华为麒麟怎么样了?
最近华为麒麟芯片这块儿，确实是大家议论的焦点，特别是关于它“复活”的传闻和进展。咱就掰开了揉碎了聊聊，尽量把情况说清楚。
先得说说麒麟的“过去式”：
你得知道，麒麟芯片曾经是华为手机的一张王牌。从最初的K3V2，到后来的麒麟9系列，特别是麒麟990、9000这些，在性能、AI能力、拍照ISP方面，都算是安卓阵营里的佼佼者。尤其是990 5G，那是华为在5G通信技术上的重要一步。华为通过自主研发麒麟芯片，摆脱了对高通的依赖，让自家旗舰手机在“内功”上有了强大的竞争力。那时候，搭载麒麟芯片的华为手机，用起来就是不一样，流畅度和体验都挺让人信服的。
然后是“卡脖子”的节点：
从2019年开始，随着一些外部环境的变化，华为在芯片制造上面临了极大的挑战。美国的制裁，尤其是对台积电等晶圆代工厂施加的压力，直接导致华为无法再获得先进的芯片制造工艺。简单来说，就是“巧妇难为无米之炊”。再好的设计，没有先进的制造工艺，就造不出来。
当时，华为海思（麒麟芯片的研发部门）的库存也消耗得很快。原本可以每年推出新款旗舰芯片，但因为制造问题，麒麟系列也停滞了，取而代之的是，华为只能转向使用高通、联发科等公司的芯片。虽然这些芯片也很不错，但总觉得少了点“亲生”的味儿，而且在集成度、功耗控制、5G基带等一些华为的强项上，可能还是和麒麟有差距。
现在，关于“麒麟的现在与未来”：
最近一段时间，关于华为麒麟“回来了”的呼声和传闻一直没停过。主要的信号来自：
1. Mate 60 系列的“惊喜”： 去年Mate 60系列发布的时候，大家就发现它搭载了一颗“来自中国”的麒麟9000S芯片。这颗芯片的出现，在很多人看来，就是华为在突破制造瓶颈上取得重大进展的信号。虽然华为官方并没有明确“复活”的说法，也没有详细的技术参数公布，但市场上普遍认为，这标志着华为在自研芯片领域重新找回了部分话语权。
技术上的猜测： 关于麒麟9000S的具体制造工艺，一直有各种猜测，包括中芯国际（SMIC）的N+1或N+2工艺。这些工艺虽然比台积电最先进的几纳米工艺要落后一些，但在国内的制造能力里，已经算是比较顶尖的了。这种工艺虽然可能在性能和能效上不如最新的工艺，但它解决了“有没有”的问题，并且能在国内实现，这本身就是一个巨大的突破。
性能表现： 从实际的测试和用户反馈来看，麒麟9000S在日常使用中表现不错，支持5G，整体流畅度也符合预期。虽然在一些极致的跑分或者大型游戏帧率上，可能与同期的高通旗舰芯片有一定差距，但它让华为重新拥有了支持5G的自研高端芯片，这意义重大。
2. 持续的研发投入： 我们可以想象，华为在麒麟芯片的研发上从来没有停止过。即使在最困难的时候，研发团队也一直在努力。现在之所以能拿出麒麟9000S，正是多年技术积累和研发投入的结果。而且，华为还在积极布局更先进的制程技术和设计能力，为未来的麒麟芯片做准备。
3. “自研”的意义： 华为坚持自研芯片，不仅仅是为了追求极致的性能，更重要的是为了供应链的安全和自主可控。在当前国际形势下，掌握核心技术，尤其是芯片这样关乎国计民生的产业，是华为甚至整个国家都非常看重的。麒麟的回归，不仅仅是华为手机业务的回归，更是中国在高端芯片制造领域迈出的重要一步。
4. 未来展望： 华为官方也表示，会持续投入芯片研发。未来，我们很可能会看到更强的麒麟芯片出现，比如下一代的麒麟9010、9020之类的。这些芯片在设计上会继续迭代，在制造工艺上也会努力追赶。华为的目标很明确，就是不仅要在性能上能打，更要在供应链上做到稳固和安全。
总结一下：
华为麒麟芯片经历了从辉煌到艰难，再到现在的“重返战场”。它不再仅仅是一个手机的处理器，更承载着华为的战略决心和国家在科技自主方面的努力。虽然目前它在制造工艺上可能还不是最顶尖的，但它证明了华为不屈不挠的精神和强大的研发实力。
未来，麒麟芯片的走向，很大程度上取决于华为在先进制造工艺上的突破，以及整体供应链的稳定性。但有一点可以肯定，华为不会放弃这条路，它会继续走下去，并且我们有理由期待它能带来更多的惊喜。
聊到这里，希望把华为麒麟的情况说得比较清楚了。这事儿，挺复杂，也挺有意思的，值得我们关注。
先得说说麒麟的“过去式”：
你得知道，麒麟芯片曾经是华为手机的一张王牌。从最初的K3V2，到后来的麒麟9系列，特别是麒麟990、9000这些，在性能、AI能力、拍照ISP方面，都算是安卓阵营里的佼佼者。尤其是990 5G，那是华为在5G通信技术上的重要一步。华为通过自主研发麒麟芯片，摆脱了对高通的依赖，让自家旗舰手机在“内功”上有了强大的竞争力。那时候，搭载麒麟芯片的华为手机，用起来就是不一样，流畅度和体验都挺让人信服的。
