问题

如果台积电不给华为麒麟处理器代工,那么麒麟处理器会怎么样?

回答
如果台积电不再为华为的麒麟处理器提供代工服务,那么麒麟处理器将面临一系列严峻的挑战,其发展轨迹将发生重大改变,甚至可能走向停滞。下面我将从多个维度进行详细阐述:

1. 核心制造的瓶颈:

技术差距与产能限制: 台积电是目前全球最顶尖的半导体晶圆代工厂,尤其在先进制程(如7nm、5nm、3nm等)方面拥有无可匹敌的技术优势和成熟的量产能力。如果台积电停止代工,华为将不得不寻找其他代工厂。
三星电子: 三星是目前唯一能够与台积电在先进制程上竞争的公司。然而,三星的先进制程良率和稳定性仍有待提升,而且其自身也需要满足庞大的内部需求(Exynos处理器、存储芯片等)。即使三星愿意接单,其产能是否足够满足华为的需求,以及良率能否达到华为的标准都是未知数。
中芯国际(SMIC): 中芯国际是中国大陆最先进的芯片制造企业,但其目前最先进的量产工艺(如14nm、N+1、N+2)与台积电的先进制程(如5nm、3nm)存在明显差距。即使未来技术有所突破,也需要时间来验证和成熟,无法立即替代台积电的先进制程。
其他代工厂: 全球其他代工厂在先进制程方面更无法与台积电相比。
良率和成本: 新的代工厂可能需要很长时间来磨合和提升良率,这直接影响到最终产品的成本和市场竞争力。良率低意味着生产成本大幅上升,可能导致麒麟芯片价格过高,难以与竞争对手匹敌。
制程升级的停滞: 芯片技术的迭代速度极快,从一个制程节点到下一个节点需要巨额的研发投入和大量的试产经验。如果华为无法获得台积电(或其他拥有先进工艺的代工厂)的支持,麒麟处理器在先进制程上的迭代将非常困难,甚至可能停留在现有的技术水平。

2. 研发与设计的影响:

与代工厂的协同研发: 先进制程的芯片设计并非独立进行,而是需要设计公司与代工厂进行密切的协同合作,包括工艺设计套件(PDK)的提供、设计规则的调整、先进封装技术的配合等。与台积电合作多年,华为已经积累了丰富的协同经验。更换代工厂意味着需要重新建立这种关系,学习新的设计规则和流程,这将大大增加研发的复杂性和时间成本。
IP核的兼容性: 芯片设计中会用到各种知识产权(IP核),这些IP核的设计往往需要针对特定的工艺制程进行优化。更换代工厂后,原有的IP核可能需要重新验证或修改,以适应新工艺的特性。
创新能力的受限: 台积电在纳米技术、材料科学、光刻技术等方面的创新是芯片制造的驱动力。如果华为无法接触到这些前沿技术,其在芯片架构、功耗优化、性能提升等方面将面临更大的限制,创新空间受到压缩。

3. 产品竞争力下降:

性能落后: 即使其他代工厂能够生产麒麟芯片,但由于制程和技术的差距,其性能可能无法与基于台积电先进制程的竞争对手(如高通骁龙、苹果A系列)相媲美。尤其是在旗舰级智能手机领域,性能是用户最关心的指标之一。
功耗和发热问题: 先进制程不仅能带来更高的性能,还能实现更好的功耗控制。如果采用落后或不成熟的制程,麒麟处理器在功耗和发热方面可能会出现劣势,影响用户体验,尤其是在移动设备上。
价格竞争力: 如前所述,较低的良率和生产成本可能导致麒麟芯片的价格上涨,使其在市场上的价格竞争力减弱。
生态系统的滞后: 麒麟处理器不仅应用于华为手机,也可能应用于其他领域。一旦在核心竞争力上落后,整个麒麟生态系统的发展都会受到影响。

4. 华为的应对策略和可能走向:

