网传 iPhone 12 系列确认首发高通骁龙 X60 基带芯片，说明哪些问题？这款芯片性能如何？
iPhone 12 系列的消息一直牵动着不少人的心，特别是关于其通信能力。近期网传 iPhone 12 系列将搭载高通骁龙 X60 基带芯片的消息，如果属实，这不仅是对苹果自身供应链策略的一次重大调整，也预示着iPhone 12在5G通信方面的实力将迈上新台阶。
首先，网传 iPhone 12 系列确认首发骁龙 X60 基带芯片，说明了哪些问题？
1. 苹果与高通和解，供应链重归稳固： 过去几年，苹果与高通在专利授权方面纠葛不断，一度导致苹果转向英特尔作为基带芯片供应商。然而，英特尔在5G基带芯片上的步伐相对缓慢，且最终退出了5G调制解调器业务。苹果在2019年与高通达成和解，并签署了为期多年的芯片供应协议，这为双方的合作奠定了基础。此次 iPhone 12 系列采用高通的最新基带芯片，标志着苹果在基带芯片领域，再次深度依赖并信任高通的技术实力，也消除了此前供应链不确定性对产品规划的潜在影响。从一个更宏观的角度看，这意味着苹果在全球通信技术巨头之间，再次将关键的“通信心脏”交给了高通，显示了其对高通在5G技术上的领先地位的认可，也意味着双方合作将更加紧密和稳定。
2. 苹果对5G技术的重视与加速普及： iPhone 12 系列作为苹果进入5G时代的首批旗舰产品，其通信性能至关重要。搭载骁龙 X60 这样的最新一代基带芯片，表明苹果希望从一开始就为用户提供最先进、最可靠的5G体验。这不仅是为了满足市场对5G的需求，更是为了巩固其在高端智能手机市场的领导地位。此次“首发”二字，也意味着苹果可能在5G技术上有所突破，或是希望通过集成最先进的基带芯片，来为用户带来更具竞争力的5G体验，从而推动5G在iPhone用户群中的普及。
3. 技术迭代的加速与产品性能的提升： 芯片技术的更新换代速度非常快，尤其是5G技术更是如此。选择骁龙 X60，意味着苹果直接跳过了可能采用的上一代芯片，而是直接采用了高通最新、最强大的解决方案。这反映了苹果对产品性能的极致追求，也暗示着 iPhone 12 系列在5G连接速度、功耗控制、网络兼容性等方面将有显著的提升。它不再仅仅是“支持5G”，而是要“玩转5G”，提供最佳的5G体验。
4. 高通在5G基带市场的绝对领导力： 尽管苹果一直在研发自己的芯片技术，但在5G基带领域，高通凭借其多年的技术积累和专利优势，仍然占据着绝对的领先地位。骁龙 X60 的出现，再次巩固了高通在这一关键领域的市场地位。对于苹果而言，在尚未能完全自主研发出同等级别的5G基带芯片之前，选择高通是务实且高效的策略。这也从侧面反映出，在全球范围内，能够提供成熟、领先5G基带解决方案的公司并不多，而高通无疑是其中的佼佼者。
那么，这款骁龙 X60 基带芯片的性能究竟如何呢？
高通骁龙 X60 5G 调制解调器系统，相较于前代骁龙 X55，在多个关键维度上都有显著的提升，主要体现在以下几个方面：
1. 更强的聚合能力，提供更快速度：
全频段聚合： 骁龙 X60 最核心的亮点之一在于其支持全频段聚合（All Mode 5G support），这意味着它可以同时聚合Sub6 GHz和毫米波 (mmWave)频段的信号，以及 5G NR TDD 和 FDD 频段。这种跨频段的聚合能力，能够在不同的网络环境下，最大限度地提升下载和上传速度，以及降低延迟。
Sub6 GHz 聚合： 它能够支持200MHz 的 Sub6 GHz 聚合，这是前代 X55 的两倍。Sub6 GHz 频段是目前全球 5G 网络部署最广泛的频段，更宽的带宽意味着更高的传输速率。
毫米波聚合： 在毫米波频段，它同样支持200MHz的聚合，并且支持8载波聚合，这对于实现超高网速至关重要。
