如何看待 Intel 2021 年 7 月 26 日宣布将工艺改名和代工厂保持一致？
Intel 在 2021 年 7 月 26 日宣布将自家的工艺技术命名进行一次大刀阔斧的改革，旨在将其与行业主流的代工厂（Foundry）命名方式靠拢。乍一看，这似乎是一次再正常不过的“流程优化”，但细究之下，这场改名背后可能隐藏着更深层次的营销策略和对自身未来发展的考量。
为什么选择在这个时间点改名？
要理解这次改名的意图，我们得先回顾一下当时 Intel 所处的境地。2021 年初，Intel 的 CEO 换成了 Pat Gelsinger，这位有着丰富半导体行业经验的领导者，上任后立刻提出了雄心勃勃的“IDM 2.0”战略，核心就是重新拥抱代工业务，对外承接芯片制造订单，同时继续为自家芯片制造。
在此之前，Intel 在工艺技术命名上一直我行我素，从“10nm”、“7nm”这些数字命名来看，似乎都比当时的竞争对手（尤其是台积电）有着先发优势，然而事实却并非如此。Intel 的“10nm”工艺在实际良率和性能上远不如台积电的“7nm”，也未能如期实现量产，这使得其工艺领先的宣传语显得有些苍白无力。而市场和客户更习惯于台积电那套相对直观的“Xnm”命名方式，能够更直接地与性能、成本等挂钩。
在这种背景下，Intel 的改名，特别是将自家先进的“Intel 7”工艺对标台积电的“7nm”，无疑是一次试图重新定义自家技术市场定位的尝试。
改名背后的营销逻辑：
1. “找回”市场话语权： 长期以来，Intel 在工艺上的“挤牙膏”和命名上的“迷之自信”，导致其在舆论和市场上的口碑受到一定影响。通过将自家最新的工艺命名为“Intel 4”、“Intel 3”等，并对应上行业通行的“nm”级别，Intel 试图向外界传递一个信号：我们仍然是工艺技术的领导者，我们的技术是先进的，是可以与最优秀的代工厂相媲美的。 这是一种心理战，也是一种重新建立信任的尝试。
2. 对标竞争对手，消除认知壁垒： 客户和合作伙伴在选择代工厂时，往往会参考其工艺节点的命名。如果 Intel 的命名与行业标准脱节，可能会让潜在客户产生认知上的障碍和不确定性。通过统一命名，Intel 旨在降低沟通成本，让客户更容易理解和评估其工艺能力，从而更好地吸引外部客户，推动 IDM 2.0 战略的落地。
3. 强调自身技术实力，而非仅仅是“代工厂”： 尽管 Intel 宣布要拥抱代工，但它终究是一家拥有自主研发和制造能力的集成设备制造商（IDM）。新命名方式中加入了“Intel”这个前缀，强调了这是Intel 自家掌握的、独立研发的先进工艺，而不是像其他代工厂那样只是一个通用的“制造服务”。这既是为了突出其技术自主性，也是为了吸引那些更看重设计和制造一体化优势的客户。
4. 掩盖过去的“失误”： 之前的“10nm”节点的延误和不顺，给 Intel 的品牌形象带来了一定的负面影响。通过一次性的“大改名”，Intel 可以说是一种“翻篇”的策略，用一套全新的命名体系来代表其未来的发展方向，一定程度上淡化了过去在工艺节点推进上的挫折感。
与代工厂保持一致的实际意义：
正如前面所说，Intel 最大的改动是将之前的“10nm Enhanced SuperFin”改名为“Intel 7”，这与台积电的“7nm”工艺在市场认知上形成了直接的对应关系。这背后有几个关键点：
性能和效率的直接比较： 市场普遍认为，台积电的“7nm”是当时最先进、性能和能效比都非常出色的工艺。Intel 将自家的“Intel 7”对标，意味着它在宣传上希望客户将其与台积电最先进的工艺进行直接比较，并认为其性能和能效可以与之抗衡。
技术演进的清晰化： 未来 Intel 的工艺节点将按照“Intel 4”、“Intel 3”、“Intel 20A”、“Intel 18A”等命名方式推进。这些数字的递减，直接反映了技术的进步和制程的演进，更符合业界习惯，也便于跟踪和理解。
为未来 IDM 战略铺路： 如果 Intel 要成为一个成功的代工厂，它必须拥有清晰、易于理解且具有竞争力的工艺节点命名。新的命名体系，特别是未来推出的“Intel 4”（预计对应 3nm 级别）、“Intel 3”（预计对应 2nm 级别），以及更具突破性的“Intel 20A”（Angstrom 时代，相当于 2nm 以下）和“Intel 18A”，都是为了吸引那些追求最前沿制程的客户。
潜在的风险和挑战：
当然，这场改名也并非没有风险。
“名不副实”的风险： 如果 Intel 的实际工艺性能和良率与新的命名所传达的“领先”形象不符，那么这种营销策略很可能适得其反，进一步损害其品牌信誉。客户对技术的感知是非常实际的，不会被一个名字轻易蒙蔽。
市场接受度： 虽然 Intel 试图与主流对齐，但其过往的命名习惯已经深入人心。新的命名能否被市场普遍接受，客户是否会将其视为真正意义上的“7nm”或“5nm”级别，还需要时间来检验。
内部执行的压力： 新的命名体系背后，是对 Intel 内部工艺研发和生产能力的巨大考验。如果无法按计划推出和量产命名所代表的先进工艺，将面临更大的压力。
总结来看：
