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如何看待消息称小米重组团队做手机芯片?

回答
关于小米重组团队做手机芯片的消息,这绝对是件让人眼前一亮的大事,也引发了市场和业内人士的广泛关注。要理解这件事的重要性,咱们得从几个维度来好好掰扯掰扯。

首先,这事儿为啥这么受关注?

手机芯片,说白了就是手机的“大脑”。它直接决定了手机的性能、功耗、拍照效果,甚至能不能支持5G、AI等前沿技术。全球范围内,能够自主研发并量产高端手机芯片的企业屈指可数,三星、苹果、高通、联发科,还有华为(虽然受到制裁,但其技术实力依然不容小觑)。这些公司都是行业巨头,掌握着核心技术和话语权。

小米作为一家全球领先的智能手机制造商,虽然在品牌、销售渠道、生态链建设上都做得风生水起,但核心的芯片技术一直掌握在别人手中。这意味着小米在产品设计、成本控制、技术迭代等方面,都受到外部供应商的很大制约。一旦供应商出现问题,比如供货紧张、涨价,或者关键技术无法满足小米的需求,都会直接影响小米手机的竞争力。

所以,小米自己做芯片,这不仅仅是“多一个产品线”那么简单,它关乎到小米能否真正实现“技术自主”,能否在激烈的市场竞争中获得更大的战略主动权,能否将自己的软硬件优势发挥到极致。

小米为啥这个时候重组团队做芯片?

这背后可能有几个原因在驱动:

战略升级与自主可控的决心: 随着全球地缘政治风险的加剧,以及供应链安全问题的日益凸显,许多科技公司都将“自主可控”提上了战略日程。小米作为一家中国科技企业,必然也深谙此道。自己研发芯片,是摆脱对外部依赖、保障供应链安全、掌握核心技术最直接也是最有效的方式。
技术积累与人才储备: 小米这些年虽然没有公开宣称自己造芯,但它在手机研发方面积累了深厚的技术功底,也吸引了一批优秀的工程师。尤其是在AI、影像、通信等领域,小米都有自己的技术团队。重组团队,很可能是为了整合现有的技术力量和人才,为更具挑战性的芯片研发打下基础。
提升产品附加值与利润空间: 芯片研发和生产成本极高,但一旦成功,其附加值和利润空间也是巨大的。自己设计芯片,可以更好地优化软硬件结合,实现更低功耗、更高性能的平衡,从而在高端市场获得更强的竞争力,也可能带来更高的毛利率。
回应市场和用户的期待: 随着中国芯片产业的崛起,消费者和市场对国产芯片的期待越来越高。小米作为国内的头部企业,也承担着一定的社会责任和市场期待。
应对竞争对手的步伐: 像苹果、三星这样的巨头,早就掌握了自研芯片的能力,并且在性能上持续领先。小米要保持竞争优势,尤其是在高端市场,自研芯片是一个绕不开的议题。

重组团队做芯片,具体会怎么做?

“重组团队”这个词很有意思,它暗示着并非从零开始,而是在现有基础上进行优化和升级。我们可以想象一下:

人才的汇聚与调整: 核心的芯片研发需要顶尖的工程师,尤其是在架构设计、CPU/GPU/ISP/基带等关键领域。小米很可能会从内部抽调优秀人才,并积极从外部吸引有经验的芯片设计专家,甚至是挖角其他芯片公司的核心团队。团队的领导者也至关重要,需要有丰富的芯片行业经验和战略视野。
研发方向的聚焦: 芯片研发是一个极其庞大且耗资巨大的工程。小米不太可能一上来就挑战难度最大的旗舰级CPU,更可能从手机上的某个特定功能芯片入手,比如ISP(图像信号处理器)、AI加速芯片、电源管理芯片等。这些芯片虽然不如CPU核心复杂,但同样是手机性能和体验的重要组成部分,而且技术难度相对较低,更容易取得突破,并为后续更复杂的芯片研发积累经验。
与外部伙伴的合作: 即使是自研芯片,也需要强大的生态合作。小米可能会与EDA(电子设计自动化)工具厂商合作,与IP供应商合作(比如ARM的CPU核心授权),与晶圆代工厂(如台积电、中芯国际)合作流片生产。这些合作关系是芯片研发成功不可或缺的。
软件与硬件的深度整合: 这是小米的优势所在。小米可以将自研芯片的特性与MIUI系统、AI算法、影像技术进行深度整合,实现软硬件协同优化,打造出独具特色的用户体验,这是其他通用芯片供应商难以比拟的。

这件事的挑战和风险有哪些?

