麒麟处理器和骁龙处理器的优劣和差距是什么？
麒麟处理器和骁龙处理器都是当前智能手机和部分其他电子设备中广泛使用的移动SoC（System on a Chip）解决方案。它们各自由不同的公司设计和制造，并且在性能、技术特点、生态系统以及市场定位上存在着显著的优劣和差距。下面我将尽可能详细地为您分析：
麒麟处理器 (Kirin)
麒麟处理器是华为（Huawei）海思（HiSilicon）公司自主研发设计的高性能移动芯片系列。其主要优势和特点包括：
优势：
1. 自主研发与高度集成化设计：
CPU核心定制与性能调优： 华为在CPU核心设计上拥有自主能力，虽然早期依赖ARM公版架构，但通过“泰坦”（Titan）系列CPU核心的研发，以及对ARM最新架构（如CortexX系列、CortexA7x系列）的深入定制和优化，能够在特定场景下提供出色的性能表现。
强大的NPU（神经网络处理单元）能力： 麒麟芯片在AI算力方面一直表现突出，其自研的达芬奇架构NPU拥有强大的图像识别、语音处理、自然语言理解等AI能力，这使得手机在拍照、智能助手、AR等应用中有显著优势。华为在AI领域的投入和技术积累是其核心竞争力之一。
通信基带技术领先： 华为在通信技术领域拥有深厚积累，其手机芯片通常集成了业界领先的通信基带，支持更广泛的网络制式（如SA/NSA 5G、WiFi 6/6E等），并且在信号强度和网络稳定性方面表现优异。这得益于华为在通信设备领域的全球领导地位。
GPU与ISP（图像信号处理器）的协同优化： 麒麟芯片的GPU（通常采用ARM Mali系列，部分高端芯片有自主优化或集成）与ISP配合紧密，尤其在华为自研的计算摄影算法支持下，能够带来出色的拍照和视频处理效果。其ISP对传感器数据的高效处理能力，是手机影像能力的重要保障。
系统级优化： 由于华为同时掌握硬件设计和EMUI/HarmonyOS操作系统，能够在软件层面进行深度优化，实现软硬件的高度协同，提升整体流畅度和能效。
一定程度的成本控制（自主设计）： 在不受外部限制的情况下，自主设计有助于华为在供应链和成本上获得一定的自主性。
劣势与差距：
1. 制造工艺依赖与外部限制：
制造受限： 这是麒麟处理器目前最大的挑战。由于美国的制裁，华为无法获得先进的芯片制造工艺（如台积电的7nm、5nm等），导致其最新一代的麒麟芯片在制造工艺上落后于竞争对手，进而影响了性能、能效比和集成度。
高性能CPU/GPU设计难度： 尽管华为在CPU设计上有自主能力，但要与高通这样的巨头竞争，在最尖端的CPU核心设计和GPU IP授权获取方面可能存在一定难度，尤其是在制造工艺不占优的情况下。
2. GPU性能在顶尖领域有差距：
虽然麒麟的GPU性能不错，但在与骁龙系列最新旗舰芯片的GPU（如Adreno系列）相比时，在峰值图形处理能力、游戏性能表现上，尤其是在高分辨率、高刷新率的游戏场景下，往往存在一定差距。
3. 能效比受制于工艺：
在同等设计水平下，更先进的制造工艺通常能带来更好的能效比。由于制造工艺的限制，麒麟芯片在能效比方面可能不如采用最新工艺的骁龙芯片。
4. 生态系统相对封闭：
麒麟芯片主要应用于华为自家的终端设备，虽然也向部分厂商授权，但其生态系统相比于高通（几乎覆盖所有主流Android厂商）来说更为封闭，影响力相对局限。
5. 部分高端特性支持的及时性：
在一些最新的通信技术（如最新的WiFi标准）或音频解码标准等方面，虽然华为在通信领域很强，但在芯片集成和支持的及时性上，有时会与高通略有滞后。
骁龙处理器 (Snapdragon)
骁龙处理器是高通（Qualcomm）公司旗下的移动通信和计算平台系列。其主要优势和特点包括：
优势：
1. 通信基带技术领导者：
调制解调器（Modem）的绝对优势： 高通在通信技术领域是全球公认的领导者，其X系列基带芯片（如X60、X65、X70等）提供了业界最顶尖的5G连接性能，包括更快的下载/上传速度、更广泛的网络覆盖、更低的延迟以及更优的功耗管理。这一点是骁龙处理器最大的卖点之一，也是其最核心的竞争力。
WiFi和蓝牙技术领先： 高通在WiFi和蓝牙技术的研发和集成方面也处于行业前沿，通常能最早支持最新的WiFi标准和蓝牙版本。
2. GPU性能的强大和稳定性：
Adreno GPU的卓越表现： 高通的Adreno GPU系列在图形处理能力上长期处于领先地位，尤其在峰值性能和游戏优化方面表现出色。许多大型游戏和图形密集型应用都针对Adreno GPU进行了深度优化，使得搭载骁龙旗舰芯片的手机在游戏体验上通常非常流畅。
3. CPU性能的强大（ARM授权与自主优化）：
Kryo CPU核心： 高通的Kryo CPU基于ARM的最新公版架构（如CortexX系列和CortexA系列），通过自主设计和高度优化，能够提供强大的单核和多核性能。尤其是在“大核”设计上，高通往往能挖掘出ARM架构的最大潜力。
4. AI能力不断增强：
