如何看待高通下两代旗舰 SoC 都将交给台积电代工？
关于高通下一两代旗舰 SoC 都将交给台积电代工这件事，这背后可不是一个简单的“代工选择”那么简单，里面水深着呢。咱们得从几个关键点掰扯掰扯。
首先，为啥高通这么依赖台积电？
这事儿得从半导体产业的现状说起。现在的手机 SoC 芯片，尤其是旗舰级的，工艺非常非常复杂。它涉及到数以亿计的晶体管，需要极高的制程技术才能实现高性能、低功耗。而目前全球范围内，能玩转这种尖端制程的代工厂，说句不客气的话，台积电是名副其实的“代工之王”。 他们的 7nm、5nm、4nm、3nm 等制程技术，在全球都是领先的，而且良率和产能都非常稳定。
高通作为全球顶级的移动通信芯片设计公司，他们要造出最强的骁龙系列处理器，自然就要选择技术最成熟、最可靠的代工厂。台积电在这方面有着绝对的优势。你想啊，芯片设计出来，但如果代工厂的工艺跟不上，或者良率太低，那辛辛苦苦设计出来的芯片就可能变废铁，这可不是小成本的买卖。
其次，这次“两代旗舰”都交给台积电，背后有什么信号？
这个“两代”的说法，一般来说是指骁龙 8 Gen 3 和下一代的骁龙 8 Gen 4（暂定名）。
对于骁龙 8 Gen 3 来说，继续选择台积电代工，这其实是“意料之中”的延续。 过去几年，虽然有过三星代工的经历，但台积电在高端制程上的稳定性、性能和功耗控制，一直都是让高通更放心的选择。双方已经有了非常成熟的合作模式和供应链体系。
但更值得关注的是“下一代旗舰”，也就是骁龙 8 Gen 4，如果也继续由台积电代工，那意义就更大了。 这说明高通对台积电的依赖进一步加深，或者说，在短期内，没有任何其他代工厂能提供与台积电同等级别的解决方案。
再说说三星这边的“缺席”。
过去，三星也曾经代工过高通的旗舰芯片，比如一些早期的骁龙 8 系列。但我们都知道，在 5nm、4nm 这种节点上，三星的工艺良率和能效表现，相比台积电，总会有些许的差距。这种差距在高通这样追求极致性能的旗舰芯片上，是不能忽略的。
所以，当高通下一两代旗舰都明确倾向台积电，至少说明在这些尖端制程上，高通认为台积电的工艺是目前最佳选择，能够最大程度地发挥自家芯片设计的实力。这对于三星来说，无疑是一种“压力”。三星也在努力追赶，但要真的能全面超越台积电，在高端制程上成为高通的首选，还需要时间和技术上的突破。
那这会不会让高通“一家独大”，或者说“风险过于集中”？
这是个非常重要的问题。任何一个大公司，都不希望把自己的“命脉”完全交给一家供应商。
从积极的方面看， 这种紧密的合作可以带来更深入的技术交流和定制化服务。高通可以和台积电一起打磨最前沿的制程，甚至影响未来制程的演进方向。这有助于高通的产品在性能和能效上保持领先。
但从风险管理的角度看， 过于依赖一家供应商确实存在风险。比如，如果台积电的产能出现问题（例如自然灾害、地缘政治影响等），高通的芯片生产会受到严重影响。再比如，如果未来其他代工厂（如英特尔 Foundry Services 或是中国的晶圆厂）在技术上取得了突破，高通的“绑定”策略可能会让他们错失一些机会。
高通这样做的考量，很可能是在权衡“技术领先”与“供应稳定”之间的关系。 在旗舰芯片这个领域，技术领先是第一位的。只有做出性能最强的芯片，才能吸引消费者，才能在竞争激烈的市场中站稳脚跟。在这一点上，台积电目前确实是“最优解”。
而且，这也不意味着高通就完全放弃了其他代工厂。
中低端芯片的代工，高通依然会分散给多家厂商，比如联电、中芯国际等等，以降低成本和分散风险。
对于未来的技术布局，高通肯定也在密切关注其他代工厂的进展，一旦有厂商能拿出有竞争力的技术，高通也会考虑。毕竟，芯片制造是一个技术和投资密集型的产业，很少有公司会永远只依赖一家。