理论峰值速度： 结合这些聚合能力，骁龙 X60 能够实现高达 7.5 Gbps 的下载速度和高达 3 Gbps 的上传速度。虽然实际速度会受网络部署、信号强度等多种因素影响，但这个理论峰值数据依然非常惊人，代表了当前移动通信技术的顶尖水平。
2. 更低的功耗，更长的续航：
先进的 5nm 工艺： 骁龙 X60 基带芯片采用了5nm 工艺制造，这是当时业界最先进的制程工艺之一。更小的制程节点意味着更高的能效比，能够在提供更强性能的同时，显著降低功耗。对于智能手机而言，功耗是影响续航的关键因素，更省电的基带芯片能够有效提升设备的整体续航能力，尤其是在高负载的5G使用场景下。
AI 功耗管理： 高通在此次芯片中融入了AI 功耗管理技术，通过智能分析网络条件和使用场景，动态调整功耗，进一步优化能效。
3. 更广的网络覆盖与连接稳定性：
动态频谱共享 (DSS) 支持： 骁龙 X60 支持动态频谱共享 (DSS) 技术。DSS 允许 5G 和 4G LTE 在同一频谱上共存，这对于运营商在过渡期内更高效地利用现有频谱资源，加速 5G 网络覆盖非常有帮助。这意味着 iPhone 12 系列的用户，在5G网络尚未完全普及的地区，也能享受到更好的5G体验，并在4G网络上获得更稳定的连接。
更强的信号接收能力： 无论是 Sub6 GHz 还是毫米波，骁龙 X60 都致力于提供更强的信号接收能力，从而在更广泛的区域内提供可靠的5G连接。
4. AI 驱动的连接优化：
AI 增强的连接： 高通宣称骁龙 X60 能够利用 AI 来提升连接性能。通过 AI 预测，它可以智能地选择最佳的频段和模式，提升连接速度、降低延迟，并改善连接的稳定性。例如，AI 可以帮助预测用户是否即将进入信号较弱的区域，并提前进行优化。
总结来说，如果 iPhone 12 系列真的搭载了骁龙 X60 基带芯片，那么：
苹果在5G道路上的“加速器”： 这代表着苹果在 5G 技术上没有丝毫保守，而是选择了行业内最前沿的解决方案，旨在为用户带来行业领先的5G通信体验。
用户将获得更快的下载/上传速度，更低的延迟，更稳定的连接，以及可能更好的续航表现。
这更是苹果供应链战略调整后，与高通深度合作的标志性一步，意味着双方将共同推动5G技术在智能手机上的普及和发展。
当然，最终的实际体验还需要等待 iPhone 12 系列正式发布后的实际评测，但从技术规格上看，骁龙 X60 无疑是一款令人期待的先进 5G 基带芯片。
首先，网传 iPhone 12 系列确认首发骁龙 X60 基带芯片，说明了哪些问题？
1. 苹果与高通和解，供应链重归稳固： 过去几年，苹果与高通在专利授权方面纠葛不断，一度导致苹果转向英特尔作为基带芯片供应商。然而，英特尔在5G基带芯片上的步伐相对缓慢，且最终退出了5G调制解调器业务。苹果在2019年与高通达成和解，并签署了为期多年的芯片供应协议，这为双方的合作奠定了基础。此次 iPhone 12 系列采用高通的最新基带芯片，标志着苹果在基带芯片领域，再次深度依赖并信任高通的技术实力，也消除了此前供应链不确定性对产品规划的潜在影响。从一个更宏观的角度看，这意味着苹果在全球通信技术巨头之间，再次将关键的“通信心脏”交给了高通，显示了其对高通在5G技术上的领先地位的认可，也意味着双方合作将更加紧密和稳定。
2. 苹果对5G技术的重视与加速普及： iPhone 12 系列作为苹果进入5G时代的首批旗舰产品，其通信性能至关重要。搭载骁龙 X60 这样的最新一代基带芯片，表明苹果希望从一开始就为用户提供最先进、最可靠的5G体验。这不仅是为了满足市场对5G的需求，更是为了巩固其在高端智能手机市场的领导地位。此次“首发”二字，也意味着苹果可能在5G技术上有所突破，或是希望通过集成最先进的基带芯片，来为用户带来更具竞争力的5G体验，从而推动5G在iPhone用户群中的普及。
