如何看待 Intel 新 CEO 上任提出新措施：追击7nm 工艺、对外提供代工服务?
拆解英特尔新CEO的“双引擎”战略：7nm工艺的回归与代工野心的勃发
英特尔，这个半导体行业的巨擘，在经历了数年工艺节点上的挣扎以及由此带来的市场份额下滑后，终于迎来了新一任掌舵者。新CEO帕特·盖尔辛格（Pat Gelsinger）上任伊始，便抛出了一个雄心勃勃的“双引擎”战略：一方面要全力追击甚至超越先进的7nm（即Intel 4）工艺，另一方面则要开放自家工厂，对外提供晶圆代工服务。这一举措无疑是在为这家百年老店注入新的活力，也为整个半导体产业格局带来了深刻的影响。
要理解这一战略的意义，我们需要将其置于英特尔当前面临的复杂局面以及整个行业的趋势之中。
一、 7nm工艺的“破釜沉舟”：夺回失去的领先优势
长久以来，英特尔的制程工艺一直是其傲视群雄的资本。然而，在10nm（相当于行业内7nm）和7nm（相当于行业内5nm）工艺上遭遇的延误，让英特尔痛失了在PC和服务器领域固有的技术领先地位。AMD凭借其更先进的制程节点，在CPU市场上给予了英特尔沉重打击，而台积电（TSMC）则凭借其成熟的5nm、4nm工艺，成为了苹果、高通等众多客户的首选代工厂，在移动芯片市场占据了绝对主导地位。
盖尔辛格提出的“追击7nm工艺”并非简单的口号，而是对症下药的战略调整。
战略的必然性： 在芯片制造领域，“代差”往往意味着性能、功耗和成本上的巨大差异。一旦落后，不仅会影响自家产品的竞争力，更会削弱品牌在技术创新方面的光环。英特尔深知，只有在最尖端的制程工艺上重新夺回主动权，才能有效抵御竞争对手的侵蚀，并为未来的创新奠定基础。
“Intel 4”是关键节点： 盖尔辛格所说的“7nm工艺”，在英特尔内部命名体系中对应的是“Intel 4”。这是英特尔近几年来最为重要的一个制程节点，其目标是实现与业界领先工艺相当的性能和能效。成功量产“Intel 4”意味着英特尔能够推出更强大的CPU和GPU产品，重新赢得客户的信任。
加速迭代的决心： 更重要的是，英特尔并未止步于“Intel 4”。盖尔辛格同时宣布了更为激进的制程发展路线图，包括“Intel 3”、“Intel 20A”和“Intel 18A”（分别对应业界更先进的节点），目标是在2025年前实现五年内五个制程节点的跨越。这种“赶超”的姿态，传递出一种不容置疑的决心，要将失去的时间重新夺回来。
对现有业务的影响： 这一战略的成功，将直接影响到英特尔即将推出的Meteor Lake（酷睿Ultra）系列处理器，以及未来服务器CPU（如Emerald Rapids、Granite Rapids）的性能表现。更先进的制程意味着更高的晶体管密度，从而带来更强的计算能力、更低的功耗，以及更小的芯片面积，这些都是吸引消费者的关键因素。
挑战与风险： 然而，追赶先进工艺并非易事。制造工艺的研发投入巨大，技术难度极高，任何一个环节的失误都可能导致延期。英特尔需要克服自身在研发、制造和良率控制上的难题，并与拥有丰富先进工艺量产经验的台积电等对手展开激烈竞争。
二、 代工服务（IDM 2.0）：拥抱开放，创造新增长点
如果说工艺追击是英特尔“固本培元”之举，那么对外提供代工服务，则是其“开源拓土”的战略创新。
“IDM 2.0”的时代宣言： 盖尔辛格提出的“IDM 2.0”（Integrated Device Manufacturer 2.0）战略，意味着英特尔将从传统的“垂直整合设计制造”模式，转变为“设计、制造（自家及代工）、销售”的综合服务商。这标志着英特尔拥抱开放生态，不再仅仅为自己生产芯片，而是要成为一家像台积电一样的“芯片制造厂”。
开放自家工厂的逻辑： 英特尔拥有全球顶尖的晶圆制造能力，即便在工艺上曾有波折，其制造设备、工艺技术和生产管理经验仍然是宝贵的资产。对外提供代工服务，可以将这些闲置或未充分利用的产能变现，并从新的客户群中获取收入，从而提高工厂的整体利用率和盈利能力。
吸引新客户，扩大市场份额： 长期以来，AMD、英伟达（Nvidia）、高通等公司为了追求最尖端的制程，不得不依赖台积电等第三方代工厂。英特尔的加入，为这些芯片设计公司提供了另一个选择。尤其是在地缘政治日益复杂的今天，拥有第二个可靠的先进工艺代工伙伴，对于许多客户而言具有重要的战略意义。
