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如何评价 Intel 公布的 Rocket Lake S-Series 桌面处理器?

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Rocket LakeS 系列桌面处理器:英特尔的“背水一战”与有限的胜利

英特尔的 Rocket LakeS(RKLS)系列桌面处理器,在 2021 年初的登场,可以说承载了比以往任何一代产品都更沉重的期望和压力。彼时,AMD 的 Zen 3 架构(Ryzen 5000 系列)已经在性能和能效上给英特尔造成了不小的威胁,而自家 14nm 工艺的瓶颈也日益凸显。在这种背景下,RKLS 的出现,被许多人视为英特尔在桌面市场的一场“背水一战”,其目标是挽回颓势,重新夺回部分高端市场的优势。

那么,我们该如何评价这款产品呢?总的来说,RKLS 是一款优点与缺点并存,但最终在一定程度上实现了“有限的胜利”的产品。它并非完美无瑕,但确实展现了英特尔在困境中的技术实力和决心。

核心亮点与进步:

1. 全新的 Cypress Cove 核心架构: 这是 RKLS 最核心的升级。源自 10nm 制程 Sunny Cove 核心的移植,在 IPC(每时钟周期指令数)上带来了显著的提升,根据英特尔官方数据,相较于上一代的 Comet LakeS(10代酷睿),IPC 提升可达 19%。这意味着即使在相同频率下,RKLS 的单核和多核性能都得到了实质性的增强。
具体表现: 这 translates into 更快的应用程序响应速度、更流畅的游戏体验,尤其是在对单核性能要求极高的游戏中,RKLS 的表现令人印象深刻,能够与当时的 AMD Ryzen 竞品在游戏领域一较高下,甚至在某些场景下超越。
IPC 提升的意义: 在工艺制程难以突破的当下,IPC 的提升是厂商能否在性能上领先的关键。Cypress Cove 的引入,证明了英特尔依然有能力通过微架构的创新来弥补工艺上的劣势。

2. PCIe 4.0 的支持: RKLS 终于跟上了时代步伐,支持了 PCIe 4.0。这对高端用户和平台整体性能的提升至关重要。
优势: 配合支持 PCIe 4.0 的主板和 NVMe SSD,可以显著提升数据传输速度,缩短游戏加载时间,提升大型文件传输效率。对显卡而言,虽然目前大部分显卡并未完全发挥 PCIe 4.0 的全部带宽,但为未来的高端显卡提供了更好的兼容性和潜在性能释放空间。

3. 集成了 XeLP 核显: RKLS 处理器集成了新的 Intel XeLP(Low Power)架构核显,相较于上一代的 UHD Graphics 630,性能有了大幅度的提升。
适用场景: 对于没有独立显卡的用户,或者进行一些轻度的图形处理、视频播放、入门级游戏来说,XeLP 核显提供了更流畅的使用体验。它并非为游戏玩家设计,但作为集成显卡,其性能进步是值得肯定的。

4. 内存支持的提升: RKLS 支持 DDR43200 内存,并且能够更好地支持高频率内存超频,进一步提升了内存带宽和时序性能,为整体系统性能的优化提供了更多空间。

存在的劣势与争议:

1. 14nm 工艺的严峻挑战: 这是 RKLS 最明显的短板。虽然英特尔宣称其 14nm+++ 工艺有所改进,但相比于竞争对手的先进制程,功耗和发热控制是其难以逾越的鸿沟。
功耗与发热: RKLS 的 TDP(热设计功耗)相比前代有了明显的提升,尤其是在高端型号上,满载功耗非常可观。这意味着用户需要配备更高规格的散热器,并且机箱的散热设计也需要更加到位,否则很容易出现温度墙限制性能的情况。
能效比的妥协: 高功耗直接导致了能效比的下降。在相同的性能输出下,RKLS 的能耗通常要高于 AMD 的竞品。

2. 核心数量的限制: 为了维持 14nm 工艺的良率和功耗控制,RKLS 的最高核心数量仍然停留在 8 核 16 线程(i911900K)。这在核心数量已成为区分高性能和超高性能的重要指标的市场中,显得有些保守。
与竞品对比: AMD 当时的 Ryzen 9 系列已经提供了 12 核甚至 16 核的选项,在需要大量并行处理的应用场景(如视频渲染、编译等)下,RKLS 的多核性能优势并不明显,甚至存在劣势。

