如何评价Intel 的IDM 2.0模式？
IDM 2.0：Intel 的“自我革命”
首先，我们得理解“IDM”是什么。Integrated Device Manufacturer，整合元件制造商。这曾是Intel引以为傲的模式，意味着Intel自己设计芯片，自己制造芯片，一条龙服务。这种模式的优势在于对设计、制造工艺、产品路线图拥有极高的垂直整合度和控制力，能够最大化地优化性能和成本。Intel靠着这个模式，在CPU领域长期占据霸主地位，将许多竞争对手远远甩在身后。
然而，近些年来，Intel的IDM模式遇到了严峻的挑战。主要体现在两个方面：
1. 制造工艺的落后： 曾经在制程工艺上遥遥领先的Intel，在进入7nm（Intel的10nm）节点时遭遇了严重的瓶颈。而台积电（TSMC）却凭借其先进的制程工艺，迅速超越，抢占了高端芯片制造的市场。这不仅导致Intel在CPU性能和功耗上落后于竞争对手（如AMD），也使其在其他新兴领域（如AI芯片、移动芯片）的竞争力受到影响。
2. 市场格局的变化： 随着云计算、移动互联网、AI等新兴技术的崛起，芯片市场变得更加多元化和碎片化。许多公司选择专注于芯片设计，将制造环节外包给专业的晶圆代工厂（Foundry）。这种“Fabless”（无厂半导体）模式，加上“Foundry”（晶圆代工厂）模式的蓬勃发展，让Intel在某些领域感受到了压力。
IDM 2.0 的核心内容
在这种背景下，Pat Gelsinger在上任CEO后，推出了IDM 2.0战略。这并不是对IDM模式的彻底放弃，而是一种“进化”，或者说是一种“混合模式”的革新。其核心包含三个主要支柱：
1. 持续的工艺领先（Process Leadership）： Intel承诺要重塑其在制造工艺上的领导地位。这不仅仅是嘴上说说，而是实实在在的投入。Intel提出了雄心勃勃的制程节点路线图，目标是在未来几年内，重新夺回工艺上的优势。比如，他们计划在2024年推出Intel 18A（相当于3nm级别）工艺，并持续推进先进封装技术（如Foveros、EMIB）。这是IDM 2.0的基石，如果制造工艺无法追赶上来，一切都是空谈。
2. Intel Foundry Services (IFS) 的推出： 这是IDM 2.0中最具颠覆性的一点。Intel宣布将其先进的制造能力开放给外部客户，也就是Intel要成为一家“晶圆代工厂”。这标志着Intel开始拥抱“Fabless + Foundry”的行业模式，就像台积电一样。IFS的目标是吸引那些需要先进芯片制造技术的客户，为Intel带来新的收入来源，并利用其庞大的制造产能来分摊研发和设备投入的成本。
为何要这样做？
规模经济： Intel拥有庞大的晶圆厂，如果只为自己生产，产能利用率可能不高。对外开放制造，可以提高产能利用率，降低单位成本。
多元化收入： 摆脱了对自身芯片销量的依赖，IFS可以为Intel带来新的、更稳定的收入流，尤其是在当前芯片需求波动的情况下。
生态系统建设： 通过服务其他公司，Intel可以更深入地了解市场需求，与其他公司建立更紧密的合作关系，有助于构建更强大的半导体生态系统。
工艺验证与改进： 更多的设计公司使用Intel的工艺，意味着Intel的工艺会得到更广泛的测试和验证，从而加速其自身的工艺改进。
3. Intel 芯片设计能力的增强（Internal Design）： Intel并没有因为开放制造而忽视自身的设计能力。相反，IDM 2.0强调要继续投资于Intel内部的芯片设计团队，特别是在CPU、GPU、AI加速器等核心产品线。通过强大的内部设计能力，Intel能够继续推出具有竞争力的产品，为IFS提供“样板”和“敲门砖”。同时，IDM 2.0也允许Intel在设计上更加灵活，例如通过“chiplet”（小芯片）技术，将不同的功能模块（CPU核心、GPU核心、I/O等）独立设计，然后用先进封装技术将它们集成在一起。这样做的好处是：
灵活性和模块化： 可以针对不同市场需求，灵活组合不同的chiplet，快速推出定制化产品。
降低成本和提高良率： 较小的chiplet更容易制造，良率更高，也更容易在不同制程节点上进行组合。
技术创新： 允许Intel在不同chiplet上采用不同的制程工艺，例如最先进的CPU核心使用最新工艺，而I/O部分可能使用成熟工艺，以平衡成本和性能。
如何评价IDM 2.0？
IDM 2.0的评价，可以从多个维度来审视：
优点（潜力与机遇）：
重塑工艺领导力： 这是Intel最迫切的目标。IDM 2.0通过巨大的投资和清晰的路线图，旨在让Intel重回工艺前沿。一旦成功，这将是Intel战略上的巨大胜利，重新掌握技术话语权。
开辟新增长点： IFS模式为Intel打开了全新的增长空间。如果能吸引到像苹果、高通、AMD（虽然AMD已经有台积电，但未来不排除合作可能）这样的大客户，IFS将成为Intel重要的收入来源，并缓解其对传统CPU市场的过度依赖。
