如何看待 Intel 10nm 桌面处理器延期到 2021 年？
我们得先回顾一下，为什么Intel的10nm会如此备受瞩目，又为何命运多舛。
首先，Intel一直是半导体工艺的引领者，每次工艺节点的更新都代表着性能、能效的飞跃。从14nm的成功，到对自家工艺命名更加激进的10nm，大家普遍认为Intel会继续保持领先地位。10nm工艺的承诺是更高的晶体管密度，这意味着可以在同等面积下塞入更多晶体管，从而提升性能，同时降低功耗。对于桌面处理器而言，这意味着更快的速度、更低的散热需求，以及更强的图形处理能力。消费者对这个新节点寄予厚望，希望它能带来革命性的体验升级。
然而，现实却骨感得多。Intel的10nm工艺从最初的宣布到真正量产，经历了漫长而痛苦的拉锯战。主要的原因是良率问题。制造10nm级别的芯片需要极其复杂的工艺步骤和极其苛刻的制程控制，任何一个微小的失误都可能导致芯片报废。Intel在这方面的挑战异常艰巨，良率迟迟无法达到商业化生产的要求，导致产品无法按计划上市。
这次推迟到2021年，具体来说会带来哪些影响呢？
1. 对消费者而言：性能提升的延迟和选择受限。
期待落空： 最直接的影响是，那些原本计划在今年或明年上半年升级CPU的消费者，他们的期望被推迟了。这意味着他们可能需要继续使用现有性能相对较低的CPU，或者转向竞争对手的产品。
价格影响： 当新工艺产品迟迟无法到位时，现有工艺的产品（如Comet Lake系列）的价格可能会维持在高位，或者在一段时间内缺乏降价的动力。消费者在升级时可能会面临更高的投入。
技术体验的滞后： 10nm工艺带来的性能和能效提升，对于需要处理大量数据、运行复杂软件的专业用户（如内容创作者、工程师）来说，是至关重要的。延迟意味着这些用户无法及时享受到最新的技术红利。
2. 对Intel自身而言：战略和市场份额的双重压力。
市场份额的侵蚀： 这绝对是Intel最不愿看到的局面。AMD凭借其7nm工艺的Ryzen处理器，在桌面和服务器市场已经取得了显著的进展，抢夺了Intel不少的市场份额。Intel10nm的延迟，给了AMD继续扩大优势的宝贵时间。AMD可以利用其成熟的7nm工艺，不断推出性能更强的产品，巩固其市场地位。
研发投入的压力： 工艺节点的突破需要巨额的研发投入。漫长的良率爬坡过程，意味着Intel在10nm上的投入将进一步加大，而回报却被推迟。这无疑会给公司的财务状况带来压力，也可能影响到其他领域的研发投入。
品牌声誉的挑战： 作为半导体工艺的领导者，连续的工艺节点延期，尤其是在10nm这个关键节点上，无疑会损害Intel的品牌形象和市场信心。投资人和客户可能会开始质疑Intel在先进制造方面的能力和执行力。
产品线的尴尬： Intel在10nm上的挣扎，也导致其产品线更新出现“断层”。虽然推出了基于14nm+++的各种“改进版”产品，但与竞争对手的先进工艺相比，在某些方面可能显得力不从心。
3. 对整个半导体行业而言：竞争格局的重塑。
AMD的崛起： 毫无疑问，Intel的困境加速了AMD的崛起。AMD不再仅仅是Intel的追赶者，在某些领域甚至已经成为了领导者。这次10nm的延期，进一步巩固了AMD在工艺上的优势，使得其在性能和性价比上都更具竞争力。
制造外包（Foundry）的讨论： Intel一直坚持自主设计和制造（IDM模式）。然而，10nm的失败，让人们开始重新审视这种模式的优劣。一些分析师和观察家认为，Intel可能需要考虑将部分芯片的设计或制造外包给像台积电这样的晶圆代工厂，以确保产品的按时上市和工艺的先进性。甚至Intel自己也透露，可能会在某些产品上采用外包制造。
三星的潜在机会： 虽然三星在工艺节点上的表现也起伏不定，但其先进的制造能力仍然是不可忽视的力量。如果Intel在10nm上继续挣扎，三星也有可能抓住机会，在某些市场填补空白。
具体到桌面处理器，这次延期意味着什么？
Tiger Lake（桌面版）： 原本人们期待Intel的11代酷睿桌面处理器能采用10nm SuperFin工艺（这是Intel为了区分其改进工艺所使用的命名方式，本质上仍是10nm的演进）。但现在，10nm的桌面处理器（可能包括所谓的Alder Lake）被推迟到2021年，这意味着消费者可能要等到明年才能看到Intel在桌面平台上真正意义上的10nm产品。在此之前，桌面市场可能仍由14nm工艺主导。
性能提升的“瓶颈”： 长期依赖14nm工艺，虽然Intel通过架构改进和“++”来提升性能，但物理上的极限正在逐渐显现。而对手的7nm工艺已经带来了明显的性能和能效优势，这使得Intel在高端市场面临越来越大的压力。
总结一下，Intel 10nm桌面处理器推迟到2021年，是一次深刻的“教训”。 它暴露了Intel在先进制造工艺上的技术瓶颈和执行力问题，直接导致了其市场份额的下滑和品牌声誉的挑战。对于消费者而言，意味着升级的延迟和选择的受限。而对于整个行业，则加速了竞争格局的重塑，特别是让AMD获得了更大的发展空间。
