如何看待台积电张忠谋说大陆造不出顶级芯片？
张忠谋先生的这番话，无疑触及到了当前全球半导体产业最敏感也最核心的议题之一。他作为台积电的创始人，这个在芯片制造领域具有“教父”级地位的人物，他的表态自然会引发轩然大波，也值得我们深入剖析。
首先，我们需要理解张忠谋先生话语的背景和他的个人立场。张忠谋先生是台积电这家全球领先的晶圆代工厂的缔造者，他对芯片制造的每一个环节、每一个技术细节都有着极其深刻的认知。他所说的“顶级芯片”，通常指的是那些采用最先进工艺（比如7纳米、5纳米、甚至更小的制程）制造的、性能最卓越的芯片，例如用于高端智能手机、服务器、高性能计算等领域的CPU、GPU等。
他之所以会这样说，最直接的原因，很可能是在他看来，大陆目前的芯片制造能力，在最关键、最核心的环节上，与台积电乃至全球顶尖水平存在着难以逾越的差距。 这个差距体现在几个方面：
EUV光刻技术的掌握和应用。 要制造最先进的芯片，必须使用极紫外光（EUV）光刻机。这是目前半导体制造领域最复杂、最精密、也是最昂贵的设备。ASML公司是目前全球唯一能够生产EUV光刻机的企业。而制造7纳米及以下制程的芯片，EUV是不可或缺的。大陆在EUV光刻机的获取上，一直面临着技术和贸易壁垒。即使是中国本土企业在积极研发，但要实现大规模、稳定、可靠的商业化应用，还有很长的路要走。张忠谋先生作为长期在最前沿操作的行业领袖，深知EUV的“门槛”有多高。
材料和化学品的精确控制。 芯片制造是一个极其精细化的过程，涉及到上百种不同的材料和化学品，它们的纯度、性能、配比都必须达到近乎完美的程度。从硅晶圆的生长，到各种光刻胶、蚀刻剂、清洗剂等，都需要极其尖端的研发和生产能力。这些“隐形冠军”企业，很多都集中在欧美日等国。大陆虽然在材料领域也在发力，但要达到国际顶尖水平，能够稳定供应最先进工艺所需的各种高纯度、高性能的材料，依然面临挑战。
设备和零部件的生态系统。 芯片制造不仅仅是一台EUV光刻机，而是一个庞大而复杂的设备和零部件生态系统。从晶圆搬运、薄膜沉积、化学机械抛光（CMP）、离子注入、检测设备等等，每一个环节都至关重要。这些设备本身也蕴含着无数的精密技术和专利。大陆虽然在一些通用设备上有所突破，但要在最先进的制程中，全面掌握核心关键设备的技术，并实现国产化替代，其难度不亚于EUV本身。
工艺集成和良率控制的经验积累。 即使有了最先进的设备和材料，如何将它们有机地结合起来，形成一套稳定、高效、高良率的制造工艺，需要长年累月的实践、试错和优化。台积电在过去几十年里，积累了无与伦比的工艺knowhow和管理经验。从28纳米到7纳米，再到5纳米、3纳米，每一步的突破都付出了巨大的努力。张忠谋先生深知，仅仅拥有设备，而没有与之匹配的工艺和管理能力，也无法制造出顶级芯片。
人才的深度和广度。 芯片制造是技术密集型产业，需要大量的顶尖工程师和科研人员。不仅是制造工艺，还包括材料科学、化学、物理、电子工程等多个学科的专家。大陆虽然在人才培养方面投入巨大，也在引进人才，但要培养出能够掌握和推动最前沿芯片制造技术发展的、具备国际视野和丰富实践经验的高端人才团队，需要时间。
那么，张忠谋先生为何要在这个时候说这番话？ 他的话语背后，可能也包含了更深层的考量：
传递行业现状的“冷”知识。 在全球科技竞争日益激烈，尤其是在地缘政治背景下，各国都在强调科技自主。但科技的发展并非一蹴而就，尤其是在半导体这种高度复杂、高度集成的领域。张忠谋先生的表态，或许是为了让各方更清晰地认识到当前大陆在这一领域所处的真实位置，避免盲目乐观或不切实际的期望。