Intel 在 2021 年 7 月 26 日进行的工艺改名，是一次深思熟虑的营销策略和战略调整。它标志着 Intel 试图在品牌形象、市场沟通和战略定位上进行一次全面的“革新”。通过采纳行业通行的命名方式，Intel 希望重新确立其在半导体制造领域的领导地位，尤其是在其大力推进 IDM 2.0 战略、重新拥抱代工业务的背景下，这一举措显得尤为关键。
这场改名不是简单的文字游戏，而是 Intel 在后 PC 时代、在竞争日益激烈的半导体行业中，试图重新赢得市场尊重和话语权的关键一步棋。其最终效果如何，将取决于 Intel 是否能用实际的工艺进展和产品表现来支撑这套全新的命名体系。这就像是一场赌博，赌注是 Intel 的未来。
网友意见
听到有高人说intel不注水，不营销，问号打在我脸上？？？
你可以说台积电三星的工艺名字注水了，毕竟现在一代没有以前半代提升大，这一点是事实。
而intel不仅技术指标注水，路线图最重要的时间也是注水的，路线图两要素全是注水。
其中密度最搞笑，10nm标称密度>100MTr/sqmm，只存在于PPT，并且是第一版的PPT，事实是从来没有任何证据表明intel能够达到这个密度，或者有任何量产的产品利用了这代工艺，现在的10nm已经缩水过两次密度，居然还有脸拿最初的100+来营销，脸皮是真的厚。
晶体管密度以前intel不落后时候还敢公布，一代又一代的14+++++后怎么就不敢公布啊？
2018年上市的台积电第一代7nm，出货千万以上的麒麟980，核心面积74.13sqmm，晶体管数量69亿，在量产芯片上达到93MTr/sqmm（甚至比某些大V标的7nm 91.2节点密度更高），麒麟是天顶星吗？一般芯片能到90%理论节点密度就要烧香了，何况还是集成了一堆外围的SOC。只能说明台积电理论密度不只91.2。而且是实打实的芯片上造出来的
2019年的麒麟990 5G，核心面积113.31sqmm，晶体管数量103亿，集成了5G基带，密度做不高反而下降了一点。你可以认为集成基带会降低晶体密密度。
2020年的麒麟9000，核心面积106sqmm，晶体管数量153亿，密度144+。
2021年的苹果M1 ，核心面积120.5sqmm，晶体管数量（估）160亿，密度133（估）
7nm 第一代，zen2计算核，39亿晶体管，面积74sqmm，密度52左右
7nm renoir，密度62，到3代APU密度59，略缩了一点，缓存比例上升。
7nm navi21，300W高性能显卡核心，核心面积536sqmm，晶体管数量268亿，密度刚好50。因为AMD显卡落后太久了，在追求极限性能时，为了怼频率navi21用的是7nm高性能hp库（cpu还是hd高密度），换来目前在显卡上最高的核心频率。
intel目前密度最高的超低功耗产品（因为高性能的根本不公布，而且可以肯定密度不可能做到低功耗产品一样高）是lakefield，密度49，桌面笔记本高性能产品线有多少，抱歉不公布，我也猜不出来。你一个最低功耗的混合架构产品，密度还没有AMD最高功耗的芯片高（NAVA21还是用的低密度高性能库）。
就这？不注水，不营销？
另外回复一下各位，所谓的intel密度是指什么？intel在它官方的PPT中，说自己14nm工艺的密度能做到37.5，10nm能做到100.8。
这个是Intel ppt 密度，实际呢？intel最后一次公布晶体管数量，是初代boardwell-e，456sqmm，72亿晶体管，密度大约15.8MTr/sqmm，和ppt密度缩水比例58%。桌面级最后一次公布的是22nm的haswell i7 4790，14亿晶体管，面积177sqmm，密度为7.91MTr/sqmm，和PPT密度相比缩水49%，
参考一下低功耗版lakefield，密度49，和ppt比缩水51%，考虑到后续的产品不可能按初代10nm密度算，低功耗版只缩水了这点不算离谱了，高性能产品起码落后tsmc有30%-50%密度
intel对14+++++++的改进中，每一个+密度都要下降，比如kaby lake，就比sky lake栅极间距放宽20%，以提升频率和高频功耗表现。初代只有16的密度，后面还要放宽。到现在10nm已经第三代了（cannon lake、ice lake、tiger lake），英吹说tsmc注水，那只能说intel注的是海，海军的海（很抱歉我借用了能在tsmc 7nm工艺中实现90%+理论密度的麒麟的称号）
这是营销内卷化的必然结果。
这个事情你们都不能怪牙膏厂，是友商先动的手。现在如此重营销的环境，名字落后就要挨打不只是说说而已，再加上牙膏厂本来就落后人家一代工艺，人家台漏电5nm都要量产了你牙膏厂还在10nm晃悠，给人什么观感？四舍五入就快倒闭了好嘛。
所以赶紧先改个名字，10nm改叫7，这嘴皮一动就追了一代差距回来，岂不美哉？而且在友商的宣传已经事实上改变了市场通行的命名标准的时候，这样的跟进也不算虚假宣传了，因为参数上确实是如此的。
要怪就要怪率先挑起这个工艺虚标风气的某韩国厂商才对。所以我一直坚持一个观点：营销投入大的厂商即有罪，营销行为中偷换概念虚假宣传的厂商无论遭遇什么负面结果都不值得同情。
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