中国大陆明明知道芯片不行，几十年前为什么不发展芯片？ 第1页

首先吧，大陆的芯片技术并不那么差！最近很多人带节奏，好像中国没了最先进工艺的芯片制造就会彻底崩溃。台湾某个女士公然宣称说美国在芯片制造行业卡中国脖子会让整个中国从商业到国防都陷入困境。看得我都笑岔气了！台湾这些人真是连脑子都不转了吗？如果美国对中国的芯片封锁真能达到这种级别的影响力，请问他干嘛只是关个总领馆？像99年一样直接误炸不香吗？

跳出来看，中国在芯片制造领域真的不是这两三年才落后的，只是这两三年才把这个话题炒热的。更进一步，这几年中国其实正在以肉眼可见的速度全方位追赶，某些芯片设计甚至能数一数二。那么问题来了，中国芯片制造业落后不是一两年，也不是被“卡脖子”一两年了，难道以前中国就崩溃了，发展就停滞了？那么这些年的发展都是泡沫？

这里我还是先陈述一个事实，真正卡住中国脖子的是7nm以下的制程，截止到2019全世界7nm制程的芯片不超过10种，他们分别是

第一个问世量产的7nm晶片是苹果公司Apple A12 Bionic，用于2018年末推出的iPhone XS和iPhone XR智慧型手机[6]。2019年末发表的Apple A13 Bionic使用台积电第二代7nm制程生产，用于iPhone 11及iPhone 11 Pro。

高通Snapdragon 855和华为海思的麒麟980芯片也都采用了台积电的7纳米工艺。[7]。

AMD于2019年推出采用了台积电7nm FinFET制程的RX 5700系列 GPU和Zen 2微架构 Ryzen CPU。而Intel预计2021年推出。[8]

富士通与理化学研究所共同开发的超级电脑“富岳”，采用之ARM架构处理器A64FX，也以7纳米制程生产[9]。

而14nm制程，中国基本上已经可以国产化。个别技术还是受制于人，但是影响不大。敢封锁就能快速找到替换方案。

当然芯片制造的五大环节中，几百个工艺中，中国确实很多环节都落后，只是这些问题不是决定性的问题。

换句话说，其实就算整个世界突然对中国全面封锁，一颗芯片不卖，一点相关技术不给，普通民众唯一感觉到的就是手机涨价，待机时间变短，笔记本电脑变沉，部分电子产品在五年里会不断涨价，个别产品价格可能会十分离谱，但很快就会慢慢回落，再就是我们用的电子产品在10多年里相比欧美都更笨重些，也就是这样了。这个代价中国其实是承担得起的，但是欧美要这样玩儿将会永远失去中国市场。无数公司直接就会破产。最麻烦的是，如果芯片对中国禁运那么就不可能在中国加工，那么像苹果，特斯拉这样的公司难道真能全搬出去？

至于国防，通讯，银行，水电还有涉及民生的方方面面，中国虽然也会用进口芯片，但早就独立自主，封锁几乎没有影响！尤其是军事，中国自始至终都坚持独立自主，根本就不信外国芯片，而且吧。国防真的对精致小巧没那么高的要求。

那么是不是7nm以下制程就不重要了呢？当然不是，7nm以下制程的技术用的是先进的euv光刻技术。也就是在2018年前后该技术才算成熟。未来可以预见所有的芯片都会逐步升级到7nm以下的制程。更小，更快，更省电自然是极好的！所以美国所谓的卡脖子，卡的是中国产业升级的脖子，是卡住中国引领世界科技革命的脖子而不是像很多无知的井底之蛙以为的是卡住了中国国防民生的脖子。

以中国当前的能力，这个世界上没有哪个国家甚至哪个组织能卡住中国国防民生的脖子。中国早就不是七十年前的中国！

那么7nm以下制程代表着什么呢？代表着一块富矿！如同之前三次科技革命一样，这属于是第四次科技革命的一个基础技术。对于第四次科技革命，可以这么说谁抢占了高地，谁就是未来的霸主。当然第四次科技革命会有许多新技术，7nm以下芯片制造只是其中重要的一个，即便中国今天落后也不意味着以后也落后，就算这个技术没有被拿下也不意味着第四次科技革命中国就必输无疑。因为目前第四次科技革命到底是以何种技术为爆点还并不那么清晰，5g，大数据，人工智能虽然概念炒得火热，但石墨烯半导体，可控核聚变，量子通信，量子计算机也都有可能是最终的爆发点。7nm以下芯片制程看起来很重要但最终有多大作用还未有可知。所以所谓卡脖子其实也不准确，确切的说是拉慢了前进的步伐，使了一个绊子。

那么回到这个问题，为什么中国不发展芯片技术。

做个类比，为什么人不一出生就去学钢琴，学高等数学？干什么天天吃奶，晚上乱哭，学高数啊！

答案是，没那个能力，也没那个必要！连眼睛都没睁开就学高数？爬都不会学钢琴，这种事儿可能吗？

真实的情况就是，中国今天是方方面面都有了能够跟美国一较长短的势力，先是汽车能自产，然后化肥都自产了，然后是供电设备都自产了，接着医疗设备中端的类似彩超，生化分析仪，自动注射器都能自产了。然后的然后到了今天高端芯片制造的重要性才突显出来。99年那会儿，美国哪里用什么封锁芯片，一个航母编队把马六甲海峡一封锁，中国就要干瞪眼。为啥炸了大使馆就是白炸？真的愿意这么窝囊吗？再往前推十年，80年代，彩超ct如果不进口，中国就没有！那个时候咱们怎么不嚷嚷芯片卡脖子？所以那个时候最重要的不是芯片，是航母，是歼二十是中俄石油管道！是所有中低端制造业。

说了这么多就是希望今天的年轻人有些担当！别学现在的美国人，遇到些挑战就怨天尤人，四处甩锅。前辈们一穷二白，筚路蓝缕把你们送到了争雄世界决赛的大舞台上，你们竟然嫌前辈没有在几十年前就把饭送到你们嘴巴里！哪儿有这种逻辑！

每代人有每代人的挑战！每代人有每代人的困境！别总想着坐享其成！今天中国能够把芯片问题当做是重大问题已经是一个巨大的成功！不信你问问印度，47年建国的印度，今天还正在解决全国通水通电的问题。同样的农业国，差不多时间建国，而且瓦森纳协议也从来没有封锁过印度，印度人咋不嚷嚷造芯片呢？你们说中芯国际才排到第八，那你倒是在印度找出一个半导体厂呀？

其实，全世界包括美国没有任何一个国家能够凭一己之力完成高端的设计，制造，封装，测试。而今天，中国表达的意思是，为啥我不能全部关键技术国产化？这他喵的不行！我要都国产化！要不然怎么能算崛起呢？要不然怎么能叫复兴呢！要不然被卡脖子！要不然不就不能吊打美帝了吗？说句不好听的，这他喵是炫富！

至于很多连炫富都看不明白的台湾某些人，真的！你们真的蹦跶不了几天了！大陆政府之所以任由这波舆论在国内热炒而不把其“炫富”的实质说明白，其实是因为政府是真打算把高端芯片全面国产化的！这个技术说白了在科学领域原理早就是公开的，工程上的积累确实需要时间，但更多的是要市场来养！没有市场，这些工程积累的技术是无法正向迭代，精益求精的。

其实在许多半导体产业上，中国之所以无法发展就是因为市场被抢占！欧美企业的芯片可以用降价轻松把新兴的国产芯片业都按死在摇篮里。但如果没有中国的市场作为支撑，像台积电这种公司怎么可能还会保持相同速度发展。说白了，谁有市场谁是大爷！中国如此高调地宣传“卡脖子”，本质就是在挤压外来者的市场。

今天，从中国的角度看，其实是万事俱备，只欠制裁。基础设施有，资金有，技术人才勉强够用，就差决心！这就是为什么川普制裁华为，中国政府非但不淡化“恐慌”情绪还要大肆宣传的原因！其实制裁华为在实质上对中国的影响并没有那么大！但是为了实现高端芯片国产化的目标，中国政府其实是利用了一下这波舆情，跟着添油加醋！反正93%的恐怖支持率又有特朗普的大嘴巴，添油加醋完全不会动摇政治合法性，更不会有任何负面影响。

知道实现高端芯片国产化的目标是什么意思吗？它的意思可不是中国要参与芯片制造的竞争，它的意思是中国真正的目标甚至不是超越美国而是要吊打美国！台湾某些绿油油的人东西以为中国政府在认怂所以大搞宣传，哪儿跟哪儿啊！这波节奏的潜台词可不是美国厉害害，我们好怕怕，而是：太好了，终于等到东风了！黄盖走起来！

再说个事儿，20年前地球上有5个国家说要登月。2020了，看看哪个国家登月了？

以下是吐槽：

这个问题其实美国人问过一个类似的，美国明明知道中国会崛起，几十年前为什么不摁死了中国？

这个逻辑和画风非常特朗普！美国为啥不按死中国，摁了呀！新中国成立那么多年不承认联合国位置不是摁？经济封锁不是摁？朝鲜战争不是摁？筹备核平计划不是摁？越南战争不是摁？炸大使馆不是摁？撞飞机不是摁？支持“五独”不是摁？

合着就特朗普聪明，知道要摁死中国了？那行！这是2019年10月，美国卫生与公共服务部（HHS）递交给特朗普政府的一份内部报告！

“一种呼吸系统病毒从中国开始爆发，通过旅行者传到美国，第一例患者出现在芝加哥。47天后，世界卫生组织宣布病毒大流行，但为时已晚：1.1亿美国人感染，超过770万人住院，死亡586000人。”

特朗普明知道有大规模的疾病风险为什么不提前做好准备？哪怕多囤积点呼吸机，口罩，防护服行不行？

拿买办思维啦、造不如买啦，刷个赞其实应该挺容易的吧。但其实屁用没有、不断拉低知乎水平不是吗？ 摩尔定律时代，美国芯片每18个月一个周期，晶体管翻一倍，而且成本便宜一半。

