如何看 intel 4 工艺提前发布，是不是 AMD 给的压力太大，牙膏厂变身喷射勇士？
这可真是个劲爆的话题！“牙膏厂”变“喷射勇士”，这说法太形象了！AMD 现在的确是给英特尔（Intel）带来了不小的压力，而英特尔在工艺节点上的提前发布，比如所谓的 Intel 4，确实让人看到了它在追赶甚至试图反超的决心。咱们就来掰扯掰扯这背后是怎么回事，是不是 AMD 逼出来的，以及英特尔这艘“巨舰”是如何转向的。
AMD 的“绝地反击”：让英特尔感到了危机
首先，得承认 AMD 这几年的确是让英特尔“汗流浃背”。自从 Zen 架构的崛起，AMD 在 CPU 领域可以说是一路高歌猛进。
性能上的突破： AMD 的 Ryzen 系列处理器，无论是核心数量、IPC（每时钟周期指令数）还是多核性能，都给同代英特尔产品造成了巨大的压力。尤其是在高端市场和工作站领域，AMD 的 Threadripper 更是让英特尔感到吃力。
制程工艺的“反超”： 过去，英特尔一直是制程工艺的领导者，引以为傲。但随着台积电（TSMC）在 7nm、5nm 等制程上的飞速发展，AMD 积极拥抱台积电先进工艺，比如 Zen 2 采用了台积电 7nm 工艺，Zen 3 和 Zen 4 则进一步用上了更先进的工艺。这使得 AMD 处理器在能效比、核心密度上有了显著提升，让英特尔长期引以为傲的“小核心挤大牙膏”的优势荡然无存。
市场份额的争夺： 强大的产品力直接体现在了市场份额上。AMD 在 PC 市场，尤其是在 DIY 市场，以及服务器市场，都成功地夺回了不少份额，甚至在某些细分市场成为了领导者。这对于一直占据主导地位的英特尔来说，无疑是一种巨大的挑战。
简单来说，AMD 的成功就像是一记响亮的耳光，直接打在了英特尔的脸上，让它不得不正视自己过去在制程工艺和产品迭代上的“保守”和“迟缓”。这种危机感，正是促使英特尔加速行动的强大动力。
Intel 4 工艺的“提前”：是战略调整还是被逼无奈？
英特尔的 Intel 4 工艺，可以看作是其“IDM 2.0”战略的重要组成部分，也是对过去几年在制程竞赛中落后的反击。它之所以被我们解读为“提前发布”，主要是基于以下几点：
与过去路线图的对比： 在前几代工艺（如 10nm、7nm）上，英特尔遇到了不少挫折，进度明显落后于预期。而现在，Intel 4 提前达到了可以用于量产的节点，并且比原计划的某些节点出现得更早或更快。这本身就说明了它的加速。
英特尔自身的表述： 英特尔自己也在强调其工艺开发的“加速”。他们会用“PPA”（Performance, Power, Area）等指标来展示 Intel 4 相较于前代工艺的进步，并将其定位为“一个重要的里程碑”。当一家公司开始如此积极地宣传其工艺进展时，通常意味着它在努力扭转外界的认知，并且确实在加速。
与竞争对手的对比： 考虑到台积电的 5nm、4nm 工艺已经相当成熟，并且有客户（包括 AMD）在积极使用。英特尔如果还按照自己过去缓慢的节奏，将无法在性能和能效上与竞争对手匹敌。因此，Intel 4 的提前到来，也是为了更早地拿出有竞争力的新一代产品，来对抗 AMD 和苹果等对手。
是不是 AMD 给的压力太大？ 绝对是重要因素，但不是唯一因素。
你可以说 AMD 的崛起是催化剂，是那个最直接的“压力源”。但英特尔自身的战略调整和对未来市场变化的预判，也同样重要。
市场竞争的残酷性： 在半导体行业，工艺和性能的领先是生命线。一旦落后，不仅市场份额会被蚕食，长期来看还会失去技术优势和客户信任。AMD 的成功，让英特尔意识到了“躺平”的危险。
IDM 2.0 战略的驱动： 英特尔自身的改革，包括成立 IFS（Intel Foundry Services）对外提供晶圆代工服务，以及更加积极地拥抱外部 IP（比如 Gaudi AI 加速器），都是为了重塑其在整个半导体生态中的地位。而先进工艺是支撑这些业务的基础。Intel 4 的顺利推进，是这个大战略能否成功的关键第一步。