维护台积电在产业中的领导地位。 台积电是全球芯片代工的绝对领导者，它的技术优势和市场地位是其核心竞争力。如果大陆在短时间内实现了对先进芯片制造的突破，无疑会对其商业模式和市场格局产生颠覆性的影响。因此，从商业角度，保持和强调自身的技术领先性，也是一种自我保护。
对全球供应链的警示。 芯片是现代经济的“石油”，其供应链的稳定至关重要。张忠谋先生的话，也可能是在提示全球，在寻求半导体供应链的多元化和重塑时，需要充分考虑技术可行性和现实挑战。
但我们也需要辩证地看待这个问题：
“顶级”的定义和动态变化。 “顶级”是一个相对的概念，并且在不断发展。今天最先进的工艺，明天可能就会被超越。中国大陆也在持续投入，并且在某些细分领域（例如成熟制程的封装技术、某些特种芯片的设计和制造）已经取得了显著的进步。张忠谋先生说的是“造不出顶级芯片”，但“造不出”和“制造能力非常有限”之间，还有很大的区间。
发展潜力和投入。 中国大陆拥有庞大的市场需求和国家层面的巨大投入，这为半导体产业的发展提供了强大的动力。只要战略方向正确，持续加大研发力度，并且能够有效应对技术瓶颈和外部封锁，未来的发展潜力不容小觑。
“憋大招”的可能性。 科技突破有时也存在“弯道超车”的可能性，尤其是在国家大力推动的情况下。尽管困难重重，但我们不能完全排除中国大陆在某些关键技术上取得突破的可能性，只是这个突破的时间点和程度，我们目前无法准确预知。
总结来说， 张忠谋先生关于大陆造不出顶级芯片的论断，很可能是基于他对当下半导体制造核心技术（尤其是EUV、材料、设备等）的深刻理解，以及对当前产业格局的客观判断。他的话语有其现实的依据，也反映了行业领袖的专业视角。
然而，科技发展是动态的，市场和地缘政治格局也在不断变化。我们应该承认差距，但更要看到中国大陆在半导体领域正在进行的努力和可能存在的潜力。将目光放长远，理性看待，既不低估挑战，也不否定努力，或许是对张忠谋先生这句话更全面的回应。
首先，我们需要理解张忠谋先生话语的背景和他的个人立场。张忠谋先生是台积电这家全球领先的晶圆代工厂的缔造者，他对芯片制造的每一个环节、每一个技术细节都有着极其深刻的认知。他所说的“顶级芯片”，通常指的是那些采用最先进工艺（比如7纳米、5纳米、甚至更小的制程）制造的、性能最卓越的芯片，例如用于高端智能手机、服务器、高性能计算等领域的CPU、GPU等。
他之所以会这样说，最直接的原因，很可能是在他看来，大陆目前的芯片制造能力，在最关键、最核心的环节上，与台积电乃至全球顶尖水平存在着难以逾越的差距。 这个差距体现在几个方面：
EUV光刻技术的掌握和应用。 要制造最先进的芯片，必须使用极紫外光（EUV）光刻机。这是目前半导体制造领域最复杂、最精密、也是最昂贵的设备。ASML公司是目前全球唯一能够生产EUV光刻机的企业。而制造7纳米及以下制程的芯片，EUV是不可或缺的。大陆在EUV光刻机的获取上，一直面临着技术和贸易壁垒。即使是中国本土企业在积极研发，但要实现大规模、稳定、可靠的商业化应用，还有很长的路要走。张忠谋先生作为长期在最前沿操作的行业领袖，深知EUV的“门槛”有多高。
材料和化学品的精确控制。 芯片制造是一个极其精细化的过程，涉及到上百种不同的材料和化学品，它们的纯度、性能、配比都必须达到近乎完美的程度。从硅晶圆的生长，到各种光刻胶、蚀刻剂、清洗剂等，都需要极其尖端的研发和生产能力。这些“隐形冠军”企业，很多都集中在欧美日等国。大陆虽然在材料领域也在发力，但要达到国际顶尖水平，能够稳定供应最先进工艺所需的各种高纯度、高性能的材料，依然面临挑战。
设备和零部件的生态系统。 芯片制造不仅仅是一台EUV光刻机，而是一个庞大而复杂的设备和零部件生态系统。从晶圆搬运、薄膜沉积、化学机械抛光（CMP）、离子注入、检测设备等等，每一个环节都至关重要。这些设备本身也蕴含着无数的精密技术和专利。大陆虽然在一些通用设备上有所突破，但要在最先进的制程中，全面掌握核心关键设备的技术，并实现国产化替代，其难度不亚于EUV本身。
