如何看待台积电回应英特尔“与其改变供应链，不如投资研发”？
台积电（TSMC）近期对英特尔（Intel）提出的“与其改变供应链，不如投资研发”的观点做出了回应，这不仅仅是两家半导体巨头之间关于技术和战略的唇枪舌剑，更是对当前全球半导体产业格局、竞争态势以及未来发展方向的一次深刻探讨。
首先，我们得理解英特尔这番话的背景和意图。英特尔作为传统的芯片制造巨头，长期以来在CPU市场占据主导地位。然而，近年来随着先进制程技术的进步，台积电凭借其先进的制造工艺和灵活的代工模式，逐渐在高端芯片制造领域超越了英特尔。英特尔自身也面临着技术瓶颈和市场压力，因此，它试图通过强调“投资研发”来凸显自身在技术创新上的优势，并暗示台积电的成功更多是依赖于其“代工模式”和“供应链管理”，而非在核心技术研发上的突破。
从这个角度看，英特尔的论调可以理解为一种试图重塑自身形象、重新争夺行业话语权的策略。它想告诉大家，真正的核心竞争力在于底层技术的研发，而不是仅仅提供制造服务。
那么，台积电的回应，特别是“与其改变供应链，不如投资研发”这种表述，又隐藏着怎样的逻辑和自信呢？
台积电的回应：自信的底气与战略的智慧
台积电的回应，我认为，绝非简单的“以牙还牙”，而是建立在自身长期积累的实力和对行业规律的深刻洞察之上。我们可以从几个层面来解读台积电的表态：
1. 对“研发”的重新定义与价值重塑：
不仅仅是“制造”本身： 台积电的回应并非否定研发的重要性，而是重新定义了“研发”的范畴。对于台积电而言，其“研发”并不仅仅局限于芯片设计的算法或架构，更包含了制造工艺的研发。这包括了光刻技术、材料科学、化学工程、物理学等跨学科的深入研究和持续投入。台积电每年在研发上的投入是惊人的，这其中包括了对下一代制程节点的探索，例如EUV（极紫外光刻）技术的应用和改进，以及未来更先进的纳米级制程的开发。
工艺研发是“制造”的核心： 台积电深知，在半导体行业，尤其是先进工艺领域，制程技术就是核心竞争力。谁掌握了最先进、最稳定、最高良率的制造工艺，谁就能生产出性能最强、功耗最低、成本效益最好的芯片。这种工艺研发的难度和投入，丝毫不亚于芯片设计本身的研发。可以说，台积电在工艺研发上的领先，就是其最大的“技术实力”。
生态系统的研发： 台积电的“研发”还体现在它构建的庞大而精密的半导体生态系统中。这包括了与材料供应商、设备制造商、EDA（电子设计自动化）工具提供商的紧密合作，以及与客户（如苹果、高通、AMD等）在工艺开发上的协同创新。这种生态系统的优化和发展，本身就是一种巨大的研发成果，它能够加速新技术的落地，并为客户提供更好的服务。
2. 对“供应链”的战略性认知：
供应链即是核心竞争力： 台积电之所以强调“与其改变供应链，不如投资研发”，是因为它将供应链视为自身核心竞争力的重要组成部分，而不是一个可以轻易被改变的外部因素。一个成熟、稳定、高效且具备前瞻性的供应链，是实现先进制造的前提。这包括了对上游材料（如硅晶圆、化学品）、设备（如光刻机）的战略性采购和合作，以及对下游客户需求的深刻理解和快速响应。
“供应链管理”的深度： 台积电的“供应链管理”绝非简单的采购和物流，而是包含了对整个产业链的深度参与和技术赋能。例如，在先进工艺的开发过程中，台积电会与设备供应商合作改进设备性能，与材料供应商一起研发新的化学材料，以满足制程的需求。这种与供应链伙伴的“共研”模式，实际上就是一种高级的研发形式。
“改变供应链”的巨大成本和风险： 英特尔提出“改变供应链”，在台积电看来，是一个极其昂贵且充满风险的提议。半导体制造是一个高度专业化、垂直分工的行业，每个环节都积累了深厚的技术和经验。试图在一个相对短的时间内，从头建立或颠覆一个现有的成熟供应链，需要投入天文数字般的资金和时间，而且成功的概率很低。更何况，许多关键的设备和材料供应商，比如生产EUV光刻机的ASML，都有其固定的技术路线和市场策略，它们不可能为了某个单一客户而轻易改变其运营模式。
3. 对英特尔战略的精准反击：
“制造即服务”的价值体现： 台积电以代工模式崛起，其核心价值在于为全球的芯片设计公司提供最先进的制造服务，帮助它们将创意转化为实物。这种模式使得设计公司无需承担巨额的制造投资和技术风险，能够更专注于芯片设计和市场创新。台积电的回应，实际上是在强调这种“制造即服务”模式的价值，它本身就是一种高效的资源整合和技术赋能，能够促进整个行业的创新。
