Intel i3 和 i7 的成本差是多少？如果成本相当，为什么不全生产 i7 呢？
Intel i3 和 i7 是 Intel 的不同系列处理器，主要面向不同市场定位和用户需求。它们的成本差异和生产策略涉及多个技术、市场和商业因素，以下从多个角度详细分析：
1. 成本差异：技术、制造工艺与性能差距
（1）技术规格差异
i3：通常为入门级处理器，核心数较少（如 2 核或 4 核），缓存较小（如 6MB），不支持超线程（HyperThreading），内存通道较少（通常为 1 或 2 条），主频较低，功耗较低。
i7：高端处理器，核心数更多（如 6 核或 8 核），缓存更大（如 12MB），支持超线程、多内存通道、更高的主频，功耗更高，技术更复杂（如更先进的制程工艺）。
（2）制造成本
i3：由于技术门槛较低，制造成本显著低于 i7。例如，i3 可能基于 10nm 或更早期的工艺，而 i7 可能使用 10nm 或更先进的 7nm 工艺（如 i712700K 使用 10nm 制程）。
i7：需要更复杂的电路设计、更高的良品率控制和更精密的制造工艺，导致成本大幅上升。例如，i7 的核心架构（如 12 核 24 线程的 i712800K）需要更高的研发投入和更复杂的散热设计。
（3）成本估算
i3：单颗处理器成本可能在 510 美元（根据年份和型号）。
i7：单颗成本可能在 50100 美元（甚至更高），且因性能差异，i7 的价格通常比 i3 高 510 倍。
2. 为什么 Intel 不全生产 i7？
（1）市场需求分层
i3 的需求：面向普通消费者、学生、轻度办公用户，价格敏感且对性能要求较低。如果 Intel 全生产 i7，i3 将无法满足这类用户，导致市场空缺。
i7 的需求：面向高性能需求用户（如游戏、视频剪辑、专业软件），但这类用户对价格不敏感，但市场容量远小于 i3 的消费者群体。
（2）产品线策略
Intel 的产品线：i3、i5、i7 是分层的市场策略，覆盖从入门到高端的用户需求。如果只生产 i7，可能无法覆盖中端市场（如 i5）的需求，导致产品线不完整。
竞争压力：AMD 的 Ryzen 系列（如 Ryzen 5、Ryzen 7）与 Intel 的 i5、i7 直接竞争，若 Intel 仅生产 i7，可能在中端市场失去竞争力。
（3）成本与利润平衡
i3 的利润空间：i3 价格低，但成本更低，利润空间大。例如，若 i3 单颗成本 5 美元，售价 100 美元，利润 95 美元；而 i7 单颗成本 50 美元，售价 300 美元，利润 250 美元。但 i3 的销量远高于 i7，整体利润可能更高。
i7 的高利润但低销量：i7 的利润更高，但销量远低于 i3，整体市场贡献可能不如 i3。
（4）技术与产能限制
i7 的复杂性：i7 需要更复杂的制造工艺和更严格的良品率控制，导致生产成本高，且产能受限。如果仅生产 i7，可能无法满足市场对 i3 的需求。
产能分配：Intel 需要同时满足不同市场的需求，因此会分配产能到 i3、i5、i7 等不同系列，而非只生产 i7。
（5）品牌与市场定位
i3 的市场定位：作为入门级产品，i3 有助于 Intel 打造“性价比”品牌形象，吸引大众市场。
i7 的高端定位：i7 作为高端产品，需要与 Apple 的 M 系列、AMD 的 Ryzen 系列竞争，若仅生产 i7 可能无法维持高端品牌调性。
3. 其他因素
（1）技术迭代的周期性
Intel 的技术迭代（如从 10nm 到 7nm）需要时间，i3 可能基于旧工艺（如 14nm），而 i7 使用更先进的工艺，导致成本差异。
随着技术进步，i3 的成本可能进一步下降，而 i7 的成本可能因工艺升级而上升。
（2）市场波动与竞争
如果 Intel 全生产 i7，可能面临来自 AMD 的竞争压力（如 Ryzen 5、Ryzen 7 的性能和价格优势），导致 i7 的市场份额下降。
i3 可能被其他品牌（如 AMD、联发科）取代，进一步削弱 Intel 的市场地位。
（3）用户需求的多样性
不同用户对性能的需求差异极大，i3 适合日常使用，i7 适合专业需求，若仅生产 i7，可能无法满足大众市场。
4. 总结
成本差异：i7 的制造成本显著高于 i3，主要源于技术复杂度、工艺要求和性能差距。
不全生产 i7 的原因：
1. 市场需求分层：i3 面向大众，i7 面向高端用户。
2. 利润与销量平衡：i3 的销量和利润可能更高。
3. 产品线策略：覆盖不同价格段以维持市场竞争力。
4. 技术与产能限制：i7 的生产成本和产能难以满足市场。
5. 品牌与竞争压力：需维持高端和入门级的市场定位。
因此，Intel 的产品线策略是基于市场需求、成本控制和竞争环境的综合考量，而非单纯的成本差异。
网友意见
一个成本。
开会时候稍微有提到说一条流水线做出来很多CPU，然后那去测，测出什么性能就是什么价格。。。。