3. “挤牙膏”的质疑: 虽然引入了全新的架构,但总体上 RKLS 的核心数量没有突破,加上高功耗的限制,一些用户认为它仍然是英特尔“挤牙膏”策略的延续。

4. LGA 1200 插槽的寿命终结: 作为 LGA 1200 插槽的最后一代产品,这意味着用户在购买 RKLS 后,未来升级处理器将不得不更换主板,这在一定程度上影响了平台的生命周期和用户的投资回报。

总体评价:

Intel Rocket LakeS 系列桌面处理器,是英特尔在特定时期,面对市场竞争压力所交出的一份有诚意但并不完美的答卷。

亮点在于: 它成功地通过全新的 Cypress Cove 架构,在 IPC 上实现了显著的飞跃,让英特尔在游戏性能上重新找回了部分话语权,并且引入了 PCIe 4.0 和更强的核显,提升了平台的现代化水平。
明显的不足是: 14nm 工艺的限制导致了功耗和发热居高不下,能效比相对落后,并且最高核心数量未能有效提升。

谁会是 RKLS 的目标用户?

游戏玩家: 特别是那些追求极致单核性能,并且以游戏为主的用户。在游戏帧数上,i911900K 等高端型号的表现依然强劲。
希望升级平台但预算有限的用户: 如果用户已经拥有 LGA 1200 主板,RKLS 提供了一个相对直接的性能升级途径,而无需更换主板。
对 Intel 生态有偏好的用户: 部分用户出于习惯或对英特尔其他软硬件生态的依赖,会优先选择英特尔产品。

RKLS 的历史意义:

RKLS 更重要的意义在于它为英特尔的 10nm 工艺在桌面端带来了“前奏”。虽然 RKLS 本身是移植的 10nm 核心架构,但它的出现,也预示着英特尔正在努力克服工艺上的难题,并为后续的 Alder Lake(12代酷睿)的成功奠定了基础。

可以说,Rocket LakeS 是一款“在夹缝中求生存”的产品。它在性能上交出了不错的成绩单,尤其是在游戏领域,但代价是功耗和发热的显著增加。它不是一款能够全面超越竞品的产品,也不是一款能解决英特尔所有问题的“救世主”,但它至少让英特尔在高端桌面市场站稳了脚跟,并为未来的反击积蓄了力量。对于那些看重单核性能和游戏体验的玩家来说,RKLS 是一个值得考虑的选择,但前提是要有足够的散热和电源支持。而对于追求极致多核性能和高能效比的用户,则可能需要将目光投向其他品牌。

网友意见

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教科书级别的惨案: 为什么在落后工艺下搞高IPC大核心会翻车?

目前几个情况:

  • 部分游戏中, 3600X>>10900K>11900K
  • 8C 2.8Ghz 下的功耗: 65W

具体原因:

第一, 11900K 的 16MB L3 小于 10900K 的 20MB L3, 就算 Intel 的核心设计相比 AMD 来说有着更低的内存延迟, 但是人家毕竟 32MB L3+全 CCD 共享读的 L2, 对于高帧率游戏来说, 大部分的工作集能塞进 Cache 之后, 就能充分释放显卡的性能, 不然就是 11900K 被卡脖子的那种情况.

第二, 现在很多对游戏多核优化很重视, 特别是重 AI 的游戏, Intel 这个拉垮的能效比在多核下很吃亏, 8C 2.5Ghz 就是个超低的默频都能跑到 65W, 这个功耗早就无缘笔记本了. 作为对比, 对面 65W 能跑到 3.4Ghz.

在我看来如果 Intel 真的想通过 backport 翻盘, 最好缩到 6 核, 而且砍掉 GPU, 加大缓存到 24MB 起步, 要是这样也不至于 5600X 都打不过. 而且最麻烦的是这玩意功耗真的高, 网吧老板见到了都跑的呢种.

而且就算 Intel 在 RKL-S 上打性价比, 别忘了电源、主板供电、散热器都是要还回去的, 以及缓存偏小意味着对内存要求更高.

另外说 RKL-S 只是缓兵之计的最好想清楚, AlderLake-S 的大小核更是调度巨坑, 而且 10nm 的 IceLake-SP 也不见明确动向, 我觉得不要抱太多希望在 10nm 上了.

当然现在另外一个问题就是 AMD 这边的服务器 milan 已经被大厂包圆了, 搞的 5600X 到 5950X 都是 1 U 难求... 每天搞得和抢茅台一样

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