如何评价 Intel 酷睿 11 代 CPU 牙膏倒吸？
1.IPC（每时钟周期指令数）的进步：
从技术层面看，11 代 CPU 的 Cypress Cove 核心架构相比于前代（Comet LakeS）在 IPC 上是有提升的。Intel 自己宣称的 IPC 提升幅度最高能达到约 19%。这个数字本身是相当可观的，意味着在相同的时钟频率下，11 代 CPU 能完成更多的计算任务。
那么为什么会有“牙膏倒吸”的说法呢？
对比基准不一致的解读： Intel 在宣传 IPC 提升时，往往会选择一些特定的、对新架构优化效果显著的测试项目。而用户在实际使用中的应用场景是多样的，可能无法完全体验到理论上的最高 IPC 提升。
上一代架构的起点： 10 代酷睿（Comet LakeS）虽然是 14nm 的延续，但在架构上确实有些老旧。所以，即使 IPC 有明显进步，但如果用户是从更早代的 Intel CPU 升级，或者与当时的 AMD CPU 对比，可能会觉得提升没有想象中那么“颠覆”。
2.架构革新与制程的取舍：
11 代 CPU 的一个重要特点是，它将 desktop 平台从 14nm 制程的漫长演进中，引入了 Cypress Cove 核心。这个核心实际上是将笔记本平台（Tiger Lake）上成熟的 10nm SuperFin 制程的核心反向移植到了桌面版的 14nm+++ 制程上。
技术上的挑战： 将 10nm 核心“塞”进 14nm 的框架，这在工程上本身就有一定的难度。为了实现这一点，Intel 可能在设计上做了一些妥协，例如需要对核心进行一定的修改，或者在功耗和发热控制上需要付出更多努力。
制程的瓶颈： 当时的 Intel 在 10nm 制程的良率和产能上依然面临挑战，无法大规模地应用在桌面平台上。因此，选择在 14nm 上复用成熟的 10nm 核心，是当时 Intel 的一种权宜之计。这使得它在能效比上（每瓦性能）不如使用更先进制程的对手。
“倒吸”的直观感受： 用户看到的是，明明是更先进的核心设计，却依然运行在 14nm 的老旧制程上，并且功耗和发热表现并没有达到理想水平，甚至在某些情况下比 10 代更差。这种“倒吸”的感觉，源于用户对“先进架构 + 先进工艺”的期待与实际产品之间的落差。
3.功耗与发热：
这是 11 代 CPU 遭受批评最集中的地方之一。为了在 14nm 制程上实现更高的频率和性能，Intel 在 11 代 CPU 上大幅提升了 TDP（热设计功耗）。
频率的代价： 11 代 CPU 的高睿频频率，特别是 i911900K 达到了 5.3GHz 的单核睿频，确实能带来一些游戏和特定应用的性能优势。但要维持这么高的频率，就需要更大的功耗输入和更强的散热支持。
“火炉”的称号： 很多评测和用户反馈都表明，11 代旗舰型号（如 i911900K）在满载运行时功耗惊人，并且发热量也相当大，甚至超过了一些同样定位的 AMD 竞品。这使得搭配的散热器需要更高级别，也增加了用户的购买和使用成本。
能效比的恶化： 与前几代 CPU 相比，11 代 CPU 在能效比上（每瓦输出的性能）明显下降。这意味着它在提供高性能的同时，也消耗了更多的电能，并且产生了更多的热量。这与“挤牙膏”那种逐渐优化、提升能效比的形象形成了鲜明对比。
4.性能表现的实际体验：
游戏性能： 在游戏领域，得益于 IPC 的提升和高频率，11 代 CPU 在一些对单核性能和高频率敏感的游戏中，确实能提供优于前代甚至与竞品相当的性能。尤其是在 1080p 分辨率下，瓶颈更多在于 CPU 时，11 代的优势会更明显一些。
生产力应用： 在多核性能方面，由于核心数量（旗舰型号降至 8 核）的缩减，11 代 CPU 在面对需要大量并行计算的生产力应用时，表现不如同代或前代具有更多核心的竞品。虽然 IPC 提升了，但核心数量的减少成为了一个限制。
PCIe 4.0 支持： 11 代 CPU 引入了对 PCIe 4.0 的支持，这对于当时想要体验更快的固态硬盘和显卡的用户来说是一个亮点。但这也是当时的竞争对手 AMD 早就实现的功能。
总结“牙膏倒吸”的含义：
“牙膏倒吸”这个词，更多的是一种用户对 Intel 在那个时期产品策略的一种形象化吐槽和不满。它传达了几层意思：
1. 进展缓慢，但这次“退步”了： 用户期望 CPU 性能每年都能稳步提升（挤牙膏），但 11 代在某些关键指标上（如能效比、核心数量）似乎比前代甚至技术路线上的对手（AMD）出现了“倒退”或至少是明显的劣势。
2. 制程工艺的掣肘： 核心的进步与制程工艺的停滞形成了鲜明对比。先进的架构却被限制在老旧的制程上，导致功耗和发热失控，这让用户觉得 Intel “画虎不成反类犬”。