“IDM（整合设备制造商）”模式的挑战： 英特尔长期以来是典型的IDM模式，即自己设计、自己制造、自己销售。然而，近年来随着技术发展的复杂性和成本的飙升，IDM模式面临越来越大的挑战。台积电的“Fabless”（无厂半导体）和“Foundry”（晶圆代工厂）相结合的模式，证明了专业化分工能够带来更高的效率和更快的技术迭代。英特尔试图转型为IDM 2.0，并开放部分产能给外部客户，这是在承认自身IDM模式的局限性，并试图学习台积电的优点。在这种背景下，台积电的回应，更像是在提醒英特尔，与其纠结于供应链的“改变”，不如真正理解并学习台积电在“制造”和“研发”上的成功之道。
自信的底气： 台积电之所以如此自信，是因为它已经在先进工艺领域取得了显著的领先地位，拥有了绝大多数高端芯片制造商的订单。它不需要像英特尔那样去“重新定义”什么，而是通过实实在在的产能和技术来赢得市场。它的“研发”体现在了不断突破的制程节点上，而它的“供应链”则是建立在与全球最顶尖的客户和供应商的长期合作基础之上。
更深层次的理解：行业分工与效率
从更宏观的视角来看，台积电的回应也反映了半导体行业发展到今天所形成的专业化分工与协作的趋势。早期的半导体行业，确实是以IDM模式为主，但随着技术的飞速发展和成本的指数级增长，这种模式变得越来越难以维持。
IDM模式的挑战： 对于一家IDM公司来说，它需要同时在芯片设计、制造工艺、生产设备、材料科学、封装测试以及市场销售等多个环节投入巨资和人力。任何一个环节出现瓶颈，都可能影响整体的竞争力。而且，由于需要覆盖所有环节，其资源分配必然不够聚焦，容易在某些前沿技术上落后于专注于某一环节的专业公司。
Foundry模式的优势： 台积电作为纯粹的晶圆代工厂（Foundry），它能够将所有资源和精力都集中在制造工艺的研发和生产效率的提升上。它通过与全球的Fabless公司合作，掌握了最广泛的设计需求和最新的技术趋势，这反过来又促进了其制造工艺的持续创新和迭代。这种模式的效率和灵活性，是单一IDM公司难以比拟的。
生态系统的协同： 台积电不仅是“制造服务商”，更是“技术赋能者”。它与客户的合作，很多时候是共同开发新的工艺或优化设计，以达到最佳的性能表现。这种深度合作，使得台积电能够更早地接触到最前沿的设计理念和技术挑战，从而驱动自身的研发方向。
总结一下台积电的回应，可以理解为：
1. 我们对研发的投入和成果是世界顶级的，尤其是在“制造工艺研发”领域，这是我们最核心的竞争力。
2. 我们成功的关键在于我们围绕先进制造所构建的强大且高效的供应链体系，这并非可以轻易被“改变”的外部因素，而是我们核心价值的一部分。
3. “改变供应链”的成本和风险极高，而“投资研发”（尤其是制造工艺研发）才是通往成功的正途，我们已经在这条路上取得了巨大的成功。
4. 英特尔的论调，可能是在试图回避自身在制造工艺上的落后以及IDM模式面临的挑战，而我们台积电的模式，才是当前半导体行业最高效和最具竞争力的模式。
所以，台积电的回应，既是对自身优势的自信宣示，也是对行业发展趋势的精准把握，更是对英特尔战略意图的策略性反击。它传递的信息很明确：在半导体这个高度专业化和资本密集的行业里，专注核心技术、优化生态系统、并以开放合作的态度推进创新，才是制胜之道。
首先，我们得理解英特尔这番话的背景和意图。英特尔作为传统的芯片制造巨头，长期以来在CPU市场占据主导地位。然而，近年来随着先进制程技术的进步，台积电凭借其先进的制造工艺和灵活的代工模式，逐渐在高端芯片制造领域超越了英特尔。英特尔自身也面临着技术瓶颈和市场压力，因此，它试图通过强调“投资研发”来凸显自身在技术创新上的优势，并暗示台积电的成功更多是依赖于其“代工模式”和“供应链管理”，而非在核心技术研发上的突破。
从这个角度看，英特尔的论调可以理解为一种试图重塑自身形象、重新争夺行业话语权的策略。它想告诉大家，真正的核心竞争力在于底层技术的研发，而不是仅仅提供制造服务。
那么，台积电的回应，特别是“与其改变供应链，不如投资研发”这种表述，又隐藏着怎样的逻辑和自信呢？