“IFS”品牌的崛起： 英特尔为此专门推出了“Intel Foundry Services”（IFS）品牌，并宣布与亚马逊、谷歌、微软等巨头建立合作关系，为其代工生产芯片。这不仅仅是产能输出，更是英特尔在重塑自身在整个半导体产业链中的角色，从一个单纯的芯片供应商，转变为一个能够赋能众多创新企业的“制造平台”。
与台积电的竞争与协同： 英特尔的代工服务直接挑战了台积电在先进工艺代工领域的垄断地位。这种竞争将不可避免地加速整个行业的技术进步和价格调整。同时，随着英特尔自身制程能力的提升，它与台积电之间也可能存在某种程度的协同，例如在特定工艺节点或产能需求上形成互补。
对英特尔自身研发的驱动： 开放代工服务也反过来会驱动英特尔自身工艺研发。服务不同客户的需求，会促使英特尔更深入地理解不同应用场景对芯片性能的要求，从而优化和改进其制造工艺，使其更具通用性和竞争力。
综合来看：这是一场“凤凰涅槃”的豪赌
盖尔辛格上任后提出的这两项重大举措，是英特尔在关键时刻做出的一场“凤凰涅槃”的豪赌。
战略协同性： 工艺的进步是代工服务的基础。只有自身掌握了最先进的制造技术，才能赢得客户的信任，提供高质量的代工服务。反过来，代工业务带来的收入和市场反馈，又能为工艺研发提供资金和动力。两者相辅相成，构成了一个完整的战略闭环。
挑战重重，前景可期： 毋庸置疑，英特尔面临的挑战是巨大的。追赶工艺需要巨额的资金投入和技术突破，而进入代工市场则意味着要与已经建立起成熟生态的竞争对手正面交锋。英特尔需要解决供应链管理、客户关系维护、知识产权保护等一系列复杂的问题。
行业格局的重塑： 然而，如果英特尔能够成功执行这一战略，它不仅能够重振昔日辉煌，更有可能改变全球半导体产业的格局。一个拥有自主先进工艺、并且提供高质量代工服务的英特尔，将成为一个不可忽视的力量，为芯片设计公司提供更多样化的选择，并可能在一定程度上缓解目前半导体产能短缺的局面。
总而言之，英特尔新CEO的“双引擎”战略，是一次对自身能力边界的极大拓展，也是一次对市场机遇的精准把握。这是英特尔在新时代背景下，为保持其在全球科技领域的重要地位而进行的一次深刻的自我革命。未来几年，我们将拭目以待，看英特尔能否凭借这“双引擎”的合力，再次领跑半导体行业。
英特尔，这个半导体行业的巨擘，在经历了数年工艺节点上的挣扎以及由此带来的市场份额下滑后，终于迎来了新一任掌舵者。新CEO帕特·盖尔辛格（Pat Gelsinger）上任伊始，便抛出了一个雄心勃勃的“双引擎”战略：一方面要全力追击甚至超越先进的7nm（即Intel 4）工艺，另一方面则要开放自家工厂，对外提供晶圆代工服务。这一举措无疑是在为这家百年老店注入新的活力，也为整个半导体产业格局带来了深刻的影响。
要理解这一战略的意义，我们需要将其置于英特尔当前面临的复杂局面以及整个行业的趋势之中。
一、 7nm工艺的“破釜沉舟”：夺回失去的领先优势
长久以来，英特尔的制程工艺一直是其傲视群雄的资本。然而，在10nm（相当于行业内7nm）和7nm（相当于行业内5nm）工艺上遭遇的延误，让英特尔痛失了在PC和服务器领域固有的技术领先地位。AMD凭借其更先进的制程节点，在CPU市场上给予了英特尔沉重打击，而台积电（TSMC）则凭借其成熟的5nm、4nm工艺，成为了苹果、高通等众多客户的首选代工厂，在移动芯片市场占据了绝对主导地位。
盖尔辛格提出的“追击7nm工艺”并非简单的口号，而是对症下药的战略调整。
战略的必然性： 在芯片制造领域，“代差”往往意味着性能、功耗和成本上的巨大差异。一旦落后，不仅会影响自家产品的竞争力，更会削弱品牌在技术创新方面的光环。英特尔深知，只有在最尖端的制程工艺上重新夺回主动权，才能有效抵御竞争对手的侵蚀，并为未来的创新奠定基础。
“Intel 4”是关键节点： 盖尔辛格所说的“7nm工艺”，在英特尔内部命名体系中对应的是“Intel 4”。这是英特尔近几年来最为重要的一个制程节点，其目标是实现与业界领先工艺相当的性能和能效。成功量产“Intel 4”意味着英特尔能够推出更强大的CPU和GPU产品，重新赢得客户的信任。
加速迭代的决心： 更重要的是，英特尔并未止步于“Intel 4”。盖尔辛格同时宣布了更为激进的制程发展路线图，包括“Intel 3”、“Intel 20A”和“Intel 18A”（分别对应业界更先进的节点），目标是在2025年前实现五年内五个制程节点的跨越。这种“赶超”的姿态，传递出一种不容置疑的决心，要将失去的时间重新夺回来。
