ASML 表示「中国(大陆)不太可能独立造出顶尖光刻机，但也不那么绝对」，我们目前光刻机技术水平如何？ 第1页

光刻机最大的秘密就是光刻机能造出来

中国有14亿人，比北美➕欧盟的人口还要多。

中国只要有美国一半的人均GDP，经济总量就会超过西方

那么为啥中国就一定造不出来？

至少我在物理上没看出中国造光刻机违反了什么自然规律

谢邀

又是转发的路透社新闻是吧……

这新闻内容其实来源自ASML的年度财报发布会中，附带的Q&A环节。整个QA是由ASML的CEO和CFO共同回答。

顺便吐槽一下，这么大个国际巨头，居然会在官网把时间写错…2022年1月19日写成了2021。

路透社记者Toby问了一个很多人问了很多遍的问题：中国的EUV技术能在未来发展出来、甚至替代掉ASML的技术吗？

ASML的CEO Peter Winnick是这么回答的：

（以下内容纯听力，大致意思）

整个先进的EUV技术来自于过去15-20年的历史积累，和一整个生态技术的累计。
举个例子，我们和蔡司（Zeiss）合作，让他们从柏林供给玻璃模块。
他们不是直接拿出来的，而是要精密制造，整个制造过程要花费52个礼拜。
而在这52个礼拜的背后是几十年的技术累计。
而像蔡司这样和我们合作的公司还有好几百家。
所以我说，我们是和一整个生态在合作，而中国如果要自己造出来，需要复制一整个生态系统。
这很困难，但永远不要说不可能，我相信他们肯定会尝试。
那对于他们追赶的速度，我们要做什么呢？加快创新，保持进步。