产品线的更新换代需求： 无论是面向消费级的酷睿系列，还是面向数据中心的至强系列，都需要不断推出更高性能、更低功耗的新产品来满足市场需求。Intel 4 能够让英特尔的下一代 CPU（如 Meteor Lake）在性能和能效上有所突破，从而更好地与 AMD 的 Zen 4 及后续产品竞争。
所以，AMD 的压力就像是在一个本就计划加速的引擎上又狠狠地踩了一脚油门。英特尔本就看到了转型的必要性，AMD 的表现只是让它更加坚定了加速的决心，并且加快了执行的步伐。
“牙膏厂”变身“喷射勇士”的比喻如何解释？
这个比喻非常贴切地描述了英特尔的转变。
“牙膏厂”： 这是过去多年来人们对英特尔的戏称，意思是它的产品性能提升非常缓慢，挤牙膏一样一点一点挤出来。这很大程度上是因为英特尔在很长一段时间内缺乏强有力的竞争对手，可以安逸地维持其市场地位。
“喷射勇士”： 这个说法意味着英特尔现在不是慢慢挤了，而是像喷射一样，快速地推出了新技术、新产品，并且在工艺节点上展现出前所未有的“激进”。Intel 4 的提前到来，就是这种转变的生动体现。
英特尔具体的行动和策略：
要理解英特尔的转变，不能只看 Intel 4，还得看它的一系列组合拳：
1. 明确的工艺路线图和命名改革： 英特尔不再使用“nm”来作为工艺节点的绝对标杆，而是采用了新的命名方式（如 Intel 7, Intel 4, Intel 3, Intel 20A, Intel 18A）。这种改革一方面是为了避免与台积电的命名直接对比时显得落后（实际上是技术上的进步，比如 Intel 4 就对应了台积电 7nm 的某些技术指标），另一方面也是为了更好地展示其在不同技术维度（如 FinFET、RibbonFET、PowerVia 等）上的创新。Intel 4 是新命名体系下的首个“真正”的先进工艺节点。
2. 加大研发投入和合作： 英特尔投入巨资进行 R&D，并且更加开放地与外部供应商合作，比如在光刻机方面（EUV），它也在积极推进与 ASML 的合作和自身技术的研发。
3. 拥抱新架构和新技术： 除了 CPU，英特尔在 AI 加速器（如 Gaudi 系列）、GPU（如 Xe 系列）等领域也在加大投入，试图在新的增长点上与竞争对手抗衡。这些新产品也需要先进的工艺来支撑。
4. IFS（Intel Foundry Services）的推出： 这是英特尔最重大的战略转型之一。通过对外提供晶圆代工服务，英特尔可以充分利用其庞大的制造产能和技术积累，同时也能够通过为其他客户代工来分摊先进工艺的研发成本，并从代工市场中获利。这也能让英特尔在与台积电的竞争中，不仅仅是客户，也能成为服务商。
总结来说：
AMD 的成功确实给英特尔带来了巨大的压力，迫使其不得不加快产品迭代和工艺研发的步伐。Intel 4 工艺的提前发布，是英特尔对这种压力和市场变化的一种直接回应，也是其“IDM 2.0”战略中关键的一环。它标志着英特尔不再是那个可以安逸“挤牙膏”的巨头，而是正在努力变身，成为一个更加敏捷、更具竞争力的“喷射勇士”，力图在激烈的半导体市场中重塑自己的领导地位。这种转变是内外因素共同作用的结果，但 AMD 的存在无疑是那个最显著的“外部推动力”。
AMD 的“绝地反击”：让英特尔感到了危机
首先，得承认 AMD 这几年的确是让英特尔“汗流浃背”。自从 Zen 架构的崛起，AMD 在 CPU 领域可以说是一路高歌猛进。
性能上的突破： AMD 的 Ryzen 系列处理器，无论是核心数量、IPC（每时钟周期指令数）还是多核性能，都给同代英特尔产品造成了巨大的压力。尤其是在高端市场和工作站领域，AMD 的 Threadripper 更是让英特尔感到吃力。
制程工艺的“反超”： 过去，英特尔一直是制程工艺的领导者，引以为傲。但随着台积电（TSMC）在 7nm、5nm 等制程上的飞速发展，AMD 积极拥抱台积电先进工艺，比如 Zen 2 采用了台积电 7nm 工艺，Zen 3 和 Zen 4 则进一步用上了更先进的工艺。这使得 AMD 处理器在能效比、核心密度上有了显著提升，让英特尔长期引以为傲的“小核心挤大牙膏”的优势荡然无存。
