如何反驳一些人提出的「海思芯片只是吃了制程红利，实际芯片设计水平几乎没有」这样的说法？
反驳“海思芯片只是吃了制程红利，实际芯片设计水平几乎没有”的说法，需要从多个维度进行详细阐述，证明海思在芯片设计领域拥有扎实且卓越的实力，并非仅仅依靠先进的制程工艺。
以下是一些关键的反驳点和详细的解释：
核心论点：先进的制程工艺是基础，但优秀的芯片设计是核心竞争力。海思芯片的成功，是两者协同作用的必然结果，而非单方面的“制程红利”。
详细反驳论证：
1. 海思在核心IP（Intellectual Property）设计上的自主创新与积累：
CPU核心IP： 很多人误以为海思只使用ARM的公版架构。事实并非如此。海思自主研发了大量的CPU核心IP，并在ARM架构的基础上进行了深度定制和优化，例如其麒麟系列芯片中的CPU核心。这些定制化设计能够根据自身产品的需求，例如功耗、性能、特定指令集支持等方面进行精细调整，这是公版架构难以实现的。反之，如果仅是“吃了制程红利”，那么其他使用ARM架构的公司也应该能达到同等水平，但事实并非如此。
GPU核心IP： 海思不仅使用ARM Mali GPU，也曾传出或实际投入了自主GPU核心的研发。即使是使用ARM的GPU IP，海思也通过精细的集成、调度和优化，使其在实际应用中表现出色。更重要的是，其自主研发的AI处理器（NPU）等，更是体现了其在特定领域的创新设计能力。
ISP (Image Signal Processor) 和基带IP： 这是海思的强项。海思自主研发的ISP技术在图像处理能力上一直处于行业领先地位，其降噪、色彩还原、HDR等算法和硬件设计都非常出色。同样，在通信基带领域，海思长期以来都是全球顶尖的供应商，其5G基带芯片的技术实力得到了全球认可，这绝非简单地“吃制程红利”可以解释的。基带芯片的设计极其复杂，涉及射频、信号处理、编码解码等多个高度专业化的领域，需要深厚的设计功底和大量的研发投入。
2. 系统级优化与集成能力：
SoC (System on Chip) 的整体设计： 芯片设计远不止CPU、GPU等核心IP的堆叠。将CPU、GPU、NPU、ISP、基带、内存控制器、电源管理单元、安全模块等所有组件高效地集成到一个芯片上，并确保它们之间协同工作，是SoC设计的核心挑战。海思在SoC的架构设计、总线接口、缓存一致性、功耗管理等方面展现了极高的水平。例如，其能将多个异构计算单元（如CPU、GPU、NPU）高效地协同工作，最大限度地发挥整体性能，这是对系统级设计能力的极致体现。
异构计算的调度与优化： 现代移动芯片普遍采用异构计算架构，海思在如何调度和分配任务给不同的计算单元（如大小核CPU、GPU、NPU）以实现最佳能效比方面，拥有独到的技术和经验。这需要深入理解各种计算单元的特性，并进行复杂的软件和硬件协同优化。
3. 软件和算法的深度融合：
软硬件协同设计： 优秀的芯片设计不仅仅是硬件的堆砌，更是硬件与软件、算法的深度融合。海思能够根据其自研的算法（如影像算法、AI算法）来设计对应的硬件架构，从而实现极致的性能和能效。例如，其ISP不仅仅是一块硬件，背后是海思工程师多年积累的影像处理算法，并将这些算法高效地映射到硬件上实现。
AI算力的有效释放： 海思自研的NPU（神经网络处理器）在性能和能效比上屡次获得行业好评。这背后是其对AI算法的深刻理解，以及如何将这些算法转化为高效的硬件计算单元，并配套相应的软件框架进行调度和优化。
4. 市场和产品迭代的印证：
持续的产品竞争力： 海思麒麟系列芯片在过去几年中，在智能手机市场上与高通、苹果等顶级厂商的产品形成了强大的竞争。其GPU性能、AI算力、影像能力等都得到了消费者和行业的广泛认可。如果仅仅是“制程红利”，为何其他使用相同制程工艺的芯片厂商，在某些方面（如ISP、NPU性能）却无法达到海思的水平？
