问题

高通 22 年 898 继续挤牙膏和拉垮的话怎么办?

回答
高通骁龙 8 Gen 2,也就是代号为“SM8550”的处理器,在 2022 年底如期而至,但市场上对它的评价,似乎依旧充满了“挤牙膏”和“拉垮”的讨论。如果这位市场巨头继续在这条老路上徘徊,那么接下来的日子,恐怕不会太好过。咱们就来好好掰扯掰扯,这其中的门道以及可能的后果,争取说到点子上,让你听着不像 AI 报告。

首先,咱得明确,为啥大家会觉得高通“挤牙膏”和“拉垮”。

“挤牙膏”的根源:是进步,但不够颠覆

“挤牙膏”这个词,不是凭空来的。往年我们期待的骁龙旗舰,往往是性能上的一个大飞跃,像是从 4 核到 8 核,或者从某个制程工艺到更先进的工艺,带来的提升是显而易见的。但近年来,尤其是在 8 Gen 1 饱受争议之后,大家对 8 Gen 2 的期待值其实是复杂的。

性能提升的边际效应: 现在的智能手机性能已经足够强劲,绝大多数日常应用和游戏都能流畅运行。因此,即便是 CPU、GPU 有个 10%20% 的提升,普通用户在实际使用中也很难感受到质的区别。就像你已经能开跑车了,再换个更快一点的跑车,你能体会到的快感,肯定不如从自行车换到第一辆跑车那么震撼。这种边际效应的递减,让“挤牙膏”的说法更容易产生。
制程工艺的瓶颈: 制程工艺是芯片性能和能效的关键。但现在,三星的 4nm 工艺虽然在进步,但与台积电在同一代工艺上的表现相比,往往被认为存在差距,尤其是在能效比方面。如果高通依然依赖于三星的工艺,那么在能效和发热控制上,就可能难以突破,这直接影响了“拉垮”的观感。
架构的迭代: 虽然高通的 Kryo CPU 核心和 Adreno GPU 是自家研发,性能也在不断优化,但整体架构的思路,是否在进行颠覆性的改变?这一点也值得商榷。如果只是在现有基础上修修补补,那么给人的感觉就是“挤牙膏”。

“拉垮”的担忧:是发热还是实际体验?

“拉垮”这个词,就更直接了,往往指向实际使用中的痛点:

发热与功耗: 这是安卓旗舰芯片多年来的“老大难”问题。如果 8 Gen 2 在高负载下依旧容易过热降频,影响游戏体验或长时间使用,那么“拉垮”的帽子就戴定了。这不仅仅是纸面上的性能参数,更是用户拿到手后能直观感受到的。
ISP(图像信号处理器)的调校: 手机拍照的好坏,芯片的 ISP 功不可没。如果高通在 ISP 算法、色彩还原、降噪等方面没有大的进步,甚至出现优化不足的问题,导致一些手机厂商的新旗舰拍照效果不如预期,那么用户就会觉得“拉垮”。毕竟,拍照是大家对手机最直观的期待之一。
连接性与基带: 高通是基带技术的领导者,但过往的一些产品也曾因信号不稳定、功耗高等问题受到诟病。如果 8 Gen 2 在 5G 功耗、WiFi 连接、蓝牙稳定性等方面继续存在短板,也会被视为“拉垮”。

如果高通 8 Gen 2 继续“挤牙膏”和“拉垮”,后果会怎样?