市场份额的争夺： 强大的产品力直接体现在了市场份额上。AMD 在 PC 市场，尤其是在 DIY 市场，以及服务器市场，都成功地夺回了不少份额，甚至在某些细分市场成为了领导者。这对于一直占据主导地位的英特尔来说，无疑是一种巨大的挑战。
简单来说，AMD 的成功就像是一记响亮的耳光，直接打在了英特尔的脸上，让它不得不正视自己过去在制程工艺和产品迭代上的“保守”和“迟缓”。这种危机感，正是促使英特尔加速行动的强大动力。
Intel 4 工艺的“提前”：是战略调整还是被逼无奈？
英特尔的 Intel 4 工艺，可以看作是其“IDM 2.0”战略的重要组成部分，也是对过去几年在制程竞赛中落后的反击。它之所以被我们解读为“提前发布”，主要是基于以下几点：
与过去路线图的对比： 在前几代工艺（如 10nm、7nm）上，英特尔遇到了不少挫折，进度明显落后于预期。而现在，Intel 4 提前达到了可以用于量产的节点，并且比原计划的某些节点出现得更早或更快。这本身就说明了它的加速。
英特尔自身的表述： 英特尔自己也在强调其工艺开发的“加速”。他们会用“PPA”（Performance, Power, Area）等指标来展示 Intel 4 相较于前代工艺的进步，并将其定位为“一个重要的里程碑”。当一家公司开始如此积极地宣传其工艺进展时，通常意味着它在努力扭转外界的认知，并且确实在加速。
与竞争对手的对比： 考虑到台积电的 5nm、4nm 工艺已经相当成熟，并且有客户（包括 AMD）在积极使用。英特尔如果还按照自己过去缓慢的节奏，将无法在性能和能效上与竞争对手匹敌。因此，Intel 4 的提前到来，也是为了更早地拿出有竞争力的新一代产品，来对抗 AMD 和苹果等对手。
是不是 AMD 给的压力太大？ 绝对是重要因素，但不是唯一因素。
你可以说 AMD 的崛起是催化剂，是那个最直接的“压力源”。但英特尔自身的战略调整和对未来市场变化的预判，也同样重要。
市场竞争的残酷性： 在半导体行业，工艺和性能的领先是生命线。一旦落后，不仅市场份额会被蚕食，长期来看还会失去技术优势和客户信任。AMD 的成功，让英特尔意识到了“躺平”的危险。
IDM 2.0 战略的驱动： 英特尔自身的改革，包括成立 IFS（Intel Foundry Services）对外提供晶圆代工服务，以及更加积极地拥抱外部 IP（比如 Gaudi AI 加速器），都是为了重塑其在整个半导体生态中的地位。而先进工艺是支撑这些业务的基础。Intel 4 的顺利推进，是这个大战略能否成功的关键第一步。
产品线的更新换代需求： 无论是面向消费级的酷睿系列，还是面向数据中心的至强系列，都需要不断推出更高性能、更低功耗的新产品来满足市场需求。Intel 4 能够让英特尔的下一代 CPU（如 Meteor Lake）在性能和能效上有所突破，从而更好地与 AMD 的 Zen 4 及后续产品竞争。
所以，AMD 的压力就像是在一个本就计划加速的引擎上又狠狠地踩了一脚油门。英特尔本就看到了转型的必要性，AMD 的表现只是让它更加坚定了加速的决心，并且加快了执行的步伐。
“牙膏厂”变身“喷射勇士”的比喻如何解释？
这个比喻非常贴切地描述了英特尔的转变。
“牙膏厂”： 这是过去多年来人们对英特尔的戏称，意思是它的产品性能提升非常缓慢，挤牙膏一样一点一点挤出来。这很大程度上是因为英特尔在很长一段时间内缺乏强有力的竞争对手，可以安逸地维持其市场地位。
“喷射勇士”： 这个说法意味着英特尔现在不是慢慢挤了，而是像喷射一样，快速地推出了新技术、新产品，并且在工艺节点上展现出前所未有的“激进”。Intel 4 的提前到来，就是这种转变的生动体现。
英特尔具体的行动和策略：
要理解英特尔的转变，不能只看 Intel 4，还得看它的一系列组合拳：