3. 市场策略的疑虑： 用户会将 11 代的表现与 AMD 当时推出的 Ryzen CPU 进行对比。AMD 在制程工艺和多核性能上的优势，使得 11 代的“倒吸”感更加明显，仿佛 Intel 在市场竞争中步履维艰，只能靠一些“奇招”来维持局面。
4. 用户期望的落空： 消费者对 Intel 这样一个科技巨头，在核心架构和制程工艺上本应有更持续、更领先的突破。11 代的某些短板，让这种期待落空，转为失望和批评。
总而言之，Intel 酷睿 11 代 CPU 确实在 IPC 上有技术性的进步，引入了 PCIe 4.0 支持，并在部分游戏场景下表现不俗。但由于受制于 14nm 的老旧制程，以及在功耗、发热和多核性能上的妥协，使其在能效比和整体产品竞争力上与竞争对手相比显得力不从心，甚至出现了“倒吸”的情况。这成为 Intel 在转向更先进工艺过程中的一个重要的“过渡期”产品，也为后续 12 代 Alder Lake 的大爆发埋下了伏笔。
网友意见
所谓的牙膏倒吸，无非是核心数量减少了。
然而现实是11代8核的CPU，核心面积比10代10核还要大。
面对M1这种4大4小核为什么没人嘲笑呢？因为他们跑分宣传厉害而且果粉信仰充值比较足。然而实际上，苹果的单核，靠的就是疯狂堆核心规模啊。当然，5nm制程本身尺寸小，有更多空间堆晶体管规模也是客观事实。
11代i9定的这个规格，其实是测试过各方面表现不低于10代i9的，这个其实在各种地方都能找到数据。
这么多年了，大家依然还没有脱离唯核心数目论么？如果是这样的话，M1只有4大核4小核，岂不是垃圾中的战斗机？12核24线程的E5洋垃圾可比i9便宜多了，还可以组双路，你敢用么？
相同核心架构，比核心数量，不同核心架构，其实并不能直接比核心数量，11代跟10代是不同的核心架构，怎么能直接用核心数量比？
个人意见：
虽然 11代 i9 打不过amd，但是打10代i9并没有什么困难（除了在急于清仓10代库存的商家那里，11代酷睿打不过10代以外，其余场合都能打得过！）
这个不是给intel洗地，如果你要买i9，那我不推荐，我认为买amd更合适。
但如果你说11代牙膏倒吸？这个真没这么回事，11代还是比10代强，为什么我敢这么说，因为我没有10代的库存啊，劝人买全新的过时型号产品，绝对是奸商。
你信不信，等商家的10代库存都出完了，基本就不会有人再喊11代牙膏倒吸了。
电子产品你买旧可以，按二手的价格买就好，但如果以全新价格买过时的电子产品，这个我绝对不推荐，我绝对不会有什么11代牙膏倒吸推荐你买10代这种迷惑发言。
至于 i3 i5 i7 这些性价比牌面，竞争力一点不差，毕竟价格比 amd 低一大截。
在当前时间点，我其实推荐你买amd，但如果你坚持一定要买intel，请相信11代还是比10代强。
水军还在拉BIOS洗地？请水军请杨笠的钱拿去做什么不好？
对于Intel，最简单的评价就是呕
WASTE OF SAND
11代在我的感觉里，就是“为了升级而升级”的一代产品...
我真的很想问问英老师，发生甚么事了？被AMD偷袭傻了？
架构和工艺解绑，一个规模更大的架构强上14nm显然是没有好果子吃的，从功耗到内存全部拉了胯，只有个别特性有进步，但是这些个别特性还是建立在功耗暴增的基础上的，我实在是想不出来究竟什么样的用户需要一代CPU。
多核性能?只能比上代提升个位数百分比。
单核性能?理论还行，但是游戏性能倒吸拉！理论好有啥用?
AVX512在特定项目上确实带来了了一些提升，但是这个温度和功耗，一直在撞墙和降频之间徘徊，这可是让人完全不能接受的，为什么这种东西能被拿出来卖？
更离谱的是，版更新的11代处理器反而性能变得更差了，可能intel考虑到0X2C这个版本的温度功耗太高，0X34反而为了发热限制了部分性能。
在Spec2017里，版本更老的测试版11700K 0x2C的综合表现居然比正式版的要好，还嫌牙膏挤多了，再往回吸点？
谈到intel曾经最拿手的游戏性能，11代完全可以说是不增反降，几乎在游戏里全面输给10700k，更不用说5800X了。（游戏测试我主要放anandatech的1080p项目，一方面过低的分辨率对日常游戏参考价值不大，另一方面1080p下anandatech测试的游戏大多不会出现显卡瓶颈）
其他的游戏我就不放了，想看的可以去下文链接里面找，基本上子在1080p下相比上代10700k没有提升，反而出现了倒退，11900K只是在11700k的基础上提频不到10%，我相信最终结果出来了相比上代的10900k哪怕9900KS这样的U可能也只有微弱的优势，和Zen3实在是差着老鼻子远呢。
说它是硅渣，浪费资源，一点也不为过。
参考
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