3. 技术迭代的加速与产品性能的提升： 芯片技术的更新换代速度非常快，尤其是5G技术更是如此。选择骁龙 X60，意味着苹果直接跳过了可能采用的上一代芯片，而是直接采用了高通最新、最强大的解决方案。这反映了苹果对产品性能的极致追求，也暗示着 iPhone 12 系列在5G连接速度、功耗控制、网络兼容性等方面将有显著的提升。它不再仅仅是“支持5G”，而是要“玩转5G”，提供最佳的5G体验。
4. 高通在5G基带市场的绝对领导力： 尽管苹果一直在研发自己的芯片技术，但在5G基带领域，高通凭借其多年的技术积累和专利优势，仍然占据着绝对的领先地位。骁龙 X60 的出现，再次巩固了高通在这一关键领域的市场地位。对于苹果而言，在尚未能完全自主研发出同等级别的5G基带芯片之前，选择高通是务实且高效的策略。这也从侧面反映出，在全球范围内，能够提供成熟、领先5G基带解决方案的公司并不多，而高通无疑是其中的佼佼者。
那么，这款骁龙 X60 基带芯片的性能究竟如何呢？
高通骁龙 X60 5G 调制解调器系统，相较于前代骁龙 X55，在多个关键维度上都有显著的提升，主要体现在以下几个方面：
1. 更强的聚合能力，提供更快速度：
全频段聚合： 骁龙 X60 最核心的亮点之一在于其支持全频段聚合（All Mode 5G support），这意味着它可以同时聚合Sub6 GHz和毫米波 (mmWave)频段的信号，以及 5G NR TDD 和 FDD 频段。这种跨频段的聚合能力，能够在不同的网络环境下，最大限度地提升下载和上传速度，以及降低延迟。
Sub6 GHz 聚合： 它能够支持200MHz 的 Sub6 GHz 聚合，这是前代 X55 的两倍。Sub6 GHz 频段是目前全球 5G 网络部署最广泛的频段，更宽的带宽意味着更高的传输速率。
毫米波聚合： 在毫米波频段，它同样支持200MHz的聚合，并且支持8载波聚合，这对于实现超高网速至关重要。
理论峰值速度： 结合这些聚合能力，骁龙 X60 能够实现高达 7.5 Gbps 的下载速度和高达 3 Gbps 的上传速度。虽然实际速度会受网络部署、信号强度等多种因素影响，但这个理论峰值数据依然非常惊人，代表了当前移动通信技术的顶尖水平。
2. 更低的功耗，更长的续航：
先进的 5nm 工艺： 骁龙 X60 基带芯片采用了5nm 工艺制造，这是当时业界最先进的制程工艺之一。更小的制程节点意味着更高的能效比，能够在提供更强性能的同时，显著降低功耗。对于智能手机而言，功耗是影响续航的关键因素，更省电的基带芯片能够有效提升设备的整体续航能力，尤其是在高负载的5G使用场景下。
AI 功耗管理： 高通在此次芯片中融入了AI 功耗管理技术，通过智能分析网络条件和使用场景，动态调整功耗，进一步优化能效。
3. 更广的网络覆盖与连接稳定性：
动态频谱共享 (DSS) 支持： 骁龙 X60 支持动态频谱共享 (DSS) 技术。DSS 允许 5G 和 4G LTE 在同一频谱上共存，这对于运营商在过渡期内更高效地利用现有频谱资源，加速 5G 网络覆盖非常有帮助。这意味着 iPhone 12 系列的用户，在5G网络尚未完全普及的地区，也能享受到更好的5G体验，并在4G网络上获得更稳定的连接。
更强的信号接收能力： 无论是 Sub6 GHz 还是毫米波，骁龙 X60 都致力于提供更强的信号接收能力，从而在更广泛的区域内提供可靠的5G连接。
4. AI 驱动的连接优化：
AI 增强的连接： 高通宣称骁龙 X60 能够利用 AI 来提升连接性能。通过 AI 预测，它可以智能地选择最佳的频段和模式，提升连接速度、降低延迟，并改善连接的稳定性。例如，AI 可以帮助预测用户是否即将进入信号较弱的区域，并提前进行优化。
总结来说，如果 iPhone 12 系列真的搭载了骁龙 X60 基带芯片，那么：
