六、西安

2018年西安集成电路产业规模较2017年实现5%增长。

西安市打造集成电路产业新高地，规划在2021年集成电路产业规模达1000亿元。西安依靠三星电子存储芯片项目和华天科技西安、美光/力成封装项目，大大增强了西安在集成电路产业中的竞争力。

目前西安形成了从半导体设备和材料的研制与生产，到集成电路设计、制造、封装测试及系统应用的较完整产业链。

从整个产业链的发展情况来看，西安集成电路产业已经形成制造业一枝独秀，设计业与封装测试业相互依存、协调发展的产业格局。

七、苏州

2018年苏州集成电路产业规模较2017年实现7%增长。

苏州在集成电路封装测试、集成电路设计、第三代半导体材料等方面保持国内领先，拥有中科院苏州纳米所等为代表的一大批科研院所和龙头企业，随着中科曙光、澜起科技等一批旗舰项目落户，集聚效应已初步形成。目前，苏州市在芯片最有价值的设计领域，已积累了一批实力企业。当前，苏州市重点支持工业园区和昆山等地区发展集成电路封装和测试产业。园区是国内集成电路产业最集中、企业最密集的地区之一，目前已集聚集成电路设计企业40多家。

八、厦门

2018年厦门集成电路产业规模突破400亿关口。

厦门市是国家集成电路布局规划重点城市，致力构建集成电路全产业链，规划到2025年集成电路产业将达1500亿元。厦门已经形成火炬高新区、海沧区、自贸试验区湖里片区三个集成电路集聚区，目前成功引进了一大批龙头项目，初步覆盖集成电路设计、制造、封测、装备与材料以及应用等产业链环节，聚集了三安光电、联芯集成、士兰微、通富微电、紫光展锐、瀚天天成、美日丰创等200多家集成电路企业，部分环节的生产力达到国际一流水平。

九、合肥

2018年合肥市集成电路产业规模较2017年实现25%的增长。在长鑫量产后，预计2019年合肥集成电路产业规模会有较大增长。

合肥市打造中国IC之都，被列为全国九大集成电路集聚发展基地之一，计划到2020年集成电路产业规模达500亿，其中设计业100亿，制造业300亿，封测60亿，设备材料40亿。随着晶合集成、长鑫集成的投产以及强势引进的一批设计、材料企业，加上宏实自动化、易芯半导体、大华半导体、芯碁微电子等一批本土企业，合肥已逐步形成了集成电路设计、制造、封测、设备材料等全产业链，并带动其他高科技产业取得了良好的发展态势。

在产业布局上，合肥市现已形成了三大集成电路产业基地——经开区、高新区、新站高新区。2018年9月27日合肥市正式被授牌成为“海峡两岸集成电路产业合作试验区”，合作试验区包括合肥市三大集成电路产业基地——经开区、高新区、新站高新区。

十、南通

2018年南通集成电路产业规模较2017年实现23%增长。

近几年南通集成电路产业飞速发展，已初步形成完整产业体系。汇聚了包括通富微电、越亚半导体、京芯光电、捷捷微电子、启微半导体在内的一批企业。

十一、杭州

杭州市致力打造集成电路设计创新之都，从杭州市人民政府印发的《杭州市集成电路产业发展规划》可以看出，到2020年年底，全市集成电路产业主营业务收入力争达到500亿元；明确提出集成电路设计业是杭州信息经济创新发展的长期有效的驱动力，重点发展集成电路设计产业，提升全市整机系统企业的核心竞争力。杭州市的行动目标重点发展芯片设计，选择特色芯片、高端存储芯片等芯片的制造，兼顾封装测试与材料的较为完整的集成电路产业链。

杭州是八个国家集成电路产业设计基地之一，经过多年发展，在集成电路设计领域已经取得了一些优势，汇聚了包括中天微系统、广立微电子、士兰微在内的一批优质公司。目前拥有多个细分领域精尖核心技术，在嵌入式CPU、EDA工具、微波毫米波射频集成电路、数字音视频、数字电视、固态存储（固态硬盘控制器）、计算机接口控制器（包括磁盘阵列和桥接芯片）、LED芯片和光电集成电路等领域技术水平处于国内领先地位，个别甚至处于国际先进水平，进入了国际主流市场。