1970年摩尔定律尚未发威，中国差距美国相当于落后3-4个周期的水平，1980年，中国差距美国相当于落后7-8个周期的水平！70年代差距拉大了4个周期。

到1990年中国追到差距6-7个周期的水平，80年代缩小差距1周期，到2000年差距4-5个周期的水平，缩小差距2周期。到2010年差距2-3个周期的水平，缩小差距2周期。

我不知道是怎么样的屁股决定脑袋，才能强行宣布70年代这种差距持续拉大，是一种世界先进水平。而把改革开放以后差距不再扩大而且追上缩小的过程，污蔑成是买办破坏努力放弃积累。

2017年中国自产芯片1565亿块，进口芯片3770亿块。

今天中国的问题这恰恰不是什么“一个小小的芯片”，而是每年一万多种、五千多亿块各种芯片的消费总和问题。

70年代先后来说，人家DG NOVA系列（69年起）生产了五万多，中国仿制 NOVA系列生产了多少？一千多。

DEC PDP-11（71年起）系列生产了二十多万，中国仿制 DEC PDP系列生产了多少？不到二百。

IBM PC（INTEL 8080/8086CPU 78年起）一百多万+二百多万。中国仿制 IBM PC（INTEL X86CPU）系列生产了多少？十几个型号一共三十多台。越是晚出的先进型号，我们产量越少。

人家CPU/主机，从几万到几十万到几百万的量产规模，我们是从千到百到十的减少，越来越跟不上了。

1978年中国国产的良品的CPU芯片仅有400多块，良品率在1%上下。而美国年产CPU芯片（只计良品）都已经超过百万块了。

这个时候还要用那些个位数产量的面子工程讨论什么“并不落后”，“缩小到仅落后X年”，不是滑稽吗？

补充一下吧。有的人尬吹吹的都不知道是黑还是粉了。大家应该知道巴统吧。

那么不被巴统禁运的光刻机，是什么水平呢。1978/1979年，中国就已经的以进口的佳能（当时翻译做卡诺或卡农）的PLA-500F，美国Kasper的2001型，到1980年又被允许可以进口更高级一点的PLA-520FA，美国Kasper的2001B型。

从理论上讲，只要你造的出超级精度的掩膜，这几种进口的接触式光刻机，是可以达到接触式光刻理论1微米工艺的/接近式光刻时理论3微米工艺（例如不被巴统禁运的佳能PLA-500F即可）。中国自己打造的光刻机，什么GK-3/4，JK-1/2/3,实际上到死都没有完全达到这几个型号的水平，只能说“”在部分重要性能上接近或达到“”。

实际上国产的GK-3/4，JK-1/2/3,理论上可达1.5微米线宽，但只能在在10微米工艺上能够达到可以接受的良品率。1981年国内能够生产最好的4KB/16KB内存块，使用了7.5微米工艺，已经被视为大胆采用了。

1986年，电子部厦门集成电路发展战略研讨会，提出“七五”期间我国集成电路技术“531”发展战略，即普及推广5微米技术，开发3微米技术，进行1微米技术科技攻关,并提出建设南北两个IC基地，南方基地在江苏、上海、浙江长江三角洲地带，北方基地在北京。

真70年代有世界先进水平的3微米技术才怪了呢。

尬吹什么70年代中国有国际先进水平的光刻机，怕不是要被巴统笑死！

接触式光刻机，原理很简单，掩膜上雕出透光的线，下面是硅晶片，上面是光刻头，不透光的挡住，透光的线通过，于是相应的通过光刻胶和后续工艺在硅晶片上形成集成电路的线路。接近式光刻，就是把直接压在掩膜上的光刻头提高一点，精度下降但是掩膜寿命提高。（实际上更复杂，曝光让光刻胶光敏，去除想要去除对应的胶，后续再以化学腐蚀使得没有胶的部分被化学腐蚀出槽，没有被光刻胶曝光的有胶部分则不被化学腐蚀保留下来，产生槽以后再通过化学沉积，使得沉积金属，形成线路）

最重要的半自动是什么啊，是把掩膜自动对齐，越是复杂多晶体管的CPU，出于成本考虑，最好是分别刻在10块甚至更多块掩膜上，然后光刻时叠在一起。这样每一部分线路线分别在不同的掩膜上，雕坏了掩膜也只损失一部分，不需要全部废弃重来。70年代初，美国在光刻机技术更多集中在如何保证十个甚至更多个掩膜版精准地套刻在一起。金捷幡大佬介绍过，当时Kasper仪器公司首先推出了掩膜自动对齐机台并领先了几年，Cobilt公司进一步做出了全自动生产线。

而70年代末、80年代初的GK-3/4，JK-1/2/3所谓的半自动，是什么呢，最重要的精校对齐工作依然是要人工的，仅仅移动硅片、硅片找平、光刻机头降下这种是所谓自动了。

这不是半自动步枪，解决最重要的子弹退镗上膛问题。倒像是给前装火绳枪自动递送弹丸到火枪手手里，可还是你要手动向枪口倒入火药、用通条把弹丸推入弹膛。

70年代其实一直没解决好多层掩膜对齐问题，不得不花更多时间手工精调，并且不得不限制掩膜的层数，更多晶体管线路拥挤在一层掩膜上，还要小到微米级（一粒灰尘就有3-5微米尺寸）。反过来又导致成本高昂、良品率低下。

话说回来，60年代末70年代初，其实光刻机也不那么高科技，英特尔早期直接买民用发烧友级的16毫米摄像机镜头拆了用。GCA等当时光刻机企业也是做主业做相机的时候兼做光刻机。

接触式光刻机根本在于造出超级精度的掩膜。因为是1：1的，多高精度的掩膜就有多高精度的线宽的光刻结果。实际上你造出足够数量没有差错的线宽更小的超级精度的掩膜，必然越来越难，接触式光刻的掩膜寿命又很短，所以我正文说，陷入了顶尖技工手工精耕细作的作坊怪圈，但结果逐渐的在所谓追赶中，晶体管越来越多，自然良品越来越少，良品率越来越低。

（接触式）光刻机本身在70年代末80年代初，号称能达到多少多少，没有很大意义的。人家巴统都不禁运了。

70年代初，美国开始普及投影光刻机，1973年最初是1：1投影，随后就出现了1：5、1：10，缩小分步投影。于是1978年就出现了所谓步进投影光刻机的概念。

用物镜缩小光线，这样你10微米线宽的掩膜，也能光刻3微米、1微米的硅晶。但相应的，当CPU尺寸变大的时候，一次刻不完，就需要把光刻头步进一下，一步一步分批刻出全部电路线。

超精度的步进马达、超高精度的光电测量、超高精度的激光定位闭环伺服、甚至哪怕超高精的滚珠轴承和平面导轨，可以说步进投影光刻机这就是一台最高级的工业母机。只不过被移动和定位的不再是切削刀，而是实施光刻的激光镜头。

最高级的工业母机。中国是哪年解决的，地基都不一样了，建立在不同的地基上的所谓积累所谓技术，有多少相通之处值得积累呢。

中国80年代有没有研制过步进投影光刻机呢，有。1985年仿制出一台相当于GCA4800DSW（1978年量产品）的样机，1990年又仿制出一台相当于GCA8000的光刻机（1984年量产品）的样机。根本不存在造不如买，不肯投钱研制。问题是，集中全国的人力物力财力造出的样机，马达有寿命、轴承会磨损，最高级的工业母机的易耗件，中国都没能力批量生产以作替换。当然更别提批量生产步进投影光刻机了。有这功夫肯定先投入制造一台更急需的高级的工业母机，毕竟，中国1990年才能生产四轴联动机床（不要跟我提精度，填补这个门类空白而已），2003年才能量产五轴联动机床（不要跟我提精度，填补这个门类空白而已，浑身进口件的好像要早两年），最高精度的高级的工业母机，中国要到2014年才基本解决。这根本不是微电子半导体部门自己能解决的问题了。

光学，中国1980年才达到老师东德蔡司1957年转移技术的水平，相当于西德蔡司1952年左右的水平，想想也不可能提供西德蔡司、莱卡、索尼们70年代先进水平的物镜。就是今天，你买个数码相机选择是什么？手机摄像头，还是莱卡镜头+索尼的摄像模组称王吧。

还有一个很大的笑话，就是声称清华大学早在70年代就已经制成了分步光刻机，证据是一张模糊的奖状。在这张奖状的“合作成果”第二项，写着“ZFJ-1-2型及ZFJ-1-3型自动分步重复照相机”的字样，文章下面介绍说：这就是芯片制造中最核心的光刻机。这就是开局一张图，故事全靠编。飞扬南石已经考证过，其实这名为ZFJ-1-2型的自动分步重复照相机，这是用来制作掩膜的工具，掩膜制作是光刻的前一个环节，与分步投影光刻机完全不是一码事。此事不再重复解释，这段斜体直接照抄飞扬南石解释文章。

精细化工，那就别提了。就是今天连民用产品，高级化妆品之类都还在追赶。口服药品之类一致性评价攻关以后才好点了，当初连人用药都杂质太多容易吃死好吧。大学实验室里的各种试剂耗材，近两年才有能打一打的国产试剂。各种工业精细化工产品还有很多门类难以做到世界一流水平。

芯片是工业体系的三座皇冠之一，而生产芯片是搭在另外几座皇冠（精密机床、精细化工、精密光学）肩膀上才能崛起的皇冠。空中楼阁是建不起来高级步进投影光刻机的。

空中楼阁，光刻机你要怎么才能搞起积累？其他行业提供的任何一块地基一根柱子造的和你想的不一样，所谓积累就废了。

最高级的工业母机。中国是哪年解决的，地基都不一样了，建立在不同的地基上的所谓积累所谓技术，有多少相通之处值得积累呢。幻想一种“”要是80年代不放弃，我如今就牛逼大了“”这种想法。摊开了说，就是站在空中楼阁上盖空中楼阁，以为一定能盖出通天塔。不摊开了真能迷惑人，摊开了讲一遍大家才会明白。所以不得不时隔两年补充这一段。