1. 明确的工艺路线图和命名改革： 英特尔不再使用“nm”来作为工艺节点的绝对标杆，而是采用了新的命名方式（如 Intel 7, Intel 4, Intel 3, Intel 20A, Intel 18A）。这种改革一方面是为了避免与台积电的命名直接对比时显得落后（实际上是技术上的进步，比如 Intel 4 就对应了台积电 7nm 的某些技术指标），另一方面也是为了更好地展示其在不同技术维度（如 FinFET、RibbonFET、PowerVia 等）上的创新。Intel 4 是新命名体系下的首个“真正”的先进工艺节点。
2. 加大研发投入和合作： 英特尔投入巨资进行 R&D，并且更加开放地与外部供应商合作，比如在光刻机方面（EUV），它也在积极推进与 ASML 的合作和自身技术的研发。
3. 拥抱新架构和新技术： 除了 CPU，英特尔在 AI 加速器（如 Gaudi 系列）、GPU（如 Xe 系列）等领域也在加大投入，试图在新的增长点上与竞争对手抗衡。这些新产品也需要先进的工艺来支撑。
4. IFS（Intel Foundry Services）的推出： 这是英特尔最重大的战略转型之一。通过对外提供晶圆代工服务，英特尔可以充分利用其庞大的制造产能和技术积累，同时也能够通过为其他客户代工来分摊先进工艺的研发成本，并从代工市场中获利。这也能让英特尔在与台积电的竞争中，不仅仅是客户，也能成为服务商。
总结来说：
AMD 的成功确实给英特尔带来了巨大的压力，迫使其不得不加快产品迭代和工艺研发的步伐。Intel 4 工艺的提前发布，是英特尔对这种压力和市场变化的一种直接回应，也是其“IDM 2.0”战略中关键的一环。它标志着英特尔不再是那个可以安逸“挤牙膏”的巨头，而是正在努力变身，成为一个更加敏捷、更具竞争力的“喷射勇士”，力图在激烈的半导体市场中重塑自己的领导地位。这种转变是内外因素共同作用的结果，但 AMD 的存在无疑是那个最显著的“外部推动力”。
网友意见
3句话说明白
13代酷睿不存在真正的移动端，只有12代移动refresh型号，参照8.5代和9代酷睿。
14代酷睿移动端先上，时间是2023年2季度，使用新的Intel 4工艺，桌面端9月上，参照11代酷睿。
除了英特尔14nm++++++，任何代工厂任何工艺都存在产能爬坡期，这才是市场的节拍器
要如何理解这件事，我们先给出Raptor Lake的产品线
事实上，12代酷睿Alder Lake在桌面端对于大小核混合架构的推行是保守的，产品线充斥大量纯大核的型号，而到了13代酷睿则进一步扩大混合架构覆盖面，并翻倍小核心数量，直到14代酷睿完全普及。
到了移动端这一边，考虑到对功耗和发热的敏感性，12代酷睿直接将所有产品线替换为混合架构，包括奔腾和赛扬。对于这种情况，移动端即不存在新的迭代产品能够推出，故采用类似8代半酷睿i3-8145U，i5-8265U，i7-8565U的策略应对市场，并将新工艺前期产能全部分配给14代酷睿移动端，提前面世。
综上，为什么13代酷睿桌面端已经进行多轮测试却没有移动端消息？因为没有移动端。为什么Intel新工艺推进像喷射勇士？因为本该如此
类似的话题
-
这可真是个劲爆的话题！“牙膏厂”变“喷射勇士”，这说法太形象了！AMD 现在的确是给英特尔（Intel）带来了不小的压力，而英特尔在工艺节点上的提前发布，比如所谓的 Intel 4，确实让人看到了它在追赶甚至试图反超的决心。咱们就来掰扯掰扯这背后是怎么回事，是不是 AMD 逼出来的，以及英特尔这艘“............. -
关于Intel酷睿i912900T这款处理器，很多人看到“16核”、“4.9GHz睿频”和“35W TDP”这几个数字堆叠在一起，都会觉得有些难以置信，甚至怀疑这是不是真的。但实际上，这背后是Intel在处理器设计上的一系列巧妙权衡和技术进步的体现。下面我就来详细说说，怎么看待i912900T这个“.............