苹果在5G道路上的“加速器”： 这代表着苹果在 5G 技术上没有丝毫保守，而是选择了行业内最前沿的解决方案，旨在为用户带来行业领先的5G通信体验。
用户将获得更快的下载/上传速度，更低的延迟，更稳定的连接，以及可能更好的续航表现。
这更是苹果供应链战略调整后，与高通深度合作的标志性一步，意味着双方将共同推动5G技术在智能手机上的普及和发展。
当然，最终的实际体验还需要等待 iPhone 12 系列正式发布后的实际评测，但从技术规格上看，骁龙 X60 无疑是一款令人期待的先进 5G 基带芯片。
网友意见
我可以基本确定的说：这篇报导，和这个提问在造谣。然而大多数回答者对着一个根本没验证的报道大肆分析，真的挺可笑的。
第一、报道存疑
首先这个问题里提到的报导原话是这样说的：
又有来自韩国媒体thelec的报道称，作为苹果首批5G机型的iPhone 12系列搭载的是高通骁龙X60基带芯片。
但是当我在谷歌上查的时候，发现并没有thelec的任何报道。（the lec分开查也没有）
有的只有中文媒体互相引用抄袭的东西。
更新，评论里有人找出来了韩文链接，我之前不懂韩文没找出来。在此致歉。但是不改变任何我的观点。x60是不会上iphone 12的。
第二、性能存疑
我们看iphone 12的网络支持。
可以看出来两个东西：
第一，iPhone 12的网络支持很多。
第二，iPhone 12支持的网络频段x55都支持，并且速率并没有比x55支持的更快。
为什么说x60的下载速度更快，虽然他们的理论最大速度是一样的？x60有一个信号增强的技术，大概可以增加4dB的下载速度和更低的延时。x55最大理论支持7.5Gbps，iphone 12理论最大4.0Gbps，如果采用x60，我相信这个会更高。
根据第一点分析，对一个频段支持是需要大量时间人力物力测试的。除了苹果华为其他品牌旗舰机都不会有这样的支持。比如下图为note20 ultra 5g频段支持。
而x60理论上来说，作为一款5纳米的芯片，刚流片苹果就完成了所有频段测试我想到的只有三种可能：
- 苹果创新了新的支持频段测试方法，流片后两个星期就能完成设计。
- 苹果发明了时光机，对时间这种东西不在乎。
- 苹果并没有采用x60。
还有一点，如果苹果采用了更先进的x60芯片，而只能达成和x55一样的速度。那么苹果射频工程师都是弱鸡。但是弱鸡的工程师和“流片后两个星期就能完成设计”还有”苹果发明了时光机“违背。
所以我认为只有3是可能的。
第三、流片存疑
高通自己说过，x60是需要5纳米技术流片的。现在有5纳米现阶段只有台积电有，而tsmc并没有给高通流片。除非高通把自己的gds文件给苹果，然后苹果去流片。这商业上并不可能。
其次就算高通真给了，就像我提到的，也没有时间测试。
所以总的来说，苹果采用x60基本不可能。
可能性当然是存在的：比如tsmc 2月份已经可以秘密用5nm流工程片+高通给苹果x60的gds去tsmc流片+苹果发明新的频段测试方法。但是这种和我明天就中500万一样的可能性我觉得没有任何分析价值。希望以后回答知乎的问题的人有自己的判断。
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我以前说过我不想在知乎上再发什么，但是这种造谣的东西，我还是不太看得下去。
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@happyfroglife 谢谢你的拆解视频
iphone12拆解视频如下：
SDX55M就是X55基带芯片的名字。
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人民群众喜闻乐见的时刻到了：
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