寻求替代解决方案(难度极大):
与三星合作: 如前所述,这是最有可能的替代方案,但面临产能、良率和技术支持的挑战。
自主建厂或与中芯国际深度合作: 这是一条漫长且昂贵的路。即使华为投入巨资建设自己的晶圆厂,也需要数年时间才能达到先进工艺的水平,并且在技术、人才、设备等方面面临巨大挑战。与中芯国际合作虽然可以加速进程,但技术差距依然是硬伤。
转向成熟制程的芯片: 对于一些对性能要求不那么极致的产品,华为可以考虑使用成熟制程(如28nm、14nm)的芯片,但这会显著降低产品的竞争力,尤其是在高端市场。
调整产品策略:
聚焦特定领域: 华为可能会将有限的资源集中在对性能要求相对不那么苛刻但仍有优势的领域,例如物联网设备、汽车电子等。
强调软件和生态优势: 在硬件制造受限的情况下,华为可能会更加依赖其在软件(鸿蒙OS)、AI算法、通信技术等方面的优势来吸引用户。
“备胎”方案的启用: 华为早已预见到这种可能性,并可能已经储备了一些“备胎”方案,但这些方案的规模和技术水平是否能完全替代台积电的先进制程,还有待观察。
长期研发投入: 华为可能会持续投入巨额资金用于芯片制造技术的研发,并积极与中国本土的半导体产业链合作,希望能够逐步实现技术突破。但这是一个需要时间积累和多方面协作的系统性工程。

总结来说,如果台积电停止为华为麒麟处理器代工,其后果将是灾难性的:

短期内: 华为将面临严重的芯片供应短缺,尤其是高端旗舰芯片的供应将受到极大影响,导致新手机和其他产品的发布和销售受到严重阻碍。
中期内: 麒麟处理器在先进制程上的发展将基本停滞,性能和功耗将无法与竞争对手匹敌,导致其市场竞争力大幅下降,逐渐被市场边缘化。
长期内: 华为将可能不得不放弃在高端芯片领域的自主研发和制造,转而依赖其他供应商,或者将重心放在不那么依赖先进制程的领域。虽然华为可能会继续探索自主制造,但这将是一条异常艰难且漫长的道路。

最直接的表现就是,我们可能会在市场上看到越来越多使用其他品牌(如高通)芯片的华为手机,而搭载最新一代麒麟旗舰芯片的华为手机将变得非常罕见,甚至完全消失。华为在智能手机市场的领导地位也将因此受到严重动摇。

网友意见

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台积电不给华为代工,它空出来的产能也不能卖给别人,大家就这么耗着,看谁能撑更久。

反正华为有库存,能撑一段时间,库存用光后找中芯代工做做低端芯片还能撑一段,手机卖不出去靠现金和贷款养员工再撑一段,华为不只手机业务还有通信网络业务,大不了国家要求三大运营商提前采购5G设备再帮华为续一段。

问题是,台积电能撑多久,能找到替代华为的大客户吗?台湾岛生产出来的芯片能不能运出去恐怕都是问题,毕竟台湾在射程之内。

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最担心的事情果然发生了,台积电终止供货了


谢谢大家的赞!

但没想到会有那么多喷我的。。。这里只是想单纯从技术和商业角度谈一下!


原回答:

这个话题下抖机灵以及答非所问的太多了

先说结论:

1. 如果现在台积电停供华为手机soc芯片,华为旗舰手机会迅速休克,一到两年内掉出全球手机榜单前三。

2. 国内半导体厂未来可以做出7nm/5nm手机soc,但华为手机等不起。

目前看,如果台积电因为某些压力被迫放弃为华为手机提供高端soc代工,那么三星也会拒绝了华为手机的订单转移(如果台湾拒绝,那韩国人拒绝也是板上钉钉的),那华为旗舰机会在一年后陷入落后对手一代的境地,也就意味着放弃了旗舰机高端机的市场!