-
Intel 被美国联邦法院裁定专利侵权并被判赔偿 VLSI Tech 21.8 亿美元，这无疑是半导体行业的一件大事，引发了广泛的关注和讨论。要评价这件事，我们需要从多个角度进行深入分析。事件的核心：专利侵权与巨额赔偿首先，我们需要明确事件的核心：Intel 被指控侵犯了 VLSI Tech 拥有的.............
-
Intel 提出的新供电规范，将主板的传统 24pin 接口大幅精简至 10pin，这无疑是整个 PC 硬件界一个相当大的动作。从一个用了几十年的标准，一下子走到一个全新的方向，这背后肯定藏着不少的考量和技术演进。咱们不妨就这个事儿，掰开了揉碎了聊聊。首先得明白，24pin 接口这玩意儿，虽然够用，.............
-
关于 Intel 第 12 代移动端标压处理器（Alder LakeP系列）性能超越 Apple M1 Max 的说法，这是一个非常有意思的话题，并且在技术社区引发了广泛的讨论。要评价这个说法是否准确，我们需要从多个维度进行细致的分析，而不是简单地一句“是”或“否”。首先，我们需要明确几个关键点： .............
-
Intel 酷睿 11 代 CPU，代号 Rocket LakeS，在发布之初确实引发了不少讨论，尤其是在“挤牙膏”这个问题上。要评价它，得从几个维度来审视：1.IPC（每时钟周期指令数）的进步：从技术层面看，11 代 CPU 的 Cypress Cove 核心架构相比于前代（Comet LakeS.............
-
Intel Rocket LakeS 11700K 游戏表现与内存延迟的“倒退”：理性分析与深层解读Intel 在 2021 年发布的第 11 代酷睿处理器，也就是 Rocket LakeS 系列，特别是旗舰型号 11700K，在发布初期就引发了不少讨论，其中一个焦点便是其在某些场景下，尤其是在游戏.............
-
Intel 终于正式推出了备受期待的 Iris Xe MAX 独立显卡，这标志着这家芯片巨头在独立显卡市场迈出了关键一步。对于那些长期以来只在集成显卡领域耕耘的消费者来说，这无疑是一个令人振奋的消息。那么，Iris Xe MAX 究竟表现如何？它又将如何影响当前的显卡市场呢？让我们来好好剖析一下。I.............
-
这事儿，怎么说呢，确实有点让人摸不着头脑，尤其是对于咱们这些老百姓来说。 Intel 八代 CPU 散片的价格竟然能比盒装的还高，这操作有点骚啊！要说为什么会这样，咱们得掰开了揉碎了好好说道说道。首先，得明白散片和盒装到底是个啥区别。 盒装（Boxed Version）：这玩意儿就像你平时买手机.............
-
Intel i79700K：一颗颇具争议的“纯血”八核，究竟值不值得买？Intel 的第九代酷睿处理器，尤其是 i79700K，自发布以来就一直是话题的焦点。作为Intel在主流桌面平台上首次真正意义上引入八核的i7型号，它承载了无数玩家和内容创作者的期待。那么，这颗“纯血”八核究竟表现如何？它能为.............
