视野上的优势就荡然无存了。
微孔全面屏： 像打孔屏、胶囊屏等设计，通过将摄像头开孔做得越来越小，越来越不显眼，也极大地降低了对用户视觉的干扰。而且，这种设计结构简单，成本低，更易于实现防水防尘，也更能控制手机的厚度。
用户对拍照的需求升级： 如今的手机用户，尤其是年轻群体，对手机拍照的需求已经从单纯的“能自拍”上升到了“爱自拍”、“要拍出好看的照片”。这意味着前置摄像头的像素、传感器尺寸、算法优化等参数变得越来越重要。而受限于升降结构的空间和散热限制，很难为前置摄像头塞入更大、更好的传感器，也很难在算法和功能上做出突破。相比之下，一体化设计的手机在摄像头模组的堆叠和散热上拥有更大的自由度，更容易实现出色的拍照效果。
5G时代的考量： 5G通信模组、更大的电池，以及更强的散热系统，都是5G手机的标配。为了满足这些需求，手机内部的空间变得越来越宝贵。升降式摄像头复杂的机械结构占据了相当一部分内部空间，对于想要在有限空间内塞进更多元器件的手机厂商来说，这是一个很大的“包袱”。
最后，从厂商的战略角度来看，也存在一些原因。
产品线区分和成本控制： 厂商们希望通过不同的设计来区分自家产品线，满足不同消费者的需求。升降式摄像头虽然能带来极致的全面屏体验，但其高昂的成本和技术门槛，更适合作为旗舰产品的一个亮点来打造。而对于追求性价比的中低端市场，采用更成熟、成本更低的设计方案（如挖孔屏）无疑是更好的选择。
风险规避： 升降式摄像头虽然惊艳，但毕竟是一项相对“新颖”且复杂的机械设计。一旦出现大量的质量问题，对品牌形象和用户口碑的损害是巨大的。相比之下，挖孔屏、屏下摄像头等设计，虽然在视觉上可能不如升降式，但其技术成熟度高，风险可控，更容易保证大规模量产的稳定性和用户体验。
供应链的考量： 技术的普及离不开成熟的供应链支持。升降式摄像头的供应链相对小众，生产商数量有限，这也会影响到其成本和产能。而挖孔屏、屏下摄像头等技术，则有更多的供应商参与，更容易形成规模效应，降低成本，并保证稳定的供应。
总结一下， 升降式摄像头并非一无是处，它在某个时期确实为用户带来了令人惊艳的全面屏体验。然而，随着技术的不断发展和用户需求的演变，这项技术的局限性也逐渐显现出来。它在成本、耐用性、防水防尘、厚度等方面的妥协，以及屏下摄像头等新兴技术的崛起，使得升降式摄像头逐渐失去了其独特性和竞争力。
手机厂商们也在不断探索新的技术方向，以期在视觉体验、拍照能力、续航、防水性能等方面取得更均衡的发展。与其在一项技术上“一条路走到黑”，不如顺应潮流，拥抱更具潜力的新技术，为消费者带来更优秀的产品。所以，暂时看不到升降式摄像头手机的身影，更多的是因为它们被更先进、更实用的技术所取代，或者说，它们只是在科技发展长河中，扮演了一个阶段性的重要角色。未来的手机设计，肯定会继续朝着更一体化、更智能、更个性化的方向发展。
要回答这个问题，咱们得从多个维度来掰扯掰扯。
首先，得说说升降式摄像头带来的“甜蜜的烦恼”——技术上的局限与妥协。
结构复杂，良品率与成本的考量： 升降结构说白了，就是一个精密的机械装置，在小巧的手机内部实现稳定、可靠的升降动作，这本身就需要极高的设计和制造精度。每一次升降，都伴随着微小的电机、齿轮、滑轨等部件的协同工作。这种复杂性直接导致了生产工艺的难度增加，良品率的控制也变得更加棘手。高昂的研发和制造成本，自然会转嫁到最终的产品定价上，使得升降式手机往往价格不菲，难以普及。
耐用性与寿命的隐忧： 机械结构总归是有寿命的，尤其是需要频繁进行推拉运动的升降摄像头。虽然厂商们在设计时会考虑到耐用性，比如通过了数十万次的升降测试，但谁也不能保证它在极端环境下（比如手机摔落、进水）依然坚固如初。一旦出现故障，维修起来也比一体化设计要麻烦得多，成本也更高。消费者对此难免会有顾虑，担心手机用着用着，那个“小机关”就坏了。
防水防尘性能的挑战： 升降结构在手机主体上开了一个“口子”，这对于手机的防水防尘能力来说，无疑是一个巨大的考验。尽管厂商们会尽量做好密封和防护，但与完全一体化的设计相比，升降式手机在防水防尘等级上往往会打折扣，甚至有些产品根本就不支持高等级的防水。在如今消费者越来越注重手机综合防护能力的大环境下，这一点也成为了一个明显的短板。
