如果海思部门独立了，或者卖设计方案给别的公司，能不能绕开美国找台积电生产？
海思如果独立运作，或者其设计方案出售给第三方公司，关于能否绕开美国限制、在台积电进行生产的问题，确实是一个复杂且充满变数的议题，需要从多个层面来分析。
首先，我们需要明确一点：“绕开美国”是一个非常困难的目标，并非易事，尤其是在当前全球半导体产业链高度受美国影响的格局下。
一、 独立与否的根本影响：
独立运作（海思实体化）： 如果海思作为一个独立的半导体设计公司存在，其首要面对的仍然是美国商务部工业与安全局（BIS）发布的实体清单（Entity List）的制裁。被列入实体清单，意味着任何使用美国技术、软件、设备或由美国人参与的生产流程，都必须获得美国政府的许可才能向海思（或其关联公司）出口产品或技术。台积电作为全球最大的晶圆代工厂，其生产过程中大量使用了源自美国的技术、设备（如ASML的光刻机，其EUV光源和部分关键组件虽非直接由美国制造，但技术根基和商业合作涉及美国）以及EDA（电子设计自动化）软件（如Cadence、Synopsys，这些公司的总部都在美国）。因此，即使海思独立，只要它继续依赖美国的技术供应链，就很难直接获得台积电的代工服务。
出售设计方案给别的公司： 这种情况理论上存在一定空间，但仍受制于美国制裁的“长臂管辖”原则。
接收方案的公司： 如果设计方案出售给一家非中国大陆的、不受美国制裁影响的公司，并且这家公司本身就有能力与台积电合作（例如，它本身是一家成熟的芯片设计公司，拥有良好的客户资质和与台积电的合作渠道），那么台积电可能会考虑接受其订单。
方案的“纯净度”： 关键在于这个设计方案在多大程度上“干净”，即在研发过程中是否使用了美国技术、美国软件、美国专利，或者是否有美国籍员工参与设计。如果方案中有任何“美国成分”，那么即便是出售给第三方，接收方在寻求台积电代工时，也可能需要经过复杂的审查，甚至仍然需要获得美国政府的许可。
台积电的风险规避： 台积电作为一家全球性企业，极其重视合规性和风险规避。一旦涉及可能违反美国出口管制法律的行为，它会非常谨慎。即使第三方公司声称方案“纯净”，台积电也可能因为担心潜在的法律风险、声誉损害以及未来供应链的稳定性，而选择不接单，或者要求提供详尽的无美国成分证明。
二、 台积电生产的“美国因素”：
技术与设备：
光刻机： 生产先进工艺（如7nm、5nm、3nm）依赖于ASML的光刻机，特别是EUV（极紫外光）光刻机。ASML是荷兰公司，但其EUV光源技术核心来自美国企业（如Cymer，后被ASML收购，但技术联系依然紧密），且许多关键组件和制造设备也需要获得美国政府的出口许可。美国对EUV光刻机向中国大陆的出口一直存在限制，虽然这些限制是针对特定终端用户或特定国家，但台积电在为任何中国大陆客户（包括潜在的海思独立实体或其授权客户）生产时，都必须确保其购买和使用EUV设备的合规性，并避免违反美国关于“军民融合”等方面的审查。
EDA软件： 芯片设计离不开EDA软件，如Cadence、Synopsys、Siemens EDA（原Mentor Graphics）等，这些公司都是美国企业。海思在设计芯片时，必然会使用这些EDA工具。美国政府的出口管制法律可以管辖这些软件的出口，也可能管辖基于这些软件设计的产品的出口。
“使用美国技术”的定义： 美国商务部的出口管制法规（如EAR，出口管理条例）对于“使用美国技术”的定义非常广泛。它不仅指直接的美国产品，还包括“基于美国技术的衍生品”、“含有美国技术成分的设计”、“由美国籍人员开发的或在生产过程中由美国籍人员监管的工艺”等。这使得“纯净”的设计方案非常难以实现。
