如何看待海思麒麟 990 处理器？
要理解麒麟 990，我们得先了解它诞生的背景。在那个时期，全球智能手机市场竞争白热化，处理器性能、AI能力、通信技术成为衡量旗舰手机的重要指标。而作为华为旗下芯片设计公司，海思麒麟系列一直以技术创新著称，尤其是在基带芯片领域，更是有着深厚的技术底蕴。麒麟 990 的目标，就是要集海思的所长，打造一款在性能、AI、影像、通信等方面都达到甚至超越当时行业顶尖水平的旗舰芯片，并在这个过程中，实现真正的“中国芯”的突破。
技术亮点，让人惊艳：
首先，从CPU架构上看，麒麟 990 采用了业界先进的CortexA76和CortexA55核心组合，并针对性地进行了性能优化。虽然它不是首发最新的CPU架构，但华为在核心的调度、功耗控制方面做得相当到位，在实际使用中，无论是日常操作的流畅度，还是大型游戏的表现，都交出了令人满意的答卷。
但真正让麒麟 990 脱颖而出的，是它强大的AI能力。它首次在手机SoC上集成了双核达芬奇架构NPU。这个“达芬奇”可不是一般的AI引擎，它拥有更强的算力，更低的功耗，能够更高效地处理复杂的AI任务，比如人脸识别、物体识别、图像增强、自然语言处理等等。而且，华为还为达芬奇架构开放了工具链，让开发者能够更便捷地开发和优化AI应用，这在当时是相当前瞻的做法。这意味着，搭载麒麟 990 的手机，不仅仅是手机，更是一个能够“思考”的智能终端，AI体验有了质的飞跃。
在GPU方面，麒麟 990 采用了MaliG76 MP16，这是当时ARM最新的旗舰GPU。在配合海思自家的图形调度和优化技术后，其图形处理能力非常出色，能够轻松应对高帧率的游戏和复杂的3D渲染。很多游戏玩家对搭载麒麟 990 的手机的流畅游戏体验是赞不绝口的。
然后，我们不得不提麒麟 990 在通信技术上的突破。它率先支持了SA（独立组网）和NSA（非独立组网）双模5G。这意味着，无论当时运营商采用哪种5G组网方式，搭载麒麟 990 的手机都能无缝支持，为用户提供了更广泛的5G网络覆盖和更优的体验。而且，它还集成了自家的巴龙5000基带芯片，在5G速度、功耗控制、信号稳定性方面都表现出色。这在当时，许多竞争对手的5G解决方案还处于早期阶段，麒麟 990 的领先地位尤为突出。
在影像方面，麒麟 990 搭载了华为自家的ISP（Image Signal Processor），并集成了多摄协同技术。这使得手机在拍照时，能够更好地处理来自多颗摄像头的图像信息，实现更出色的降噪、色彩还原、HDR效果，以及更快的对焦速度。配合华为在计算摄影上的深厚积累，搭载麒麟 990 的华为手机，在拍照方面一直保持着行业领先地位，被誉为“手机中的相机”。
制造工艺，是关键：
值得一提的是，麒麟 990 采用了当时最先进的7nm+ EUV（极紫外光刻）工艺制造。这项工艺的引入，不仅让芯片的集成度更高，功耗更低，性能更强，也代表着中国在芯片制造工艺上的一个重要进步。虽然7nm+ EUV工艺本身就是一个巨大的挑战，但海思和台积电的合作，成功地将这一先进工艺应用到了麒麟 990 上，为其强大的性能奠定了基础。
麒麟 990 的意义，远超芯片本身：
从更宏观的角度来看，麒麟 990 的出现，对于中国半导体产业具有里程碑式的意义。
自主研发的实力证明： 它证明了中国有能力自主设计出能够与国际顶尖水平媲美的旗舰级手机SoC。这对于提升中国在集成电路设计领域的国际地位，增强民族自信心，有着不可估量的作用。
技术突破的象征： 无论是在AI NPU、5G通信，还是在影像ISP等方面，麒麟 990 都展现了海思在关键技术领域的突破和创新。这些技术积累，为后续更先进芯片的研发打下了坚实的基础。
产业链的带动作用： 麒麟 990 的成功，也带动了国内相关产业链的发展，包括IP核授权、EDA工具、封装测试等，促进了中国集成电路生态的完善。
市场竞争的搅局者： 它的出现，打破了长期以来由高通、联发科等几家巨头垄断高端手机芯片市场的格局，为市场带来了新的活力和选择。
当然，任何产品都有其局限性：
尽管麒麟 990 取得了巨大的成功，但我们也要理性看待。在某些极限性能场景下，它可能与同期最顶尖的竞品存在细微差距。同时，芯片的成熟度、功耗控制的精细化，都是一个不断迭代优化的过程。