想一想中国的精密机床、精细化工、精密光学都是什么时代才勉强追赶上世界第一梯队水平的？就这几年而已。

空中楼阁，谈何放弃不放弃？

70年代的中国计算机“工业”，还真有人信神棍那些瞎编的什么“并不落后”，你知道是怎么一个“并不落后”法吗？“机器不行靠巧手回天”都维持不下去了。

差距在这里：1979年研制成功，最后一种完全中国制造的大型计算机HDS-9，自力更生的顶峰，每秒运算能力只有300万次/秒，双机并联模式也只有500万次/秒。而且最后不用进口部件不能稳定量产。

我们不说克雷巨型机1975年就1亿次/秒，1979年美国解禁允许向中国出售微机，INTEL的8086运算速度都多少了？要是和8087比浮点就更惨了。毕竟大型机用于国防、科研、气象预报等领域，肯定是要以浮点运算为主的。

中国自己制造的部件，停留在接触式光刻的作坊式生产，“机器不行靠巧手回天”，已经连量产百万次水平的芯片都做不到，只能一年个位数的象征性产出。

而干脆使用外国部件、中国自己设计制造，却可以在1983年造出银河亿次计算机（虽然刚刚过了1亿次/秒，注意，是真1亿次浮点，气象、地质、核物理等等高端领域都需要浮点性能，不是只要加法器凑数就行的）。

虽然那时候美国已经在量产5亿次浮点速度的克雷巨型机了，但是中国至少证明了自己刨开基础芯片工业水平，本身的系统设计水平并不低。银河亿次计算机能够勉强满足国防、科学、和工业生产需要。

但最大的打击在于，龟兔赛跑中兔子并不会停下来睡大觉，当80年代中期美国芯片巨头们开始不断引入更高级的步进掩膜光刻机，引入计算机辅助布线设计、生产多层互联结构的芯片的时候，中国发现，寨不出来不说，更可怕的是，看不懂了！

步进曝光光刻机，是基于工业体系的另外几座皇冠（精密机床、精细化工、精密光学等）巅峰之作，对中国过去依靠科学家和顶级技工协助进行实验室手工仿制是致命打击。工业水平的降维打击，完全摧毁了中国企图“机器不行、靠巧手回天”的可能性。

为什么中科院计算机所的那个大规模集成电路组解散了？因为芯片行业的发展，芯片的生产过程，越来越集合了整个工业体系中的每一个工业门类的最高精尖成果；再也不是初期那种召集几个有献身精神的科学家，一组心灵手巧的顶级技工师傅，就可以磨时间磨出一两块还算不落后的芯片，对内对外宣传“中国也能行”了，磨再多力气也手工不出来了，打肿脸充胖子也没机会充下去了，那当然不应该把人力物力投入充面子都充不了的面子工程。

而引入计算机辅助布线设计、生产多层互联结构的芯片，让过去靠刨片子、抄布线，逆向学习知其然不知其所以然的路也走到尽头了。当你搞懂这一代芯片每一个部分起什么作用、为什么要这样设计、要花的时间，人家已经推陈出新拿出下下下代产品了，把你甩到不知道多少后面去了。

中国芯片设计后来追赶上来了，知其然知其所以然，还是靠美国自己自相残杀的太厉害了。

中国第一牛逼的计算机神威系列（神威太湖之光拿了超算TOP1的）的申威系列，根子是什么？90年代末在计算机领域牛逼了几十年的DEC因为经营不善，破产了，破产之前抱着跟大家（指IBM /INTEL们）同归于尽的想法，把技术上超级牛逼的Alpha 21164的全套资料给公开了！公！ 开！ 了！。申威一代又一代的学习、扩展，吃透，以及青出于蓝。

说实话，DEC的巨巨们1992年推出Alpha系列时的那个自信满满的25年产品生命周期的路线展望图，也只是截止到2017年；申威靠自己的努力在2016年突破旧资料的格局，实现了吃透再进化，进入异构众核时代，是追上了大师的水平超越了大师的设想，也还是得承认我们和DEC那群牛逼的距离还是很大的。

天河一号用的飞腾系列，根子是什么？SUN的Sparc系列经营不善，破产之前把旧的各系列都给开源了。天河一号用的FT1000，在内核结构上就是sun UltraSparc T2的开源数据的子孙后代。

SUN被oracle收购以后继续自己发展了两代Sparc系列（T3/T4），没开源。飞腾发现没得抄了，干脆转投ARM去了

航天科工还有一个Sparc V8 32位系列的产品，对外叫天睿X-1000系，改走卫星平台专用路线。这个孩子还在发展。

华为麒麟系列，就是基于ARM核授权的。生产也依靠台湾省的台积电代工厂。例如最新的麒麟970也还是ARM的Cortex-A73核

而且说实话，中国芯片设计业，有谁能不依靠美国那些芯片设计辅助软件，包括软件的布线数据库？顶多是老子用的盗版不让美国知道罢了。

龟兔赛跑，兔子不停下，乌龟不进化，是永远也追不上的。但是当兔子里某几只自杀了，舍己为人帮乌龟点化了一下，乌龟知其然而且知其所以然的程度越高，进化的程度也就越高，DEC公开的最彻底，申威系列也发展的最强。

就是现在光刻机也赶不上，光刻机里面的精密步进、精准光栅定位，都是直接从精密机床的技术转化过来的，光源、掩膜，反射镜，涉及如何生产精密光学产品的专用精密机床；光刻胶几十种，全都是精细化工的顶级产品，中国刚刚才突破了几十种里面的几种。

不把数以百计的大坑都填平然后立起柱子来，你怎么发展芯片业？空中楼阁是建不了的。

还特么有些奇葩前辈的不明真相也不肯思考的奇葩后辈，每到这种事就跳出来硬说没给科研投钱，怎么怎么的。特么的1985年科研三项经费总额有262亿好不好，比1975年的39亿多了何止一点点？

（被说 政·治·敏·感 删除）

说实话，业内也谈论过这个问题，最后得出的结论挺沉痛的，就算当初坚持下来，也只不过是多蹉跎十年，然后等张汝京来大陆创办中芯国际的时候，除了带的那一百多台湾同胞作为打下手的骨干之外，还能多那么区区三五个可以当打下手骨干而已。

如果多坚持十年二十年是能守得云开见月明倒也有资格今天吃一顿后悔药；问题是多蹉跎十年也只是有资格当个打下手的资格罢了，有什么资格吃后悔药的？

在空中楼阁上架空中楼阁，要能守得云开见月明，那得换世界线进入灵气复苏心想事成的世界线了。

不要有幻觉，80年代根本不存在自废武功的问题，月产几百片，其中只有个位数是良品，这算什么武功啊，有资格谈被自废吗？

在空中楼阁上架空中楼阁，是不可能凭空想出通天塔来的啊。

80年代引进技术，是把70年代月产几百片，其中只有个位数是良品的情况；改造为月产两三万片，其中良品率控制在7成的平均水平。这是虽然落后，但好歹是正常的半导体工业化生产。

中国历年芯片产量 1985年5300万块，1990年9800万块，1995年18亿块，2000年58亿块，2005年270亿块，2010年652亿块，2015年1087亿块，2017年1565亿块。

2017年中国自产芯片1565亿块，进口芯片3770亿块。而美国也只不过生产1300亿块芯片。

PS 忍不住补充一句 今天中国的问题这恰恰不是什么“一个小小的芯片”，而是每年一万多种、五千多亿块各种芯片的消费总和问题。

中国一没有一家占全球一半的GDP，二没有一家占全球一半的科技人员、这就想一家吊打全球了？ 几十年前，中国是全世界只有两三亿人比我们穷的全球贫困倒数国家。经过四十年不懈努力，今天我们赶超上去，把四十亿人从原本比我们富有的位置干下去、变成比我们穷、踩在我们脚下的了。但是，我们中国才吃饱饭几天啊，诸位。

中国是哪年解决地基问题呢，就这几年而已。地基都改天换地不一样了，建立在不同的地基上的所谓积累所谓技术，有多少相通之处值得积累呢。幻想一种“”要是80年代不放弃，我如今就牛逼大了“”这种想法。摊开了说，就是应该在空中楼阁上再盖空中楼阁，一定能盖出通天塔。今天竟然没有通天塔，必定是你当买办卖国了。

不摊开了真能迷惑人，摊开了讲一遍大家才会明白。所以不得不时隔两年补充一大段。

今天能在电脑、手机屏幕前吃饱了撑着扯淡，那也是过去四十年努力的结果，这个唯物主义世界你并没有主角命格、并没有一个作者大神来为主角保送世界巅峰。

今天，中国从山脚下已经走到山峰上部，容易打垮的国家已经差不多都打垮了，上面都是发达了几百年的老牌资本主义强国，需要的加倍努力攀登，打败他们，使中华民族屹立于世界民族之巅！

而不是扯淡后悔药，编造出虚假的过去的荣光，意淫自己有主角命格，妄想有轻松省力从山脚直接脚踏空中楼阁保送世界巅峰的通天捷径。与天下诸同志勉之。

其实中国的半导体计算机工业起步是比较早的，并不是某些媒体的人说的那样90年代或者21世纪才起步，在1956年的《1956～1967年科学技术发展远景规划纲要》就把半导体和计算机技术列入，并最终成功按照计划完成相应的发展任务。

