如何看待高通 12 月 4 日发布的年度旗舰手机芯片骁龙 865？
首先，性能上的飞跃是显而易见的。骁龙 865 采用了全新的 Kyno 680 CPU 架构，相较于前代有了显著的提升。这意味着什么？你可以理解为，手机的运算速度更快了，无论是打开应用、切换任务，还是运行那些对算力要求极高的游戏，都会变得更加流畅，几乎感受不到卡顿。特别是在多任务处理方面，你可以在后台同时运行多个应用，并且依然能够快速响应，不会出现杀后台或者延迟的情况。
其次，图形处理能力也达到了新的高度。骁龙 865 配备了 Adreno 650 GPU，在图形渲染方面有了质的飞跃。这对于游戏玩家来说是个天大的好消息。你可以在手机上体验到主机级别的画面效果，比如更精细的模型、更逼真的光影效果、更流畅的帧率。那些曾经让你觉得“带不动”的大型3D游戏，现在在骁龙 865 的加持下，完全可以轻松驾驭，并且提供沉浸式的游戏体验。
AI能力的提升同样不容小觑。骁龙 865 集成了全新的第五代 AI 引擎。现在的智能手机，AI已经渗透到方方面面，从拍照优化到语音助手，再到各种场景识别。更强大的AI意味着手机能够更智能地理解你的需求，更精准地进行图像和语音的处理。比如，在拍照时，AI可以更快速地识别场景并进行参数调整，让你随手一拍都能获得不错的照片。在日常使用中，AI也能让你和手机的交互更加自然和高效。
在影像方面，骁龙 865 更是“黑科技”满满。它支持高达 2 亿像素的摄像头传感器，并且能够处理 8K 视频录制，同时在 HDR 照片和视频方面也有了显著的进步。这意味着什么？你可以捕捉到更清晰、细节更丰富的照片，甚至可以进行超远距离的裁切依然保持清晰。8K 视频录制虽然目前普及度不高，但它代表了未来的趋势，能够为你留下更高质量的影像素材。更重要的是，它在计算摄影方面的大幅提升，让手机在弱光环境下也能拍出令人满意的照片，并且能更好地处理色彩和动态范围。
connectivity（连接性）也是一个重要的亮点。骁龙 865 支持 WiFi 6，并且可以通过外挂 X55 5G 调制解调器实现对 5G 网络的全方位支持，包括 Sub6 GHz 和 mmWave。虽然芯片本身不集成 5G 基带，但这种外挂的方式也保证了其灵活性，并且 X55 基带本身也是目前市面上领先的 5G 解决方案之一。这意味着用户可以享受到更快的下载速度、更低的延迟，无论是玩在线游戏、观看高清视频，还是进行视频通话，都会有更加顺畅的体验。
不过，也需要指出的是，骁龙 865 并没有集成 5G 基带，而是需要外挂 X55 调制解调器。这在一定程度上可能会增加手机的制造成本和功耗控制的难度，而且并非所有搭载骁龙 865 的手机都会支持 5G。厂商需要根据市场需求来选择是否搭配 X55 调制解调器。对于追求极致轻薄和长续航的用户来说，这可能是需要考虑的一个因素。
总的来说，高通骁龙 865 在性能、图形处理、AI、影像以及连接性方面都带来了显著的提升，绝对是当时手机芯片领域的佼佼者。它为高端智能手机带来了强大的运算能力和前沿的体验，尤其是在游戏、摄影以及未来 5G 应用方面，都展现出了巨大的潜力。它不仅仅是一个简单的硬件升级，更是在定义下一代智能手机的体验标准。当然，最终的体验也会受到手机厂商的调校、散热设计以及软件优化的影响，但硬件本身无疑是奠定了坚实的基础。
网友意见
首先说说765：
730已经被海思810秒得渣都不剩了。765如果还干不过810或者海思820那膏通削龙就等着倒闭吧。能不能争点气？敢不敢把GPU超过845？
话说回来，擅长挤牙膏的厂商就算倒闭也是活该。
不过，看膏通把型号数字一下子从730提升到765，估计这回牙膏应该多挤一点，吧？希望膏通不要重蹈覆辙，不要再推出730这种牙膏之耻的SoC。
如果我们假定765的牙膏多挤一些，那么，865为了拉开差距必然也得多挤一些牙膏才行。但是由于工艺依然还是7nm，上升的空间其实有限。说真的，5nm快些来吧。。。
与此同时，我告诉大家一个明确的事实：在手机屏幕往2k120Hz进化的今天，旗舰机的GPU已经开始明显不足，2k分辨率下，哪怕狂野飙车9这种性能需求不算顶级的游戏，在855plus处理器中的全特效都很难达到60帧。
随着屏幕全面进军120Hz，SoC的GPU性能将成为整机最大的性能瓶颈。之前连渲染60帧都困难的中端SoC，要想渲染120帧简直就是强人所难。
所谓旗舰机性能过剩的谣言很快会被120Hz屏幕打得无所遁形。中端机如果不能大幅度提升GPU性能，只能无缘高刷新率屏幕了。