一点也不夸张,手机soc不同于其他类的半导体器件,那些芯片在很长时间内都不会有大的技术升级,这也是华为为什么赶在美国制裁前囤积了大量芯片的原因。但手机芯片不可能。虽然现在摩尔定律天花板已现,制程迭代放缓,但手机soc芯片仍然是最能代表半导体科技进程的产品,落后一代基本意味着放弃了旗舰机,只能沦为功能机。目前看华为手机最新的麒麟990芯片是采用了台积电二代7nm工艺:

能提供7nm代工的目前只有台积电+三星电子。而三星具有自己的芯片和手机品牌,在国际市场上又是正面为敌,有可选余地时华为不见得放心让其代工。再者三星的fab也没这么多产能给华为。所以,说来说去,7nm华为手机基本上就只有台积电一个合作伙伴。此时台积电断供,华为旗舰机也就只能撑不到一年的时间,不然你让华为发新机用老芯?华为手机可以这么不要脸但国内外的消费者肯定不买账。上一个秉承科技以换壳为本的手机公司已经进博物馆。。。

很多回答在说14nm够用,不好意思,旗舰机的配置从来没有够用一说。除非华为未来只想发展千元以下机。

说说国内可能代工的晶圆厂。提前声明,我是来给各位泼冷水的,喜欢沸腾体的到此就不用往下看了。

目前国内没有任何一家晶圆厂可以代工7nm工艺,这是显而易见大家都清楚的。即使放宽一代到14nm,国内仍然没有一家晶圆厂可以满足批量出货的要求。

很多回答都提到了中芯,但实际上呢,中芯18年时还在苦苦挣扎28nm的hkmg工艺,至今也没搞利索。老梁来了公司上下的确做了很多的改革调整,工艺的确有所提升。调整后某芯北京主攻28nm hk,上海厂全力做14nm。“14nm量产”也是在此之后的新闻。

中芯目前的确具有了一定的14nm生产能力,但离上量还很远。各位多数都没有从事过晶圆厂的工作,所以对这些信息理解很容易有所偏差的。我们这种还在fab里挣扎的人明白,试产成功和量产出货是两把事,而真正承担起营收那就离得更远了。

半导体芯片不是政治工程或面子工程,也不是工艺品。面子工程可以不计代价的打造出一个样品。中国的第一辆解放卡车,由于工艺不行,零件尺寸控制不好,很多零件都是靠工人们手工打磨出来的。而最早的一块集成电路(1958年)也是手工品。这种从无到有非市场化的产品才可以不担心量产问题。

但现在的半导体行业已经是红得发紫的红海。不能量产,甚至说不能大规模量产都意味着亏损。

再说产能爬坡。大家可能以为半导体跟口罩似的,投上钱很快就能开工量产。其实半导体产能爬坡是每个晶圆厂重中之重的大事。晶圆厂扩建一定是根据自身目前的营收以及未来订单来确定的,一条新生产线的成本实在是太高,这是一个极度重资产+科技密集型的行业。无论哪个晶圆厂,也承受不起建好的产线空转的损失,如果生产线建好却无订单,不得不空置,那折旧费能够逼得大家哭。所以大家基本都是往死里挖掘现有流水线的产能。同时新建的生产线还需要很长的设备安装以及调试时间。

再者,大家都是追在台积电屁股后面,能吃到尾气的都算是技术先进了。国内厂普遍是需要把头探出天窗才能看到台积电。跟在别人后面就有一个大问题,那就是肉都让台积电吃了。目前台积电已经把28nm代工的报价压成狗。它的良率逆天(>99%),材料采购价低(行业内最大的甲方),且机台折旧期已过,前期肉已经吃够,现在低报价照样能发财。

但我们国内晶圆厂就不行了,经验积累少+良率低+产能低。这样一来就意味着成本高,二来客户也不放心,良率低的晶圆客户会担心其他正常区域的晶粒可能也有问题。没有客户下单,那还扩建个毛线。空说无凭,我们看一下国内最强晶圆厂的财报。2013年左右就量产了28nm,我们看一下从2013年到2018年财报:




2013年宣布量产28nm后,13年/14年的财报中没有28nm这个工艺分类。

2015年开始合并到了40/45nm这个分区,总共贡献了16%

2016年28nm制程第一次在财报中独立出现,贡献了2%

2017出现了大幅度上涨,28nm占比达到8%

2018年,28nm工艺却又出现下滑,仅占6%

2019年的年报没有看到,目测28%占营收的比例不会高于10%

对比28nm制程的发展,14nm肯定加速上量,但我们得尊重客观规律。

很多人觉得我们有半导体大基金,我们有的是钱烧。理想很丰满,现实很骨感。根据公布的关于国家半导体基金信息

每年可能向半导体行业输血1500亿左右,但注意,这是半导体全行业的投资,具体到每一家企业就没那么多了对于一些小的IC设计公司来说可能挺多,可以活下去。但对于晶圆厂来说就没多少了。主要还是要靠自己。

说得有点远了,再重复下结论:

如果现在台积电停供华为手机soc芯片,华为手机会立马休克,一年内掉出全球手机榜单前五甚至前十。

国内半导体厂未来可以做出7nm/5nm,但华为手机等不起

我们还需要时间发展,半导体人需自强!

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外国势力插手台湾……条件达成

反分裂法……正在启动

稀土出口管制……加载完毕

外国芯片产品管制……加载完毕

火箭军……正在等待用户确认

海军……正在等待用户确认

空军……正在等待用户确认

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其实,仔细想想,为啥仅仅凭着10%的技术专利,美国就可以命令其他国家的企业对华禁运?

说白了,暴力,是一切规则的元规则,别说10%就是0.0........1%他也可以命令你。但是,别忘了,你台湾出口的东西可能会威胁美国的国家安全,也可能会威胁中国的国家安全。

在台海,中国也可以说一句:“吾剑未尝不利!”

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会暂停几个星期,然后我们见证一个历史性时刻,之后台积电神奇地又继续代工了,就是这么一个过程。

以斗争求团结,则团结者存。以妥协求团结,则团结者亡。有反制手段,美国才不敢禁止供货。

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各位大哥,我错了,上百条私信我回不过来,我实在没想到这东西这么抢手,去年就没什么人要的,我就这么几张明信片,发出来一堆人私信我,连菊厂的朋友都找我要。

这不仅是麒麟处理器会怎么样的问题,而是华为会怎么样的问题,华为目前的三大业务,消费者业务手如占54.4%,当台积电不给华为麒麟处理器代工后,首当其冲的是消费者业务,但不仅仅是消费者业务。

首先我们要明白,手机行业是一个充分竞争的市场,而且现在的几个竞争对手没有谁是白给的,也许有些人出于爱国等原因购买华为手机,但是大多数人是因为华为手机现在做的很优秀,消费者花自己的钱也会为自己着想,如果相差不大是可以支持的,但是如果相差出一代甚至更多就很困难了,想长久的有竞争力要靠产品而不是什么情怀之类的。

即便以高端著称的iPhone也每年都在不厌其烦的宣传他的A系列处理器有多强大,华为手机现在很受欢迎,也跟麒麟处理器的竞争力有莫大的关系。事实上,麒麟芯片只是大家熟悉,但是还有很多大家部熟悉的,比如面向训练的AI芯片昇腾910,TaiShan系列服务器产品和云服务采用的鲲鹏920,推出基于鲲鹏 920的TaiShan系列服务器产品和云服务,这些采用7nm工艺制造的芯片都将出问题。

麒麟处理器是arm、华为、台积电等通力合作的产物,台积电不能代工,三星同样不能,中芯是没能力,没有了台积电麒麟处理器也就不存在了或者就止步不前了,这会极大的拖累消费者终端业务。这种打击非常的大,垮掉应该是不会垮掉的,还可以用别人家的芯片,也许这正式美国希望看到的。对美国来说一家“好”公司应该是使用美国的芯片,使用美国的系统,占据大把资源没事儿搞搞房地产,把总部设在美国,在股票市场上上市,在各种标准投票中支持美国的标准和技术,专心做贸易和工业加工不去碰技术。