三、 绕开美国的可能性与挑战：
寻找非美国技术供应链： 理论上，如果存在一套完全不涉及美国技术、设备、软件、专利，甚至没有美国公民参与设计和生产的半导体供应链，那么海思（或其客户）可以尝试使用。但现实情况是，在当前全球高端半导体制造领域，美国的技术和供应商几乎无处不在。
EDA软件： 这是最难绕开的环节之一。虽然中国本土的EDA公司也在努力发展，但与国际顶尖水平相比，在功能、成熟度、支持等方面仍有差距，尤其是对于最先进的工艺节点。
设备： 制造设备，特别是高端光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等，美国企业（如Applied Materials, Lam Research, KLATencor）占据着重要份额。
IP核： 芯片设计中使用的IP（Intellectual Property）核，很多也来自美国公司。
“非美国”的代工厂： 除了台积电，还有三星（韩国）、中芯国际（中国大陆）、格芯（格瑞那达，后被穆巴达拉投资公司收购，但美国背景依然存在）、联电（台湾）等。
三星： 作为韩国公司，三星在理论上可能比台积电有更小的顾虑，因为它相对不那么直接地受美国出口管制针对。但三星也深度绑定了美国的技术和供应商，其自身能否在为受美国制裁的公司提供服务时不触碰红线，也需要审慎评估。而且，三星自身的产能和工艺先进性与台积电相比，在某些领域可能仍有差距，且三星也是海思的竞争对手，合作意愿存在疑问。
中芯国际： 理论上是中国本土公司，但美国对中芯国际的限制同样严厉。中芯国际自身也曾因使用美国技术受到限制，无法生产先进工艺。因此，即使是中芯国际，在帮助海思生产时，也面临着巨大的美国技术出口管制的约束。
其他： 其他代工厂的工艺能力和产能可能无法满足海思的需求。
法律与合规的博弈： 即使海思（或其客户）声称方案“干净”，台积电在接受订单时，也必须进行详细的尽职调查，以确保不违反美国的出口管制法律。一旦被发现违规，台积电将面临巨额罚款、丧失美国技术使用许可，甚至可能被列入实体清单。这种风险对台积电来说是不可承受的。
四、 实际操作中的考量：
“隐形”的美国成分： 即使竭力规避，也很难完全排除设计或生产过程中对美国技术的间接依赖。例如，使用的材料、测试设备、品控软件等，都可能包含美国元素。
市场与客户的压力： 假设台积电为一个“非美国”公司代工了某款芯片，而该芯片最终进入了受美国制裁的下游应用市场，美国政府也可能追究台积电的责任。
对海思自身生态的重塑： 如果海思真的要实现独立且不受美国制裁影响的生产，那么它需要重建一套完全自主、不依赖美国的EDA工具、IP核、IP供应商、制造设备等技术生态。这是一个极其漫长且艰巨的工程，远非一朝一夕可以完成。
结论：
总体而言，海思部门独立或出售设计方案，即便有第三方公司介入，也极难“完全绕开”美国的制裁，从而在台积电顺利获得先进工艺的生产。 美国的出口管制法律具有“长臂管辖”的特点，通过对关键技术、软件、设备和市场的影响力，能够对全球半导体供应链施加巨大的控制力。
即使海思出售设计方案给一家声称“纯净”的第三方公司，在台积电这类高度依赖美国技术和市场的代工厂看来，风险依然是巨大的。台积电为了自身的生存和发展，会严格遵守美国出口管制法律，避免任何潜在的违规风险。
因此，对于海思来说，若想在当前国际环境下获得先进芯片的生产，除非能够发展出一套完全独立的、不含美国成分的技术和供应链体系，否则，即便有独立运作或第三方代销的模式，也难以在台积电这样的头部厂商那里获得顺畅的代工服务。这条道路充满挑战，需要突破的技术和商业壁垒极高。