台积电的回应：自信的底气与战略的智慧
台积电的回应，我认为，绝非简单的“以牙还牙”，而是建立在自身长期积累的实力和对行业规律的深刻洞察之上。我们可以从几个层面来解读台积电的表态：
1. 对“研发”的重新定义与价值重塑：
不仅仅是“制造”本身： 台积电的回应并非否定研发的重要性，而是重新定义了“研发”的范畴。对于台积电而言，其“研发”并不仅仅局限于芯片设计的算法或架构，更包含了制造工艺的研发。这包括了光刻技术、材料科学、化学工程、物理学等跨学科的深入研究和持续投入。台积电每年在研发上的投入是惊人的，这其中包括了对下一代制程节点的探索，例如EUV（极紫外光刻）技术的应用和改进，以及未来更先进的纳米级制程的开发。
工艺研发是“制造”的核心： 台积电深知，在半导体行业，尤其是先进工艺领域，制程技术就是核心竞争力。谁掌握了最先进、最稳定、最高良率的制造工艺，谁就能生产出性能最强、功耗最低、成本效益最好的芯片。这种工艺研发的难度和投入，丝毫不亚于芯片设计本身的研发。可以说，台积电在工艺研发上的领先，就是其最大的“技术实力”。
生态系统的研发： 台积电的“研发”还体现在它构建的庞大而精密的半导体生态系统中。这包括了与材料供应商、设备制造商、EDA（电子设计自动化）工具提供商的紧密合作，以及与客户（如苹果、高通、AMD等）在工艺开发上的协同创新。这种生态系统的优化和发展，本身就是一种巨大的研发成果，它能够加速新技术的落地，并为客户提供更好的服务。
2. 对“供应链”的战略性认知：
供应链即是核心竞争力： 台积电之所以强调“与其改变供应链，不如投资研发”，是因为它将供应链视为自身核心竞争力的重要组成部分，而不是一个可以轻易被改变的外部因素。一个成熟、稳定、高效且具备前瞻性的供应链，是实现先进制造的前提。这包括了对上游材料（如硅晶圆、化学品）、设备（如光刻机）的战略性采购和合作，以及对下游客户需求的深刻理解和快速响应。
“供应链管理”的深度： 台积电的“供应链管理”绝非简单的采购和物流，而是包含了对整个产业链的深度参与和技术赋能。例如，在先进工艺的开发过程中，台积电会与设备供应商合作改进设备性能，与材料供应商一起研发新的化学材料，以满足制程的需求。这种与供应链伙伴的“共研”模式，实际上就是一种高级的研发形式。
“改变供应链”的巨大成本和风险： 英特尔提出“改变供应链”，在台积电看来，是一个极其昂贵且充满风险的提议。半导体制造是一个高度专业化、垂直分工的行业，每个环节都积累了深厚的技术和经验。试图在一个相对短的时间内，从头建立或颠覆一个现有的成熟供应链，需要投入天文数字般的资金和时间，而且成功的概率很低。更何况，许多关键的设备和材料供应商，比如生产EUV光刻机的ASML，都有其固定的技术路线和市场策略，它们不可能为了某个单一客户而轻易改变其运营模式。
3. 对英特尔战略的精准反击：
“制造即服务”的价值体现： 台积电以代工模式崛起，其核心价值在于为全球的芯片设计公司提供最先进的制造服务，帮助它们将创意转化为实物。这种模式使得设计公司无需承担巨额的制造投资和技术风险，能够更专注于芯片设计和市场创新。台积电的回应，实际上是在强调这种“制造即服务”模式的价值，它本身就是一种高效的资源整合和技术赋能，能够促进整个行业的创新。
“IDM（整合设备制造商）”模式的挑战： 英特尔长期以来是典型的IDM模式，即自己设计、自己制造、自己销售。然而，近年来随着技术发展的复杂性和成本的飙升，IDM模式面临越来越大的挑战。台积电的“Fabless”（无厂半导体）和“Foundry”（晶圆代工厂）相结合的模式，证明了专业化分工能够带来更高的效率和更快的技术迭代。英特尔试图转型为IDM 2.0，并开放部分产能给外部客户，这是在承认自身IDM模式的局限性，并试图学习台积电的优点。在这种背景下，台积电的回应，更像是在提醒英特尔，与其纠结于供应链的“改变”，不如真正理解并学习台积电在“制造”和“研发”上的成功之道。
自信的底气： 台积电之所以如此自信，是因为它已经在先进工艺领域取得了显著的领先地位，拥有了绝大多数高端芯片制造商的订单。它不需要像英特尔那样去“重新定义”什么，而是通过实实在在的产能和技术来赢得市场。它的“研发”体现在了不断突破的制程节点上，而它的“供应链”则是建立在与全球最顶尖的客户和供应商的长期合作基础之上。