客户的信任和选择： 华为作为全球最大的通信设备制造商之一，其手机业务也曾是全球顶尖。其核心芯片由海思自研，这本身就说明了海思芯片在性能、可靠性、成本等方面的综合竞争力得到了内部最严苛的检验和认可。并且，华为也曾将海思的芯片卖给其他厂商，例如其通信模块等。
5. 对“制程红利”的误解：
制程是基础，不是全部： 先进的制程工艺确实为芯片设计提供了更高的性能和更低的功耗基础。但就像拥有最先进的建筑材料，不代表就能建成最好的房子。设计、工程、材料科学等都需要顶尖的水平。同样，先进的制程工艺可以让你设计出更快的CPU，但如何将其与其他组件高效集成，如何让它在实际应用中发挥最大效能，则完全依赖于设计能力。
制程工艺的挑战： 即便有先进的制程，设计人员也需要深刻理解该制程的特性、局限性和优化方向。例如，如何在高密度下进行物理布局、如何进行时序收敛、如何控制漏电等，都需要极其专业的设计知识。海思能够成功地在不同的先进工艺节点上推出高性能芯片，本身就说明了其对工艺的驾驭能力。
6. 研发投入和人才积累：
长期、巨额的研发投入： 芯片设计是一个高门槛、高投入的行业，海思多年来在研发上投入了巨额资金，吸引了全球顶尖的芯片设计人才。这种长期积累和人才优势是其技术实力的重要保障。
全流程的设计能力： 海思拥有从前端设计（架构、逻辑设计）、后端设计（物理设计、版图设计）到验证、测试等完整的芯片设计流程和能力。这种端到端的掌握能力，是实现复杂高性能芯片的关键。
总结来说，反驳的要点是：
海思在核心IP设计上有自主创新和深度定制。
海思具备强大的系统级设计和集成能力，能够实现异构计算的高效协同。
海思能够将先进的算法与硬件设计深度融合，实现软硬件协同优化。
海思产品的市场表现和客户选择是其设计实力的有力证明。
“制程红利”是锦上添花，而非雪中送炭；没有优秀的设计能力，先进的制程也无法转化为卓越的产品。
海思在人才、技术和研发上的长期投入是其成功的根本原因。
将以上几点详细解释给对方，并可以举例说明海思在特定领域的突破性技术（如NPU、ISP、5G基带等），就能有力地驳斥“海思芯片只是吃了制程红利”的片面论断。要强调的是，芯片设计是一个系统工程，需要硬件、软件、算法、工艺等多个环节的协同进化，海思的成功正是这一系统工程优秀运作的体现。
以下是一些关键的反驳点和详细的解释：
核心论点：先进的制程工艺是基础，但优秀的芯片设计是核心竞争力。海思芯片的成功，是两者协同作用的必然结果，而非单方面的“制程红利”。
详细反驳论证：
1. 海思在核心IP（Intellectual Property）设计上的自主创新与积累：
CPU核心IP： 很多人误以为海思只使用ARM的公版架构。事实并非如此。海思自主研发了大量的CPU核心IP，并在ARM架构的基础上进行了深度定制和优化，例如其麒麟系列芯片中的CPU核心。这些定制化设计能够根据自身产品的需求，例如功耗、性能、特定指令集支持等方面进行精细调整，这是公版架构难以实现的。反之，如果仅是“吃了制程红利”，那么其他使用ARM架构的公司也应该能达到同等水平，但事实并非如此。
GPU核心IP： 海思不仅使用ARM Mali GPU，也曾传出或实际投入了自主GPU核心的研发。即使是使用ARM的GPU IP，海思也通过精细的集成、调度和优化，使其在实际应用中表现出色。更重要的是，其自主研发的AI处理器（NPU）等，更是体现了其在特定领域的创新设计能力。
ISP (Image Signal Processor) 和基带IP： 这是海思的强项。海思自主研发的ISP技术在图像处理能力上一直处于行业领先地位，其降噪、色彩还原、HDR等算法和硬件设计都非常出色。同样，在通信基带领域，海思长期以来都是全球顶尖的供应商，其5G基带芯片的技术实力得到了全球认可，这绝非简单地“吃制程红利”可以解释的。基带芯片的设计极其复杂，涉及射频、信号处理、编码解码等多个高度专业化的领域，需要深厚的设计功底和大量的研发投入。
