如何看待台积电将与索尼在日本共建 70 亿美元的芯片厂，索尼以 5 亿美元出资获取项目 20% 股份？
首先，我们得明白台积电在日本设厂的战略意义。
台积电作为全球晶圆代工的绝对领导者，掌握着最先进的制程技术。过去，台积电的重心主要放在台湾本土，以集中资源、保持技术优势。但近年来，全球地缘政治风险以及各国对供应链安全的日益重视，迫使台积电开始“分散风险”，将产能布局向外扩张。美国亚利桑那州的工厂就是最明显的例子。选择日本，更是有其独到的考量。
日本在半导体产业方面，曾经是辉煌的巨头。虽然在最先进的逻辑制程上被台积电、三星等超越，但其在上游材料、设备以及一些特色半导体领域仍然拥有不可替代的地位和强大的技术积累。例如，在光刻胶、高纯度化学品、传感器等领域，日本企业依然是全球的领导者。
索尼更是其中关键的一环。索尼是全球顶级的图像传感器制造商，尤其是在智能手机摄像头领域，其产品的市场占有率和技术领先性都是压倒性的。而这些图像传感器，本质上就是半导体芯片。制造这些高端芯片，对制程精度和良率都有极高的要求。
那么，台积电选择和索尼合作，并在日本建厂，这背后到底有哪些利益和考量呢？
1. 满足索尼自身需求，锁定高端客户：
索尼是台积电非常重要的客户，尤其是在其高端图像传感器产品上。这些传感器通常需要相对先进的制程来保证性能和功耗。
通过合资建厂，台积电能够更稳定、更优先地为索尼供应其所需的先进制程产能。这对于索尼来说，无疑是吃下了一颗定心丸，确保了其核心产品的供应安全和技术迭代。
同时，这也能让台积电更深入地了解索尼的产品需求和技术路线，从而在研发和生产上做到更贴合的配合。甚至未来可以联合开发下一代传感器所需的技术。
2. leveraging 日本的优势：
人才与技术储备： 日本虽然在逻辑制程上落后，但在半导体制造的自动化、精细化管理以及部分关键工艺上，仍然有着深厚的技术积累和优秀的人才队伍。台积电可以通过合资项目，吸收和学习日本在这些方面的经验。
供应链整合： 如前所述，日本拥有世界一流的半导体材料和设备供应商。台积电在日本设厂，可以更方便地与这些本土供应商进行协同，优化供应链的效率和稳定性。想象一下，过去需要从台湾协调供应商，现在在日本就能直接对接，沟通成本和响应速度都会大大提升。
日本政府的鼎力支持： 日本政府为了重振本土半导体产业，对吸引海外先进半导体制造企业投入了巨大的资源和政策支持，包括巨额补贴和简化审批流程。台积电的工厂获得了日本政府高达数百亿日元的补贴，这极大地降低了建厂的成本和风险。索尼的加入，也增加了项目在日本获得政府支持的可能性。
3. 分散地缘政治风险：
台海局势的紧张是全球半导体产业都无法回避的现实。台积电过于集中的产能，一旦发生意外，对全球科技供应链的影响将是灾难性的。
在美国设厂后，在日本设厂是台积电“全球化”战略的又一重要步骤，有助于分散风险，确保其生产的连续性。尤其是在亚太地区，日本是仅次于台湾的另一个重要的半导体生产据点。
4. 索尼出资 5 亿美元占股 20% 的解读：
象征意义大于实际控制： 5 亿美元对于一座 70 亿美元的工厂来说，占股 20% 并不算多。这笔投资更多的是一种合作的“信号”和“承诺”，表明索尼愿意与台积电深度绑定，共同承担风险。这也有助于索尼在未来工厂的运营和技术发展方向上拥有一定的话语权，确保工厂的产线能够满足其长期需求。
利益共享与风险分担： 股份的分配也意味着索尼将分享这家工厂的利润，同时也要承担相应的投资风险。这种模式比单纯的代工关系更紧密，也更能激发双方的积极性。
减轻台积电的财务压力： 虽然台积电是巨头，但一座 70 亿美元的工厂，其投资规模依然庞大。引入像索尼这样的重要战略投资者，可以分担一部分投资压力，让台积电能够更灵活地调配资金，投入到其他研发和扩张项目上。
对未来的展望：
这项合作不仅仅是两个巨头之间的生意往来，更是全球半导体产业格局正在发生深刻变化的一个缩影。
推动日本半导体产业复苏： 台积电的到来，尤其是其先进的制程技术，将极大地带动日本本土半导体相关产业的发展，包括材料、设备、设计等，有望重振日本曾经的半导体辉煌。
区域供应链的重塑： 这意味着在亚洲，除了台湾，日本也将成为一个重要的先进半导体生产基地，有助于构建更具韧性的区域供应链。
技术合作的可能性： 索尼与台积电的深度合作，未来可能不仅仅局限于图像传感器。索尼在其他电子产品领域也有很多创新，比如其在游戏、XR 等领域的技术积累，都可能在芯片层面与台积电产生新的合作火花。