以下为原文摘录：

第40项：半导体技术的建立
　　首先保证尽速地掌握各种已有广泛用途的半导体材料和器件的制备技术，同时进行与制备技术密切联系的研究工作，在这基础上逐步开展更基本而更深入的研究，以扩大半导体技术的应用范围及创造新型器件。在开始阶段，解决锗的原材料和提纯问题，以及掌握和发展锗和硅电子学器件的制造和应用技术是本任务的首要工作。希望一、二年内能掌握制造纯锗单晶体的方法以及实验室内制造几种放大器的工艺过程。二、三年后开始大量生产各种类型的锗的器件。其他如光电和热电器件、发光和磁性材料以及铁电体等问题都应当首先掌握并改进已有的制备技术，然后逐步深入研究。
　　计划在十二年内不仅可以制备和改进各种半导体器材，创造新型器件，并扩大它们的应用范围；而且在半导体的基本性质与新材料的研究上都展开系统的和广泛的工作。
　　第41项：计算技术的建立
　　本任务必电子计算机的设计制造与运用为主要内容。一、二年内，首先着重于快速通用数字电子计算机的设计与制造，从中掌握各种电子计算机的基本技术与运用方法，以建立计算技术的基础。二、三年内，开始掌握专用电子计算机的设计与制造，进而根据需要研究制造各种专用计算机。关于利用电子计算机进行自动翻译的工作，首先由语言学家与数学家协同研究翻译中字汇范围和文句结构，并编制运算程序，然后进行实际操作的研究。此外，有关计算机技术的数学问题，如程序设计与近似计算方法等，也包括在本任务之内（关于模拟计算机以及穿孔式及检式计算机的制造问题，已列入第54项任务内）。

摘录来自：

事实上，我认为这篇纲要在今天仍然有很重要的参考意义，什么叫一份高瞻远瞩的发展规划，这篇可堪称模板。

在以这篇纲要为基础的一系列的规划下，中国的半导体计算机产业开始稳步快速的发展，一个独立自主完整的产业链逐渐形成，在短短的25年发展中，中国的半导体产业取得的成就不可谓不高，我们的两弹一星，核潜艇等发展是离不开半导体计算产业的支持（某些媒体推崇的夸大算盘算出两弹一星的作用是很不客观的描述，也是对中国半导体产业的一种无知的表现，因为人是不可能把算盘放进火箭弹头里去算积分的），而中国跟世界最先进水平的差距也在这25年发展中大幅的拉近。1980年左右是中国的巅峰，1979年仿制出8080，同样的事苏联1986年，西德1980年。比韩国和台湾要领先很多。后来。。。能买，又便宜，为什么要自己研发？而且当时中国都下海发展商业，搞自主研发半导体不容易赚钱，半导体产品都能进口得到。

某些人错误的认为我说的这个仿制的8080是四个电路板凑在一起的，这些人如果不是不加考证的拾人牙慧，就是明显是把djs051张冠李戴了。

可能中国在1979年仿制出8080很难让人相信，毕竟这跟我们平时的直觉差距太大了。但直到我更详细的查询的时候，发现更难让人相信的东西有的是 。

这是1979年中国上海产的JKG-2光刻机

值得注意的是，此系列光刻机如今仍在市场销售，jkg-3型光刻机是1981年研制成功的，此后研发停止。

而且当时中国能研发制造成系列光刻机的不只是一个地方，就我查到的来说，就至少有三个

1979年1445所研发的gk-4光刻机

值得注意的是1978年出品的英特尔8086cpu的制程是3微米。对应的是光刻机的曝光最细条宽（又称为分辨率）性能。

1982年科学院109厂的KHA-75-1光刻机

这些光刻机在当时的水平均不低，最保守估计跟当时最先进的canon相比最多也就不到4年，而且从jkg系列至今仍再销售的情况来看，都具有不错的使用价值。

还有零零碎碎的的比如1979年的

了解电子历史的都应该清楚，这些玩意电子表和袖珍计算器在七十年代末80年代初无论是在国际上还是国内都是相当前卫和先进的产品。

另外的还有1981年的16万像素的ccd，这可是数码相机的基础啊，在当时绝对的高精尖。

5g8080为中国于1979年仿制8080的cpu型号

以上几个仅仅是我查阅到的资料摘选出来的冰山一角，选择比较有代表性的一般人比较关注的方面的成果展示出来，另外的比如制造芯片的一些关键设备比如离子注入机，离子束干式刻蚀机（就是对应现在媒体经常渲染的中微5nm刻蚀机同类型设备）等，高倍率透射式电子显微镜，扫描式电子显微镜，内存芯片电路，coms集成电路等更多的成果没有在这里详细展示。想详细了解的大家可翻阅资料。

从很多资料可以了解到，当时中国的半导体产业在绝大多数小领域虽然并未能超越当时的“外国”最先进水平，但差距都不大。更为重要的是，半导体产业的自主度非常高，从材料到各种制造设备到半成品到成品，基本都是靠国内供应链满足的，基本不依赖进口的设备。也就是可以理解成，中国在当时以是以一国之力，“pk”“外国”，以一国的供应链去追赶整个西方发达国家联盟的供应链。要知道，美国当时的英特尔也是用的日本的光刻机。

在这种目标下，从这些学术资料的措辞来看，科研人员表现的非常谦虚，如下图，虽然从数字上看，4k和64k的差距不小，但考虑到外国的4k ram是1972年问世，16k ram是1975年问世，实际上差距是在7年左右，作者称这个为“还有不少差距”，可以说是很实事求是了。（而实际上到了第二年也就是1980年，王守武院士就因“16K位MOS动态随机存贮器”的研制成功，获中国科学院重大科技成果奖一等奖，这时差距已经缩小到5年了）而且明确表示了，研制就是为了量产考虑的，是有意识的提高成品率、可靠性、稳定性，不是一些人认为的所谓的就为了造个试验品完成政治任务。

看到评论区有的人会疑惑为什么后来没有继续发展下去，在这里我补充一段曾参与两弹一星工程的女性科学家黄令仪的回忆录节选，或许能更好的回答这个问题。

1983年6月，所里将十一室命名为大规模集成电路室，当时已有6个组，约七八十人，而且已入住改造成功，位居南楼与北楼中的芯片研制净化小楼，正准备甩开手大干一番。当时北师大有一个“浅结离子注入”项目，我们参加了，研究多晶硅掺杂发射极晶体管及全离子注入晶体管，已有很大的进展。准备提供更高速度的电路(该项目后获北京市科技成果二等奖)，但在1984年末，科技处周洁来问我：计算所要不要研究大规模集成电路?令我大吃一惊!立即斩钉截铁的回答：计算所若不进行芯片研究，今后做计算机设计的人只知道用芯片，里面是什么都不知道了，怎么能设计一台好的计算机呢?然而不久，所领导正式把我们召去说：“所里经费太紧张，拿不出钱支持大规模集成电路的研究……”我知道他的意思了，一走出北楼门口，忍不住失声痛哭了，难道我们呕心沥血十几年创建的研究室就这样结束?计算所今后设计计算机的人真的只能看到黑匣子，而里面是什么都不懂了?难道计算所今后真的走向了“无芯”的未来?在万般无奈中，我把最后一个同事安排好工作岗位后，毅然到微电子中心报到了，此时已是1986年年底。1987年3月6号，计算所正式撤消了大规模集成电路研究室，结束了这段无法忘怀的历史。

节选自黄令仪《回望50年》

在这里想阐述常见的几个逻辑谬误

1、有一些人靠自己的直觉思考问题，用90年代，00年代的科技落后的案例来反推出80年代不可能有当时那么高的科技水平。且不说这些案例领域常常跟对比的领域没有什么关系。就从最基础的逻辑思考上讲都有巨大的漏洞。这种逻辑等于默认了一个国家或地区的各项工业水平必定是随着时间而进步而不可能倒退为前提。但这个前提条件完全经不起推敲，苏联到独联体，乌克兰，俄罗斯等就是一个最典型的例子。一个国家或地区完全有可能出现某些工业门类倒退的情况。

2、一些人依靠对中国过去某段历史的固有印象，难以接受这种科技与印象的巨大反差，常常臆测科技成果都是靠“举国之力”“不惜成本”“只能在实验室做，不能量产”来使其跟自己的直觉印象观念兼容。但我认为，研究历史就应该以事实为依据，以当时的文献资料来研究，不能靠脑补研究，甚至用脑补去推翻可靠的资料，要质疑首先就要了解研究，研究的比其他人透彻才能质疑。我们研究农政全书，齐民要术等古籍怎么就不脑补他们“举国之力”“不惜成本”“只能在实验室做，不能量产”呢。具体问题具体分析，实事求是才是研究问题的基本原则。

3、还有一些人说“既然当时中国的科技都想文献里说的那么好，怎么后来还引进外国技术呢？因为我们后来引进外国技术，所以可以证明当时的中国科技不行，文献里都是假的。”对于这种明显的倒果为因的逻辑谬误，我只能说【友善度】。

有人以当时中国半导体产业良率不高，规模小，成本高为由否定中国当时的半导体产业。我对此表示理解。这是一个主观的判断问题，我们不能否认中国半导体产业规模和市场化程度与外国的差距，但当这个差距存在的时候，我们应该如何正确对待这个差距，这是我们可以自己判断的。不同的立场的人的判断当然就不一样，对使用单位来说，当然是直接引进外国最好最便宜的产品最实际，国内的上游产业链的死活并不影响最终客户。而对于上游研制单位来说，立场则完全相反。因此我们在阅读文献资料的时候，最好要考虑利益关系的影响。我认为，良率和规模是判断工业水平的因素，但不是唯一因素，如前面所说，我们当时都是直接跟“外国”最高水平做对比的的，差距也是相对世界最高水平而言有差距，而且必须要注意，当我们在说规模的时候，我们对比的对象是整个西方发达国家联盟，需求的也是整个发达国家以及第三世界市场的需求，而当时中国的整体本身发达程度和财富体量远不如西方发达国家联盟，这种简单的绝对数量的对比本来就并不科学，即使加入了良率和规模这两个因素，也不能否定当时中国半导体工业水平较为先进，产业链完整的事实。生产规模体现的是生产力水平，能不能能不能生产体现的是科技水平，两者不能混淆。正如现在美国的生产力水平不如中国，但科技水平仍远比我们发达。（一些人仅以规模和良率就判断当时中国半导体水平“落后于世界”，我建议更改措辞，除非能举出超过当时半数国家的比中国半导体水平先进的国家或政体的例子，比美国和日本落后≠落后于世界，即便今天领先中国半导体水平的国家和政体远不及美国和日本，我们也不能说中国半导体产业“落后于世界”，什么能称为“落后于世界”，举个例子，中国男子足球）。毕竟“能不能”才是最重要的，1到100远不如0到1重要，这也是为什么诺贝尔科学奖总是只奖励那个从0到1的人。