作为ASML的CEO，这种问题肯定是准备了无数遍了，而回答也的确滴水不漏。

如果光就目前看到的消息来看，我们的确难度很大，作为一个外行也非常能想象复制一整个生态系统的困难。

瓦森那协议的限制，让我们不仅是拿不到EUV，甚至是制造EUV相关的材料都没有，比如那个蔡司的玻璃。

除非打破协议，不然未来这一块我们持续被瓶颈，会是大概率事件。

补充一下。

为什么我这样说

有战斗机的例子。

中国本来不会造飞机。

给苏联当孙子，交投名状，才有156个大项目。

才给你米格21的技术资料，你终于能抄袭一个落后机型了。

但是抄袭也是技术，几十年吃透米格21，才能设计蹩脚的歼8。

再蹩脚，也是有战斗机设计能力了。

这是基础。在给苏联当孙子的十几年拿到的技术，自己投入才得到的能力。

然后，打越南给美国交投名状，继续装孙子。

去美国和平典范失败了，但是学了美国怎么设计飞机的，这才知道1553b总线。

不被封锁。拿到米格的技术，拿到达索的技术，知道用CAD设计飞机。

用俄罗斯的发动机。

这才有枭龙。

会设计三代机了，歼10就有了。

2000年才算追近美国70年代的水平，发动机还用俄罗斯的。

还是不被封锁，有美国的发动机核心机，有俄罗斯的发动机引进，才能做ws10，能设计ws15。

设计隐身飞机b2的美国工程师能来华交流。

这才有歼20。

虽然比F22晚了20年。但是F22之后美国也就一个低成本的F35。没有更新的装备，

这才算是真正追近了世界先进水平。

从歼7到歼20，我们一直是开发了就买。

如果我们和印度一样，买了苏联买法国买美国。自己的不采购。

到歼8的时候，就死了。

因为当时能买F16的早期型号了，也能买幻影，买米格29，苏27。

装孙子，不被封锁，拿先进技术。

国家持续投入研发。

研发出落后的也要自己在一个小封闭市场里面用。坚持下去慢慢追。也许不用50年，有10年20年就差不多了。

——分割线——

不止光刻机，工业母机缺的多了去了。

一点点来吧。

一是开放，不对抗，派人出去学，高薪请外国专家，雇佣业内资深，技术慢慢学。

要加入国际竞争，努力装孙子不让别人封锁你，慢慢占领市场。

台积电现在如日中天，当年诺基亚也如日中天，只要技术资本市场不封锁，中国慢慢融入世界。产业会慢慢转移到大陆。

两岸真一家亲，台积电把最先进的产线放到大陆成本更低，环境更好，人才更容易找。那它为什么不放？

二是国家长期投入，核心技术一个个攻关。不要发论文，做出东西来，技术突破了，量产解决了，生产线运行了就重奖。

两弹一星也是涉及几百几千个部门，工厂，最先进的做不出来，能用的还做不出来吗？

三是要用。

自己重新造轮子，要出来的轮子落后是一定的。

这个得国家支持采购，搭建产业链用起来。能造90nm了。

就针对这90nm自己的工艺，自己的光刻机，研发芯片，做出来计算机。

用一个合适的操作系统，linux自己搞个分支。自己的硬件性能落后，软件提升效率解决。

其实，办公电子化，是在350nm，250nm，180nm时代普及的。

在那个时代，中国各个行业开发了系统，开发了软件，实现了今天的高效。

当年，银行用cobol开发的系统，在全国总行负责全国人民存款和交易清算的IBM大型机，能耗掉一个机房电力的怪兽。

算力不一定能追的上今天iPhone手机的处理器。

只要软件高效开发，90nm也足够用了。

雄关漫道真如铁，而今迈步从头越。

世上无难事，只要肯登攀。

---

  tuo-qia-ma-ke-zhi-guan 网友的相关建议: 
      

高端产业的高端之处，表现为该产业的人无我有，人有我也有的永远不会是什么高端产业，只会是过剩产能，高端的本质是垄断。

技术壁垒只是实现垄断这一状态的一种方式，而且是一种比较愚笨，比较低效的方式，先发工业化国家目前都在抛弃这一方式，转走标准制定路线了，各种XX协会就是为这个服务的，目前的专利税实际上大多都是存量，吃一口少一口，标准税才是增量。

永远记住，目前地球上最高端的产业叫印美元，光刻机给印美元舔鞋都不配，而印美元之所以是最高端的产业，并不是因为它的技术含量。

光刻机产业的供应链有相当一部分就在中国周边，被自己炮口下的产业链断供，是我对当代中国最感到惊奇的几个事情之一，仅次于锅男心甘情愿支付天价彩礼，大概还真是你什么样，国家就什么样。

---

  ye-lai-liao-669 网友的相关建议: 
      

关键词。“独立”，“顶尖”，“不绝对”

翻译过来是，我们可以独立搞出不是顶尖的光刻机。甚至是顶尖的光刻机

---

  lin-xi-63-55-14 网友的相关建议: 
      

根据IC Insights数据分析，2020年CN的半导体自给率为16%，远低于此前2015年时定下2020年自给率40%的目标。

荷兰ASML、日本尼康和佳能三家已完全垄断了全球尖端商用光刻机市场。

以ASML的EUV(极紫外)光刻机为例：

内部的10万个零件，90%的关键设备来自外国而非荷兰本国。ASML作为整机公司，实质上只负责光刻机设计与各模块集成，他们需要全而精的上游产业链作为支撑。ASML在全球有5000多家供应商。

ASML可以利用全球现有的产业链，有各领域最顶尖的5000多家公司帮助。

而中国想要独立制造出顶尖光刻机，则需要自己解决整个西方世界的技术壁垒，两者的实际难度显然不是一个级别的。

ASML成功的秘诀其实就是国际合作：

ASML背靠荷兰飞利浦，以欧洲精密机床和仪器为基础，以美国技术为核心，与台积电、三星等制造公司紧密合作。

而日本的尼康就因为全部坚持自产自研，在高度分工的国际体系下失败了。

就连强如美国，上世纪组建所谓「半导体联盟」尝试完全自研光刻机，最终也败给了供应商更多元化的欧洲产业链。

制造尖端光刻机最好是依靠国际合作。

光刻机所需要的技术分为两大类：

一是光源、镜头、激光器、工作台等在内的组件技术；二是与光刻机配套的光刻胶、光刻气体、光掩膜版等原材料。

全球在该领域造诣最深的都是西方公司。

前期研发阶段动辄投入数百亿美元的成本过于高昂，而且失败的可能性极高。

这还需要大量相关领域的顶尖人才，目前只有欧洲和美国的底蕴能满足这点。

光刻机是商业化领域，如果不能打开市场实现销路，就无法通过客户反馈进行后续的升级，下一代技术也就无从谈起。

拿光刻机跟核武器对比明显不对：

核武器不需要考虑商业成本和批量化生产的盈利问题，更不用每年技术迭代。

目前CN光刻机制程目前突破了90纳米。

这是在完全自主、不依靠外国技术环境下暂时能达到的极限，短期(10年)内基本不用考虑尖端制程领域和西方竞争。

荷兰最近几年确实不用担心这个问题。

---

  cheng-feng-po-lang-de-ye-ye 网友的相关建议: 
      

ASML其实就是个纯粹的商业公司。真没必要给它打上政治光谱。

最起码这几年已经有中国公司进入了ASML的供应链，而且我认为未来会越来越多。

至于他这句话也没错。因为他这句话的重点是“不太可能”、“顶尖”、“不那么绝对”。

总之国人在光刻机领域的看法。不要自高自大，也没必要妄自菲薄。吵架更意义。这玩意给时间肯定是能造出来，要跑到跟对方差不多的水平，至少十年起步。但是你说造不出来，那也是扯了。

