高通发布的骁龙 865 和骁龙 765/765G 5G 处理器，有哪些亮点和不足？
2019年末，高通一口气发布了两款重磅5G移动平台——骁龙865和骁龙765/765G 5G。这两款芯片的推出，标志着高通在5G时代的布局进一步深化，也为不同层级的智能手机市场注入了新的活力。然而，正如任何一款产品都有其闪光点和需要改进之处，骁龙865和765/765G亦不例外。今天，我们就来一次深度剖析，看看这两位“老朋友”究竟有哪些令人称道之处，又有哪些让人稍感遗憾。
骁龙865 5G：旗舰的定义，性能的极限追求
作为当之无愧的旗舰芯片，骁龙865承载了高通对极致性能的追求，目标直指高端旗舰市场。
亮点：
绝对的性能王者： 骁龙865的CPU采用了“1+3+4”的三丛集架构，其中Kryo 585 Prime核心基于ARM CortexA77架构，主频高达2.84GHz，再加上三个Kryo 585 Gold核心和四个Kryo 585 Silver核心，带来了前所未有的CPU性能提升。GPU方面，Adreno 650在图形处理能力上更是“吊打”一切对手，无论是最新的3A大作还是图形密集型的应用，都能游刃有余地应对，流畅度和细节表现都达到了业界顶级水准。
AI算力的飞跃： 第五代AI引擎，结合Hexagon 698处理器，实现了高达15 TOPS（万亿次每秒）的AI算力。这意味着在图像识别、自然语言处理、游戏AI优化等方面，骁龙865都能提供更快速、更智能的体验。手机在拍照、语音助手、游戏辅助等方面会有更显著的感知。
影像处理的革新： Spectra 480 ISP（图像信号处理器）是骁龙865的一大亮点。它支持高达200MP的摄像头传感器，能够同时处理来自多个摄像头的数据，实现8K HDR视频录制，每秒250帧的4K HDR视频录制，以及高达960fps的慢动作视频。更重要的是，它引入了“计算摄影”的新能力，比如Dolby Vision HDR视频拍摄，以及全新的AI驱动的超级夜景模式和视频防抖技术，让手机摄影的边界再次被拓宽。
更快的内存和存储支持： 支持LPDDR5内存，相比LPDDR4X，数据传输速度更快，功耗更低，这对于提升整体系统响应速度和游戏体验至关重要。同时，支持UFS 3.0闪存，也保证了应用加载和文件传输的极速体验。
WiFi 6的加持： 支持WiFi 6（802.11ax），这意味着更快的下载速度、更低的延迟以及更强的网络连接稳定性，尤其是在密集用户场景下，体验会更佳。
5G Modem的独立性： 骁龙865本身并不集成5G基带，而是需要搭配骁龙X55 5G调制解调器。虽然这增加了成本和功耗，但它赋予了厂商更大的灵活性，可以根据产品定位选择是否支持Sub6GHz或毫米波5G。并且X55是高通当时最先进的5G调制解调器，支持SA和NSA双模组网，以及全球范围内的5G频段，确保了广泛的5G覆盖和连接性能。
不足：
“外挂”5G Modem的成本与功耗： 这是骁龙865最大的争议点之一。独立X55 5G Modem的设计，导致其整体成本更高，也增加了手机的整体功耗和发热。尤其是在5G信号不稳定的情况下，手机会更容易发热，续航也会受到一定影响。
价格门槛较高： 由于其旗舰定位和较高的制造成本，搭载骁龙865的手机价格自然也水涨船高，这使得不少追求高性价比的消费者望而却步。
对前置摄像头的AI优化相对较弱： 相较于旗舰级的后置摄像头，骁龙865对前置摄像头的AI算力支持和ISP处理能力，虽然也做了优化，但整体而言，在人像美颜、夜景自拍等方面的提升，不如后置摄像头那般显著。
WiFi 6支持需要特定驱动： 虽然硬件上支持WiFi 6，但实际体验也依赖于厂商的软件优化和驱动支持，部分早期机型可能在WiFi 6的实际表现上不如预期。
骁龙765/765G 5G：中端5G的先行者，均衡的实用主义
骁龙765系列则将5G技术下放到中高端市场，主打均衡的性能和更具竞争力的价格。
亮点：
集成式5G Modem： 骁龙765/765G最核心的亮点在于其首次在中端芯片上实现了5G Modem的集成。这使得手机的整体设计更紧凑，功耗控制更好，制造成本也更低，从而让更多的消费者能够负担得起5G手机。它同样支持SA和NSA双模组网，为用户提供了广泛的5G接入能力。