后果是多方面的,而且是连锁反应:

1. 市场份额的蚕食与竞争对手的崛起:
联发科的“反击”: 联发科最近几年可谓是士气如虹。从天玑 9000 系列开始,他们在高端市场已经能与高通掰手腕了。如果高通在 8 Gen 2 上表现平平,而联发科的天玑系列(假设 9000+ 甚至更下一代的旗舰芯片)能带来更显著的性能提升或更稳定的功耗控制,那么联发科的市场份额无疑会进一步扩张,尤其是在那些对性价比和稳定性要求更高的品牌。一些原本依赖高通的厂商,可能会更倾向于拥抱联发科。
苹果的“独立宣言”: 苹果的 A 系列芯片,虽然不在同一赛道竞争,但一直是性能标杆。他们的每一次进步,都在无形中给安卓阵营施加压力。如果安卓旗舰芯片的进步缓慢,只会衬托出苹果在芯片设计上的领先地位。
国内厂商的自研芯片: 华为的麒麟芯片(尽管目前受限)、小米的澎湃 C 系列(虽然定位不同,但代表了自研的决心)以及其他一些厂商的努力,都在为市场注入新的变量。如果高通不能持续创新,这些自研芯片的价值就会被放大,潜在的客户群体可能会因为对高通的不满而更加青睐自主研发的解决方案。

2. 手机厂商的策略调整与利润空间的压缩:
选择的多样化: 当高通不再是唯一的“最优解”时,手机厂商的选择就多了。他们可能会更加积极地与联发科合作,甚至加大对自研芯片的投入。这样一来,高通的议价能力就会下降。
成本压力: 如果高通的芯片不再能带来压倒性的优势,那么厂商在采购成本上的谈判空间就会更大。反之,如果为了维持性能不得不采用更昂贵的制程工艺或更复杂的散热方案,那么其芯片的成本就会进一步推高,这会直接影响手机的最终定价和利润。
产品差异化的挑战: 芯片是手机最核心的硬件之一。如果旗舰芯片的性能差异不大,厂商就更难在硬件层面做出清晰的差异化卖点。他们可能需要更多地依赖软件优化、屏幕技术、拍照调教等副本来吸引消费者,这会增加产品开发的难度和成本。

3. 品牌形象与技术领导力的受损:
“技术老大”的标签摇摇欲坠: 高通长期以来是安卓阵营的“芯片之王”,是技术创新的代名词。如果连续几代旗舰芯片都被贴上“挤牙膏”或“拉垮”的标签,这种品牌形象就会大打折扣。消费者和行业会开始质疑高通是否还能引领移动芯片的未来。
投资者的信心: 资本市场对科技公司的未来增长有着很高的期待。如果高通在核心技术上停滞不前,尤其是在竞争对手不断发力的背景下,投资者的信心可能会动摇,影响其股票表现。
生态系统的健康发展: 芯片的进步不仅关乎旗舰手机,也影响着整个安卓生态系统的发展。如果芯片性能和能效上不去,那么整个生态的软件优化、游戏体验等方面都会受到牵连。

4. 用户体验的直接下降:
游戏性能的瓶颈: 对于重度游戏玩家来说,发热和降频是致命的。如果 8 Gen 2 依旧如此,那么“游戏手机”这个细分市场可能会出现更大的动荡,吸引力减弱。
日常使用的卡顿感: 虽然说了边际效应,但手机流畅度依然是基础。如果系统优化跟不上硬件本身的潜力,或者硬件本身存在短板,即便是日常使用,也可能出现不该有的卡顿或发热情况。
多任务处理的压力: 随着应用越来越复杂,多任务处理能力也越来越重要。如果芯片在后台管理、内存调度等方面存在不足,用户在使用多个 App 时就会感到压力。

高通该如何应对?

如果真如大家所担心的那样,高通肯定不能坐以待毙。他们需要做的,是拿出更具说服力的解决方案:

工艺上的突破: 积极寻求更先进、更优化的制程工艺,尤其是在能效比方面。与台积电等代工厂建立更稳固的合作关系,争取拿到最先进制程的产能和技术支持。
架构的创新: 在 CPU 和 GPU 架构上进行更有野心的设计,不仅仅是性能提升,更要关注效率和稳定性。考虑引入新的核心架构组合,或者对现有架构进行颠覆性的优化。
ISP 的显著升级: 在影像方面,投入更多资源,与手机厂商深度合作,共同优化 ISP 算法。发布更强大的影像技术,让手机厂商能够真正用好芯片的算力,拍出更惊艳的照片。
能效管理技术的革新: 这是重中之重。必须拿出真正能够解决发热和功耗问题的技术,例如更智能的调度机制、更先进的电源管理方案等,让用户在享受高性能的同时,不用担心手机变成“暖手宝”。
加强与生态伙伴的沟通与合作: 提前与手机厂商沟通,了解他们的需求和痛点,并提供更完善的优化方案和技术支持,共同打造更好的产品。

总而言之,高通 8 Gen 2 的市场表现和用户口碑,将直接关系到其在未来几年安卓旗舰芯片市场的地位。如果继续“挤牙膏”,甚至出现明显的“拉垮”问题,那么它将面临来自联发科、国内厂商以及苹果的严峻挑战。这不仅仅是技术层面的竞争,更是市场份额、品牌声誉和生态影响力的全面较量。对于我们消费者来说,竞争越激烈,我们越有可能用上更好、更实惠的产品。所以,我们既希望高通能拿出真本事,也希望看到整个行业的良性发展。

网友意见

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我说了你又不高兴,如果大概估计下时间线,888是2019年定下来的规格参数,2020年初就完成了设计,2020年中进入风险量产,898嘛,我看是2020年年初规格就定了,2021年年初跑通后的参数就给到了厂商,今年年中厂商已经拿到量产片开始调试了。

按照高通的迭代规律来看,他每年的CPU部分进步基本上来自于对ARM公版大核的延伸和先进制程的进步,GPU部分的进步基本上来自于自研GPU的架构/规模和先进制成的进步,不是888挤牙膏导致翻车,是今年制程拉胯还刚好赶上GPU不变架构的代数。

这也是为什么高通拼了老命也要把Nuvia盘下来,再不盘下来天天顺着ARM走,一辈子都别想和苹果刚正面,还要被后面小弟撵着屁股打,三棒子画大饼很厉害做出来又不争气,不得倒闭了。


如果明年还是三星,那么明年CPU部分还是会照旧拉胯,GPU部分因为换架构会好看很多,但是正如上面所说GPU的进步也是部分由制程决定,除非下半年换台积电否则还是那样。


说句难听的话,最近半导体的发展大部分还是仰赖半导体制程工艺的发展,苹果的超大核已经两年没有多少实质的架构进步了,A13 到A14,X1 到X1 Max,结果ARM追上了吗?没有.jpg

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海思出局后,只能寄希望于紫光,MTK。MTK是没啥用的了,不敢堆料。

ARM越来越优秀下,做公架超越898一点问题都没有。

如9000,堆满G78,打赢888不是问题。更不要说G710直接提升50%了。而且,按理说,超大核架构,在高性能输出时,能耗比好看点,同时理论性能更高。

但这跟MTK有关吗?MTK会上G710MC12?甚至更高。cpu三缓呢?

至于紫光虎贲。

嗯。

除非真的不怕禁

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没办法,反正没有对手。

什么?你说天机2000?靠g710mc10跑赢安德鲁730?这g710不得超频到1.4ghz?那不得标注一个15W的TDP?就算g710比g77提升50%性能,那曼哈顿3.1也就125,也就荣耀调教888的水平。

什么?猎户座?谷歌自己的soc?难说猎户座能不能翻身,1.25ghz的amd显卡功耗怎么样还不清楚,但听到这个频率我就觉得比较难。

相比之下,骁龙898只要正常提升,安德鲁730也不用跑到ghz水平,功耗虽然不一定低,但应该功耗还不至于比888高。

麒麟…麒麟退出战场,预计没有机会参与这次发烧神仙战。要不我们干脆梦里啥都有,来个mht3.1 180fps?醒醒…

虎贲…………

看了一下明年的芯片,已知的也就骁龙的配置看上去比较阳间。

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