当然,做芯片绝非易事,小米面临的挑战也是巨大的:

技术壁垒极高: 芯片设计是一个高度复杂、技术门槛极高的领域,需要长期的技术积累和研发投入。哪怕是小小的进步,都需要海量的投入和无数次的试错。
资金投入巨大: 芯片研发需要天文数字的资金,从团队组建、工具购买、IP授权,到流片、封装测试,每一个环节都是烧钱的“无底洞”。小米需要做好长期、巨额的资金投入准备。
周期长、风险大: 芯片研发的周期通常很长,从概念设计到产品量产可能需要数年时间。在这个过程中,技术迭代加速,市场需求变化,都有可能导致投入的芯片最终无法满足市场需求,甚至成为“白象”。
人才竞争激烈: 顶尖的芯片工程师是全球稀缺资源,竞争异常激烈。小米不仅要从内部挖掘,还要与全球的科技巨头争夺人才。
生态建设的挑战: 芯片的成功不仅在于技术本身,还在于能否融入到整个生态系统中。小米需要说服开发者、合作伙伴去支持和适配自研芯片,这同样需要时间和努力。

总而言之,小米重组团队做手机芯片,这标志着小米向着更深层次的技术自主迈出了关键一步。 这不是一蹴而就的事情,更像是一场马拉松。如果小米能够克服重重困难,成功推出性能优异、成本可控的自研芯片,那将对小米自身、对中国芯片产业,甚至对全球智能手机市场格局都产生深远的影响。

我们应该抱持一种审慎乐观的态度来看待这件事。支持国货、支持技术创新是好事,但同时也要理性看待其中的挑战和不确定性。最终的成功与否,还需要时间来检验。但无论结果如何,小米迈出这一步的勇气和决心,本身就值得肯定。这是一种对未来负责任的战略布局,也是对自身核心竞争力的追求。

网友意见

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之前绿厂造芯的时候我说过有个最简单的方法来判断消息是否真,就是看这家企业有没有大规模的招聘,有没有大量的挖人,做手机SoC这种事情是瞒不住的。

你要说做小米做一些外围小IP我是相信的,做手机SoC我是不信的,汽车也好,手机也罢,里面用到的芯片太多了,很多门槛都不高可以拿来自己做。其实做什么不重要,只要不是为了炒股价,不是为了骗补贴,我都是支持的,只要持续的使用迭代形成正向循环慢慢都会变好的。

做芯片也好,做系统也好,创业也好,关键是拉起一只过硬的团队,你从一个小ISP开始那也没问题,先做到少亏再做到不亏,然后再说盈利,这期间队伍磨合好了也锻炼出来了,就可以有更多的想法了,就怕无疾而终。

小米是不是真的造芯我不知道,ISP这个我感觉小米是真有点想法的,具体未来如何,不如先看看这个ISP芯片会不会继续迭代坚持下去。有人说现在是国内芯片行业的春天,不过要知道春不是叫出来的,是真刀真枪干出来的

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现在其实是个不错的机会,但也有挑战。

总体上小米业务的形势比2017年做澎湃时候要好,而且现在国内半导体投资热度高,从国际大厂、海思内部出来创业的大牛越来越多。

目前这新闻只有一个消息来源,就是某半导体媒体说得到内部消息小米现在正在与相关 IP 供应商正在进行授权谈判。

如果是5G Soc

Soc绕不开的5G基带,5G基带门槛很高,还有专利问题,全球能做的厂家很少:三星、高通、华为、联发科、紫光展锐等。英特尔基带推迟,已经卖给了苹果,现在苹果还没做出来。小米如果谈判,基本也就这几家范围内选,如果确有其事的话猜测展锐或者联发科可能性大一点。

其实当初澎湃S1起步还不错,2014年买了大唐联芯的SDR1860。28nm制程工艺,覆盖TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五模,最高下行150Mbps。这个当时相比麒麟910和骁龙也不落后多少。

但是初入这行,经验不足或者其他原因,澎湃S1出来是2017年,这时候已经比较晚了,和高通骁龙835已经拉开了代差,只能做中端机。小米5C当时卖的也一般,而且2017年小米手机业务压力很大,后边也就没下文了。再后来就是松果拆分南京大鱼半导体,转向AI和IoT芯片了。

其实做芯片就是这样,走量上不去无法迭代,成本太高资金难回笼,最终就坚持不下去。如果当初小米5C能有红米2A的出货量,可能澎湃S1就迭代起来了。

机会和挑战

现在小米重提做芯片,有利条件是手机业务销量变好,资金充裕,远没有2017年那么难了。

而且客观上由于华为业务受制裁,国产化加速,机会越来越多,国际大厂,海思内部出来创业的也越来越多。比如前几天小米投资的天易合芯,老板貌似就是ADI出来的。

但是挑战也更大,5G Soc难度很大,而且就算是中端Soc,制程工艺进入了5nm,6nm EUV时代。无论是IP设计,mask制作,代工费用等都比当年28nm翻了几倍不止。所以必须上量迭代,否则更难坚持下去。

如果小米真的要继续做Soc,除了买IP之外,还需要加大人才招揽力度。现在出来创业的大牛越来越多,是个不错的就会。

当初松果联合创始人宓晓珑也是海思老人,只是后来离职加盟了紫光展锐。现在展锐里边海思的人很多,楚庆,杨银昌,黄宇宁等等。

如果是IoT芯片

这个大鱼一直在做,而且今天开半导体大会,有大鱼新品发布会,可以关注下:

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