十二、大连

2018年大连市集成电路产业规模较2017年实现60%增长，其中英特尔大连就高达227亿。

大连市要打造世界级集成电路产业基地，计划到2025年集成电路产业规模达500亿。2108年随着英特尔大连工厂二期扩建项目投产，有力助推大连市集成电路产业发展水平迈向新的高度。

十三、重庆

重庆市规划到2022年力争成为中国集成电路创新高地，集成电路产业规模达1000亿。重庆一直是我国重要的电子信息产业基地，但电子信息产业需要高水平集成电路技术支撑产业发展。重庆将养生培育高端功率半导体芯片项目，重点解决制约集成电路产业发展的技术问题和创新生态问题，实现重庆产芯片产品全面支撑重庆市智能终端、物联网、汽车电子、智能制造、仪器仪表、5G通信等电子信息领域应用需求。

重庆的集成电路产业主要集中在西永微电子产业园区，园区已构建从EDA平台、共享IP库、芯片设计、制造到封装测试的集成电路全新产业生态，吸引了华润微电子、SK海力士、中国电科、西南集成等一批知名集成电路企业聚集发展。目前正全力打造全球协同研发创新平台UMEC联合微电子中心、全国最大功率半导体基地和韩国SK海力士集团全球最大的芯片封装测试工厂。

十四、天津

2018年，由于统计口径的不同，天津集成电路产业规模较2017年有20%的下滑。

天津市致力建成具有国际竞争力的集成电路产业集群，计划到2020年集成电路产业规模达到600亿元。天津集成电路产业逐步形成了IC设计、芯片制造、封装测试三业并举、新型半导体材料与高端设备支撑配套业共同发展的相对完整的产业链格局，聚拢了集成电路企业百余家，聚集了紫光展锐、唯捷创芯、国芯等一批国内集成电路设计龙头企业；芯片制造业拥有中芯国际、中环股份、诺思科技等知名企业；封装测试业有恩智浦半导体、金海通、双竞科技等重点企业；材料与设备支撑业聚集了中环半导体、中电46所、华海清科等企业。

十五、南京

2018年，南京集成电路产业规模实现了56%的增长，一举突破100亿大关。

南京的集成电路产业主要聚集在江北新区，目前已经拥有台积电、华天科技、长晶科技等一批行业龙头，集聚了260余家集成电路产业企业，覆盖行业内芯片设计、晶圆制造、封装测试、终端制造等全产业链环节。^[1]

参考

1. ^ http://news.eeworld.com.cn/mp/Icbank/a70604.jspx

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不会，我是男孩子。

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  shi-zai-shi-qu-bu-chu-ming-zi-lai-ao 网友的相关建议: 
      

哦？毛熊和鹰酱同年同月同日死的愿望要成真了？

加油。

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  tang-jian-93-21 网友的相关建议: 
      

这个很难，计算机与土木工程的差距太大，它还不配与土木比较，要是机械或者生化环材出马，或许还有得一拼。

首先就是薪酬，计算机的薪酬乘上二分之一，或许难度不大。可是要达到土木水平，起码得乘上三分之一。这就很为难了，虽然资本家很不是东西，可要是一下子变化这么多，只怕办不到。

二来是工作环境，编程就编程，非要跑到荒无人烟的地方去编程。这就是有点为难人了，一个水电可能不通，快递可能收不到的地方，大概率没网络，甚至没信号。为了赶上土木，非要到那种地方编程，这不是故意难为人么。

三还是工作环境，计算机你提着电脑，是可以随时随地办公。为了赶上土木，你办公时候，给你配几台轰鸣的挖掘机、推土机，地上撒些钉子，这都好办。就是龙门吊不好配，塔吊也挺费劲。

四则是家人，为了赶上土木，你最好保持单身。要是已经娶了媳妇的话，赶紧异地起来，最多半年回家一次。回家次数再多的话，肯定比不过土木了。

还有就是要学会抽烟喝酒，溜须拍马，别人叼你，你也要微笑着接受，要忍耐，而且要忍成习惯。不会这些，赶上土木不可能。

再者就是那个格子衫不要穿了，看着太干净，怎么与土木比较。最好搞一套工装，可不是西服那种工装，是耐脏耐磨那种工装，别忘了沾点灰土。

有条件的话，房子不要租太好了，最好弄一套集装箱，相似度比较高。

另外还有关键一点，记得24小时待命。

最难的是终身责任制，编个程序你想终身负责，公司估计很难答应。你都离职还想负责，这不是砸场子呢。程序出错了，你想吃免费国家饭，这个也几乎办不到。

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