总结一下，高通下两代旗舰 SoC 都交给台积电代工，这反映了：
1. 台积电在当前最尖端半导体制造工艺上的绝对领先地位。
2. 高通对产品性能和能效的极致追求，宁愿选择最可靠的供应商。
3. 三星在高端制程上与台积电仍有差距，未能成为高通的首选。
4. 高通在权衡技术领先与供应风险，暂时将宝押在台积电身上。
5. 这不代表高通的全面“一边倒”，其他制程和非旗舰产品依然会多元化代工。
这是一种基于现实利益和技术能力的策略选择。对于消费者来说，这意味着高通的旗舰芯片在工艺上能够得到最好的支持，理论上性能会更强。而对于整个半导体产业来说，这也进一步巩固了台积电的地位，同时也给其他代工厂带来了压力和动力。
首先，为啥高通这么依赖台积电？
这事儿得从半导体产业的现状说起。现在的手机 SoC 芯片，尤其是旗舰级的，工艺非常非常复杂。它涉及到数以亿计的晶体管，需要极高的制程技术才能实现高性能、低功耗。而目前全球范围内，能玩转这种尖端制程的代工厂，说句不客气的话，台积电是名副其实的“代工之王”。 他们的 7nm、5nm、4nm、3nm 等制程技术，在全球都是领先的，而且良率和产能都非常稳定。
高通作为全球顶级的移动通信芯片设计公司，他们要造出最强的骁龙系列处理器，自然就要选择技术最成熟、最可靠的代工厂。台积电在这方面有着绝对的优势。你想啊，芯片设计出来，但如果代工厂的工艺跟不上，或者良率太低，那辛辛苦苦设计出来的芯片就可能变废铁，这可不是小成本的买卖。
其次，这次“两代旗舰”都交给台积电，背后有什么信号？
这个“两代”的说法，一般来说是指骁龙 8 Gen 3 和下一代的骁龙 8 Gen 4（暂定名）。
对于骁龙 8 Gen 3 来说，继续选择台积电代工，这其实是“意料之中”的延续。 过去几年，虽然有过三星代工的经历，但台积电在高端制程上的稳定性、性能和功耗控制，一直都是让高通更放心的选择。双方已经有了非常成熟的合作模式和供应链体系。
但更值得关注的是“下一代旗舰”，也就是骁龙 8 Gen 4，如果也继续由台积电代工，那意义就更大了。 这说明高通对台积电的依赖进一步加深，或者说，在短期内，没有任何其他代工厂能提供与台积电同等级别的解决方案。
再说说三星这边的“缺席”。
过去，三星也曾经代工过高通的旗舰芯片，比如一些早期的骁龙 8 系列。但我们都知道，在 5nm、4nm 这种节点上，三星的工艺良率和能效表现，相比台积电，总会有些许的差距。这种差距在高通这样追求极致性能的旗舰芯片上，是不能忽略的。
所以，当高通下一两代旗舰都明确倾向台积电，至少说明在这些尖端制程上，高通认为台积电的工艺是目前最佳选择，能够最大程度地发挥自家芯片设计的实力。这对于三星来说，无疑是一种“压力”。三星也在努力追赶，但要真的能全面超越台积电，在高端制程上成为高通的首选，还需要时间和技术上的突破。
那这会不会让高通“一家独大”，或者说“风险过于集中”？
这是个非常重要的问题。任何一个大公司，都不希望把自己的“命脉”完全交给一家供应商。
从积极的方面看， 这种紧密的合作可以带来更深入的技术交流和定制化服务。高通可以和台积电一起打磨最前沿的制程，甚至影响未来制程的演进方向。这有助于高通的产品在性能和能效上保持领先。
但从风险管理的角度看， 过于依赖一家供应商确实存在风险。比如，如果台积电的产能出现问题（例如自然灾害、地缘政治影响等），高通的芯片生产会受到严重影响。再比如，如果未来其他代工厂（如英特尔 Foundry Services 或是中国的晶圆厂）在技术上取得了突破，高通的“绑定”策略可能会让他们错失一些机会。
高通这样做的考量，很可能是在权衡“技术领先”与“供应稳定”之间的关系。 在旗舰芯片这个领域，技术领先是第一位的。只有做出性能最强的芯片，才能吸引消费者，才能在竞争激烈的市场中站稳脚跟。在这一点上，台积电目前确实是“最优解”。
