如何看待消息称张汝京创办的芯恩 （CIDM）8 寸芯片厂正式投片成功?
首先，我们来了解一下张汝京博士及其创办芯恩的背景：
张汝京博士的传奇经历： 张汝京博士在半导体行业拥有超过40年的经验，是全球顶尖的半导体制造专家。他曾先后在美国德州仪器（TI）和新加坡特许半导体公司（Chartered Semiconductor，后被英特尔收购）担任要职，并在中国创办了中国第一家外商独资的半导体制造企业——上海先进半导体制造有限公司（ASMC），并将其发展成为当时中国最先进的8英寸晶圆代工厂之一。后来，他创办了中芯国际，并将其打造成中国最大的晶圆代工厂。可以说，张汝京博士是中国半导体产业从无到有、从小到大的关键人物之一，他所到之处，都留下了深刻的印记。
芯恩（CIDM）的定位与挑战： 芯恩（Shanghai CISC）公司的全称是“先进半导体制造有限公司”，其英文名称“CISCM”代表“China Integrated Semiconductor Manufacturing Company”，即中国集成半导体制造公司。而这里的“CIDM”是一个关键的概念，它代表了“客户定制集成设备制造”（Customer Integrated Device Manufacturing）。这是一种不同于传统晶圆代工厂（Foundry）的模式，它更加强调与客户的紧密合作，甚至可能涉及芯片设计、封装测试等环节，提供更全面的解决方案。
然而，芯恩从一开始就面临着巨大的挑战。在中国半导体产业蓬勃发展，国家大力支持的背景下，芯恩的成立也伴随着巨大的期望。但半导体制造，尤其是先进工艺的制造，是一个极其复杂、资本密集、技术壁垒极高的领域。从零开始建设一条完整的8英寸生产线，并成功实现投片，需要克服无数的技术难题、供应链挑战、人才瓶颈以及运营管理上的困难。
芯恩8英寸芯片厂正式投片成功的意义：
如果消息属实，芯恩8英寸芯片厂正式投片成功，其意义是多方面的：
1. 标志着中国8英寸晶圆代工能力的提升： 目前中国大陆的8英寸晶圆产能相对短缺，特别是在一些中高端的模拟、电源管理、传感器、功率器件等领域，8英寸晶圆的需求非常旺盛。芯恩的投片成功，意味着中国大陆在8英寸晶圆代工领域增加了新的重要力量，有助于缓解产能压力，满足国内日益增长的市场需求。
2. “中国芯”自主可控的重要一步： 芯恩的投片成功，是实现中国半导体产业自主可控目标的重要一环。在当前全球地缘政治复杂、供应链面临挑战的背景下，本土的芯片制造能力至关重要。芯恩的8英寸厂能够成功运行，意味着在关键的半导体制造环节，中国又多了一个可靠的选项。
3. “CIDM”模式的探索与实践： 如前所述，芯恩的“CIDM”模式是一种更具合作性和整合性的模式。如果芯恩能够成功实践并推广这种模式，将可能为中国半导体产业带来新的发展思路，打破传统代工模式的局限，更好地服务于本土芯片设计公司和应用市场。这种模式的成功，将可能对整个行业生态产生积极影响。
4. 对张汝京博士技术和管理能力的再次证明： 芯恩能够走到今天这一步，无疑是张汝京博士及其团队多年努力的结果。这再次证明了他在半导体制造领域卓越的技术洞察力、项目管理能力和产业整合能力。他的经验和智慧对于中国半导体产业的发展具有宝贵的价值。
5. 吸引和培养更多半导体人才： 一个成功的芯片厂的建立和运营，本身就是吸引和培养半导体人才的绝佳平台。芯恩的投片成功，意味着需要大量高素质的工程师和技术人员，这有助于在中国本土培养和凝聚一批优秀的半导体人才队伍。
可能面临的挑战与未来展望：
尽管投片成功是一个令人振奋的消息，但我们也要看到芯恩以及中国半导体产业可能仍然面临的挑战：
工艺技术的成熟度与良率： 投片成功只是第一步，要达到稳定、大规模、高良率的生产，还有很长的路要走。8英寸晶圆虽然不是最先进的工艺，但要实现高附加值产品的生产，对工艺控制、设备维护、品质管理都有极高的要求。