更深层次的理解：行业分工与效率
从更宏观的视角来看，台积电的回应也反映了半导体行业发展到今天所形成的专业化分工与协作的趋势。早期的半导体行业，确实是以IDM模式为主，但随着技术的飞速发展和成本的指数级增长，这种模式变得越来越难以维持。
IDM模式的挑战： 对于一家IDM公司来说，它需要同时在芯片设计、制造工艺、生产设备、材料科学、封装测试以及市场销售等多个环节投入巨资和人力。任何一个环节出现瓶颈，都可能影响整体的竞争力。而且，由于需要覆盖所有环节，其资源分配必然不够聚焦，容易在某些前沿技术上落后于专注于某一环节的专业公司。
Foundry模式的优势： 台积电作为纯粹的晶圆代工厂（Foundry），它能够将所有资源和精力都集中在制造工艺的研发和生产效率的提升上。它通过与全球的Fabless公司合作，掌握了最广泛的设计需求和最新的技术趋势，这反过来又促进了其制造工艺的持续创新和迭代。这种模式的效率和灵活性，是单一IDM公司难以比拟的。
生态系统的协同： 台积电不仅是“制造服务商”，更是“技术赋能者”。它与客户的合作，很多时候是共同开发新的工艺或优化设计，以达到最佳的性能表现。这种深度合作，使得台积电能够更早地接触到最前沿的设计理念和技术挑战，从而驱动自身的研发方向。
总结一下台积电的回应，可以理解为：
1. 我们对研发的投入和成果是世界顶级的，尤其是在“制造工艺研发”领域，这是我们最核心的竞争力。
2. 我们成功的关键在于我们围绕先进制造所构建的强大且高效的供应链体系，这并非可以轻易被“改变”的外部因素，而是我们核心价值的一部分。
3. “改变供应链”的成本和风险极高，而“投资研发”（尤其是制造工艺研发）才是通往成功的正途，我们已经在这条路上取得了巨大的成功。
4. 英特尔的论调，可能是在试图回避自身在制造工艺上的落后以及IDM模式面临的挑战，而我们台积电的模式，才是当前半导体行业最高效和最具竞争力的模式。
所以，台积电的回应，既是对自身优势的自信宣示，也是对行业发展趋势的精准把握，更是对英特尔战略意图的策略性反击。它传递的信息很明确：在半导体这个高度专业化和资本密集的行业里，专注核心技术、优化生态系统、并以开放合作的态度推进创新，才是制胜之道。
网友意见
在7纳米制程以下领域，全球目前只有台积电和三星两家公司有一战之力。
美国想要「改变供应链」，最快的方式就是让这两家公司去美国设厂。否则想靠美国本土企业....不知道要等到哪年了。
「振兴美国制造」很难成功，毕竟目前没有去工业化后还能再工业化的例子。
对美国来说，只要控制第一岛链即可。
全球半导体产业链高度集中于第一岛链，尤其是韩国、日本、台湾，基本垄断了上下游的原料、加工、封装测试、晶圆代工、IC设计等领域，形成了集群垄断。
半导体是数万亿市值的大蛋糕，也是全球电子行业的心脏，美国不会放手。
一旦失去了对半导体行业的控制力，美国就必然面对「两头在外」的困局：
产业链、市场都在遥远的远东地区。
美国在做准备，要通过各种手段将第一岛链的「高附加值」产业转移到美国本土，近年来几大企业均在美国设立工厂。
估计十年后第一岛链就变成空壳子了。
2021年4月，美日韩三国国安会议在半导体领域达成共识，要「维护全球供应链的安全与稳定」「构建符合民主价值和自由开放的美日韩半导体产业联盟」。
而早在2017年，美国就开始和台湾相关产业密切合作「排除红色供应链」。
英特尔虽然宣布要进军7纳米，但因为屡屡延期最终拖到2023年，到时候台积电和三星都能成熟大批量生产5纳米了。
虽然美国企业在商业竞争中失败了，但获胜者本身也是美国体系下的成员，所以对于华盛顿而言....也并没有什么问题。
韩国、台湾把产业壁垒越筑越高，对后面的追赶者不利，反正美国又不用追。
从1980年代开始，美国就开始有意识的把半导体的代工制造放给盟友去做。
这个行业重资产、高投入、更新快，美国人根本不想无止境的耗在这个坑里，所以半导体的「军备竞赛」局限于东亚。
对美国而言，只要制造公司都控制在自己手上....技术在谁那里，并不重要。
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