而且，这也不意味着高通就完全放弃了其他代工厂。
中低端芯片的代工，高通依然会分散给多家厂商，比如联电、中芯国际等等，以降低成本和分散风险。
对于未来的技术布局，高通肯定也在密切关注其他代工厂的进展，一旦有厂商能拿出有竞争力的技术，高通也会考虑。毕竟，芯片制造是一个技术和投资密集型的产业，很少有公司会永远只依赖一家。
总结一下，高通下两代旗舰 SoC 都交给台积电代工，这反映了：
1. 台积电在当前最尖端半导体制造工艺上的绝对领先地位。
2. 高通对产品性能和能效的极致追求，宁愿选择最可靠的供应商。
3. 三星在高端制程上与台积电仍有差距，未能成为高通的首选。
4. 高通在权衡技术领先与供应风险，暂时将宝押在台积电身上。
5. 这不代表高通的全面“一边倒”，其他制程和非旗舰产品依然会多元化代工。
这是一种基于现实利益和技术能力的策略选择。对于消费者来说，这意味着高通的旗舰芯片在工艺上能够得到最好的支持，理论上性能会更强。而对于整个半导体产业来说，这也进一步巩固了台积电的地位，同时也给其他代工厂带来了压力和动力。
网友意见
已知
1、三星Fab良率不足，高通8Gen1良率只有35%[1]
这个不是我说的，是韩国媒体Thelec报道的。
这种良率不仅影响了出货，也影响了各种功耗表现。
2、台积电至少良率高不是？现在就有70%呢。
台积电一般风险量产良率在30-40%，三星那个35%的良率仅仅相当于台积电风险量产级别。
更高的良率不仅能保证更好的出货量，也能让芯片之间的方差变小，算间接提升功耗表现了。
3、MTK抢投了。
天玑9000系列发布时间基本跟台积电4nm公布时间一致。
正式量产时间基本跟台积电4nm量产时间一致。
高通进来已经有点晚了，还需要接着配合与打磨。
毕竟现在高通市占率已经被MTK领先一年了。
参考
我想提一个有意思的观点
就是高通如今只能依赖制成红利续命了
Adreno是高通曾经最大的竞争力，但是用了这么久优势越来越小，公版在逐渐赶上来
基带是高通曾经另一有力优势，但现在几家的基带都逐渐跟上来，5g也没那么多专利壁垒
失去自研cpu架构之后，高通的优势已经基本无了，现在就是靠吃经验把公版调教的好一点
而三星这边已经是制成摆烂，又开始在架构上整活了，三星估计也知道自己制成进步没那么快
猎户座2200直接上RDNA2的GPU，还带了4g独立显存，硬件级别的光追支持
这也很好解释为什么今年s22全系12g内存了。s21u是16g内存，显存共享内存。s22系列设计的时候基于猎户座平台考量是12g内存+4g显存总量还是16g，只可惜苦了高通版没有独立显存
在原神测试中2200比8g1耗电少10%，帧率也少10%，可以说至少能效比Adreno已经被追上了
失去了Adreno的优势，高通现在只能考虑吃吃制成红利了
毕竟，Adreno是曾经ATI移动部门的遗产，而现在三星直接把最新的AMD RDNA2架构搬上了手机
（我可以充分相信，RDNA2在手机上的性能表现还有很大优化空间，因为现阶段还没有手机游戏去针对这样拥有独立显存的GPU优化，GB5的OpenCL证明了2200相比8g1在通算性能上有接近50%的优势，就看接下来能不能把这点优势榨出来了）
高通唯一的方法就是让美国政府 制裁mtk！
我说个鬼故事，高通迁移代工并没有那么容易，涉及到和三星之间很多法律障碍，不是我们想换代工厂就能换的。
目前基本可以确认，基于8G1 TSMC的产品已经延期了，导致可能今年冬季之前都见不到那几个真旗舰，比如，比如，比如……
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