而就我个人而言，我认为技术问题应该归技术处理，良率可以通过迭代解决，规模问题主要通过逐渐适应市场化解决。但由于复杂的原因当时并没有给国内企业逐渐适应市场化和迭代的机会。对于差距，有些人认为落后就应该放弃整个产业链，而有些人认为应该有条件的保护扶持，这是个人不同的观点，与基本事实无关。其实类似的问题今天仍然存在，由于半导体产业赢者通吃的特性，我们的规模和良率在今天跟外国比相对性能有更明显的差距，比如中芯国际的28nm良率就在很长一段时间内都不能得到解决，与国外相同制程有较大差距，导致没有客户愿意28nm流片,我们选择的做法并没有抛弃中芯国际，而是通过对高通的反垄断，逼迫高通的低端芯片选择中芯国际28nm流片（因为单个芯片面积小，良率低的问题影响没那么大），从而维持了中芯国际的28nm生产线，支撑了中芯国际向更高的制程进军。包括很多其他的半导体产业也是类似。当我们说40年前我们存在规模和良率有差距的问题的时候不代表今天这个问题就不存在或者程度降低了。

良品率不是研制过程所关注的东西，是量产过程中才关注的东西。

几乎所有的新的科技事物在研发阶段甚至生产初期都是手工业品，几乎无一例外，当4004量产的时候，连比较像样的光刻机都没有被发明出来。

难道高新技术产品都是一研制出来不经过优化和迭代就能达到很好的生产性能？

基本的逻辑问题，不量产，“良品率”这个指标何来？没人买，如何有资金进行量产？所谓“良品率”低，而不能量产的逻辑，难道指的是先有儿子再有母亲么？

有些人的逻辑很神奇，说因为良率低=》不能量产，但不量产，何来“良率”？按这种说法，一切的产品都不该量产，因为所有工业产品在初投产的时候良率都不可能是理想状态。很多人臆想的以为“良率低=》不能量产=》没有人买”这个逻辑链条成立，但真实历史却完全相反，可以看看英特尔是如何完成从存储制造厂商向微处理器制造厂商的跃升的：

Intel 4004微处理器最初是Intel专门为日本一家名为Busicom的公司设计制造，用于该公司的计算器产品。但由于技术原因，Intel的延期交货让Busicom公司颇为恼怒。与此同时，计算器领域的竞争日益激烈，当Intel彻底完成4004芯片的设计和样品的生产时，Busicom公司要求Intel打折扣，Intel同意了，但是它附加了一个条件：允许Intel在除计算器芯片市场之外的其它市场上自由出售4004芯片----至此，Intel公司完成了从单一的存储器制造商向微处理器制造商的转型。

busicom跟英特尔订单的时候，4004连任何图纸都不一定有，更别提有良率可言。然而intel不可避免的遇到了生产性能的问题，但这丝毫没有影响开创了intel的x86时代。

至于说有人认为一个国家发展就必须从最低端的产业做起，一步一步向上爬，不能高端产业一起发展，在一定时间内，为了发展低端产业可以放弃高端产业，而有人认为能够做到高中低端产业一起发展，并且更好，我认为这是个人不同的主观观点判断，与基本事实无关。但我认为也得具体问题具体分析。我们的宣传口径一直在强调我们的“后发优势”，但我觉得我们应该充分客观的认识到，不是所有的技术产业都是后发优势大于先发优势的，应该说，更多的产业是先发优势远远大于后发优势的。

5.14补充：上述的两种争论本质上跟当年联想柳传志和倪光南对“贸工计”和“技工贸”的争端如出一辙。也可以说柳传志和倪光南之争其实就是当年历史转折点中国国内思想氛围的缩影。到底是柳传志对还是倪光南对，这都是个人的观点。当年联想选择了贸工技的道路而华为选择了技工贸，时至今日这两家公司已经分别称为了两种路线的典型代表。但相比这种争论谁对谁错更重要的是，我认为，现在大多数媒体在谈论中国半导体产业的时候，都刻意回避了中国上世纪八十年代前的发展历程，只说中国此前是“一片空白”，这种不客观和选择性的报道都无益于最广大的人民群众获得正确和客观的知识并做出合理的判断。无论如何，我认为这些尘封已久的，很长一段时间内都远离主流宣传媒体的一些资料能重新公布到人们的面前，并引起讨论，这本身就有非常重大的积极意义。

应该说，我非常理解一些人因为对中国过去某段历史的固有印象，难以接受这种科技与印象的巨大反差从而质疑这种与自己观念不兼容的资料的真实性，其实从研究历史的角度，我非常欢迎合理的质疑， 但我觉得应该学术化的，有理有据，具体地质疑，尽量就不要空口说白话或者搬出某个人说过的话就企图能证伪这些海量的学术资料。

由于正面的资料实在是太多了，在知网一搜一大把，而且相互印证，互相引用，每一篇论文都有名有姓，有工作单位，而且不少人都还活着甚至身居院士，这些成果本身大多数都获得国家级大奖，因此从学术层面证伪我认为是难度很大的事情。

当然，我坚决捍卫单方面的无理由无条件的不相信的权利，毕竟一个人自己的心理观念是自己做主的。

我希望大家要礼貌相待，好好说话。

还有我想宣传下为我们国家半导体事业做出巨大贡献的一些开拓者们

林兰英 ：中国半导体材料之母，太空材料之母

王守武

黄敞

成众志

王阳元

许居衍

。。。

。。。

郑重声明：我并不想通过这篇回答褒什么贬什么，我只是想让更多的人知道并铭记，这些为中国半导体产业开拓奠基的人，以及他们的努力。这些人和这些事值得大家的铭记，能达到这个目的，就足够了。

非常感谢其它答主丰富的补充，这个问题本来基本没人看的，突然就今天爆发起来。应该说，其它的答主提供的资料丰富了我的见识和知识，拓宽了我的知识面，也让我看到了上世纪80年代中国科学家为了振兴中国半导体产业做出的努力，后来实际的发展情况大家也是看的到的，到了90年代到了21世纪初我们半导体产业情况到底是怎样的我们也都是看的到的，差距是拉大还是缩小我们也是能看的到的。一个国家不可能处处都一帆风顺，前车之鉴，后事之师。只是在回答里挂人去喷这种事就我个人而言是不太屑于去做的。

参考文献：

1、《75毫米圆片半自动光刻机》1979

2、《我国自行设计制造的JKG-3型半自动光刻机在沪通过鉴定》 1981

3、《国内半导体技术动态》 1979

4、《三相三层多晶硅交叠栅结构CCD固体摄象器件》1981

刚好看到一个相声视频，感觉挺有意思的，分享出来，大家不要吵架，娱乐一下

【1965经典相声】万吨水压机 表演者：侯宝林 郭全宝_哔哩哔哩 (゜-゜)つロ 干杯~-bilibili

因为几十年前海专精们就经过精确计算得出结论：一片7000块钱的CPU收不上来5000块钱的税费，但是一平米7万块钱的高层毛坯房是可以收上来5万块钱的税费的。

这波啊，这波是海量顶级专家精确计算的结果，他们当然比我懂，更比你懂。

其实中国早在1983年就做了2000年的产业预测，分析了相关领域的问题，并做了非公开的传达。

当时就已经清楚的认识到这个领域投资和收益都很巨大，但是当时中国差距大的领域何止区区芯片一项。你说哪一项不重要，哪一项不需要钱？你能变出来钱么？

相关内容可参考：
《2000年的中国研究资料第1集 电子科学技术国内外水平和差距》
《2000年的中国研究资料 第2集 石油工业国内科技水平和差距》
《2000年的中国研究资料 第3集 自动化技术的国内现状与差距》
……
《2000年的中国研究资料 第71集 发展我国信息产业和信息技术的对策研究》

当时中国在集成电路方面水平一直有限，当年中国的集成电路产业基本上处于“试制”水平，总的来说良品率低、稳定性差、价格高，没什么性价比可言，因此难以自维持，总的来说还是工业、电子方面底子薄导致的。毕竟发动机、集成电路这种顶尖技术是需要长期积累才能发挥作用的，只靠几个工厂、几个科研机构搞逆向仿制，很难具备竞争力，更谈不上和世界顶尖水平一较高下了。所以80年代地方上才争相引进国外生产线。

如果当年中国半导体真的牛的不行，80年代就应该是中国电视机、录像机吊打日本了，再不济光卖器件也顶死日本人了。有的时候的确是“非不为也，实不能也”。如果中国技术上只差个一两年，性能并不差，地方还要费大劲花外汇，屡屡引进“国外落后产能”干什么呢？地方上都是傻瓜吗？

@skyj20

下面很多人吹毛时代的半导体工业的，但是我不得不说这又是互联网制造的一个历史神话。

是，能理解很多人对于前三十年“独立自主”神话的追捧。但是也要面对一个基本事实：过去那种落后的生产方式，有可能追赶世界先进水平吗？

毛时代计算设备研制巅峰就是1977年的DJS-050，用31块分立元件代替微控制器，兼容8080。那个时候但凡有现在网上这群人瞎扯的那种集成电路制造能力，都不用搞这种分立元件替代。