客户导入与产能爬坡： 晶圆代工厂的成功与否，很大程度上取决于能否获得足够多的客户订单。芯恩需要积极地与各类芯片设计公司建立合作关系，并逐步爬升产能。
市场竞争： 国内外的晶圆代工市场竞争激烈，尤其是在8英寸领域，已经有成熟的厂商。芯恩需要在技术、成本、服务等方面形成自己的核心竞争力。
供应链的稳定： 半导体产业链复杂且全球化程度高，即使是8英寸厂，也需要依赖不少进口的设备、材料和零部件。供应链的稳定性和自主可控性仍然是长期需要关注的问题。
资金投入与盈利能力： 半导体制造是资本密集型产业，持续的研发投入和设备更新是必不可少的。芯恩需要有持续的资金支持，并最终实现盈利以支撑其长期发展。
总结：
张汝京博士创办的芯恩（CIDM）8英寸芯片厂正式投片成功，是中国半导体产业的一件大事。它不仅提升了中国大陆在8英寸晶圆制造领域的产能和技术水平，也为“中国芯”的自主可控注入了新的动力。同时，芯恩对“CIDM”模式的探索，也可能为行业带来新的发展机遇。
然而，这仅仅是成功的开始。未来，芯恩需要克服技术、市场、供应链等诸多挑战，不断提升自身实力，才能真正成为中国半导体产业的重要支柱。我们期待芯恩能够延续张汝京博士过往的辉煌，在中国半导体产业的腾飞之路上写下浓墨重彩的一笔。
网友意见
我到访过青岛芯恩，其中的产线和基建投入情况都略有知情，严谨说一下能讲的信息，并声明本篇内容与HW无关：
张汝京老师在芯恩贡献的核心价值，是引进非美装备以及组队热机的实力，在隐退之前的几年有望贡献本土首个工艺/良率满足商业量产级的非美28nm产线（非美，而非国产）。
我们了解，当下流行一种<售后去美化>的模式，就是引进非美的二手机台（日韩台装备），加以翻修和调试，普遍认为可以达到130nm-90nm；但操作系统可能面临盗版或许可争议，要知道这些精密工业软件不仅是工具，而且是内嵌材料物理算法的设计。这也是国产化的主要掣肘，技术上可以推动对应的机台设备制造，但是短期没有必要，而且工艺调通以及形成不同工艺搭配也需要更久时间，且良率也无法保证。类似的项目比如张汝京先生的青岛芯恩非美产线，即使凑出了一套装备也不能短期点亮和投产，不跑个2-3年，整条线的光学畸变不稳定，后端的IP就不能固化，倘若每张订单从tape-in开始调试3个月设备，就还是科研课题的象征性结果了，这也是即使光刻及全线机台装备实现了国产也很难短期被Fab上线实用的原因。
再者，虽然日韩同为长臂管辖区，但此前几年尚且可以合规引进二手装备，加以调试翻修，再搭配正版或盗版操作系统；这是Fab基建和装备领域的一条隐性产业链；如今国内拼凑的几条非美产线/验证线也是源于这个渠道。
这其中的难关和最具价值的工作，并非二手日韩台装备的进口渠道，而是能够把冷机点热、把工况/工艺/良率一致调通的原厂团队；冷机/热机之间相差了10X-20X套利空间，这曾是维持二手装备产业链繁荣的利差。在此之前，仅有几家海外大厂及指定服务商具备工程资格。而具备热机水平的工程师，需要5-7年的产线工况实操，不同品牌，不同类别，不同材料参数，极具专业性；且这项工作无法通过招募几位骨干工程师闭门解决，要知道这些装备都是拆机的，一整条二手线，百多台设备，且存在常见15年的跨代代差，且缺少正版工业软件、缺少辅材，热机过程更加复杂，需要团队将整条产线所有装备的参数一致调通，并定出design rules。张汝京先生最具实力的出手，就是他能够找齐全球的原厂老师傅共同协作把冷机点热、产线工况调通、多种工艺搭配、良率和成本性调优。倘若仅仅是进口二手冷机，而不作调参，则不具有任何价值。几年内期待看到国内第一条“home made 28nm”产线的投产。【当下芯恩投产的是8吋线交付功率型产品，而28nm的工艺/良率还需要几年内磨出量产水平】。【此外确定的是，我国28nm产线的关键装备已经禁运，美方也持续排查“在美”和“非美”的供应链漏洞，日韩引进渠道也许有变数】。