均衡且够用的性能： CPU采用了“1+1+6”的八核设计，其中Kryo 475 Prime核心主频最高2.3GHz，搭配Kryo 475 Silver核心和六个Kryo 475 Silver核心，性能足以应对日常应用、主流游戏以及多任务处理。GPU为Adreno 620，虽然不及Adreno 650，但对于大多数用户而言，依然能够提供流畅的游戏和影音体验。
Kryo 475 CPU架构的显著提升： Kryo 475系列CPU相较于前代产品，在能效比和峰值性能上都有不俗的表现，结合其集成式设计，使得搭载骁龙765的手机在续航表现上通常会比搭载骁龙865的机型更为出色。
AI性能的不错表现： 第五代AI引擎，结合Hexagon 698处理器，虽然算力不及骁龙865，但依然提供了强大的AI能力，能够支持AI场景识别、AI美颜、AI语音助手等功能，满足了大多数用户的日常需求。
Spectra 35L ISP： 支持192MP摄像头传感器，支持4K HDR视频录制，并且具备AI场景识别和HDR+等功能，在影像处理方面也达到了中高端的水准。
WiFi 6的支持： 同样支持WiFi 6，为用户提供了更快的无线网络速度和更稳定的连接。
不足：
GPU性能的相对差距： Adreno 620 GPU相较于骁龙865的Adreno 650，在极限性能上存在一定的差距。对于追求极致游戏体验，尤其是大型3D游戏的玩家来说，可能会感受到帧率的差异，尤其是在高画质下。
ISP处理能力相对弱化： 虽然Spectra 35L ISP已经很不错，但在极限参数的视频录制（如8K）、极高帧率的4K录制以及复杂的计算摄影算法上，与骁龙865相比还是存在一定的差距。
“765G”的意义： 骁龙765G在765的基础上，对GPU进行了小幅度的超频（Adreno 620），并且优化了游戏相关的驱动和性能。对于不玩游戏的普通用户来说，765和765G的实际体验差异微乎其微。
能效比仍有提升空间： 尽管集成式设计带来了功耗优势，但与更先进的制程和架构相比，骁龙765系列在极端负载下的能效比仍有提升空间，部分机型在长时间高负载使用时也可能出现温热感。
不完全支持毫米波： 骁龙765系列主要侧重于Sub6GHz 5G频段，对当时更具潜力的毫米波5G支持相对较弱，这在一些对毫米波有需求的市场可能会成为一个限制。
总结：不同的市场，不同的定位
高通骁龙865和骁龙765/765G 5G，各自精准地抓住了不同细分市场的需求。
骁龙865 是性能的极致追求者，是那些不惜一切代价要拥有最强性能、最新技术的“发烧友”和高端用户之选。它代表了当时移动平台的巅峰，但同时也带来了更高的成本和功耗。
骁龙765/765G 则是均衡的实用主义者，它将5G技术带给了更广泛的消费者，提供了足够满足大多数用户日常需求的性能，并且在功耗和成本上做了更好的平衡。它是一款“够用且好用”的芯片，让5G不再是遥不可及的高端玩具。
这两款芯片的推出，共同构成了高通在5G时代的强大产品矩阵，也为整个智能手机市场带来了前所未有的活力和选择。它们的故事，也恰恰反映了技术发展中，性能、成本、功耗以及市场需求之间，永远在进行着一场精妙的权衡。
网友意见
从高通ppt看，毫米波和sub6G是分开模块。最多就是放到一个封装里而已。几乎可以说分开的成本也不会有太大差异
别家要支持毫米波，搞个毫米波外挂就好了。说起来，手机用毫米波，那个口香糖一样粗的天线，实在太占空间了。而且一根天线MIMO差，频谱效率绝对比不上现在的4G手机，而现在4G手机8天线占的空间还比不上这一根毫米波天线，更不要说这天线及围绕其的设计成本很高。在手机上高通号称的7Gbps速率，几乎可以认为是一个不可能的任务。只能说芯片有这个水平，但高通目前没有办法提供足够支持7Gbps手机的射频解决方案。当然，如果是“大哥大”体积的另说。
频谱被军方占用的的美国，才有必要现在就用频率效率差，覆盖悲剧，成本高得多的毫米波手机。
现在毫米波网络少潜在用户少。其实毫米波单独外挂其实是更好的选项。