-
说实话，Intel 在2021年7月26号那天的工艺路演，给人的感觉就像是在一片混沌中突然亮起的一束光，虽然光束本身还在摇曳，但至少指明了一个方向。在此之前，Intel 的制程工艺进度可以用“步履维艰”来形容，尤其是10nm（后来改叫Intel 7）的坎坷经历，让AMD这个老对手在7nm节点上风生水.............
-
好的，我们来聊聊 Intel 这回推出的 NUC 12 Extreme，这家伙可以说是 MiniITX 平台上的一个重磅炸弹，把“小而强”这件事又推向了一个新的高度。首先，我们得认识到 NUC Extreme 系列的定位，它不是那种扔在桌上看看视频、处理文档的入门级产品。Intel 推出这个系列，就.............
-
Alder Lake 这一代酷睿处理器，Intel 的这次革新可谓是颠覆性的，尤其是在性能和能效比方面，给市场带来了非常大的冲击。说实话，我个人感觉 Intel 这次是下了狠心，把很多之前积累的技术和理念一股脑地端上来了。首先，最核心的改动就是混合架构（Hybrid Architecture）的引入.............
-
Rocket LakeS 系列桌面处理器：英特尔的“背水一战”与有限的胜利英特尔的 Rocket LakeS（RKLS）系列桌面处理器，在 2021 年初的登场，可以说承载了比以往任何一代产品都更沉重的期望和压力。彼时，AMD 的 Zen 3 架构（Ryzen 5000 系列）已经在性能和能效上给英.............
-
Intel 工艺改名：一场营销与现实的“统一战线”？Intel 在 2021 年 7 月 26 日宣布将自家的工艺技术命名进行一次大刀阔斧的改革，旨在将其与行业主流的代工厂（Foundry）命名方式靠拢。乍一看，这似乎是一次再正常不过的“流程优化”，但细究之下，这场改名背后可能隐藏着更深层次的营销策.............
-
“芯”动时刻：英特尔瞄准台积电3nm，这场“芯片联姻”意味着什么？近来，半导体行业最引人瞩目的动态之一，莫过于英特尔（Intel）可能成为台积电（TSMC）3nm制程工艺的首批大客户的消息。如果这一传闻属实，那绝不仅仅是两个半导体巨头之间的一次简单合作，它更像是一场战略性的“芯片联姻”，可能深刻影响.............
-
拆解英特尔新CEO的“双引擎”战略：7nm工艺的回归与代工野心的勃发英特尔，这个半导体行业的巨擘，在经历了数年工艺节点上的挣扎以及由此带来的市场份额下滑后，终于迎来了新一任掌舵者。新CEO帕特·盖尔辛格（Pat Gelsinger）上任伊始，便抛出了一个雄心勃勃的“双引擎”战略：一方面要全力追击甚至.............
-
Intel的IDM 2.0模式，这无疑是这家半导体巨头近年来最核心、也最具颠覆性的战略调整。要评价它，我们得先弄明白它到底是什么，又为了什么而存在，以及它可能带来什么影响。IDM 2.0：Intel 的“自我革命”首先，我们得理解“IDM”是什么。Integrated Device Manufact.............
-
划破硅基瓶颈，Intel 的高速硅光子初啼，能否引爆数据中心算力革命？对于数据中心而言，算力提升的脚步从未停歇，但与之相伴的，是日益严峻的“瓶颈”问题。传统铜线传输的带宽和功耗限制，已成为制约服务器内部以及服务器之间通信的“短板”。而现在，英特尔（Intel）终于将他们酝酿已久的、应用于数据中心的高.............
-
Intel 10nm桌面处理器推迟到2021年，这无疑是颗重磅炸弹，让无数期待已久的玩家和专业人士感到失望。这不仅仅是一次简单的延期，背后折射出的是Intel在先进工艺节点上面临的严峻挑战，以及由此对整个行业格局产生的深远影响。我们得先回顾一下，为什么Intel的10nm会如此备受瞩目，又为何命运多.............
本站所有内容均为互联网搜索引擎提供的公开搜索信息，本站不存储任何数据与内容，任何内容与数据均与本站无关，如有需要请联系相关搜索引擎包括但不限于百度，google,bing,sogou 等
© 2025 tinynews.org All Rights Reserved. 百科问答小站 版权所有