未来Intel将如何应对，是否会更大胆地采用晶圆代工厂，以及其在后续工艺节点上的表现如何，都将是半导体行业持续关注的焦点。这次延期，无疑是Intel历史上一段艰难的时期，也可能成为它寻求变革的催化剂。
网友意见
先说原因，是因为Intel在一个时间点导入了3个牛技术来技改产线，且都失败了：
a. SAQP, TSMC从2-3-4走了3年多，Intel直接从SADP(2次曝光)跳升SAQP(4次曝光)，跳劈叉了。
b. COAG, 把pitch长度缩短提高集成度，金属接触就对不齐了，良率跳水。
c. 钴代铜银，扑街 ：）
- 另外，以及还有一个问题是EUV的ROI，同样产量情况下，流水线占地面积大四倍，想象一下clean room每天要过滤的空气体积吧。光刻机+4倍厂房扩建投入，已经是负经济效益了；厂房成本影响很大…，所以Samsun和SK决定打死也不搞1z(10nm)以后的节点了，EUV能拖就拖，大家省capex才有年终奖可以拿，否则，3-5年的基建分摊搞到大家要饭去了。
另外多说一句钴代铜失败的问题，虽说Intel已经把与晶栅极接触的钨金属层替换成钴金属层，10nm工艺的M0和M1也彻底更换成了钴，但随着良率跳水，钴互联的产线所剩无几，钴材就主要做interposer了；
Intel当年技改钴材产线是期望自产工艺能一步打通到3nm甚至更微缩的节点，解决铜和钨难以继续微缩的临界尺寸问题，尤其是栅极导线(包括通孔导线)成为FinFet结构的主要瓶颈了(漏电/隧穿)，当年雄心勃勃希望在10nm节点的部分互连层上导入钴材…尤其在最底部两个层导入，预期是5X-10X电子迁移率改善…另外再降低2X的通路电阻；但说来话长，钴互联实际电阻率好像加大了不止1倍吧？好像还得再去换薄壁材料降阻值，所以现在钴用途就主要做中介层了。
如今10nm跳票了5年/6年，期间因为坚持上述技改工艺的路线，导致10nm成为不能代工的，那么IDM自产，评估因素就多，改造和点亮新产线还要做新的capacity planning（年计），而最终，上面当初提的3项牛技术，合在一起反而把良率搞到零%去了。其实，当下30nm MMP铜互连可以满足10nm-7nm节点的要求，但INTC战略预期更长…于是冒进的改了整个产线，重新投资换了大量机台和电化学设备…
另外10nm跳票，虽然并不止是卡在产能周期的问题，但我们知道所谓Capacity planning一贯是以年计单位的，如今选择TSMC代工相比再把封存的旧设备上线，前者会更快的平衡供需。
其实到这个工艺节点，成本已经十分苛刻了，近一年工艺节点的几次shrink，10nm节点的单位晶体管面积相对于上一代节点缩小了37%，而到了7nm节点，它相对10nm节点单位晶体管面积缩小变成了20%-30%左右。其实这就意味着在最新的工艺节点，即使不考虑一次性成本，平均成本的下降也变小了－－－须知摩尔定律的主要动力就是成本下降，然而，在一次性成本快速提升但平均成本却下降有限的时代，摩尔定律的进一步发展动力就不那么强了的。
另外，随着NRE成本的上升，也意味着芯片的出货量只有足够大才能把一次性成本平均掉达到break even点。这就使得只有手机芯片之类出货量巨大，对平均成本非常敏感而又希望芯片性能能定期升级的品类才会使用最新工艺。
而且，除了一次性成本在快速上升之外，晶体管的集成度在随着特征尺寸缩小的同时上升速度也在减缓。这是因为之前的特征尺寸缩小比较“实诚”，最小栅长、最小金属线宽都在同步以相同比例缩小，而在16nm以下的时候特征尺寸缩小往往只是指栅长缩小，最小金属线宽缩小的倍数并没有这么大。所以呢，这就导致了实现相同功能的芯片随着特征尺寸缩小其芯片面积缩小倍数没那么大了的。
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补充：Intel在6月初的更新：随着Intel在本月开始出货10nm工艺处理器，Intel在先进半导体工艺上将转向14nm为主、10nm加速量产及推进7nm落地。除了这些工艺之外，Intel之前还有一些工厂是生产22nm工艺的，它们也不可能完全淘汰或者升级到7nm，所以2017年Intel推出了22FFL工艺。22FFL是Intel结合22nm及14nm FinFET工艺开发的一种改良版工艺，FFL中的L代表Low Leakage，漏电流更低，指标位于两种工艺之间，晶体管密度为1880万晶体管/平方毫米，略好于22nm工艺，但它的优势在于功耗低，成本也低，毕竟22nm工艺量产这么多年了。
刚刚看了下Intel的那个采访，Intel现在已经承认10nm是个失败的节点，不是Intel最好的工艺，表现不如14/22nm（特别是赚钱）
Intel现在的Flag是7nm节点上和竞争对手持平，5nm重新夺回领先。
如果顺利，Intel 7nm可能会和台积电5nm差不多，或者稍好些吧。 Intel 5nm可能2024来吧（当然极度顺利2023Q4吧 +2 Year那种）。5nm要领先的话目前看来压力很大，但是台积电也没聊过3nm 也不好说台积电N3是否还是大步进步。
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