总结来说， 海思麒麟 990 是一款集大成之作。它不仅仅是华为技术实力的体现，更是中国在高端芯片领域坚持自主创新，不断突破的一个缩影。它用实际行动告诉世界，中国也能制造出最先进的芯片，并且有能力在技术浪潮中引领潮流。即使在后来面临了外部的严峻挑战，麒麟 990 所展现出的技术实力和战略前瞻性，依然是值得我们铭记和骄傲的。它为中国半导体产业的未来发展，树立了一个非常重要的标杆。
网友意见
麒麟990发布后被不少网友狂喷“挤牙膏”，直接原因就是它没有采用ARM近期最新发布的A77 CPU微架构以及G77 GPU微架构，而是继续沿用去年的A76微架构和G76微架构。每一代麒麟990这样的SOC立项都要比正式发布早很多，甚至早一两年都不奇怪，而ARM的每代CPU/GPU微架构其实在发布前很久也已经提前向各SOC厂商兜售了，因此从时间上推测麒麟990确实有可能用上A77和G77。
麒麟990发布前，有消息称它将首发A77/G77，从而让很多追求“完美”的网友获得了心理上的最大满足。毕竟去年就是麒麟980首发了A76/G76，那么其可信度获得支持很正常。结果居然不是，反差之下极度失望，继而大肆开喷的局面倒也并不让人意外。
其实ARM在发布A77/G77后曾表示MTK的产品会首发，这已经从侧面证实并非海思的麒麟系列。不过鉴于MTK“发哥”的口碑一直不佳，信任危机重重，因此这一信息并未被大肆宣扬，就算是听到也很可能被选择性忽视了，以至于海思麒麟首发A77/G77的“真”流言并没有得到什么反驳，反而占了上风(发哥:“你你你们，ARM给我背书你们都不信..............我我我，我吐血呀”。众人议论纷纷:“此人嘴角带血，胡言乱语，形态痴狂，快散了吧，免遭其害”)。
华为的Fellow艾伟已经直接回应，麒麟990是因为时间上来不及才放弃A77/G77的，院士的身份应该足以代表这是官方解释了。进一步分析，这说明华为对麒麟990的商用供货时间是有严格要求的，SOC集成5G基带并提供稳定可靠的性能表现，从而实现Mate30系列新旗舰手机领先上市才是首要目标！毕竟解决以往外挂5G基带方案耗电大以及工作状态不够稳定等问题迫在眉睫，这是华为抢占5G时代制高点的战略关键。
在主次清晰的判断下，华为才会宁可采用“老旧”但已吃透，运用自如的G76/A76，进一步优化设计和强化规格，再结合台积电的7nm+ EUV新工艺来打造麒麟990，目标就是既可以获得性能提升，又保证预期的上市时间。
与之相比，如果坚持采用A77/G77的设计方案，固然可能获得更强的性能表现，让追新党们欢呼雀跃，但掌握优化新架构所带来的时间损耗，必然实实在在的延后产品进度，一旦贻误战机显然得不偿失。华为一贯的策略风格是实用为先，而且海思这么多年一直顶着压力隐忍前行，耐喷能力也是练出来了，追新党们要发泄就发泄吧，任你口水千翻，我自一口真气足(既定目标达成才是真)。
当然，虽然说集成5G基带优先，但要是因为CPU/GPU用旧架构导致麒麟990性能不佳肯定也不行，毕竟是定位旗舰SOC。华为敢这么做，也是因为A76/G76这一代的底子都不错，虽然是去年发布的，但都是ARM“迈大步”成功的得意佳作，要知道ARM每年的CPU/GPU更新要是碰上小修小补的一代也是常事。
先说CPU，如果说去年从A75到A76的大跃进(同频性能与能耗比同时大幅提升)值得起立鼓掌，那今年再到A77就只需微笑致意了。毕竟A77虽然同频性能可以提高20%(主要通过增加并发运算单元实现)，但耗费的芯片面积也会增加16%，关键是能耗比没有提升，也就是功耗也会上升20%，对于手机SOC而言，吸引力自然不算太强。特别是麒麟990，如果你声称看了它的发布会，却没有注意到强调控制功耗几乎贯穿全场，那可别怪我认定你全程睡着了。5G基带功耗高，即使在集成进SOC后大为改善仍旧不能小视，因此麒麟990放弃A77应该并不算什么艰难决定。
需要指出的是，表面上看麒麟990的CPU部分主力仍旧基于A76，似乎与一年前的麒麟980一样，三丛级大中小核的数量配备也没有变化，导致很多人想当然认为它仅依靠调高频率来提升性能。但实际上从公布的性能数据看，麒麟990单核测试得分比频率和架构近似的骁龙855还高10%！简单算一下就不难发现，麒麟990这样的性能优势绝不可能只是麒麟980简单升频得来的，其大核从2.6GHz提到2.86GHz，频率提升10%，但单核得分却提高了15%。