那为何高通非要捆绑毫米波呢？参考高通税的做法就知道，捆绑销售本来就是传统。你想毫米波模块单独选？对不起，我就是要捆绑在一起卖高价。你必须买X55，而且无论你卖不卖毫米波天线，你也必须买毫米波功能。而高通专利是打包不单卖的，毫米波的专利费你必须给。而且我家天线可不是只有天线，而是包含了有源模组的，你不可能用天线替代掉我这个QTM25
发布会结束后，高级副总裁马德嘉（Durga Malladi）等高管接受了中文媒体的采访，他们表示骁龙865芯片仅支持搭配X55基带，这是一揽子方案。
这意味着手机厂商无法只购买骁龙865处理器而不搭配X55基带，也不能选择4G基带+骁龙865的搭配方式。因此，骁龙865芯片必须搭配X55基带，未来搭载骁龙865的手机也必须支持5G。
上面这种捆绑意味着，其他厂家很长一段时间内，无法用4G版本的865来对4G版本苹果、4G版本990和三星4G旗舰发起对标攻击了。价格上的劣势太大了。
当然，回到x55的性能，我还是看好的。最近很长时间，X50几乎没有任何支持，业内反馈的bug都不见高通处理了。如此全力搞的X55没理由太差。这也是我一直强调的，千万别选X50，不是没有SA那么简单，而是真的很半成品，还看不到希望会修BUG那种。
但再怎么看好，也不至于像某些三无宣称那样秒杀巴龙。据知道的一些测试数据，只能说彼此彼此而已。
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最后补充一下，基带集成的理论优势在哪里吧。这里只说理论优势，但实际工程实现上，总会有很多奇葩的。毕竟我不是华为或者高通的内部人员，这一段只是理论上说一说。
5G，sub6G的最大带宽是100MHz。至于毫米波，R15定义，FR2毫米波的载波400Mhz都可以。
先说sub6Ghz，这是4G本身就支持的频段。基带方面，5G本身支持5/10/15/20Mhz等带宽，也支持SCS=15khz。而5G之前，其实LTA-A协议早已经定义了5CC。早在麒麟970年代高通和华为就具备3CC能力了。
认真看协议的话，就会发现从基带的角度来说，基本可以说，5G的100Mhz的基带性能比5CC的4G只是稍微高一丁点而已。从实践来说，甚至可以认为，就是一个支持SCS=30/60的5CC的4G基带而已。至于SSB，pointA等5G的新空口。这些都不是基带而是其他层的能力了。
有些答案说，990 5G里面，4G基带和980类似，然后多了一块5G基带。但我的解读不一样。因为那个新出现的5G基带的面积，只比所谓4G基带面积大一点。我猜测，可能华为基带就是按照20Mhz一个基带模块来设计的。那个所谓4G基带，就是2CC能力（也就是40Mhz带宽）的，而新出现的基带，就是3CC能力，加起来正好是5CC，也就是100Mhz。
说到这里，可能你已经明白集成基带到SOC里面的优势了。那就是，由于4G常见的就是1个载波20Mhz的基带处理能力。随着技术能力的进步，从早期的1CC，到2CC，3CC。只需要优化1个模块然后按照需求堆叠就好了。比如在LTE年代，就可以高端4CC，而低端芯片简单的减少1个基带模组就只提供2CC能力，从设计来说是很有利的。
然后到了5G，就直接是5CC，这样设计难度低，升级相对平滑，不容易出BUG。
当然再深入一点思考，应该那个4G模块不是简单的2CC模块，而有可能是3CC模块，只不过有一个模块是不支持5G的稍低性能基带。之所以要求猜测，是因为要照顾NSA，当5G辅小区建立后，4G还是需要保持连接的。但这时候已经只有信令，LTE侧已经不需要2CC了。那么，一共就是1CC的LTE+等效5CC的5G。至于SA网络，那时候只需要连接5G了。留下多一个1CC，正好可以用来做异频测量LTE。
至于毫米波，协议上看的基带要求和4G的差异还是挺大的，一个5G毫米波是不支持50Mhz以下带宽，另一个是SCS不支持4G的15khz。如果强行要求毫米波的基带和LTE兼容，反而难度大。从正常的设计考虑。毫米波还不如单独使用基带。
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