都知道最早中国集成电路都是复制、追赶为主。但是，那个时候芯片怎么抄？

那个时候工艺比较落后，不像现在可以用电子显微镜等各种仪器成像。

第一步，你得把package磨掉或者腐蚀掉，处理掉金线；

第二步，染色，看物理分层，每一层进行拍照，有多层的需要一层层去掉拍照；

第三步，把每层照相拼接起来，早期的工艺精度低，分层少，这一步难度没那么大；

第四步，人工整理电路设计，包括各种门提取出来，还原出设计并进行人工验证（没有仿真软件）。

在半自动化光刻机出现以前，制造高度依赖手工，很多攻关型号的芯片都是手工的prototype并没有量产。

实事求是讲，根本不存在“过去迅速发展”到了80年代中国半导体才“自废武功”的事情。苏联的电子工业一直“独立自主”啊，那到最后他们是怎么“自废武功”的？

过去手工生产方式极其落后，导致良品率极低，简单的芯片还行，复杂一点的芯片可能20%良品率都没有，连续生产几百片，能用的也就几片。你靠这个水平，差距难道不会越拉越大？还有人说曾经比韩国强的，韩国是坐喷气式飞机，你用落后的、农耕时代的生产方式就跟牛拉车一样，怎么竞争？

牛拉车趁着早出发比人家多跑了1里山路，然后喷气式飞机起飞了，超过你需要几……秒？

如果你们不信，看看这篇老同志写的博文http://blog.sciencenet.cn/blog-68158-1060065.html，他1975年进入半导体厂子的，时间上已经临近改开了。他的工作是手工焊接晶体管，看看当时的生产方式，就知道为什么过去的工作方式根本不可能在工业化的过程中延续下来。这还只是“焊接”（真的焊接）制造一个PN结：

这样的三极管是怎样用手工做出来的呢？做锗晶体管首先得拉出锗单晶切成晶片，再机械研磨抛光。做这种晶体管的晶片厚度大概200微米吧，有其他厂家在做，作为原料买进来，再化学腐蚀抛光清洗一下就可以用了。

点焊好了后面一道工序叫拉丝，人最多，就是用电络铁把两根镍丝分别焊到支架上的晶粒上的基极和发射极两个合金球上，得在显微镜下操作，现在说起来估计都没人相信能这样干。拉丝前得先用小剪刀把镍丝剪到所需的长度，再在显微镜下用细镊子把镍丝弯出一个角度，靠镍丝的弹力把尖端顶到两个合金球上压住，这只是准备工作。把镍丝焊上去用的就是普通的电络铁，铜烙铁头要锉到极细。手拿着烙铁把子是没法焊的，得把靠近烙铁头发热的地方用厚石棉带裹上几层，再用纱布扎好，手就直接拿在石棉带上焊，这样距离短才不会发抖。焊时每把电络铁要配个调压器，把温度调到舒服，左手拿起一个管子蘸点助焊液（好像就是稀盐酸里加点锌粒）放到显微镜下看着，右手拿烙铁头去碰两下就好了，说起来十分轻松。这活眼睛不好的当然没法干，眼睛好的恐怕也干不长。

整个过程非常依赖个人经验，也就是熟练工种。随着设计越来越复杂和工艺不断进步，尤其是70年代末到80年代开始计算机体系结构的蓬勃发展，以及Microarchitecture（微结构）的广泛使用，这种工作方式对于复制高集成度的芯片比如CPU越来越力不从心，老一代熟练工根本没法抄明白新一代的Intel设计，简单来说抄都抄不懂，别说制造了。到了后来厂商也学聪明了，基本没法抄了。

总而言之，这一整套生产方式是落后的、手工作坊式的、非常具有农耕时代特色的，到了体系结构蓬勃发展的时代直接被淘汰了！继续使用这套生产方式根本不可能跟上当时世界先进水平，真的要追赶必须彻底改革、学习先进技术。

而中国真正进行“自主设计”已经是快21世纪，早期的标杆是龙芯和申威，申威SW-1的出现已经是2006年，时钟频率900MHz。

搞fab最终还是靠张汝京这种人，带到上海先进制造技术和管理经验。

几十年前啥都不行，怎么可能预知到现在只有芯片不行呢？

#芯片#

特别提醒各位，我虽然写了这么多问题，并不表示我对中国芯片行业的前景表示悲观。这只是在回答这个问题——几十年前不发展芯片，是因为当时缺环太多、企业制度准备和管理思想准备不足。在轮子都还造不圆的时代，要把钱和精力先放在学造轮子上，不能放在造火车上。

世界上存在着这样一种态度——既知道某事难如登天，同时仍然保持高度乐观。

与其说我指出这些困难是在尝试证明“我们做不到“，不如说是我不希望在将来做到之后，有人认为“这没什么大不了”的。

我相信中国会做出必要的政策、制度和文化的发展，来完成这件必须完成的任务。因为同样的事情在中美建交、小岗生产队、深圳经济特区、一国两制、国企体制改革、上海自贸区……这些领域已经一再发生过。

建议看过最后那个链接再下判断。

制造芯片两千多步工序。每道工序合格品99.9%，算下来总良品率是多少？13.5%，把裤子都赔掉。不要小看99.9%，这已经是3西西格玛了。我国企业真能实打实按照世界一流工艺要求达到3西格玛的企业不多——这差不多是国产商品利润率不足和口碑不好的主因。不是我们性能没到，而是算上次品、保修、由于产品失能造成的连带赔偿损失（含保险成本）同样性能的产品我们利润率要低一大截。有时候还要依赖消费者权益保障机制的不成熟去赖掉一部分质保责任才能维持得了生存这样子。一些工业制成品国门冲不出去，就是卡这里了。按照国外的质保法规，这个不良率很可能做完售后和赔偿就亏本了（更不要提惩罚性赔偿）。不赚钱何必出海？这些企业不想全世界的钱吗？当然不是，实在是吃奶的力气都拿出来了也就这样。原材料、半成品、零部件这类不直接面对最终消费者的产品不太受这个限制，我们才能玩得起低价战术。这几乎也就概括了中国出口产品的绝大部分门类。

话题转回来——两千个流程，形同需要两千家能做到4-5西格玛的企业，这是一个非常困难的总体目标——这还没有考虑具体的工艺问题和设计问题，还有专利壁垒问题。这仅仅只考虑了管理水平的瓶颈。如果这不是两千家各自独立的企业，而是一个或几个巨型企业里的两千个部门、工段，按目前普遍的国企央企管理水平，最后最可能的结果是吵成一团，互相指责是对方的流程出了问题。制造芯片得出的最大成果只会是“到底谁不够爱国”“谁最该死”的答案，而不是芯片。

自己构建“不会被卡脖子”的芯片全产业链需要大批的顶尖人才——注意不是一两个，而是大约两万个左右专业各异的领军者。有人可能觉得这太夸张，那是他对尖端工业的要求没有概念——整条产业链、每个工艺环节都有他自己的特殊困难，不但承担着生产任务，同时也承担着大量的研发测试职责。顶尖的工艺不仅是技术问题甚至可以算是艺术问题。都不用说光刻这种神秘莫测的陌生技术，就说国内已经玩了上百年的标准件、量具、精密光学，我们水平如何？良品率如何？就一个小小的轴承、一根简单的光轴，一根碳纤管，国产的精度如何？一致性如何？说这两千个流程需要两万顶尖人才，已经说得极为宽容了。想要实现不被卡脖子的芯片制造业，根本就不是所谓的“芯片业”要自己奋起努力的问题，而是整个工业体系都要追求极限精度前提下的6西格玛的问题。这个“极限精度”的前提至关重要！为什么？允许公差大到一丝，那可以说无论什么厂只要不用手工几乎全体都是6西格玛，但这种6西格玛没有任何意义，除非我们只打算造房子那么大的“CPU”。而我们国内号称6西格玛的企业中有大量这种放宽要求的注水。

很多人理解错了“不会被卡脖子的芯片业”到底是个什么行业，实际上“不被卡脖子的芯片业”和“芯片业”根本是两个概念。那是整个工业体系塔尖上的顶点。要提升这个塔尖的高度，不是在塔尖上插根棍的问题，而是垫高整个金字塔的基座的问题。光刻机的偏转轴承谁来做？伺服电机谁来做？传动系统谁来做？光路镜片谁来做？稳压电路呢？恒温系统呢？震动补偿系统呢？溶剂成分的分析仪呢？这些东西大概有人认为只要有卖就可以从研发清单里去掉？按照这个口径重新估计，这个体系里囊括的企业和人才都远远超过一般人的直观想象。再看看，两万人才的估计还算夸张吗？我们退一万步，光刻机这种东西，难道你们指望普通人敲几下回车就能跑起来无碍？还是说你们觉得全部维护工作就是关机重启？你们可以访问一下现在比较偏高端制造的工厂，看看他们的工人平均素质和学历如何，可以问问他们的人力资源这样的工人是不是可以随便招，要什么门槛，招来要培训多久才能算是能用。说得不客气点，键盘侠们上大学（如果上过大学的话）学的全部内容只怕还没人家的培训手册厚。去应聘连面试邀请都拿不到。

大概很多人想象芯片产业的工厂看起来就像“高级”富士康。认为工艺成熟的话，可以对受过中等教育的一般劳动力加以严格训练来充实生产力。

这个想象是完全错误的。道理很简单——人类根本无法长期有效率的维持99.9999%的正确率。这两千多个流程，除去一些转运环节之外，几乎是完全依靠工业机器人和自动化生产线的，否则6西格玛是不可想象的。因为封装前半成品极为敏感脆弱，别说对运输，对光线、温度甚至震动都有敏感性，芯片厂的生产线是高度紧凑的，很难划分成空间距离过大的分布式结构。所谓“分开的工艺”，更多的是一种系统理论上的认知，而不是实际的地理分割。芯片制造所需要的理想环境极其昂贵——恒温恒压恒湿、滤除有害光、高度洁净、气体环境需要高真空或者惰性保护、要消除物理震动和电流波动到指定标准以下，这意味着它的单位生产面积价格极其昂贵，工程上很自然会将尽可能多的工序打包到一个极小的空间内。一个十几立方米的“箱子”就会集成几十上百道工艺。其集成化程度要超过全自动汽车生产线好几个数量级。工序之间根本不容人插手，要插手只能把整个工艺模组运走换新模组顶上。老模组的维修是个难以置信的复杂工程。连一个螺丝都不是非专业人员能碰的。（顺便说一句，中国会拧螺丝的人也没多少）。这些“箱子里的车间”对人的肉眼和裸手来说是完全的黑匣系统。生产线上的“工人”其实根本就不在生产线的传送带旁双手翻飞，而是呆在信息中心不断的通过传感器参数和检验数据，诊断当前问题的机理，转交给相关方处理细节。他们更像是一群“机器人护士”，而不是像一群“高级纺织女工”。而学过测试或者护理的人都知道——正确的报告问题，到底是多么深不见底的一门学问。说得不客气点，在我几十年的从业经历里，能“正确报告问题”的人才我见过没超过十个。能正确的概括问题，能给出有效的进一步方案的，更是屈指可数。博士生里面糊涂蛋都大把大把的。最后这里面的每一个问题，最终都会转向对应的几个顶尖的专家。平均一道工艺都大约是几十篇顶级论文的作者交叉撑起的。最后这些事情终究是要去问他们。而且他们时常也是两手一摊——“无有效办法保证稳定高良品率，理论上没有发现问题，这个问题目前是‘神秘’的，唯一办法只能是降低规格要求。”