如果测试数据没有问题，那麒麟990的这个A76，一定已经获得了版本更新和优化。到底改了什么?肯定不会是什么大手术，除了消除Bug提高执行效率，也许还提高了缓存的命中率?具体看后续有没有官方解释吧，也可能根本不会有，毕竟技术细节关注度小。
接下来说GPU。如果说CPU放弃A77不算太可惜，那么GPU来不及采用G77倒确实是个遗憾。G77采用了新设计，不仅性能大幅提升40%，能耗比也提升了30%，因此说错过很遗憾确实如此。不过了解麒麟990的GPU演化后，就能发现华为的思路是用去年的G76来实现近似的设计目标：大幅提升性能，同时提升能耗比。
麒麟990采用了GPU领域提升性能和能耗比的传统成熟手段:大幅增加核心数量提升性能，同时降低工作频率严格控制功耗来提升能耗比。具体来看，麒麟990的GPU核心数量由麒麟980的10个(MP10)暴增到了16个(MP16)，幅度达60%；同时GPU工作频率比麒麟980有所降低，再加上效率损耗，最终总体性能水平提高了35%，幅度也算是不小了。
从华为公布的数据看，麒麟990的GPU性能比骁龙855高出6%。别看幅度不大，对于麒麟系列来说已经是历史性跨越了，毕竟以前这么多年一直被骁龙系列碾压，反超一直在梦里，今天终于成真值得纪念。更难得的是，华为宣称麒麟990的GPU能耗比高于骁龙855幅度达到20%，这显著增加了这次胜利的价值。
当然，GPU采用MP16这样规格的设计是有代价的。首先就是效率下降:GPU核心越多，管理协调它们共同工作的负担也越重；再加上供整个GPU数据指令交换的系统带宽很有限(与PC独立显卡的GPU相比简直是小得可怜)，因此让每个核心都充分发挥实力是不可能的。基本上核心越多平均到每个核心的效率就越低，整体性能的增长幅度远低于核心数量的增长，完全不是线性关系。这也是为什么从MP10涨到MP16，60%核心数量增幅最终只获得35%性能收益(还有就是频率下降)。
另外，更多的GPU核心意味着需要消耗大量的晶体管增加芯片面积，也就是增加制造成本，这也是以前华为一直不肯这么干的根本原因。与之对应的是，三星在这方面一贯很大方，它的历代旗舰级SOC为GPU配备20个左右核心并不罕见，相对而言华为即使到麒麟990也还是比较保守的。之所以三星阔绰华为寒酸，源于以往双方旗舰手机无论是售价还是销量都有巨大差距，三星有充裕的成本空间让它挥霍晶体管堆更多GPU核心。近两年华为旗舰手机进步巨大，售价和销量也水涨船高，自然可以在GPU设计上更宽裕些了。
总结一下。没有A77和G77，麒麟990依靠优化设计和更新工艺，仍旧实现了CPU/GPU的全面提升，与麒麟980相比，CPU提升15%，GPU提升35%。与骁龙855相比，麒麟990实现了CPU与GPU的双超越，虽然10%与6%的领先幅度不大，但考虑到能耗比都明显占优(CPU领先12%至35%，GPU领先20%)，因此不必太纠结，它就是现在各方面最强的安卓旗舰SOC，而唯一可能威胁它地位的骁龙865还要再等4个月。
2019.09.06更新：
麒麟990发布会已开，CPU、GPU、NPU、ISP全面升级，全方位超越了骁龙855。
其中CPU提升较为保守，GPU、NPU提升幅度较大。
在集成5G的情况下取得上述成就，已经相当难得。
具体消息，参见这个回答：
原回答：
根据现有消息，麒麟990集成5G基带，同时支持NSA和SA基本石锤了。
这简直……我TM又忍不住要爆粗口了。
之前在小伙伴们讨论骁龙855plus，对X55基带时，有菊厂内部人士表示不关注他们的进度，未来一段时间内注定华为领先全行业。
在被问及原因时，就有小伙伴暗示过，麒麟990将集成5G基带。
说实话，当时我是将信将疑的，现在看来，是不得不服啊。
相比友商的X50，连外挂基带都还停留在NSA，这简直是代差！
外挂基带和集成的差距，相关科普已经太多，而且9月份搭载麒麟990的Mate30系列就要发布。
这意味着在骁龙865问世前，整个高通阵营在5G领域毫无还手之力。