竞争与合作的并存： 尽管合作，但台积电与索尼在某些领域仍是竞争关系（例如，索尼自家也有芯片设计部门）。这种“亦敌亦友”的模式，在商业世界中并不罕见，关键在于如何平衡各方利益。
总而言之，台积电与索尼在日本合建芯片厂，是一次深思熟虑、多方共赢的战略举措。它既是台积电全球化布局和风险分散的必然选择，也是索尼确保核心产品供应链安全、并深度绑定关键技术伙伴的明智之举。索尼的 5 亿美元注资，更是为这场合作增添了一份扎实的承诺，预示着未来双方在半导体领域将会有更紧密的协同和更广阔的发展空间。这标志着全球半导体供应链正在朝着更加多元化、区域化的方向发展，而日本，正借此机会重新站在了全球半导体舞台的聚光灯下。
网友意见
索尼在90~65nm这个工艺节点卡住很久了，需要相对（目前已有fab）更先进的制程，以制造新传感器和实现新功能。
1、功能更多的图像传感器需要更高制程
索尼的堆叠式本质是TSV封装的一种，索尼通过在下面堆叠不同的集成电路，进而实现不同的功能。
而下面的集成电路往往需要更高的制程，拿IMX400来说，根据Techinsights分析，IMX400就采用了三层，一层是90nm的模拟层，第二层是30nm的DRAM层，第三层是40nm的ISP层。
Sony also tells us that the CIS is made in a 90 nm, 1 Al, 5 Cu technology, the DRAM is a 1 Gb, 30 nm (3 Al, 1 W) part, and the ISP is a 40 nm, 1 Al, 6 Cu device. It was undoubtedly a challenge to get all the functionality required into three dies of the same size, without wasting silicon area.
而下面的这两层，都是来自于台积电。
而索尼今年刚发布的基于事件的图像传感器，也是来自于先进封装。
而这些，索尼都没有。
2、小像素也需要先进制程
索尼在小像素上卡在0.8um也很久了，同期三星、豪威科技都推出了更小像素的产品。
豪威科技那边电话会议里头提到，他们缩小像素的关键因素就是在台积电更先进的制程。
OV60A 提供 6000 万像素分辨率，像素尺寸仅为 0.61 微米，在同类产品中是最小的。OV60A 采用 1/2.8 英寸光学格式，长宽比配置为 4:3 或 16:9 。
——这款OV60A是在台积电用22nm工艺做的。
更小像素可以在同样像素数量上，实现更小的传感器尺寸。
更方便适配镜头——都是quadbayer也用不着那么好的镜头，成像圈够就行，还能薄一点，压缩成本。
更适合中端机器——毕竟便宜。
之前IMX586流行期间的大概报价，如果我没记错，大法的IMX586大概是6-6.5刀，三星的是5刀，豪威科技的是3.5-4刀。
随着豪威科技的OV48/64系列更新，其价格也进一步便宜了下来。
现在中低端机器大多都只标像素数了，三星和豪威科技抢了不少市场了。
也更容易做高像素——要知道当年高像素可是索尼带起来的。
3、未来汽车市场还需要产能
汽车市场的传感器目前主要在安森美手里。
索尼和豪威科技在后面正在猛追，索尼的市场追上来的很快。
不管是激光雷达，还是图像传感器。
——汽车的图像传感器跟手机的需求不太一样，手机可以通过多帧合成拉宽容度，但汽车不行，肥肠吃单帧宽容度，所以相对来说需要大像素/大小像素组合等更多技术。
大法的参考方案Vision-S用了18颗摄像头：
4个1/1.55的Exmor RS IMX490
12个1/2.7的Exmor RS IMX390
2个1/2的IMX456
如果不考虑堆叠，大法这一辆车传感器需要大约460mm2传感器面积，如果考虑堆叠（Exmor RS双倍）则大约需要875mm2面积。
假如全世界每年有2000万辆车采用类似的ADAS方案，那么需要25万片/年的新增产能，折算下来大概是2万片/月。
索尼的产能已经很吃紧了——不然A7M4早就放开供货了。
郎有情妾有意两家合作已久，索尼还需要大力加产能，台积电也需要探索先进封装的应用。
那就来呗。
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