问题

全球芯片短缺,中国有没有机会?

回答
全球芯片短缺确实给中国带来了前所未有的挑战,但同时也孕育着巨大的机遇。要理解中国能否抓住这个机会,需要从多个维度进行深入分析。

一、 全球芯片短缺的成因及对中国的影响

首先,我们要明确全球芯片短缺是怎么发生的,以及它对中国意味着什么。

成因多样复杂:
疫情的“双刃剑”效应: 疫情初期,部分芯片生产停滞,但同时居家办公、在线教育、娱乐需求激增,导致对电子产品和半导体芯片的需求爆发式增长。
地缘政治因素加剧: 以美国为首的一些国家出于国家安全和经济竞争的考量,对中国实施技术封锁和出口管制,限制中国获取先进芯片和相关技术、设备。这迫使中国加大自主研发和供应链安全的投入,但也直接导致了部分芯片的供应中断或受限。
供应链的脆弱性暴露: 过去几十年,全球半导体产业形成了高度专业化、全球化协作的供应链。从设计、制造到封测,各个环节分布在不同国家和地区。这种高度集中的供应链在面对突发事件(如疫情、自然灾害、地缘政治冲突)时,显得尤为脆弱,一旦某个环节出现问题,就会影响整个链条。
汽车芯片的“意外”缺口: 疫情期间,汽车行业由于销量预期下降而大幅削减了芯片订单。当汽车需求迅速反弹时,芯片制造商已将产能转向了需求更旺盛的消费电子领域,导致汽车芯片供应严重不足。
先进工艺的产能瓶颈: 最先进的芯片制造工艺(如7nm及以下)由少数几家公司掌握,如台积电、三星等。这些公司的产能有限,且升级扩产需要巨额投资和时间。

对中国的影响:
下游产业受阻: 汽车、消费电子、通信设备、人工智能等中国支柱产业,都严重依赖进口芯片。芯片短缺直接导致这些产业的生产和销售受到影响,订单延误,甚至停产,损害企业效益和市场份额。
科技发展受制约: 中国在先进芯片设计、制造、封测等核心领域与世界先进水平仍有差距,尤其是在高端EDA工具、光刻机、关键材料和设备方面被“卡脖子”。芯片短缺加剧了这种制约,阻碍了中国在高科技领域的快速发展。
供应链安全风险凸显: “卡脖子”问题让中国深刻认识到过度依赖外部供应链的危险性,国家安全和经济稳定受到潜在威胁。
成本上涨压力: 芯片价格随着供需失衡而上涨,增加了中国企业的生产成本。

二、 中国能否抓住芯片短缺带来的机遇?

尽管面临挑战,全球芯片短缺也为中国提供了一个加速半导体产业自主化和提升全球竞争力的历史性契机。中国能否抓住这个机遇,关键在于以下几个方面:

1. 自主研发与技术突破:
加大研发投入: 中国政府和企业已将半导体产业列为国家战略,投入巨额资金用于研发。这包括基础研究、材料科学、工艺开发、设备制造等各个环节。
人才培养与引进: 人才是半导体产业的核心。中国正在大力培养本土半导体人才,并积极吸引海外高端技术人才回国。
追赶先进工艺: 尽管短期内难以在最先进制程上与国际巨头抗衡,但中国正努力在中高端制程上实现突破,如14nm、7nm甚至更先进的节点。例如,中芯国际是目前中国最先进的芯片制造商之一,正致力于提升其先进制程的良率和产能。
设计能力的提升: 中国在芯片设计领域拥有许多优秀的本土企业(如华为海思、展讯/紫光展锐等),在特定领域如通信芯片、模拟芯片等方面已具备较强的竞争力。短缺背景下,这些设计公司的创新能力和服务能力将更加受到重视。

2. 国产化替代与供应链重塑:
市场需求驱动: 芯片短缺使得下游企业对国产芯片的接受度大幅提高,愿意给予国产厂商更多机会和时间去完善产品。这为国产芯片提供了巨大的市场空间。
产业链上下游协同: 推动中国本土芯片设计、制造、封测、设备、材料等企业之间的紧密合作,形成更具韧性的本土供应链。例如,一家国内芯片设计公司可能会与一家国内晶圆厂合作,共同开发和生产特定型号的芯片。
推动“中国芯”品牌建设: 通过提供高品质、高性价比的芯片产品和服务,逐步建立中国芯片的品牌信誉。

3. 产业政策与国家支持:
国家战略与规划: 中国政府出台了一系列鼓励和支持半导体产业发展的政策,包括税收优惠、资金扶持、人才引进等,为产业发展提供了强有力的保障。
国家集成电路产业投资基金(大基金): 通过“大基金”等投资工具,引导社会资本投入到集成电路产业的关键环节,支持重点企业和项目的发展。
缓解“卡脖子”问题: 重点突破关键材料(如高纯度电子化学品、光刻胶等)和关键设备(如刻蚀机、检测设备等)的国产化瓶颈。