然后是“卡脖子”的节点：
从2019年开始，随着一些外部环境的变化，华为在芯片制造上面临了极大的挑战。美国的制裁，尤其是对台积电等晶圆代工厂施加的压力，直接导致华为无法再获得先进的芯片制造工艺。简单来说，就是“巧妇难为无米之炊”。再好的设计，没有先进的制造工艺，就造不出来。
当时，华为海思（麒麟芯片的研发部门）的库存也消耗得很快。原本可以每年推出新款旗舰芯片，但因为制造问题，麒麟系列也停滞了，取而代之的是，华为只能转向使用高通、联发科等公司的芯片。虽然这些芯片也很不错，但总觉得少了点“亲生”的味儿，而且在集成度、功耗控制、5G基带等一些华为的强项上，可能还是和麒麟有差距。
现在，关于“麒麟的现在与未来”：
最近一段时间，关于华为麒麟“回来了”的呼声和传闻一直没停过。主要的信号来自：
1. Mate 60 系列的“惊喜”： 去年Mate 60系列发布的时候，大家就发现它搭载了一颗“来自中国”的麒麟9000S芯片。这颗芯片的出现，在很多人看来，就是华为在突破制造瓶颈上取得重大进展的信号。虽然华为官方并没有明确“复活”的说法，也没有详细的技术参数公布，但市场上普遍认为，这标志着华为在自研芯片领域重新找回了部分话语权。
技术上的猜测： 关于麒麟9000S的具体制造工艺，一直有各种猜测，包括中芯国际（SMIC）的N+1或N+2工艺。这些工艺虽然比台积电最先进的几纳米工艺要落后一些，但在国内的制造能力里，已经算是比较顶尖的了。这种工艺虽然可能在性能和能效上不如最新的工艺，但它解决了“有没有”的问题，并且能在国内实现，这本身就是一个巨大的突破。
性能表现： 从实际的测试和用户反馈来看，麒麟9000S在日常使用中表现不错，支持5G，整体流畅度也符合预期。虽然在一些极致的跑分或者大型游戏帧率上，可能与同期的高通旗舰芯片有一定差距，但它让华为重新拥有了支持5G的自研高端芯片，这意义重大。
2. 持续的研发投入： 我们可以想象，华为在麒麟芯片的研发上从来没有停止过。即使在最困难的时候，研发团队也一直在努力。现在之所以能拿出麒麟9000S，正是多年技术积累和研发投入的结果。而且，华为还在积极布局更先进的制程技术和设计能力，为未来的麒麟芯片做准备。
3. “自研”的意义： 华为坚持自研芯片，不仅仅是为了追求极致的性能，更重要的是为了供应链的安全和自主可控。在当前国际形势下，掌握核心技术，尤其是芯片这样关乎国计民生的产业，是华为甚至整个国家都非常看重的。麒麟的回归，不仅仅是华为手机业务的回归，更是中国在高端芯片制造领域迈出的重要一步。
4. 未来展望： 华为官方也表示，会持续投入芯片研发。未来，我们很可能会看到更强的麒麟芯片出现，比如下一代的麒麟9010、9020之类的。这些芯片在设计上会继续迭代，在制造工艺上也会努力追赶。华为的目标很明确，就是不仅要在性能上能打，更要在供应链上做到稳固和安全。
总结一下：
华为麒麟芯片经历了从辉煌到艰难，再到现在的“重返战场”。它不再仅仅是一个手机的处理器，更承载着华为的战略决心和国家在科技自主方面的努力。虽然目前它在制造工艺上可能还不是最顶尖的，但它证明了华为不屈不挠的精神和强大的研发实力。
未来，麒麟芯片的走向，很大程度上取决于华为在先进制造工艺上的突破，以及整体供应链的稳定性。但有一点可以肯定，华为不会放弃这条路，它会继续走下去，并且我们有理由期待它能带来更多的惊喜。
聊到这里，希望把华为麒麟的情况说得比较清楚了。这事儿，挺复杂，也挺有意思的，值得我们关注。
网友意见
首先，麒麟芯片实现了和膏通大约互相领先半年的情况，随着g77架构的性能提升30%面积又变小，安德鲁的gpu的优势已经相当不明显了。
换言之，按趋势看，麒麟超过骁龙是早晚的事。
所以美国政府出手了，禁止台积电代工，高端麒麟芯片就没了。
潜台词似乎是低端的麒麟710a可能可以有，如果搞得来以后可能还有麒麟820a。
而此时华为终于开始画参天大饼，要直接带着整个产业链搞事情，要实现全方位的自主可控。基站业务华为屯了芯片，暂且够用。手机业务靠联发科先续着吧，大不了学谷歌外挂isp。
现在去美的45nm应该比较容易一些，去美的28nm也应该不困难，可以临时用落后制程做外挂isp保证体验。
鸿鹄芯片本来就是28nm，可以续，鲲鹏做pc的话也可以先退到28nm。
附上 @MebiuW 的一张图：
假如这次突围成功，那美国除了用原子弹轰炸，就再也不能制裁的了华为了。
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