真有这两万人，先别说芯片，产销量占据世界第一的中国汽车业先用上，哪怕只要十分之一，就足够把BBA按在地上摩擦了，给航空制造业用，只要十分之一，大飞机早就挤掉国内半边天了。说芯片业投入不足，汽车制造业投入足吗？人在哪呢？什么叫“人才难得”？

我国的企业最大的恶疾是什么？是企业生怕让员工感觉到自己是不可或缺的，用尽了一切心思去保证员工不会产生分毫这种“过于良好的自我感觉”。就这一条，就已经自我阉割掉了造出一流芯片的可能性——因为这时候你必须要创造一个“能把几万个绝对清楚自己是不可或缺的人捏在一起做事”的企业制度。我们引以为豪的各种企业，有多少做到了这一点？现实不关心你们怎么去看待现在的“成绩”，什么神威啊，什么J20啊，也不关心你现在到底什么政治体制。“现实之神”关心的是这个硬逻辑。这一道铁门槛，迈不过去，一切免谈。

这些人你不能威胁他，你不是苏联，何况苏联试过这招，试到了手枪顶在专家脑门子上搞“研发”了，而苏联的计算机制造业在1969年就全面崩溃了。你也利诱不起他，他那个治学能力或者技术能力干什么都不会穷死。这种人你也哄骗不了他，至少你很难指望这种智商都没有的人却能预料一切事情可能出错的方向并且经济有效的预防，这根本就是自相矛盾的。你甚至都没有效的办法去鉴定他们的看法是对是错。不能再靠专家评审了，因为他们自己就是顶尖权威，靠谁去审他们？很多测试就只能直接作出芯片来试。再说句小学生们会惊掉下巴的大实话，实践其实不能检验真理，实践只能“印证”真理，但是实践并不能检验真理。只要你足够精确，你连一个完美的圆都找不到，难道几何学是妄想？结果“错误”根本不必定意味着理论错误。同样道理，在极高的精度极限下出现问题，是不是一定能归因于某个专家犯了错误？未知领域存在着未被认知和定位的问题，可能所有人都是对的，只是存在没人意识到的机制在造成错误的结果。如果因为结果不好就断言存在错误，存在可以追究的责任，那么大家都别玩了。

这就意味着必须要这些人全部自觉自愿、不顾名利的牺牲近乎整个职业生涯陪参与这场豪赌。因为这些特性，芯片研究组织必须、也必然是一个近乎完全自治、其自由完全不受干涉的学术共同体。这个共同体怎么依靠外行来领导和管理？对我国的治理经验来说，是一个触及灵魂的难题。

这都还只是在考虑有无问题，还没有考虑市场接受度问题。

有人在嗤笑——“能不能不要什么都扯到体制问题”，这叫不懂事——你如果只是吃口饺子，当然用不着扯到“核心力量”这类话题，高位截瘫都行，你是要突破极限去摸人类的天花板，那就对不起，每一条肌肉都扯得到，何况还是核心肌群？

有人觉得“杞人忧天”夸大其词——“海思不是已经搞出芯片来了吗？谁说中国搞不出？”

这道理不复杂——在制造方绝对搞得定的前提下，设计师笔头动一动简单的很——“我要做个曲率xx，折射率xxx的绝对光滑球冠结构，直径40米，折射率均匀度要达到xxx”，哈勃望远镜镜头的设计难度也就这样，一百年前就能“设计”了。在有厂家保证能给你做出来的前提下，“设计”根本不难。设计难就难在工艺和材料有种种的达不到，没有掌握制造工艺的“设计”，实际上没有多大意义。制造方不能保证精度满足你的要求，你“设计”起来连笔都提不起。你能量产无限长度的碳纳米纤维，我能把太空电梯都设计出来给你，你造不出来，图纸画出来有何意义？人家的工艺支持一撤，出一条法令禁止能加工特定精度的机器甚至只撤掉一种特殊的轴承、特殊的溶剂，你原有的“设计”就等于一张废纸。是因为那些工艺，你的设计才成其为“可能”。一般人习惯了把设计和制造分开看，这是对设计制造没有正确认知的结果。设计源于制造，制造本身就是设计的一部分。两者不可分——越尖端，越不可分，前段到极限，生产线本身就是实验室的一部分，操作员同时就是研究员。将制造细节都封装起来只告诉你设计参考参数，你基于参数去设计，这只是半吊子设计。明白了吗？真正的设计是连人家的生产工艺也要纳入设计范围的，是要从工艺本身的研发起步的。不是后者，哪有资格去参与第一集团的竞争？

我无意贬低海思的努力，但恐怕海思自己也并不同意自己已经进入了这第一集团。连边都没摸到。工厂要是两手一摊——不好意思你上了制裁名单，海思立马就等于白干了。这才是领领导层寝食难安的问题所在。

PS：很多人跑来喷，喷之前请先做两件事：a）你到底是真的有什么论据知道作者那里写得不对，还是仅仅是不喜欢这结论？如果是后者，麻烦节省流量、带宽、版面和大家的时间。如果是前者，麻烦你把你所知道的不同情况写清楚，不要光一句“答主懂个屁”“答主小学生”“答主文科生”。这毫无意义。b）在你自信有了不同证据并准备写下来“打脸”之前，可以先看看答主的全部答案，先合理估计答主的知识面再考虑这样一个问题——如果如果你发现的漏洞属于常识性问题，答主是不是确实有很大可能不知道，你实在觉得这个概率确实不小，那么欢迎你补充。如果你觉得是专业性问题，那么很欢迎你写一写。谁也不是全知全能，我并不介意被证明错误。你真的言之有物，我何惜正襟危坐以对？

题主把芯片行业说的如此不堪，真的是让我辈惭愧又愤怒。惭愧的是努力了这么多年，但实力还是不如人。愤怒的是这个行业的进步之大，被绝大部分人忽视了。

半导体产业是一个高度科技集成的行业，深受整体工业水平的影响，对于资金和技术的积累是天量的需求。可以说芯片产业一直是站在所有工业领域的顶端的。这里简单说一下半导体行业对各个工业领域高技术的依赖程度，其他行业的读者可以对照一下自己行业的水平。

光刻胶为代表的化学物料，需要ppb级的纯度，无杂质，纳米级的颗粒控制，ppb级的金属离子沾污，需要最先进的化学合成和精细化工能力。

硅材料的制造，需要十几个九超高纯度气体，洁净的近两三千度高温窑炉，千分之一精确的高温控制。对气体纯化，耐高温材料，高温加热单元等技术要求是极变态的。

硅片的制造，需要微米级大面积切割技术，微米级X射线晶体定向，亚纳米的磨抛水平。

光刻设备，需要亚纳米级的精确重复定位，超大功率短波长激光系统，亚纳米水平的特种镜片材料的形貌加工和磨抛，微米级大口径镜头组装，0.1度以下的系统温控精度，极高复杂度自动控制系统，皮秒级机械同步控制系统。

CVD、PVD和刻蚀系统，十几个九的金属和气体材料，10-7pa大腔室超高真空系统，大平面高温精密控制，超高真空机械传输系统，纳升以下级的气体流量控制单元。

掩膜版制造，需要采用电子束光刻技术，除光学光刻技术的需求以外，还需要超高频电子光学系统，最高速的AD/DA模块，最高级的电磁屏蔽，最高级的动态防震。

清洗技术，除了ppb级超高纯试剂，设备本身还需要极高纯石英等材料，以及亚纳米的颗粒去除能力。

检测技术，各种几何尺度下亚纳米水平的激光检测，低电压电镜，自动测量，高速测量。至少飞安级、皮法级和太赫兹级的电学检测系统。红外，X射线，光谱质谱电子等等你能想到的最高级的检测手段都在行业中应用。

封装技术，需要亚微米级的金属电镀，微米级的冲压成型，高可靠性的耐高低温盐雾塑料密封，高精密微米级丝网印刷，微米级超高速硬质材料切割，高速微米级金属焊接等等。

模拟仿真，需要极高速数据处理，T级以上的数据处理量，最先进的图形处理技术，最复杂的逻辑验证。

个人能力有限，只能简单描述，不可能覆盖全貌。可以说几乎所有的工艺技术需求，都是站在其他工业部门顶峰的存在。世界上最大的各行业工业企业，几乎都有独立的半导体事业部门，几乎成了技术先进的最重要标志。

各位国内知友，可以对比一下自己所从事的行业，是否达到了我简单描述的工业水平。如果没有，请问各位，您认为有多大差距，有多少年的差距。

这七十年来，我国半导体事业的进步可以分为几个阶段。

1949-1978，以黄昆、谢希德和林兰英为代表的爱国海归，在中科院、北大建立了国内半导体学科，在科研领域让我们迅速跟上国外先进科技水平，培养了大量的基础科研人才，并扩散到复旦，清华，浙大，军工院所等科教系统。以109厂为代表，初步形成了大规模集成电路的制造能力。这一阶段，是我们距离世界先进水平最近的阶段，因为祖师爷的存在，同时世界半导体行业还处于成长的初期，我们可以通过艰苦奋斗，认真敬业，通过所谓的工匠精神，弥补整体工业水平严重落后的劣势因素，尽可能的跟上国际先进水平。对于一个刚解放，整体工业水平极其低下的国家而言，绝对是巨大的成就。即使在wg期间，我们的脚步都没有停下，仍然在某些领域取得了巨大的进步。