首先，我们需要明确一点：“绕开美国”是一个非常困难的目标，并非易事，尤其是在当前全球半导体产业链高度受美国影响的格局下。
一、 独立与否的根本影响：
独立运作（海思实体化）： 如果海思作为一个独立的半导体设计公司存在，其首要面对的仍然是美国商务部工业与安全局（BIS）发布的实体清单（Entity List）的制裁。被列入实体清单，意味着任何使用美国技术、软件、设备或由美国人参与的生产流程，都必须获得美国政府的许可才能向海思（或其关联公司）出口产品或技术。台积电作为全球最大的晶圆代工厂，其生产过程中大量使用了源自美国的技术、设备（如ASML的光刻机，其EUV光源和部分关键组件虽非直接由美国制造，但技术根基和商业合作涉及美国）以及EDA（电子设计自动化）软件（如Cadence、Synopsys，这些公司的总部都在美国）。因此，即使海思独立，只要它继续依赖美国的技术供应链，就很难直接获得台积电的代工服务。
出售设计方案给别的公司： 这种情况理论上存在一定空间，但仍受制于美国制裁的“长臂管辖”原则。
接收方案的公司： 如果设计方案出售给一家非中国大陆的、不受美国制裁影响的公司，并且这家公司本身就有能力与台积电合作（例如，它本身是一家成熟的芯片设计公司，拥有良好的客户资质和与台积电的合作渠道），那么台积电可能会考虑接受其订单。
方案的“纯净度”： 关键在于这个设计方案在多大程度上“干净”，即在研发过程中是否使用了美国技术、美国软件、美国专利，或者是否有美国籍员工参与设计。如果方案中有任何“美国成分”，那么即便是出售给第三方，接收方在寻求台积电代工时，也可能需要经过复杂的审查，甚至仍然需要获得美国政府的许可。
台积电的风险规避： 台积电作为一家全球性企业，极其重视合规性和风险规避。一旦涉及可能违反美国出口管制法律的行为，它会非常谨慎。即使第三方公司声称方案“纯净”，台积电也可能因为担心潜在的法律风险、声誉损害以及未来供应链的稳定性，而选择不接单，或者要求提供详尽的无美国成分证明。
二、 台积电生产的“美国因素”：
技术与设备：
光刻机： 生产先进工艺（如7nm、5nm、3nm）依赖于ASML的光刻机，特别是EUV（极紫外光）光刻机。ASML是荷兰公司，但其EUV光源技术核心来自美国企业（如Cymer，后被ASML收购，但技术联系依然紧密），且许多关键组件和制造设备也需要获得美国政府的出口许可。美国对EUV光刻机向中国大陆的出口一直存在限制，虽然这些限制是针对特定终端用户或特定国家，但台积电在为任何中国大陆客户（包括潜在的海思独立实体或其授权客户）生产时，都必须确保其购买和使用EUV设备的合规性，并避免违反美国关于“军民融合”等方面的审查。
EDA软件： 芯片设计离不开EDA软件，如Cadence、Synopsys、Siemens EDA（原Mentor Graphics）等，这些公司都是美国企业。海思在设计芯片时，必然会使用这些EDA工具。美国政府的出口管制法律可以管辖这些软件的出口，也可能管辖基于这些软件设计的产品的出口。
“使用美国技术”的定义： 美国商务部的出口管制法规（如EAR，出口管理条例）对于“使用美国技术”的定义非常广泛。它不仅指直接的美国产品，还包括“基于美国技术的衍生品”、“含有美国技术成分的设计”、“由美国籍人员开发的或在生产过程中由美国籍人员监管的工艺”等。这使得“纯净”的设计方案非常难以实现。
三、 绕开美国的可能性与挑战：
寻找非美国技术供应链： 理论上，如果存在一套完全不涉及美国技术、设备、软件、专利，甚至没有美国公民参与设计和生产的半导体供应链，那么海思（或其客户）可以尝试使用。但现实情况是，在当前全球高端半导体制造领域，美国的技术和供应商几乎无处不在。
