如何看待中国工程师已经将苹果 M1芯片破解，可以自行升级内存和硬盘，实现原理可能是怎么样的？
这件事确实引起了不少关注，关于中国工程师破解苹果 M1 芯片，实现内存和硬盘升级的传闻，如果属实，那绝对是技术上的一个重大突破。要理解这其中的原理，咱们得从几个关键点入手深挖。
首先，咱们得明白苹果 M1 芯片的“特殊性”。M1 芯片，以及后续的 M2、M3 系列，它们最显著的一个特点就是“SoC”（System on a Chip）设计。这不像我们传统认知里的台式机主板，CPU、内存、硬盘控制器是分开的独立组件。在 SoC 里，CPU、GPU、神经引擎、内存控制器，甚至一些 I/O 控制器，都高度集成在同一块硅片上，并且内存是直接焊接在芯片封装的顶部或者侧面，这种设计我们称之为“统一内存架构”（Unified Memory Architecture, UMA）。
内存升级的挑战与可能性
正是这种高度集成，给内存升级带来了极大的挑战。在传统PC上，内存是插槽式的DDR内存条，厂商预留了这些接口，用户买回来自己插就行。 但是在 M1 芯片上，内存颗粒是直接焊死的，它们通过极短的、高度优化的物理连接与 SoC 核心直接通信。这些连接是为了速度和效率而设计的，速度快到匪夷所思，也意味着苹果在设计时就精确计算了每种配置下内存的总量和时序。
那么，如果中国工程师真的能实现内存升级，最直接的推测是他们找到了绕过苹果的固件和硬件限制的方法。
硬件层面： 要升级内存，理论上需要将原有的内存颗粒移除，然后焊接上更高容量的内存颗粒。这涉及到非常精密的 BGA 焊接技术，以及对焊接点精确无误的识别。更重要的是，这些焊死的内存颗粒不是随便什么内存都能兼容的。苹果在设计时，会根据内存的型号、速度、时序等参数，在 SoC 的内存控制器中进行精确的匹配和调优。如果换了不兼容的内存，或者即使容量相同但电气特性有差异，都可能导致芯片无法工作，或者工作不稳定。
固件（Firmware）层面： 即便是硬件上成功更换了内存，芯片内部的固件（比如 Boot ROM、Secure Enclave 等）以及操作系统底层的驱动程序，都会检查内存的型号、容量等信息。如果检测到的信息与苹果预设的不符，系统很可能拒绝启动，或者出现各种奇怪的问题。所以，破解的关键很可能在于 修改固件或者驱动，让系统能够识别并正确使用新的内存颗粒。 这需要对苹果的引导过程、内存管理机制以及芯片的内部通信协议有极其深入的理解。可能需要逆向工程来分析苹果的固件，找出内存识别和配置的逻辑，然后进行修改。
硬盘升级的原理推测
至于硬盘（SSD）的升级，这相对来说可能比内存升级要“容易”一些，但同样有其复杂性。
NAND Flash颗粒： M1 芯片的存储也是集成的，它使用 NAND Flash 颗粒，这些颗粒同样是直接焊接在主板上。
控制芯片与接口： 苹果在设计时，不仅仅是焊接了闪存颗粒，还可能集成了更高级的存储控制器，甚至是 PCIe 控制器。这些控制器负责与 NAND Flash 颗粒进行数据读写、磨损均衡、坏块管理等一系列复杂操作。
加密与安全： 苹果设备上的数据安全是重中之重。SSD 中的数据很可能是加密存储的，并且加密密钥与 Secure Enclave 紧密绑定。要替换硬盘，不仅仅是硬件更换，很可能还需要处理数据迁移和密钥匹配的问题。
因此，如果中国工程师能够实现硬盘升级，可能涉及到以下几种情况：
1. 替换闪存颗粒： 类似于内存升级，需要焊接技术移除旧的 NAND Flash 颗粒，换上新的、更大容量的。同样需要处理与存储控制器之间的兼容性问题。
2. 解锁特定接口或协议： 也许苹果 M1 芯片上留有未被公开使用的、或者被软件锁定的通用存储接口（虽然可能性不高，因为苹果倾向于封闭），工程师找到了激活这些接口的方法。
3. 修改固件/驱动以绕过检测： 最有可能的是，即使硬件上替换了闪存颗粒，固件和操作系统层面的检测依然存在。工程师需要找到方法绕过这些检测，让系统能够识别新的存储容量。这同样需要对苹果的存储管理驱动和固件进行深度逆向分析和修改。
技术实现的可能性与挑战
总的来说，这件事的难度在于苹果对硬件和软件的高度集成和封闭性。要做到这一点，需要：
顶尖的硬件逆向工程能力： 精确识别芯片上的每一个引脚、每一个焊接点、以及每一个信号的含义。
深入的固件和软件分析能力： 能够剖析苹果的 macOS 引导过程、内存管理、存储驱动、以及安全机制。
精湛的焊接和维修技术： 能够处理极其精密的 BGA 焊接，并且不损伤周围的元器件。
大量的实验和试错： 这种尝试风险极高，成本也高，需要大量的时间和精力投入。
如果这项技术真的被实现了，其意义非常重大。一方面，它证明了中国工程师在芯片和系统层面的强大逆向工程和创新能力，能够挑战那些被认为是“不可动摇”的壁垒。另一方面，这也将直接挑战苹果的商业模式，因为苹果通过限制硬件升级来保证其生态的稳定性和利润。