增强生态系统粘性： 通过为其他公司提供制造服务，Intel能与更多设计公司建立深度合作，形成更广泛的生态系统。这种生态的建立，对Intel的长期发展至关重要。
提高资源利用率： 庞大的晶圆厂需要高昂的运营成本。IFS能够提高Intel制造资源的利用率，实现规模经济效益。
激发内部创新： 成为一个服务型代工厂，迫使Intel的制造和设计团队更加关注市场需求和客户体验，这有助于激发内部的创新活力。
挑战与风险：
执行的难度： IDM 2.0的每一个环节都极具挑战性。重回工艺领先需要克服技术难题；IFS要与台积电、三星等成熟的代工厂竞争，需要建立客户信任和市场份额；内部设计能力也要持续突破。
竞争的激烈： 半导体代工市场已经非常成熟，台积电在工艺、产能、客户关系方面拥有巨大的优势。Intel要在这个市场分一杯羹，并非易事。
资源消耗巨大： IDM 2.0的推行需要巨额的资本投入，包括建设新厂、升级设备、研发投入等。这些投入能否带来预期的回报，是Intel需要长期面对的考验。
文化和组织的转变： 从一家纯粹的IDM公司转变为一家同时拥有设计和代工服务的公司，需要Intel在组织架构、企业文化、市场营销等方面进行深刻的变革，这往往是困难的。
潜在的利益冲突： Intel既是芯片设计公司，又是晶圆代工厂。如何处理好与自己设计部门以及IFS客户之间的潜在利益冲突，是需要谨慎处理的。例如，在资源分配上，Intel的设计部门和IFS客户之间可能存在竞争。
总结
Intel的IDM 2.0模式，是一次大胆而必要的转型。它不是对传统IDM模式的完全否定，而是吸取了过去几年的教训，并试图结合行业发展趋势，走出一条新的道路。
在我看来，IDM 2.0更像是一场“战术升级”，是为了在新的市场环境下，重新确立Intel在半导体产业中的核心地位。
从“封闭”到“开放”： 这是最大的转变。Intel正在从一家相对封闭的“封闭式IDM”转变为一个拥有开放代工服务的“混合型IDM”。
从“制造自己”到“制造自己也制造别人”： 这是一个巨大的角色转变。
目标是“重塑辉煌”： Intel希望通过IDM 2.0，不仅解决自身在制造工艺上的短板，还能开辟新的增长空间，再次成为半导体行业的领导者。
评价IDM 2.0的成败，关键在于Intel能否成功执行其工艺路线图，能否在IFS业务上取得实质性进展，并能否在激烈的市场竞争中站稳脚跟。
这是一个漫长而充满挑战的旅程，但如果Intel能够成功，IDM 2.0将是其历史上一次伟大的战略转型，足以载入半导体产业的史册。如果失败，它也可能成为一次代价高昂的豪赌。目前来看，Intel正在全力以赴，我们拭目以待。
网友意见
Fab42 Chandler AZ 厂区非常之大，已经占了INTC全球50%产能了，Pat上任后大兴IDM很有魄力，如今开放代工，且PDK支持SNPS/CDNS，拥抱商业EDA生态，共同推出设计工具，加上N'7/N'5制程下的领先高密度，竞争力不可小觑：）
换个角度，略跑题的多说几句： Intel IFS部门发布新规划称:【将支持x86核、ARM和RISC-V生态IP的生产，交付世界级IP组合】—— 那么说到代工ARM，不妨回想一下，当年INTC从破产DEC打包收购的那张StrongARM license已然拿了几十年（故纸堆里致敬Jim Keller）；当年StrongARM是第一个可商用的ARM，后来INTC吸收精髓演进成了XScsle，要知道从架构上来说，当年Intel很炫技的把PC处理器上的MMX多媒体指令集移植到了部分XScale处理器内部，早在04年左右就具备支撑视频解码、3D渲染的硬件加速能力…直到6-7年之后，公版ARM Cortex-A8架构才总算是具备类似的浮点加速单元（而且还是可选的），XScale的性能之强可见一斑。所以戏谑的讲，也许最大失策是当年放归某人回英国了，那位仁兄在INTC XScale项目组沉寂两年习得新技能，合同解禁之后跑回牛津加入12人创始团队…成了牛津ARM的门派祖师：）
INTC手上一直有各代ARM的Architecture license，素有渊源；ARM有今天成绩，DEC功不可没，老DEC真是有不少财宝的，INTC凭借那次收购的IP资源、设计经验积累以及door keeper级别的人才才稳步攻入服务器市场的…。想象一下，RISC起源的时期有诸多大鲸：IBM Power, SPARC, ALPHA …而倘若没有DEC，ARM也会遇到今天RISC-V的满地碎片状态。而未来，IDM 2.0+IFS，假设INTC IFS有望获得来自MSFT和Apple的ARM代工订单，即同步获得hard-IP授权（为了不同产线做后道工艺的修改），且与商业EDA合作输出设计工具，那么觊觎ARM IP和生态版图就一目了然了…，以及大量ARM/RISC-V流片客户的workload也会反哺设计工具，大量非x86阵营的流片订单也会大幅消耗IFS产能并分摊制造成本，同时发扬INTC 2.5D/3D封装工艺的流派。
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