厚度与重量的增加： 为了容纳升降结构，手机的整体设计在厚度和重量上往往需要做出妥协。虽然努力压缩，但升降式手机普遍比同期的直板手机要厚一些，拿在手里也能感受到更明显的份量。对于追求轻薄手感的消费者而言，这也是一个不太能接受的因素。
其次，市场和用户需求也在悄然发生变化，直接影响了升降式摄像头的“生存空间”。
全面屏的“进化”： 升降式摄像头之所以能走红，很大程度上是因为当时大家对“真全面屏”的渴望。然而，随着技术的进步，屏幕技术的解决方案越来越成熟，也越来越多样化。
屏下摄像头技术： 这是目前最被看好的全面屏解决方案。虽然早期产品在成像效果和刷新率上存在一些不足，但随着技术的不断迭代，其成像质量和用户体验正在稳步提升。一旦屏下摄像头技术完全成熟，能够提供与挖孔屏媲美的拍照效果，那么升降式摄像头在屏幕视野上的优势就荡然无存了。
微孔全面屏： 像打孔屏、胶囊屏等设计，通过将摄像头开孔做得越来越小，越来越不显眼，也极大地降低了对用户视觉的干扰。而且，这种设计结构简单，成本低，更易于实现防水防尘，也更能控制手机的厚度。
用户对拍照的需求升级： 如今的手机用户，尤其是年轻群体，对手机拍照的需求已经从单纯的“能自拍”上升到了“爱自拍”、“要拍出好看的照片”。这意味着前置摄像头的像素、传感器尺寸、算法优化等参数变得越来越重要。而受限于升降结构的空间和散热限制，很难为前置摄像头塞入更大、更好的传感器，也很难在算法和功能上做出突破。相比之下，一体化设计的手机在摄像头模组的堆叠和散热上拥有更大的自由度，更容易实现出色的拍照效果。
5G时代的考量： 5G通信模组、更大的电池，以及更强的散热系统，都是5G手机的标配。为了满足这些需求，手机内部的空间变得越来越宝贵。升降式摄像头复杂的机械结构占据了相当一部分内部空间，对于想要在有限空间内塞进更多元器件的手机厂商来说，这是一个很大的“包袱”。
最后，从厂商的战略角度来看，也存在一些原因。
产品线区分和成本控制： 厂商们希望通过不同的设计来区分自家产品线，满足不同消费者的需求。升降式摄像头虽然能带来极致的全面屏体验，但其高昂的成本和技术门槛，更适合作为旗舰产品的一个亮点来打造。而对于追求性价比的中低端市场，采用更成熟、成本更低的设计方案（如挖孔屏）无疑是更好的选择。
风险规避： 升降式摄像头虽然惊艳，但毕竟是一项相对“新颖”且复杂的机械设计。一旦出现大量的质量问题，对品牌形象和用户口碑的损害是巨大的。相比之下，挖孔屏、屏下摄像头等设计，虽然在视觉上可能不如升降式，但其技术成熟度高，风险可控，更容易保证大规模量产的稳定性和用户体验。
供应链的考量： 技术的普及离不开成熟的供应链支持。升降式摄像头的供应链相对小众，生产商数量有限，这也会影响到其成本和产能。而挖孔屏、屏下摄像头等技术，则有更多的供应商参与，更容易形成规模效应，降低成本，并保证稳定的供应。
总结一下， 升降式摄像头并非一无是处，它在某个时期确实为用户带来了令人惊艳的全面屏体验。然而，随着技术的不断发展和用户需求的演变，这项技术的局限性也逐渐显现出来。它在成本、耐用性、防水防尘、厚度等方面的妥协，以及屏下摄像头等新兴技术的崛起，使得升降式摄像头逐渐失去了其独特性和竞争力。
手机厂商们也在不断探索新的技术方向，以期在视觉体验、拍照能力、续航、防水性能等方面取得更均衡的发展。与其在一项技术上“一条路走到黑”，不如顺应潮流，拥抱更具潜力的新技术，为消费者带来更优秀的产品。所以，暂时看不到升降式摄像头手机的身影，更多的是因为它们被更先进、更实用的技术所取代，或者说，它们只是在科技发展长河中，扮演了一个阶段性的重要角色。未来的手机设计，肯定会继续朝着更一体化、更智能、更个性化的方向发展。
网友意见
图像传感器和镜头做不大。
稍微要点质量的现代前置模组已经是1/2.5-1/3英寸的cis了，跟前两年后置主摄差不多大，厚度已经到6mm左右了，手机厚度普遍8-9mm，塞不下了。
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