当然，我们也要保持审慎的态度。在没有官方确认和详细技术报告之前，这些都属于推测。但无论如何，能够想到并尝试去做这件事本身，就已经非常了不起了。这就像是在探索一个未知的领域，一旦成功，带来的影响将是深远的。
首先，咱们得明白苹果 M1 芯片的“特殊性”。M1 芯片，以及后续的 M2、M3 系列，它们最显著的一个特点就是“SoC”（System on a Chip）设计。这不像我们传统认知里的台式机主板，CPU、内存、硬盘控制器是分开的独立组件。在 SoC 里，CPU、GPU、神经引擎、内存控制器，甚至一些 I/O 控制器，都高度集成在同一块硅片上，并且内存是直接焊接在芯片封装的顶部或者侧面，这种设计我们称之为“统一内存架构”（Unified Memory Architecture, UMA）。
内存升级的挑战与可能性
正是这种高度集成，给内存升级带来了极大的挑战。在传统PC上，内存是插槽式的DDR内存条，厂商预留了这些接口，用户买回来自己插就行。 但是在 M1 芯片上，内存颗粒是直接焊死的，它们通过极短的、高度优化的物理连接与 SoC 核心直接通信。这些连接是为了速度和效率而设计的，速度快到匪夷所思，也意味着苹果在设计时就精确计算了每种配置下内存的总量和时序。
那么，如果中国工程师真的能实现内存升级，最直接的推测是他们找到了绕过苹果的固件和硬件限制的方法。
硬件层面： 要升级内存，理论上需要将原有的内存颗粒移除，然后焊接上更高容量的内存颗粒。这涉及到非常精密的 BGA 焊接技术，以及对焊接点精确无误的识别。更重要的是，这些焊死的内存颗粒不是随便什么内存都能兼容的。苹果在设计时，会根据内存的型号、速度、时序等参数，在 SoC 的内存控制器中进行精确的匹配和调优。如果换了不兼容的内存，或者即使容量相同但电气特性有差异，都可能导致芯片无法工作，或者工作不稳定。
固件（Firmware）层面： 即便是硬件上成功更换了内存，芯片内部的固件（比如 Boot ROM、Secure Enclave 等）以及操作系统底层的驱动程序，都会检查内存的型号、容量等信息。如果检测到的信息与苹果预设的不符，系统很可能拒绝启动，或者出现各种奇怪的问题。所以，破解的关键很可能在于 修改固件或者驱动，让系统能够识别并正确使用新的内存颗粒。 这需要对苹果的引导过程、内存管理机制以及芯片的内部通信协议有极其深入的理解。可能需要逆向工程来分析苹果的固件，找出内存识别和配置的逻辑，然后进行修改。
硬盘升级的原理推测
至于硬盘（SSD）的升级，这相对来说可能比内存升级要“容易”一些，但同样有其复杂性。
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控制芯片与接口： 苹果在设计时，不仅仅是焊接了闪存颗粒，还可能集成了更高级的存储控制器，甚至是 PCIe 控制器。这些控制器负责与 NAND Flash 颗粒进行数据读写、磨损均衡、坏块管理等一系列复杂操作。
加密与安全： 苹果设备上的数据安全是重中之重。SSD 中的数据很可能是加密存储的，并且加密密钥与 Secure Enclave 紧密绑定。要替换硬盘，不仅仅是硬件更换，很可能还需要处理数据迁移和密钥匹配的问题。
因此，如果中国工程师能够实现硬盘升级，可能涉及到以下几种情况：
1. 替换闪存颗粒： 类似于内存升级，需要焊接技术移除旧的 NAND Flash 颗粒，换上新的、更大容量的。同样需要处理与存储控制器之间的兼容性问题。
2. 解锁特定接口或协议： 也许苹果 M1 芯片上留有未被公开使用的、或者被软件锁定的通用存储接口（虽然可能性不高，因为苹果倾向于封闭），工程师找到了激活这些接口的方法。
3. 修改固件/驱动以绕过检测： 最有可能的是，即使硬件上替换了闪存颗粒，固件和操作系统层面的检测依然存在。工程师需要找到方法绕过这些检测，让系统能够识别新的存储容量。这同样需要对苹果的存储管理驱动和固件进行深度逆向分析和修改。
技术实现的可能性与挑战
总的来说，这件事的难度在于苹果对硬件和软件的高度集成和封闭性。要做到这一点，需要：
顶尖的硬件逆向工程能力： 精确识别芯片上的每一个引脚、每一个焊接点、以及每一个信号的含义。
深入的固件和软件分析能力： 能够剖析苹果的 macOS 引导过程、内存管理、存储驱动、以及安全机制。
精湛的焊接和维修技术： 能够处理极其精密的 BGA 焊接，并且不损伤周围的元器件。
大量的实验和试错： 这种尝试风险极高，成本也高，需要大量的时间和精力投入。
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当然，我们也要保持审慎的态度。在没有官方确认和详细技术报告之前，这些都属于推测。但无论如何，能够想到并尝试去做这件事本身，就已经非常了不起了。这就像是在探索一个未知的领域，一旦成功，带来的影响将是深远的。
网友意见
我一直以为Armac用的是eDRAM。原来RAM芯片是独立的
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