EDA软件： 这是最难绕开的环节之一。虽然中国本土的EDA公司也在努力发展，但与国际顶尖水平相比，在功能、成熟度、支持等方面仍有差距，尤其是对于最先进的工艺节点。
设备： 制造设备，特别是高端光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等，美国企业（如Applied Materials, Lam Research, KLATencor）占据着重要份额。
IP核： 芯片设计中使用的IP（Intellectual Property）核，很多也来自美国公司。
“非美国”的代工厂： 除了台积电，还有三星（韩国）、中芯国际（中国大陆）、格芯（格瑞那达，后被穆巴达拉投资公司收购，但美国背景依然存在）、联电（台湾）等。
三星： 作为韩国公司，三星在理论上可能比台积电有更小的顾虑，因为它相对不那么直接地受美国出口管制针对。但三星也深度绑定了美国的技术和供应商，其自身能否在为受美国制裁的公司提供服务时不触碰红线，也需要审慎评估。而且，三星自身的产能和工艺先进性与台积电相比，在某些领域可能仍有差距，且三星也是海思的竞争对手，合作意愿存在疑问。
中芯国际： 理论上是中国本土公司，但美国对中芯国际的限制同样严厉。中芯国际自身也曾因使用美国技术受到限制，无法生产先进工艺。因此，即使是中芯国际，在帮助海思生产时，也面临着巨大的美国技术出口管制的约束。
其他： 其他代工厂的工艺能力和产能可能无法满足海思的需求。
法律与合规的博弈： 即使海思（或其客户）声称方案“干净”，台积电在接受订单时，也必须进行详细的尽职调查，以确保不违反美国的出口管制法律。一旦被发现违规，台积电将面临巨额罚款、丧失美国技术使用许可，甚至可能被列入实体清单。这种风险对台积电来说是不可承受的。
四、 实际操作中的考量：
“隐形”的美国成分： 即使竭力规避，也很难完全排除设计或生产过程中对美国技术的间接依赖。例如，使用的材料、测试设备、品控软件等，都可能包含美国元素。
市场与客户的压力： 假设台积电为一个“非美国”公司代工了某款芯片，而该芯片最终进入了受美国制裁的下游应用市场，美国政府也可能追究台积电的责任。
对海思自身生态的重塑： 如果海思真的要实现独立且不受美国制裁影响的生产，那么它需要重建一套完全自主、不依赖美国的EDA工具、IP核、IP供应商、制造设备等技术生态。这是一个极其漫长且艰巨的工程，远非一朝一夕可以完成。
结论：
总体而言，海思部门独立或出售设计方案，即便有第三方公司介入，也极难“完全绕开”美国的制裁，从而在台积电顺利获得先进工艺的生产。 美国的出口管制法律具有“长臂管辖”的特点，通过对关键技术、软件、设备和市场的影响力，能够对全球半导体供应链施加巨大的控制力。
即使海思出售设计方案给一家声称“纯净”的第三方公司，在台积电这类高度依赖美国技术和市场的代工厂看来，风险依然是巨大的。台积电为了自身的生存和发展，会严格遵守美国出口管制法律，避免任何潜在的违规风险。
因此，对于海思来说，若想在当前国际环境下获得先进芯片的生产，除非能够发展出一套完全独立的、不含美国成分的技术和供应链体系，否则，即便有独立运作或第三方代销的模式，也难以在台积电这样的头部厂商那里获得顺畅的代工服务。这条道路充满挑战，需要突破的技术和商业壁垒极高。
网友意见
美国制裁的不是华为海思，是 China，与海思、陆思、空思没关系。
只要 China有这能力，就不可避免被美国制裁
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