工艺集成和良率控制的经验积累。 即使有了最先进的设备和材料，如何将它们有机地结合起来，形成一套稳定、高效、高良率的制造工艺，需要长年累月的实践、试错和优化。台积电在过去几十年里，积累了无与伦比的工艺knowhow和管理经验。从28纳米到7纳米，再到5纳米、3纳米，每一步的突破都付出了巨大的努力。张忠谋先生深知，仅仅拥有设备，而没有与之匹配的工艺和管理能力，也无法制造出顶级芯片。
人才的深度和广度。 芯片制造是技术密集型产业，需要大量的顶尖工程师和科研人员。不仅是制造工艺，还包括材料科学、化学、物理、电子工程等多个学科的专家。大陆虽然在人才培养方面投入巨大，也在引进人才，但要培养出能够掌握和推动最前沿芯片制造技术发展的、具备国际视野和丰富实践经验的高端人才团队，需要时间。
那么，张忠谋先生为何要在这个时候说这番话？ 他的话语背后，可能也包含了更深层的考量：
传递行业现状的“冷”知识。 在全球科技竞争日益激烈，尤其是在地缘政治背景下，各国都在强调科技自主。但科技的发展并非一蹴而就，尤其是在半导体这种高度复杂、高度集成的领域。张忠谋先生的表态，或许是为了让各方更清晰地认识到当前大陆在这一领域所处的真实位置，避免盲目乐观或不切实际的期望。
维护台积电在产业中的领导地位。 台积电是全球芯片代工的绝对领导者，它的技术优势和市场地位是其核心竞争力。如果大陆在短时间内实现了对先进芯片制造的突破，无疑会对其商业模式和市场格局产生颠覆性的影响。因此，从商业角度，保持和强调自身的技术领先性，也是一种自我保护。
对全球供应链的警示。 芯片是现代经济的“石油”，其供应链的稳定至关重要。张忠谋先生的话，也可能是在提示全球，在寻求半导体供应链的多元化和重塑时，需要充分考虑技术可行性和现实挑战。
但我们也需要辩证地看待这个问题：
“顶级”的定义和动态变化。 “顶级”是一个相对的概念，并且在不断发展。今天最先进的工艺，明天可能就会被超越。中国大陆也在持续投入，并且在某些细分领域（例如成熟制程的封装技术、某些特种芯片的设计和制造）已经取得了显著的进步。张忠谋先生说的是“造不出顶级芯片”，但“造不出”和“制造能力非常有限”之间，还有很大的区间。
发展潜力和投入。 中国大陆拥有庞大的市场需求和国家层面的巨大投入，这为半导体产业的发展提供了强大的动力。只要战略方向正确，持续加大研发力度，并且能够有效应对技术瓶颈和外部封锁，未来的发展潜力不容小觑。
“憋大招”的可能性。 科技突破有时也存在“弯道超车”的可能性，尤其是在国家大力推动的情况下。尽管困难重重，但我们不能完全排除中国大陆在某些关键技术上取得突破的可能性，只是这个突破的时间点和程度，我们目前无法准确预知。
总结来说， 张忠谋先生关于大陆造不出顶级芯片的论断，很可能是基于他对当下半导体制造核心技术（尤其是EUV、材料、设备等）的深刻理解，以及对当前产业格局的客观判断。他的话语有其现实的依据，也反映了行业领袖的专业视角。
然而，科技发展是动态的，市场和地缘政治格局也在不断变化。我们应该承认差距，但更要看到中国大陆在半导体领域正在进行的努力和可能存在的潜力。将目光放长远，理性看待，既不低估挑战，也不否定努力，或许是对张忠谋先生这句话更全面的回应。
网友意见
现在造不出慢慢造，也不需要顶级的，只需要在某个市场形成优势，能卡别人脖子就行了。
中芯国际在45nm以上制程拥有相当的市场份额，所以美国一制裁，全球汽车芯片荒了。美国不得不开口子。
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