其实现在讨论这些没意义，搭载这些新SoC的手机，三个月内恐怕都不能大量铺货。
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然后来说865。
865的一个槽点是外挂基带，不过对那些喜欢拿外挂基带说事的同学，我就问一句：从古到今一直坚持外挂基带的苹果公司为啥还没倒闭？既然苹果这么渣，为啥国产手机产商的管理层几乎都是人手一部 iPhone？
其实真实情况：外挂基带之所以功耗高，是因为在片外与片内有两个基带，X50外挂5G基带与855集成4G基带两者必须同时工作，这导致了搭载X50基带的手机功耗高，华为在科普友商基带功耗时其实也明确的指出了这一点，而且刻意强调了自己的巴龙外挂是完整基带，SoC集成基带不需要启动，所以即便使用巴龙外挂也不会功耗偏高。同样的道理，865的片内根本就没有集成基带，所以不存在因两个基带导致的功耗高问题。
关于865，其实总体来说膏通的优势在中端。8系旗舰历来都不是出货主力，他所面对的客户也只是相对比较稳定的客户群。这款865可能更合适的叫法应该是865/F，（类比9400/F），也许高通设计出无基带版本的865意思，是想让865被配置到笔记本，平板，这种不打算上基带的设备上？
膏通要想自救，765是这次核心中的核心。而865只是一款秀肌肉产品而已，所以其实865怎么设计并不会影响大局。
不出意外的话，大概蓝绿厂会首发765这款集成5G的SoC？
亮点：
- ISP支持2亿像素，每秒处理20亿像素，小米10的拍照绝对值得期待
- 支持LDDR5，这是麒麟990和天玑1000所没有的，这点在游戏中比较有用，不仅仅是速度还有功耗；
- 支持144Hz显示，预计2020年高刷新率屏幕将成为主流；
- 支持true 10bit HDR，有没有厂商拿他做平板呀，没基带多合适，跪求；
槽点：
没有集成5G基带，其实也就是说起来的槽点，因为865本身没有基带，所以与同是7nm工艺的X55配合在功耗上应该不会差。
没有上7nm euv，麒麟990也只有5G版用的7nm euv，我都有点怀疑是不是因为在7nm工艺下把5G基带集成进去有点压不住。
骁龙865没有集成5G基带，采用外挂X55基带的方式，骁龙765集成了X52 5G基带。鉴于骁龙865和X55都是采用台积电7nm工艺，功耗应该表现还可以。
不过高通骁龙865的厂商面临的问题很多，因为大众层面现在没多少人关注谁首发骁龙865了，三星、苹果、华为全球市场的三巨头都在用自己的芯片，而且他们的实现接近了50%，抢走了更多的关注和市场份额。
旗舰芯高通卖的一直不是很好，中端芯片才是主力，但是今年的麒麟810真是把高通打的满地找牙，让你挤牙膏！现在联发科又不甘心，已经杀回来了，天玑1000在高端不太可能对高通造成影响（没有主流厂商把联发科芯片用在旗舰机上）但是中低端还是对高通有很大威胁的，除此之外还有三星的中端芯片。
下面是另一个问题下的回答
1，林斌宣布小米10将会首发骁龙865，OPPO说明年一季度发骁龙865机器，综合来看小米10在2月份MWC之前发布的可能性较大，然后3月可能是OPPO旗舰，这中间菊厂可能在MWC发布P40系列，热闹了。
2，看不出毫米波在手机终端上的意义，不做评价。
3，关于集成与外挂基带，有人把下面这张图挂出来说麒麟990是胶水5G基带，这里说一下。其实基带所谓的向下兼容就是把以前的集成进来（4GModem中也有2/3G的收发），麒麟990那个要是把原来用的好好的4G IP拆了集成进来不是不行，我个人猜测主要是工作量太大，可控性也差，模块复用还好说，系统级别的还是难度太高，这么做麒麟990能不能按时发布都是个问题。集成基带最主要的还是SoC系统层的改变。
4，补充下毫米波，有人说是因为毫米波所以骁龙865未集成 X55，麒麟990集成的时候也去点了毫米波也是这原因，我不是很认同。我依然认为毫米波在手机终端上没意义，目前看不到大规模商用的可能性。，至于体积大，因为中射频滤波器变化很大，所以5G的Model整体比4G复杂的多，体积也大，加入毫米波只是更复杂点，集成进来不算很大问题。
这里还涉及一个设计的问题，上面说了麒麟990里面有两个modem模块，其实balong5000不是这样的架构设计，balong5000本身就是个独立的可以用在很多设备上的Modem，我认为X55也是这种设计。
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