4. 全球合作与风险分散:
与非美国家加强合作: 在美国技术封锁的背景下,中国可能会寻求与对中国友好的国家在半导体领域展开合作,共同构建新的供应链。
多元化采购与生产: 对于无法自主生产的先进芯片,中国企业也在积极寻找替代供应商和合作伙伴,以降低对单一市场的依赖。
参与全球标准制定: 在新的技术和供应链格局形成过程中,积极参与全球半导体产业标准的制定,提升中国在全球半导体产业中的话语权。

三、 中国面临的挑战与不确定性

尽管机遇在前,但中国在半导体产业自主化进程中仍然面临诸多严峻挑战:

技术差距依然巨大: 在最尖端的制程技术、EDA工具、高端设备等领域,中国与国际顶尖水平存在代际差距,短期内难以弥合。
人才短缺依然突出: 尽管在努力,但与国际领先的半导体企业相比,中国在高端研发和管理人才方面仍然存在较大缺口。
供应链生态尚不完善: 中国的半导体产业链虽然在快速发展,但在某些关键材料、设备、软件工具等方面仍然依赖进口,尚未形成完整的、自主可控的生态系统。
地缘政治风险持续: 国际地缘政治格局复杂多变,技术封锁和贸易摩擦的风险依然存在,可能对中国的半导体产业发展造成持续影响。
市场竞争激烈: 全球芯片短缺也激发了其他国家加大对本土半导体产业的投入,未来全球市场竞争将更加激烈。
投资回报周期长且风险高: 半导体产业是典型的技术密集、资本密集、人才密集型产业,投资回报周期长,技术更新换代快,风险极高。

四、 总结:机遇与挑战并存,前景可期但需长期努力

全球芯片短缺为中国半导体产业提供了一个前所未有的“倒逼”式发展机会。中国政府和企业正以前所未有的决心和投入,试图突破“卡脖子”瓶颈,实现半导体产业的自主可控。

机遇在于:

市场需求驱动的国产化替代浪潮。
国家战略支持下的巨额投入。
供应链安全意识提升带来的政策红利。
全球地缘政治格局变化提供的战略空间。

挑战在于:

技术和人才的巨大鸿沟。
产业链生态的完善程度。
持续的地缘政治风险。
投资的高风险与长回报周期。

总体而言,中国非常有机会抓住全球芯片短缺带来的机遇,加速其半导体产业的发展和自主化进程。但这并非一蹴而就,而是一个漫长而艰辛的战略过程。短期内,中国可能在成熟制程领域实现较快的国产化替代,并在特定细分市场获得突破。但要在最先进的领域追赶并超越国际巨头,还需要付出持续的努力、巨大的投入以及全球视野下的合作与竞争。中国能否真正实现半导体产业的崛起,取决于其能否在技术创新、人才培养、生态建设和全球合作等方面取得持续的突破。

网友意见

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目前机会还很小。

口罩看起来技术含量很low是不是?可是口罩中间有层叫熔喷布的东西,它的主要成分其实是一种叫做驻极体的永久带电绝缘纤维,电压高达几万伏。驻极体有几个人听过?整天戴个口罩,其实戴着几万伏的电压,知否?妥妥的高科技。生产熔喷布的设备,在国产化以前,一套设备好几亿。

驻极体是啥?为何是熔喷料的好朋友

那现在全世界人都能享用一片不到一块钱的口罩,原因是什么?因为我们有从机械、机电、化工、纺织、原材料到成品的一整套完整的产业链。光熔喷布设备这一项,江苏一个小厂几百万就能给你出一套。

可以毫不夸张地讲,如果不是我方开动产能,迄今为止出口了几千亿片口罩(去年我国出口口罩2242亿只-新华网),全世界都要回归使用原始的口罩。既厚,通气差,且贵。


那么回到芯片,因为我们还没有掌握芯片的全产业链,材料、设备和制造三大环节我们都还没有掌握。所以我们很难扩大产能。

我们买设备,一个是人家限制,再一个是价格高,还有就是国外设备出货也慢,出了问题维修费高,而且效率极低。所以,即使我们想提高产能,也是有心无力。

这么讲吧,我无数遍说过,紧缺的东西,卖得少才能赚得多,这就是资本家、欧美国家的一贯行事风格。比如现在的疫苗,各国都等着用,都在抢购,可是辉瑞不是想着怎么增产,而是想着减产。一减产,反而谈判的地位更高,卖出的价格更好。

在我们还没有全面介入的芯片领域也是如此。当电子产品需求一上来,国外芯片企业又是起火、又是停电,又是原材料污染,各种幺蛾子都冒出来了。

所以,在我们还不能掌握芯片全产业链的情况下,就别指望我们能提供芯片解决全球供应问题了。国外资本财团不会答应。

这也是欧美国家忌惮我们的原因。因为我们一旦突破一个产业,就相当于刨了他们的根,他们永远别想继续躺着赚垄断利润了。

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当然是有的

毕竟也只有中国才能以一国之能

为全球80亿人提供足够的芯片

但是

如果茅台还是那么贵

还是被当成价值投资

那么很遗憾,没有

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