而且我一直以来有个观点。最近这十年尤其是智能手机的崛起，芯片业已经把过往积累所有的技术都透支了，未来可能会越来越慢。

人类科技真的是有瓶颈的。

---

  person1024 网友的相关建议: 
      

能够做出成绩的都是政审不通过的，或者领导不放心的，或者领导怀疑会被夺权的。

你能怎么办）

---

  li-hua-64-89 网友的相关建议: 
      

前京东方曝光科设备工艺工程师回答一下，虽然面板属于泛半导体行业，但对光刻也有一定了解，简单说下个人的看法。

出货量

目前，全球光刻机是由荷兰ASML、日本尼康和佳能公司完全垄断。据芯思想研究院（ChipInsights）数据，2020年全球集成电路、面板、LED用光刻机出货约583台，较2019年增加3台。其中集成电路制造用光刻机出货约413台；面板、LED用光刻机出货约170台。在集成电路光刻机方面，ASML公司出货258台，占比62.47%；尼康公司出货33台，占比7.99%；佳能公司出货122台，占比29.54%。

上海微电子装备（集团）股份有限公司光刻机主要用于广泛应用于集成电路前道、先进封装、FPD、MEMS、LED、功率器件等制造领域，2020年出货预估在60+台，较2019年增加约10台，主要集中在先进封装、LED方面，在FPD领域也有出货。

德国SUSS光刻机主要用于半导体集成电路先进封装、MEMS、LED，2020年光刻机收入约7.8亿元人民币，较2019年成长10%，预估销售台数在60台以内。

2020年VEECO公司来自先进封装、MEMS和LED用光刻机的营收约为4亿元人民币，较2019年成长30%。预估销售台数在30台以内。

EVG公司的光刻设备主要应用于先进封装、面板等行业，预估销售台数在10台以内。

以上，我们得到一个结论：集成电路领域用光刻机基本被ASML、Nikon、Canon占有，上海微目前只是在先进封装、FPD、MEMS、LED等领域有一定市场份额。

技术水平

ASML

在10纳米节点以下，ASML稳稳占据100%的市场，佳能和尼康等同业竞争对手已无力追赶。如果芯片制造商想要生产10纳米节点以下的芯片，必须得有ASML供应的EUV光刻机及相应的支持服务。

欧洲微电子研究中心（IMEC）宣布了3纳米及以下光刻工艺的技术细节，并表明ASML公司已经明确了3纳米、2纳米、1.5纳米、1纳米甚至1纳米以下的芯片制程技术路线图。而日本、美国等国的许多半导体公司出于成本考虑，已经停止了光刻工艺小型化的研究。IMEC和ASML的合作或将进一步推动超精细芯片制程的研发，延续“摩尔定律”。

最近，ASML爆出其新一代高数值孔径光刻机将于2025年首批供应给Intel，价格将达到3亿美金，比现在最高端的EUV贵一倍。

按照业内预判，2025年前后半导体在微缩层面将进入埃米尺度（Å，angstrom，1埃=0.1纳米），其中2025对应A14（14Å=1.4纳米）。除了新晶体管结构、2D材料，还有很关键的一环就是High NA（高数值孔径）EUV光刻机。根据ASML（阿斯麦）透露的最新信息，第一台原型试做机2023年开放，预计由imec（比利时微电子研究中心）装机，2025年后量产，第一台预计交付Intel。

Canon&Nikon

针对7纳米米以下节点，ASML的重点是EUV，同时也向客户出售ArF浸没系统，ArF浸没系统 可与多种曝光工艺配合使用，将DUV光刻技术扩展到7纳米以下；而Nikon只推ArF浸没系 统。

Canon押注纳米压印（Nanoimprint Lithography，NIL），该技术来源于佳能2014年收购的 Molecular Imprints。 最新的纳米压印（NIL）的参数指标不错，套刻精度为2.4nm/3.2nm，每小时可曝光超过100 片晶圆。

据悉，纳米压印（NIL）已经达到3D NAND的要求，日本3D NAND大厂铠侠（Kioxia，原东 芝存储部门）已经开始96层3D NAND中使用此技术。在3D NAND之外 也可以满足1Anm DRAM的生产需求。

SMEE

2018年90nm光刻机通过国家验收，20-21年已经交付使用，至于是否通过客户验收目前尚不清楚。

2020年6月，上海微电子设备有限公司透露将在2021—2022年交付首台国产28纳米工艺浸没式光刻机。这意味着国产光刻机工艺从以前的90纳米一举突破到28纳米。经过技术改进，还可以制造出14nm的芯片。

从官网上看，最新的曝光机是先进封装用。截止到22年1月16日，尚未从官网查到28nm光刻机研发成功的消息。

至于像其他的芯碁微装直写光刻机有空再写写，谢谢。

---