利益相关 :Intel 小小小小员工
因为有一个东西叫做良品率！
先来说一下半导体的制作流程：
首先基础原料是单晶硅，基本就是把多晶硅融化了，往里面扔一个晶种让他结晶，然后往外拉，大概就是这个样子：
然后切成一片一片的，对！像切寿司一样！不过很薄的了。成下面这样：
然后用曝光和刻蚀的方法，在上面刻出许多的结构，像这样：
然后切成一块一块切下来：
封装卖给你：
但是，真实的情况不是那么美好的！真实的结构是这个样子的：
很多毛刺是吧？（这句划掉，感谢楼下 @Jason Peters指出，这里正确的表示应该是栅极制造出来并不是完美的横平竖直）也就是说，刻蚀的流程是不完美的，有可能某些该连着刻开了，很多该刻开的地方没有刻开。尤其是，根据我们的直觉来说（实际上也是这样的），在晶元边缘的刻蚀质量是比较差的，中心会比较好。
这就是为什么芯片做完了要做检测。
有些小的问题，比如说有一条沟，两边应该是绝缘的，但是沟刻得比较窄，频率跑的一高就击穿了，于是只能跑比较低的频率。有一些整个简直就是坏了，于是这一块就不能用了。
你要知道，i3和i7在架构上，都是一样的，只是跑的频率不一样。那么那些检测的结果好的，就封装起来定一个高频率，称作i7，不好的就会封装起来做一个低频率的，称作i3。
那么有的时候如果坏了呢（或者频率太低不能忍）？那就把这一部分核心屏蔽掉，另外一部分核心可以用来做CPU（四核变双核）。
但是！有一个转折！
高端低端的市场是有一个比例的！比如说每卖一片i7，就会卖掉10片i3。但是如果良品率比较高了，品质高的太多了。但总归要有一个销售上的策略，要分高低端市场的，所以有的原本够格i7的片子会强行降频成为i3的片子。
总体来说，这就是为什么i7要比i3卖得贵的原因。是的，生产成本是一样的，因为压根就是一起生产的！但是品质是不一样的而已。
至于说有的时候即使核心品质很好仍旧要降频或者屏蔽，那就是纯粹的商业策略问题了……
再啰嗦两句：
现在intel限制超频，但是amd不限制，所以发生这种情况之后就会有用户强行超频到高频率。这也就是为什么经常看到“超的高是因为品质好”这样的话。
更有厉害的，比如当年的amd的三核处理器，就是四个核心有一个坏了屏蔽来的。但是实在买的太好了，没有那么多坏的核心，又不能砸了三核心这个性价比高的牌子。就会把一些好的四核的某核心屏蔽起来充三核。于是就出现了所谓民间的“开核”，就是把屏蔽掉的第四个核心打开。更有厉害的可以双核心开成四核心…………这种东西当然是要看批次和运气的。
就是这样
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9.1日更新：
第一次在知乎得到100赞，受宠若惊中……
本人也不是相关专业的啊，只是平时比较关注DIY而已。如有专业人士望轻喷
补充说下面几个问题：
- 上文所谓i7变成i3真的只是随便说说而已啊，intel完全可以i7变i5什么的……
- 双核心是四核心阉割来的也只是举个例子，毕竟要阉割一半的核心太不划算了（谁家良品率这么低就不要混了……），主流级别双核心应该真的就是双核心的。但是在很多高端多核心领域确实是这么做的，而且故意的成分很大。比如这个（上代发烧级和服务器级）：一刀又一刀：Intel“阉割”的秘密-Intel,IVB-EX,IVB-EP,Xeon E7 v2,E5-2600 v2,15核心,阉割，以及刚刚发布的haswell-e的次旗舰（6核心）就是旗舰（8核心）屏蔽来的。
- 之所以intel能够这么干， 是因为人家在设计的时候就已经考虑到了日后屏蔽的问题，很多都是模块化设计的。每一代产品都会有几种die（基片），然后有这些die通过屏蔽不同部分（不只是核心，还包括pci通道，显示核心等等等等……）来衍生出更多的产品。毕竟少设计一些基片可以少好多设计成本，也少去开多条不同生产线的麻烦（你说是两条生产一样东西的生产线省钱，还是生产不一样东西的省钱呢？）
- 下面有人说i7的频率比i5低……好吧这个真的跟本题没关系……如果是同一代且同一级（不要拿不同功率给我比！）的话，i7应该是四核心的吧。四核心频率稍微低一点儿是很正常的啊，毕竟要考虑散热什么的，全都搞成双核心的功率那散热就要加倍了……
- 视频：from sand to silicon （intel CPU 制作）
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2016.1 一年半后补充
这几天这条回答有来了很多通知，仔细看才发现是楼下
@Jason Peters同学指出文中“毛刺”实在是错的有点儿大发，在此表示歉意，并向指出的同学表示感谢。
那个并不是毛刺，ppt里面说的很明白是Tri-gate transistor（三闸极电晶体），在这里放这张ppt的主要用意是指出蚀刻本身是不完美的。
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