国内最早的 “非美28nm线” 几年内应该诞生在青岛。青岛芯恩目前估值百亿+，猜测国产基站芯片将在青岛首先复产。我个人消息来源是，张汝京先生在青岛组建的去美28nm线大概率被接手；其中包含日韩以三国的二手装备组成的产线已经点亮，但工艺和良率尚需时间磨合，这正是张老师全球组队的努力，把装备点热即可完成使命了，此后整条线的商业量产的经济性和运营就不是他的工作了，而正是后来者的工作。（新闻稿中透露项目总投资额150Y?）
【BTW】：我们此刻讨论的是“去美”产线，而非“国产”产线；所以并不是进口替代问题；并且实际的晶圆制造业务也并非获得了光刻等装备就可以点亮的，制造业的装备和物料组成复杂，这个行业的最上游单位是硅料和晶圆，仅以晶圆为例：当下国内非美产线仅能凑出8吋晶圆的供应，规格与经济极限就是90nm，90nm以下都需要12吋，28nm-14nm自然是12吋（5nm-0.13μm都用12吋）。如今，国内12吋的硅料拉锭+切割的良率还不够的，谈其它的就尚早了；国内缺少合格的12吋外延片，而此前上海硅产据传是拿芬兰子公司的产品充数，而其它几家刚到能拉出个锭，切割良率还是未知，意味着12吋wafer也需要整体外购；当然诸如上海新昇和西安奕斯伟这样的12吋后起之秀值得关注，包括国内很多家也宣称12吋量产，包括沪硅产业的300mm硅片已经量产300万片（据说都是临港的新晟生产）；但还没有听说一线厂家给prime订单…倘若仅test/dummy级的产品做几十万也没意义。就现状来看，完全的<去美产线>，上海可以做到90nm，再以下就不能了；以非美化产线为例，在短期3年内点亮12吋45nm就已然是壮举了。而当下12吋线全部不能排除美国设备。制造业的组成很复杂，不会有短期高速发展的奇迹，需要耐心等待芯恩的工艺和良率磨练成熟，几年内形成产能。
【释疑】：某已删帖的匿名答主认为国内Fab不能摆脱美国装备，从而引进日韩台装备搭建去美产线是不可行的。这是错误认识，不了解行业上游。—— 在几个主要制程节点，日韩台与美的技术流派都有不同，前者工艺自研了数年，且装备也有自研或彼此联创，比如Samsung/TSMC。台积电技术本身就主张广义去美化，三星略逊但是同样也算。先进制程芯片制造这块，美方话语权不高的，尤其在10nm以下，美方强掌控力的是在10-12-14-16-22这几个节点。举例，韩国本土最大的设备厂商Semes细美士是三星的全资子公司，韩国一线上市设备厂商Wonik-IPS大股东也是三星，等等。倘若明天美方限制对三星出口设备，三星可以极低成本拿出一整套去美化装备替代方案，而且是热机上线的。倘若去过三星或Hynix等厂商，会发现每个工序的设备，都是以70%美系+30%韩国设备的方案配置的，且要求工艺参数都要看齐美系设备。因此几年前，我方向同样具有去美/防美需求的日韩台厂引进一/二手装备和辅材，引进技师翻修和调试，此操作已经例行多年，不止芯恩，再去看看长存等等？
更多内容，可以参考我之前的文章：
低调、低调、低调
非美产，但是是美国控制的盟国产的。美国并不是不能施加影响力。
而且半导体制造供应链很长，刻意要卡你有的是办法。
不要再搞大张旗鼓，把自己的弱点暴露出来的事情。
多产芯片，少宣传，尤其是对外宣传。
谢邀，一直没回答因为这问题下两个高赞和匿名对线好几轮了，一直在吃瓜。
从我有限的知识和了解来看，芯恩国产化做了很多努力，但只用日韩二手设备难度实在太大，尤其是要上产能还要保证良率。暂时好像产能不大，但产能不大始终作用有限，将来还是要解决这个问题。
M和芯恩那个员工的回答偏向宏观，从回答用词描述来看应该是对具体工艺不太了解，偏向企业战略的方向，所以很难佐证说法准确性，而且类似回答也看到过很多次。
匿名的提供了2个问题链接，是以往他们在EDA上被海思员工亲自锤的黑历史。所以还是结合起来看比较好，兼听则明。
祝福CIDM approaches 99.9999% yield rates!
谨此！
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