1978-1989，和欧美准同盟时期，我们引进了大批的国外七十年代的落后设备，并立即投入到各个紧缺的工业部门。客观上，这些举措提升了我们当时的半导体制造能力，为我们打开了视野，并促进了整个行业的发展，解决了各个领域的燃眉之急。但由于缺乏科学的论证，以及某些不可说行为，重复引进和盲目引进，浪费了大量的外汇资源，高端的没进来，低端的塞满了。全国各地的小型半导体厂和研究单位成长很快，但并没有形成大而强的竞争力。科研领域借助恢复高考的契机，大批新鲜血液被制造出来，形成了一定规模的后备力量。而世界半导体工业则已经开始进入自动化时代，和超净时代。在这个时代，配套产业的落后，整体工业水平的落后，同时由于禁运的原因，使得整个产业发展严重滞后于世界主流水平，差距扩大。

1989-1998，这是一个纷乱复杂的年代，西方开始大面积封锁，海湾战争把国家打醒，民营经济开始大面积铺开。经历过短暂混乱和停滞后，半导体的科研和产业开始走向自主研发和吸收引进并重的道路。为了跟踪国际先进生产水平，清华和浙大等部分大学争取到了美国捐赠的生产线，并在某些领域取得了一定的成果。其他科研单位也在某些点上搞出了世界级水平的技术，比如东南大学童勤义教授的硅片键合技术。而这些成果由于国内缺乏产业承接能力，并没有转化为产业生产能力。同时期，国家通过引进，建设了首钢NEC、华越和华晶等重点项目，但引进即落后的状态仍然没有改变，所有项目都步履维艰。国内各个工业领域处于极艰难的转型期，低端市场国产替代进如火如荼，但对于半导体产业的高端需求无能为力。同时期世界半导体产业发展突飞猛进，摩尔定律的黄金时代到来，中国与世界的差距进一步加大。

1998-2008，这是中国工业整体快速发展，成为世界工厂的年代，这十年，低端市场的国产化取得了巨大的成功，而高科技领域，以通讯行业为代表的一批国内企业，开始接近世界先进水平，为国内半导体市场带来了巨大的需求。在半导体行业，以北大，中科院微系统所，微电子所等大批国内研究机构，开始获得国家大量投资，购买了较先进的半导体设备，承担了大量国家急需的半导体研发任务，并取得了一定的成功。同时学术领域，微电子专业开始扩大招生，许多大学开始设立微电子专业，整个中国初步建设了从高到低的半导体人才梯队。同时，半导体设备领域的国家重大专项开始实施，先进光刻机刻蚀机等领域开始获得较大投入。产业领域，华虹NEC、中芯国际和宏力的建立，让中国的半导体产业进入世界半导体产业链中。而以此为契机，外资企业大举进入中国，台积电、联电、现代、三星、AMD、Intel，富士通都在大陆开始建设工厂。而国内IC设计公司开始萌芽发展，瞄准国内市场，迅速成长。中国半导体产业在这个时期取得巨大的进步，和世界领先水平的差距急剧缩短。遗憾的是，限于其他工业领域的积累严重不足，半导体制造市场规模仍然较小，国家投入狭窄且资金较少，半导体产业上游的设备、材料和软件，仍然进展缓慢，进口产品绝对统治市场。半导体行业原则上仍然处于来料加工的阶段，但产品内销开始起步。

2008-2018，有空接着更

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  s.invalid 网友的相关建议: 
      

一直在努力，一直在拼搏。相关行业头脑清楚者也一直都知道差距，只是或者没有能力、或者有能力却无处发挥，终于还是被老外挖走。

至于你所以为的“不发展”，那只是被小粉红们无意营造的一个幻象而已。

他们借“圆珠笔钢”的口实，以点带面以偏概全，以讨伐敢于说出不足者为己任，把一切反映现实的东西打成“公知”，营造了正能量满满、我中华天下第一的假象。

现在图穷匕见，你才突然发现，原来我们的芯片业……居然烂到这种程度？早干什么去了？

并不是这样。并不是现在才烂的，更不是一直烂着没人管，现在屎都到裤裆了才着急。不是这样。

仅仅是，有识之士的呼声被压制了，你听不到；所以现在火烧眉毛才会让你觉得突然。

但事实上，现在比起当初，真的是好太多太多了。

2000年前后，我们就连音响电路用到高品质运算放大器都做不了。那才几个晶体管。后来忘了是哪年了，总之已经到了21世纪，苏州才引进了TDA生产线，我们才有了国产的高品质运放集成电路。

数字电路要好一些，我们当时能生产74系列集成电路。这些说白了就是锁存器555之类很基本的电路，一般给51单片机当外围电路用。老外市场上轻易能买到的ALU国内根本见不到。

这些是商业上的成功案例。实验室里可以做的更多，但无法商业化。

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不要小看商业化。管理才是真正的国之重器，是真正的内功——甚至比理工科技术都要重要得多。

当时一直流传着这么一句话：一个中国人是条龙，三个中国人是条虫。

意思是，中国人个人能力非常强，哪怕到世界顶级团队里面都是最优秀的；但是太爱搞摩擦，三个人都能因为权力斗争闹的你死我活，团队战斗力约等于无。

当然了，为了弘扬正能量，这话就被压下去了。

但是你看看这些年手机壳啊996啊奋斗逼啊厚黑学啊以及航天人才要追回、下属要拍马要讲究技巧、领导抖官威满屏点赞的乱象，就知道情况恐怕不大乐观。

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这个回答说的很对：中国大陆明明知道芯片不行，几十年前为什么不发展芯片？

你要武大郎开店，比我个高的统统滚蛋，糊口还行，但想混个光棍、做一个不那么朝不保夕的地痞流氓，那是绝对做不到的。

想要再造Intel，你得学刘备，把上万号“敢笑孔明看不穿”的顶尖人才集中起来、伺候的舒舒服服，这些在不同领域都完全称得上是“当代诸葛亮”的人才才会心无旁骛的为你效力。

请注意，你就是有刘备之才，那也完全不够用。他也只不过用好了一个诸葛亮而已，加个庞统就歇菜。而现代企业，尤其这些挑战人类工程技术巅峰的制造业，你起码得用好成百上千的诸葛亮级人才——让他们全心全意的合作，不要让办公室斗争、权术伎俩消耗他们的精力。

制造业和一个神牛一个方向就能摘取桂冠的科研不同，玩的就是海量顶级专家的倾力合作——这些人的学识水平全都和顶级科学家一个层次，只是发展方向不同而已。

内耗压不下去，给你一万个爱因斯坦照样抓瞎。这是工业/技术领域和科研领域的最大不同。

过去我们连科研方向的爱因斯坦都养不活。现在好多了，虽然还是有论文数论英雄之类弊端（现在也在改了，当然科研界还是有不同看法，看看实效再说吧），但科研这个领域起码养得活了。

但是技术/工业领域，我们仍然鄙视技术人才，不知道顶尖技术人才能够长期高效稳定的完成工作是多么难的一件事——那几乎是要求他们随时随地改进/发明新东西、能够从纷乱的现象中一把抓到根源；更可怕的是，他们不允许像科研那样不停出错、直到碰对：相反，他们必须做到每次判断都对、每个新思路新想法拿出来就能用！

非如此，就不可能统合成千上万个千万分之一的误差都不能有、八百米外一辆汽车驶过的震动都能造成严重破坏的精密步骤、长年累月的保证良品出率。

这难度，并不比科研界出诺贝尔级的成果轻松。

他们完全当得起每年数百万美元的高薪。

要做到这些，他们的专业知识就必须彻底吃透；起码关键问题绝对不能有半点含糊；同时公司要有能力识别这种人，不仅要高薪留住，还要给他关键职位，让他当定盘星、卡住某个领域的质量关。

但这是不可能的。

其一，我们根本就不知道怎么做好管理。就连普通水平的、只会玩权术的家伙都管不住，更别说识别那些滥竽充数的专业人士了——996是能力不行的人靠加班在领导面前表现，这事人尽皆知；有用吗？

其二，我们根本就不知道什么是专业。恰恰相反，这些兢兢业业从不出错的顶级专家，我们不仅不知道他们的价值，反而会把他们当“螺丝钉”当落后的“匠人”！

别说高精尖领域了，就写程序这很多人都会的事，白丁都敢骑脸。

我在知乎就因为给人科普了一把“高级程序员必须做到‘写代码时就确保其正确性’、‘几千行代码大概率一遍过，没有任何缺陷’”，那段时间都闹的人人喊打——跟帖骂的，自己写答案骂的，另外提问题骂的，写私信追骂的；拿自己举例子的，拿自己的大群窝囊废同事证明不可能的；扣帽子的，自称专家把我贬成码农、说只有最低级的码农才追求这个的……奇形怪状什么玩意儿都有。

一伙几百行代码都满是错误的窝囊废，怎么可能做到顶级支柱性项目普遍十万百万行都只有一个bug的水平？哦，几百行程序里的bug都抓不完，凑到一块凑成几百万行突然就一抓一个准了？

夏虫不可语冰。从未挑战过难题的、经常挑战不可能的、拿突破当家常便饭的，他们之间是极难相互理解的。

所谓“绵羊率领的一群狮子打不过狮子率领的一群绵羊”：必须通过某种机制，通过某种客观标准（比如规则公平合理的市场）优中选优，才能把这种人带领的公司选择出来——然后，让他们彼此英雄识英雄，这是目前被证明有效的、唯一的可行方案。只有顶尖管理者领导的一群顶尖专家组成的公司，才可能在这种顶尖工业体系占有一席之地。

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