2. 系统级优化与集成能力：
SoC (System on Chip) 的整体设计： 芯片设计远不止CPU、GPU等核心IP的堆叠。将CPU、GPU、NPU、ISP、基带、内存控制器、电源管理单元、安全模块等所有组件高效地集成到一个芯片上，并确保它们之间协同工作，是SoC设计的核心挑战。海思在SoC的架构设计、总线接口、缓存一致性、功耗管理等方面展现了极高的水平。例如，其能将多个异构计算单元（如CPU、GPU、NPU）高效地协同工作，最大限度地发挥整体性能，这是对系统级设计能力的极致体现。
异构计算的调度与优化： 现代移动芯片普遍采用异构计算架构，海思在如何调度和分配任务给不同的计算单元（如大小核CPU、GPU、NPU）以实现最佳能效比方面，拥有独到的技术和经验。这需要深入理解各种计算单元的特性，并进行复杂的软件和硬件协同优化。
3. 软件和算法的深度融合：
软硬件协同设计： 优秀的芯片设计不仅仅是硬件的堆砌，更是硬件与软件、算法的深度融合。海思能够根据其自研的算法（如影像算法、AI算法）来设计对应的硬件架构，从而实现极致的性能和能效。例如，其ISP不仅仅是一块硬件，背后是海思工程师多年积累的影像处理算法，并将这些算法高效地映射到硬件上实现。
AI算力的有效释放： 海思自研的NPU（神经网络处理器）在性能和能效比上屡次获得行业好评。这背后是其对AI算法的深刻理解，以及如何将这些算法转化为高效的硬件计算单元，并配套相应的软件框架进行调度和优化。
4. 市场和产品迭代的印证：
持续的产品竞争力： 海思麒麟系列芯片在过去几年中，在智能手机市场上与高通、苹果等顶级厂商的产品形成了强大的竞争。其GPU性能、AI算力、影像能力等都得到了消费者和行业的广泛认可。如果仅仅是“制程红利”，为何其他使用相同制程工艺的芯片厂商，在某些方面（如ISP、NPU性能）却无法达到海思的水平？
客户的信任和选择： 华为作为全球最大的通信设备制造商之一，其手机业务也曾是全球顶尖。其核心芯片由海思自研，这本身就说明了海思芯片在性能、可靠性、成本等方面的综合竞争力得到了内部最严苛的检验和认可。并且，华为也曾将海思的芯片卖给其他厂商，例如其通信模块等。
5. 对“制程红利”的误解：
制程是基础，不是全部： 先进的制程工艺确实为芯片设计提供了更高的性能和更低的功耗基础。但就像拥有最先进的建筑材料，不代表就能建成最好的房子。设计、工程、材料科学等都需要顶尖的水平。同样，先进的制程工艺可以让你设计出更快的CPU，但如何将其与其他组件高效集成，如何让它在实际应用中发挥最大效能，则完全依赖于设计能力。
制程工艺的挑战： 即便有先进的制程，设计人员也需要深刻理解该制程的特性、局限性和优化方向。例如，如何在高密度下进行物理布局、如何进行时序收敛、如何控制漏电等，都需要极其专业的设计知识。海思能够成功地在不同的先进工艺节点上推出高性能芯片，本身就说明了其对工艺的驾驭能力。
6. 研发投入和人才积累：
长期、巨额的研发投入： 芯片设计是一个高门槛、高投入的行业，海思多年来在研发上投入了巨额资金，吸引了全球顶尖的芯片设计人才。这种长期积累和人才优势是其技术实力的重要保障。
全流程的设计能力： 海思拥有从前端设计（架构、逻辑设计）、后端设计（物理设计、版图设计）到验证、测试等完整的芯片设计流程和能力。这种端到端的掌握能力，是实现复杂高性能芯片的关键。
总结来说，反驳的要点是：
海思在核心IP设计上有自主创新和深度定制。
海思具备强大的系统级设计和集成能力，能够实现异构计算的高效协同。