如果骁龙865还敢挤牙膏，还在用外挂基带，恐怕高通的高端市场将彻底崩塌。
NPU方面，麒麟810采用的自研达芬奇架构，不出意外的话也会出现在麒麟990的NPU上。
CPU和GPU方面，麒麟990的提升有可能较为保守，网传的150亿晶体管未必可靠。
（评论区说我沸腾、吹爆的，看见这句话了吗？）
考虑到NPU自研结构的大幅跃进，再考虑到集成5G基带必然要占用SOC大量空间：
个人认为，在最新的7nm EUV工艺加持下，在5G基带取得巨大突破的前提下：
麒麟990在CPU、GPU方面只要按部就班的提升，就基本完成任务。
如果还能在CPU和GPU方面取得较大幅度的提升，就将彻底甩开骁龙855和855+，甚至问世较晚的骁龙865能否挽回局面，恐怕就要打个问号了。
当然，最终一切还是以发布会、以量产产品为准。
麒麟990表现究竟如何，我们将拭目以待。
PS：看到有说法认为，麒麟990只是“胶水”基带，封装在一起而已，个人认为这种可能性不大。
以本人看来，从Mate20X的较少备货就能看出，外挂基带并非华为的主打产品。
甚至于Mate X的推迟，固然有可能是出于进一步完善产品，但很大程度上也是为了等待麒麟990的巨大提升。
当然，最终一切还是以发布会、以量产产品为准。如果本人判断有误，欢迎大家打脸。
2019.08.24更新：
原文中曾提到如果骁龙865还在用外挂基带，恐怕高通的高端市场将彻底崩塌。
对此评论区有不少质疑声音，这里解释一下。
之前在知乎讨论时，反复强调过海思旗舰芯片出货量大，研发成本被摊平的问题；
以及更关键的，华为自研芯片与其他厂商外购芯片，成本差距巨大的问题。
高通旗舰芯片本就在成本上出于劣势，如果一直以来的性能优势被动摇，其高端形象必然大受打击。
更重要的是，采用高通系芯片的厂商的产品打造，毫无疑问将是戴着镣铐跳舞，很有可能导致市场占有率进一步降低。
芯片性能及成本出于劣势→
搭载该芯片的产品竞争力下降→
搭载该芯片的产品市场占有率下降，芯片销量减少→
研发成本无法被摊平，进一步推升成本→
芯片成本劣势更大。
这个恶性循环一旦开启，就很难停止，我所说的崩塌，就是指这个循环开启的过程。
这一点，近期最突出的例子就是红米Note8。
根据目前的信息，红米Note8低配版搭载骁龙665，高配搭载联发科G90T
骁龙665的跑分等具体信息出来了，CPU大核用的4个A73，相比骁龙660居然还降频了200MHz，跑分也比660低了足足13%；
GPU部分相比骁龙660，跑分只提升了3%，还不如被诟病GPU孱弱的骁龙675。
而联发科G90T纸面参数很不错，但是采用的12nm制程严重落后，功耗控制如何要打个问号。
现在红米Note8还没上市，就已经有消费者，特别是SOC至上党质疑其SOC性能，并拿出目最强的次旗舰芯片麒麟810作为对比。
小米系高管被迫在微博反复强调G90T和麒麟810的功耗差距并不大，认为两者“旗鼓相当”
只能说，半导体产业马太效应，强者恒强的经济规律是残酷的，但某种意义上也是公平的。
即使是发达国家曾经高高在上的地位，即使是高通曾经牢不可破的技术领先，在失去市场之后，闸刀落下的速度分毫不会慢。
当然我原文说的只是一种可能性，我个人也认为，短期内高通不至于被甩开，甚至不排除牙膏挤爆的可能性。
（再次强调，评论区说我沸腾的，看见这句话了吗？）
未来海思麒麟与高通骁龙之间，或许又将是一场龙争虎斗。
文末彩蛋：
高通：我个人建议我们用X50外挂基带。
众人：听说隔壁支持SA，我们的X55还是早一点吧。
高通：那这样好了，以防万一，我们还是年底再出X55
众人：？？？
高通：听我的，好不好，一个人说了算
众人：巴龙5000用了7nm……
高通：买！
众人：台积电产能不够啊
高通：台积电也可以买！
众人：……
高通：这个问题不需要商量，都听我的。
众人：……
高通：你们不要闹了，就这样，都听我的。
众厂商：听说隔壁要集成5G基带
高通：这是你们的问题，你必须要解决!
众厂商：不集成手机不好做啊
高通：要不我觉得你还是别干了吧？
众厂商：我觉得要不我们也集成？
高通：我不要你觉得，我要我觉得。我说外挂就外挂，我不管
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