按照产品周期来看麒麟980是和高通845以及A11对比的,这是没错的所以不用纠结这个问题了,当然了,由于采用7nm工艺和855抗衡下也不是不可以。
其实对于麒麟处理器来说大家更关心GPU,这一次是你没见过的船新版本Mali-G76,由十颗核心组成,可以说跑分那是相当厉害了!具体还得看游戏高压测试,由于有GPU Turbo 技术加成我认为性能已经不是麒麟处理器的短板了,未来要是华为自研发成功超过高通也是有可能的。
自研ISP这是华为的拿手好戏,P20Pro做为地表拍照最强手机我相信大家是没什么争议的,但是手机拍照仍然有进步的空间,所以自研ISP就有一个很好的奠基作用,对于Mate20的拍照创新也值得期待了。 四摄?
通讯基带没啥好说也是地表最强,搭配巴龙5000调制器支持5G是妥妥的了,这一点比A12要强。
值得一提的是麒麟980并不会首发在Magic2上面,而是首发在Mate20上面,Magic2就是放出来让你高兴一下,什么时候发布还是未知数呢。
也有遗憾,因为并不是华为自研CPU和GPU,因为之前的消息是满天飞自主架构消息,但是这种事情不能强求,毕竟有点难…
那么这样一来其它安卓厂商抢高通855的意义就不大了,我麒麟980直接支持5G,而且即将搭载在今年发布的Mate20上面。
心疼联想一秒,好的一秒完了可以点赞了…
这让我想起了当年三星7420吊打全场整整一代一年有余的剧情...
不过华为这次优势没有7420那么大,毕竟当年7420对上的可是810那个扶不起的阿斗,而现在845还是可堪一战的。855实际产品出来前,领先高通阵营小半年轻轻松松。
引用了我的另一篇回答,基本参考Digtal/Logic来讲,Analog没有从事过
首先,Kirin 980 SOC及其CPU也好,鲲鹏920也好,3559A平台也好,都是目前国内最独树一帜的设计成果,也是TSMC为什么坚持代工合作的理由之一,海思CPU系列在用户侧和Fab侧都是被认可的可靠产品,是国内计算芯片领域的领军产品。
但在基础原理的突破上,还是要保持追赶的,境外大厂在几个历史时期的超越都是建立在基础原理突破上的。比如当前窗口下的材料科学,在化合物半导体基材、栅极构型、传导方式等方向的突破,可以发掘和导入新制程工艺(例如PIM/HBM的一种堆叠设计对材料的要求很高),并继续在摩尔定律的基础上迭代,虽然并不需要那么快的迭代速度了。
比如微架构设计的问题,比如Cortex-A57/ Haswell都是经典微架构。拿这个做出的芯片方案,例如高通的8xx,麒麟xx 就多了。因此,目前CPU微架构设计及其RTL级验证和产品化,暂时缺乏实际成果的,workload-ISA-RTL。目前情况下ARM架构的要等ARM公版,RSIC-V架构的碎片化不值得提,X86... ;
比如封装技术:以苹果A12 SOC举例,最底层的硅衬底,钴m0 interposer,1层铝线,再往上13层封装。不同层的材料理化特性不同,这是多年未用过的封装技术了,Intel/Qcom也不会轻易投入,它对材料特性、制造、工艺参数要求都很高,只有经验累积极为丰富的fabless才会投入的设计。而A12的整体设计是在ARM当时未发公版的V8.3-A架构上摸索自研的。
比如构建IP族和EDA IP工具链的问题,目前的现状下有这样一句话:通用IP大开源,小众IP碎片化,顶尖专用IP囤在EDA,谷歌就坐收全球的data。因此CDNS/SNPS长线价值是看涨的,IP墙足够高。 对于目前国内已经流片项目的后续迭代,需要workload;也更需要依赖CDNS/SNPS这样的工具商,它们供应的不仅是软件,更重要的是IP库、是IC设计最佳实践(尤其后端物理设计)以及NRE的支持服务。类比ARM 从M core成长到A core需要迭代多少年走过来。
半导体产业的迭代发展不是一蹴而就的,它需要大量的设计和制造经验累积、IP墙的构筑。HiSlicon已然能够交付国内最卓越的芯片设计,还会更上一层楼,综合方面逐渐追平一线。
希望回答你的问题。
根据安兔兔的跑分来看这次的麒麟980综合跑分领先骁龙845,安兔兔可是号称雷兔兔,跑分不会偏向华为
而gpu依然是麒麟的弱项,落后骁龙845
这几年了华为在芯片领域的进步是有目共睹的,希望华为再接再厉,造出手机界最强soc
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