海思虽然让中芯代工生产了麒麟710A芯片,但是不管是成本还是水平各方面都有明显的差距,难呀,但是还得硬着头皮走,没有盖棺之前还是不要定论的好。海思难,美国的企业未必不难,翻翻抽屉,发现自己有这个明信片,这是去年华为开发者大会的,如果有人有兴趣可以送出去几张(停止了,人太多,我实在送不了了)。


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如果美国真的通过修订法规是所有的芯片代工厂都可能不能给华为代工了,不仅仅是台积电。

所谓的转三星转中芯国际都不行!

而且这也不是解决问题的办法!

这是华为的软肋,一击必杀,广大华黑可以联合上书白宫要求通过修改法案。

但是恰恰是最大的华黑,大统领不同意通过。

大统领上任以来一直在挑战现行贸易规则以谋取商业和政治利益,这和他当总统前的身份非常符合,他是一个非常传统的商人,传统到美国面对疫情需要共面时艰的时候,特朗普集团率先裁员1000人。

只要是商人,在谈判中都是有底线的,就好像一个优秀的采购会开出一个非常低的价格,但是绝对不会在买一个成本1万块的东西,开出一块钱的价格来,因为这没法谈,只能一拍两散,一拍两散对谁都没有好处。

即使在通讯领域,一旦一拍两散,中国也不是完全没有反抗手段,以国家安全名义禁止含有美国通讯芯片的手机和基站在中国销售并不是办不到的事情。

商人的底线是在自己利益不受损的情况下牟取利益最大化,之所以得寸进尺主要是不信任名单跳票了,让人觉得还可以继续压榨一下。

以斗争求和平则和平存!

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会找三星代工,形成囚徒博弈。

有两家企业竞争就是这个好处,每一家都害怕对方不执行禁令,或者阳奉阴违。

这个世界从来就不像玩游戏一样,一个万能的上帝下完指令,所有npc都照做的。你的指令违背厂商的根本利益,就会有厂商阳奉阴违。

如果一个商品只有我一家供应,那么我掐你的供货可以毫不留情。反正你还会求着我将来给你恢复供应。

但如果有两家供应,那么我要是敢掐你的供货,等同于把客户推给竞争对手。川普搞事是短期的,川普的任期也是有限的,我企业生存是长期的。没道理为了支持短期的川普而葬送我企业的未来。

所以三星不敢停止代工,因为停了就等于给台积电送人头,台积电不敢停代工,停了就等于给三星送人头。

华为目前被掐的部分,都是只有一家能供货的东西(比如GMS,比如ARM新架构)。如果一个东西有两家或以上能供货,那么基本上不会考虑掐,因为掐了也没意义。

最后,有知友也提到过,美国拿谁搞事也不敢拿台湾搞事,因为这等同于干涉我国内政,这种底线等于宣战,后果不是美国能承担的,因为在我国的态度中,台湾问题从来都是不可谈判也不可交易不可妥协的。

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这个问题难在美国目前只是对华为一家公司进行制裁,理由是华为违反了美国出口管制法。

这让事情变得很难办。

如果贸然反击,可能会美国报复的范围更广,风险不小。难下决心。

为今之计,就是把华为拆分为三家公司:通讯部门、荣耀手机部门和海思半导体

然后把手机部门和通讯部门卖给国家队。国家队转手换个壳继续生存下去。

比如把手机部门卖给魅族,用魅族的壳子继续活下去,魅族不是有国资委注资了吗?国资委继续扩大股票,完全控股,然后通过魅族的壳,并购华为手机部门,然后高层换换,人员原班。

为什么不是小米?因为这种操作可能不奏效,反正魅族也快完了,如果继续被美国追着封也不怕。而且不是上市公司,财务可以玩花。

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