问题

如何看待PS5 CFI-1100系列相比1000系列的改进?

回答
PS5 CFI1100 系列相比 1000 系列的进化:细节之处见真章

索尼 PlayStation 5 (PS5) 的每一次迭代都牵动着玩家的心,尤其是对于那些追求极致体验的玩家而言。在 1000 系列打下坚实基础后,CFI1100 系列的出现无疑为 PS5 的生命周期注入了新的活力。这次升级虽然不像首次发布那样颠覆性,但其改进之处却在细节中彰显了索尼对用户体验的持续打磨和对技术瓶颈的积极应对。

要深入理解 CFI1100 系列的进步,我们需要从几个关键维度进行剖析:

1. 散热系统的优化:静谧与冷静的双重奏

这是 CFI1100 系列最核心、也最受关注的升级之一。1000 系列虽然性能强劲,但其初期版本的散热设计,尤其是在高负载运行时,风扇噪音和机身温度控制方面确实存在一些讨论空间。

更轻巧的风扇设计: CFI1100 系列采用了尺寸稍小但效率更高的风扇。别看这只是尺寸上的微调,它意味着更优化的气流导向和更低的转速需求来达到相同的散热效果。想象一下,同样是吹风机,一个体积小巧但风力集中的型号,往往比一个笨重但分散的风扇更有效率。索尼在这方面显然是下了功夫。
改进的散热片和导热材料: 除了风扇,散热片的设计也进行了优化,以更好地捕捉和散发热量。同时,有传闻指出索尼可能使用了更高导热系数的导热膏或导热垫,这就像给 CPU 和散热器之间穿上了一层“高效的隔热服”,让热量能更顺畅地传递出去。
噪音控制的提升: 这些散热改进的直接结果就是运行噪音的显著降低。玩家在沉浸于游戏世界时,最怕的就是突如其来的风扇呼啸声打断节奏。CFI1100 系列在这一点上做得更加出色,机器在高负载运行时的噪音水平明显比 1000 系列更安静,甚至可以说达到了一个非常令人满意的程度。这对于那些对噪音敏感的玩家来说,绝对是个福音。
温度的稳定: 散热效率的提升也意味着机身内部温度的更加稳定。更低的运行温度不仅有助于延长硬件寿命,还能在长时间游戏过程中保持更稳定的性能输出,避免因过热而产生的性能降频。

2. 机身设计的微调:减负与便捷的考量

虽然整体外观没有颠覆性的改变,但 CFI1100 系列在一些细节上也做出了调整,以提升用户体验和降低生产成本。

更轻的重量: 最直观的改变就是机身重量的减轻。这是通过优化内部结构和材料来实现的。比如,为了散热而进行的风扇和散热片调整,可能也伴随着一些内部支架的轻量化设计。更轻的机器在搬运和摆放时会更方便。
支架的改变: 原本需要小螺丝固定的支架,在 CFI1100 系列上变成了更容易安装的“卡扣式”设计。这个看似微小的改动,极大地提升了首次开箱和设置的便捷性,特别是对于不熟悉DIY的用户来说,省去了找螺丝刀的麻烦,安装支架的过程变得一气呵成。这体现了索尼在用户教育和易用性上的思考。
内部螺丝的统一: 有玩家反映 CFI1100 系列内部使用的螺丝规格更加统一,这对于日后可能的内部维护或升级(尽管索尼不鼓励用户自行拆解)来说,操作会更加便利。

3. WiFi 模块的升级:连接更稳定、更迅捷

网络连接是现代游戏体验不可或缺的一部分。CFI1100 系列在 WiFi 方面也迎来了升级。

WiFi 6 的支持: 虽然早期 1000 系列也支持 WiFi 6,但 CFI1100 系列的 WiFi 模块可能采用了更新的技术或有更好的优化,进一步提升了连接的稳定性和速度。这意味着在下载游戏、在线多人游戏以及串流媒体方面,都能获得更流畅的体验。
对 5GHz 频段的优化: 在复杂的无线环境中,WiFi 信号的干扰会比较严重。CFI1100 系列可能对 5GHz 频段的优化做得更好,能够更有效地规避干扰,保持稳定的连接质量。

4. 生产成本的考量:平衡性能与市场

毋庸置疑,每一次产品迭代也伴随着生产成本的优化。CFI1100 系列的一些改进,例如更轻的材料使用、简化的安装设计,可能也是为了在保证性能的前提下,降低制造成本,从而更好地应对市场需求和供应压力。这并非“偷工减料”,而是一种更成熟的工业设计和供应链管理能力的体现。

总结:稳健的进化,而非革命

总而言之,PS5 CFI1100 系列相较于 1000 系列,是一次稳健而精细的进化。它没有引入革命性的新功能,但却通过一系列贴心而务实的改进,提升了玩家最关心的几个方面:

更安静的运行环境
更稳定的性能表现
更便捷的安装设置
更可靠的网络连接

对于已经拥有 1000 系列的玩家来说,是否升级到 CFI1100 系列取决于对这些改进的看重程度。但对于新购机的玩家而言,CFI1100 系列无疑是更成熟、更优化的选择,它在细节之处打磨得更加圆润,能为玩家提供一个更加愉悦的次世代游戏体验。这就像一辆车,第一次亮相是惊艳的设计,而后续的改款则是在人性化和实用性上的不断完善,让每一次驾驶都更加舒适。

网友意见

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次世代发布时间紧任务重,首发又不容有误,不怕一万就怕万一,工程师心里没底那就把初版机料堆足嘛。

现在首发大半年过去,夏天都快完事了,拿到了全球千万用户的售后数据同时内部老化测试也做的更充分,发现果然余量很大,那就开始削减成本以求更高利润呗。

另外,今年这个铜价,啧啧。

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说明导热材料不能乱堆. 理想的导热模型是 SoC+VRM->Heat Pipe->Heat Sink->Air Flow.

老 PS5 的问题就是巨大的散热片和热管除了把可观的热量带到了鳍片之外, 也带到了机身其他部位; 新 PS5 精简了散热片结构, 这样更多的热就被带到了鳍片上, 所以看到出风口的温度有效提高, 但是机身的温度有所降低.

SONY 这次散热的改变主要是 SoC 不变(N7 重新流片太贵了), 砍热管, 散热片铜换铝并且规模降低, 但是风扇换了更安静的型号, 等于用更大的风流吹温度更高的铝鳍片. 料省了不少, 但是散热还是在一个水平.

放到笔记本上说, 乱堆热管反而可能会降低散热效率: 虽然可能能让 SoC 温度更低, 但是整机的温度反而下不去. 另外盲目提升 Air Flow 去给 SoC 降温, 忽视机器其他部分表面温度也是不合理的.

另外重量轻了半斤, 基本上可以认为是铜少了, 运输成本也能降点, 不过 PS5 体积这么大, 塞进行李箱还是挺蛋疼的, 这点 XSX 要好很多.

但问题大家现在想要的是:

  • PS5 的 Slim 版
  • XSS 性能的掌机

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看了视频,新版本PS5的“改进”包括:

(1)风扇型号疑似升级,噪音降低

(2)散热系统部分铜变铝,散热规模缩水

(3)部分走线位置优化

(4)WIFI天线疑似从4缩水到2

因此本次改进本质上成本控制缩水法,毕竟核心SOC的型号制程都没有改进

散热缩水的影响短时间看不出来,国内玩家主要购入的光驱版也尚未同步数字版改进

相较于此,我更关心的还是手柄摇杆质量是否改进以及啥时候ssd beta公测

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