海思能够将先进的算法与硬件设计深度融合，实现软硬件协同优化。
海思产品的市场表现和客户选择是其设计实力的有力证明。
“制程红利”是锦上添花，而非雪中送炭；没有优秀的设计能力，先进的制程也无法转化为卓越的产品。
海思在人才、技术和研发上的长期投入是其成功的根本原因。
将以上几点详细解释给对方，并可以举例说明海思在特定领域的突破性技术（如NPU、ISP、5G基带等），就能有力地驳斥“海思芯片只是吃了制程红利”的片面论断。要强调的是，芯片设计是一个系统工程，需要硬件、软件、算法、工艺等多个环节的协同进化，海思的成功正是这一系统工程优秀运作的体现。
网友意见
这是小米被黑的最惨的一次。
以及所有华为友商，包括国内和国外。
紫光展锐还在困难中挣扎呢，如果真有人觉得几个亿就能做出来很好的芯片，我觉得紫光展锐可能会欢迎。
不光展锐，还有瑞芯微、全志啥的，一大堆的半导体企业，都在等着这样的人才。
什么叫实际设计水平？按照这些人的逻辑，所有fabless都是如此！
芯片设计领域基本都是用Verilog或者VHDL。芯片设计的思想过去几十年都没有大的变化，很多复杂的设计确实都是靠工艺往前推，这很正常，工艺越先进，standcell的cell delay越小，net delay也越小，在同等设计下，芯片可以工作在更高频率的时钟下；在同样的时钟频率下，芯片可以经过更复杂的组合逻辑运算。在55纳米和65纳米工艺下，不用多级流水线技术，想跑2G的时钟主频跑得了吗？不用多级流水线，即便所有逻辑用standcell来搭，都达不到，2G时钟，意味着时钟周期只有0.5纳秒。看看常用的加法器、异或门、与非门在55/65纳米工艺下cell delay有多大就知道了。2G时钟周期只有500ps，而一般组合逻辑cell delay在55工艺下都是几十ps到一百多ps，加上时钟setup/hold的margin以及OCV的设置，根本不能跑稍微复杂的组合逻辑。用流水线技术，不考虑面积但还可以，考虑面积和功耗，根本支撑不了这么设计。正是工艺的提升，才给设计留有了更多的空间、更多的余地，能够让designer更加从容的考虑功耗、面积、时序的影响。而且越先进的工艺，对后端设计考验越大，28纳米以上工艺和以下工艺简直就是两个世界！14/16纳米工艺使用finfet技术，基本28纳米以上好多经验都用不上了。越先进的工艺因为功耗和高速电路的影响越考验芯片整体的架构设计、功能设计、后端设计。谁敢大言不惭的说能够设计7纳米以下工艺芯片的公司没有实际芯片设计水平，是吃制程红利？是哪些键 盘侠？
海思没有自己的fab厂，又不是自己搞了2nm的产线吊打别人家的5nm芯片，何来制程红利一说？
所以这个提问就问的莫名其妙。
那高通又是什么牛马
数字芯片确实很多地方是自动布线的，比如SRAM缓存。但是你要高性能，有些地方就不得不手动布线。比如，时钟树。
怎么样保证整个时钟信号链路都是低抖动的？抖动小有助于提高整个芯片的工作频率
怎么样做到低功耗？要低抖动往往要付出功耗的代价
能不能做到时钟电路近乎无级的调节频率？时钟电路本身和数字电路的功耗都和时钟频率高度正相关。在不需要高性能的时候，降低时钟频率能非常有效的减少CPU的功耗。
最后，时钟电路降低频率的时候，能不能近乎无级的降低时钟电路的供电电压来降低功耗？甚至跳过一些PLL环节来降低功耗？
代工厂会给出标准的时钟电路做参考。但是要把工艺潜力发挥出来，做到尽可能低功耗 低抖动的时钟电路，那就老老实实放弃自动布线，自己亲自动手设计（所谓的手工布线）
华为宣传过自己的CPU是用了手工布线，大概率就是时钟这种关键电路重新设计而不是用自动布线或者照搬厂家参考。结果还被有些人嘲笑说落后。
呵呵
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