对现有业务的影响： 这一战略的成功，将直接影响到英特尔即将推出的Meteor Lake（酷睿Ultra）系列处理器，以及未来服务器CPU（如Emerald Rapids、Granite Rapids）的性能表现。更先进的制程意味着更高的晶体管密度，从而带来更强的计算能力、更低的功耗，以及更小的芯片面积，这些都是吸引消费者的关键因素。
挑战与风险： 然而，追赶先进工艺并非易事。制造工艺的研发投入巨大，技术难度极高，任何一个环节的失误都可能导致延期。英特尔需要克服自身在研发、制造和良率控制上的难题，并与拥有丰富先进工艺量产经验的台积电等对手展开激烈竞争。
二、 代工服务（IDM 2.0）：拥抱开放，创造新增长点
如果说工艺追击是英特尔“固本培元”之举，那么对外提供代工服务，则是其“开源拓土”的战略创新。
“IDM 2.0”的时代宣言： 盖尔辛格提出的“IDM 2.0”（Integrated Device Manufacturer 2.0）战略，意味着英特尔将从传统的“垂直整合设计制造”模式，转变为“设计、制造（自家及代工）、销售”的综合服务商。这标志着英特尔拥抱开放生态，不再仅仅为自己生产芯片，而是要成为一家像台积电一样的“芯片制造厂”。
开放自家工厂的逻辑： 英特尔拥有全球顶尖的晶圆制造能力，即便在工艺上曾有波折，其制造设备、工艺技术和生产管理经验仍然是宝贵的资产。对外提供代工服务，可以将这些闲置或未充分利用的产能变现，并从新的客户群中获取收入，从而提高工厂的整体利用率和盈利能力。
吸引新客户，扩大市场份额： 长期以来，AMD、英伟达（Nvidia）、高通等公司为了追求最尖端的制程，不得不依赖台积电等第三方代工厂。英特尔的加入，为这些芯片设计公司提供了另一个选择。尤其是在地缘政治日益复杂的今天，拥有第二个可靠的先进工艺代工伙伴，对于许多客户而言具有重要的战略意义。
“IFS”品牌的崛起： 英特尔为此专门推出了“Intel Foundry Services”（IFS）品牌，并宣布与亚马逊、谷歌、微软等巨头建立合作关系，为其代工生产芯片。这不仅仅是产能输出，更是英特尔在重塑自身在整个半导体产业链中的角色，从一个单纯的芯片供应商，转变为一个能够赋能众多创新企业的“制造平台”。
与台积电的竞争与协同： 英特尔的代工服务直接挑战了台积电在先进工艺代工领域的垄断地位。这种竞争将不可避免地加速整个行业的技术进步和价格调整。同时，随着英特尔自身制程能力的提升，它与台积电之间也可能存在某种程度的协同，例如在特定工艺节点或产能需求上形成互补。
对英特尔自身研发的驱动： 开放代工服务也反过来会驱动英特尔自身工艺研发。服务不同客户的需求，会促使英特尔更深入地理解不同应用场景对芯片性能的要求，从而优化和改进其制造工艺，使其更具通用性和竞争力。
综合来看：这是一场“凤凰涅槃”的豪赌
盖尔辛格上任后提出的这两项重大举措，是英特尔在关键时刻做出的一场“凤凰涅槃”的豪赌。
战略协同性： 工艺的进步是代工服务的基础。只有自身掌握了最先进的制造技术，才能赢得客户的信任，提供高质量的代工服务。反过来，代工业务带来的收入和市场反馈，又能为工艺研发提供资金和动力。两者相辅相成，构成了一个完整的战略闭环。
挑战重重，前景可期： 毋庸置疑，英特尔面临的挑战是巨大的。追赶工艺需要巨额的资金投入和技术突破，而进入代工市场则意味着要与已经建立起成熟生态的竞争对手正面交锋。英特尔需要解决供应链管理、客户关系维护、知识产权保护等一系列复杂的问题。
行业格局的重塑： 然而，如果英特尔能够成功执行这一战略，它不仅能够重振昔日辉煌，更有可能改变全球半导体产业的格局。一个拥有自主先进工艺、并且提供高质量代工服务的英特尔，将成为一个不可忽视的力量，为芯片设计公司提供更多样化的选择，并可能在一定程度上缓解目前半导体产能短缺的局面。
总而言之，英特尔新CEO的“双引擎”战略，是一次对自身能力边界的极大拓展，也是一次对市场机遇的精准把握。这是英特尔在新时代背景下，为保持其在全球科技领域的重要地位而进行的一次深刻的自我革命。未来几年，我们将拭目以待，看英特尔能否凭借这“双引擎”的合力，再次领跑半导体行业。
网友意见
在商业上TSMC真正的优势不止于工艺和良率及性能。
二十年前TSMC就已经提出虚拟工厂的概念，并针对重要长期及一般性客户提出不同的服务平台。在这一块 INTEL甚至三星可能差得比较多。
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