Hexagon处理器（DSP/NPU）： 高通的Hexagon处理器（现在已集成AI引擎）在AI计算方面也取得了长足进步，其AI性能不断提升，尤其在异构计算方面有不错的表现，能够支持高效的AI推理任务。
5. 先进的制造工艺：
与顶级代工厂合作： 高通能够与台积电（TSMC）等顶级半导体代工厂紧密合作，获取最先进的制造工艺（如7nm、5nm、4nm），这为其芯片提供了更好的能效比、更高的性能密度和更小的功耗。
6. 广泛的生态系统和兼容性：
覆盖几乎所有Android厂商： 骁龙处理器几乎被所有主流Android手机厂商采用，从旗舰到中低端都有覆盖。这使得其生态系统非常庞大，开发者和应用适配更广泛。
成熟的软件和驱动支持： 由于市场占有率高，高通在驱动程序、SDK（软件开发工具包）以及与第三方软件的兼容性方面也做得非常成熟和完善。
劣势与差距：
1. NPU（AI算力）在特定场景可能不如麒麟：
虽然骁龙的AI能力在不断进步，但华为麒麟芯片的NPU在某些专门的AI计算任务上，尤其是在图像处理和对算力要求极高的AI应用中，可能表现出更强的竞争力。但总体而言，两者差距在缩小。
2. 成本相对较高：
由于采用了最先进的工艺，并且集成了大量先进的通信和计算模块，骁龙旗舰芯片的成本也相对较高，这会影响到手机的最终售价。
3. GPU峰值性能与能效比平衡的挑战：
虽然Adreno GPU非常强大，但在追求极致游戏性能时，其功耗表现有时也需要用户关注，虽然整体能效比已经很好了，但与理论上的极致能效比有时会做权衡。
4. 通信基带的生态化集成：
尽管高通在通信基带方面是王者，但其调制解调器通常需要搭配其他独立的射频前端组件，而华为在整个通信链路上（基带+射频前端）的集成和优化能力可能更强。
两者之间的差距总结
| 特性 | 麒麟处理器 | 骁龙处理器 | 主要差距 |
| : | : | : | : |
| CPU 性能 | 自主设计核心，注重性能调优，在特定场景下表现优异。 | 基于ARM公版架构深度定制，Kryo核心通常在峰值单核和多核性能上更强，优化程度高。 | 差距点： 在同代工艺下，骁龙旗舰芯片的CPU峰值性能通常略优于麒麟，尤其是在需要最高频率和缓存的场景下。 |
| GPU 性能 | 采用ARM Mali系列（或部分自主优化），与ISP协同优化拍照效果。 | Adreno GPU系列，公认的移动端最强GPU之一，在图形处理能力、游戏性能和稳定性方面优势明显。 | 差距点： 骁龙Adreno GPU在绝对图形处理能力、高负载游戏帧率和稳定性方面领先麒麟。这是游戏玩家最常感受到的差异。 |
| AI 性能 (NPU) | 自研达芬奇架构NPU，在图像识别、语音处理等AI任务上非常强大，通常被称为移动端最强AI芯片之一。 | Hexagon处理器（集成AI引擎），AI性能也在不断提升，支持异构计算。 | 差距点： 在某些专门的AI计算任务上，麒麟的NPU可能表现出更强的算力或能效比。但差距在缩小，且AI能力的“好坏”也取决于具体应用的优化。 |
| 通信基带 | 华为通信技术领先，基带性能强劲，信号稳定，网络覆盖广，系统级通信优化出色。 | 高通是通信基带的绝对领导者，X系列基带提供业界最顶尖的5G连接体验，速度快，功耗控制好。 | 差距点： 尽管两者通信能力都很强，但高通在调制解调器（Modem）的绝对性能、最新的通信标准支持及时性以及生态整合方面通常领先。华为的优势在于整个通信链路（从基带到射频）的系统化优化。 |
| 制造工艺 | 依赖外部代工厂，受制裁影响，目前无法获得最先进工艺，导致性能、能效比和集成度受限。 | 能够获得最先进的制造工艺（如TSMC 4nm），提供更好的性能、能效比和更小的功耗。 | 差距点： 这是麒麟目前最致命的短板。最先进的制造工艺是决定芯片整体表现的关键因素之一。 |
| 能效比 | 受制于制造工艺，在同等性能下功耗可能略高。 | 结合先进工艺和优化的架构设计，通常能效比表现更优。 | 差距点： 在同等性能输出的情况下，骁龙通常能以更低的功耗实现，或者在同等功耗下提供更高的性能。 |
| ISP (图像处理) | 配合自研计算摄影算法，在拍照和视频处理方面表现出色，色彩还原和细节处理能力强。 | ISP性能也非常强大，能够配合高通的计算机视觉技术，提供优秀的拍照效果。 | 差距点： 这是一个软硬件结合的领域。虽然ISP硬件能力接近，但最终效果取决于厂商的调校和算法。华为在计算摄影方面的投入使得麒麟芯片在照片质量上有独特优势，但骁龙也在不断追赶。 |
| 生态系统 | 主要应用于华为自家产品，生态相对封闭。 | 几乎覆盖所有Android厂商，生态系统庞大，应用适配广泛。 | 差距点： 骁龙处理器拥有更广泛的设备支持和应用兼容性，其市场占有率带来了巨大的生态优势。 |
| 市场定价 | 在华为产品线中具有战略意义，定价受产品整体定位影响。 | 作为高通的旗舰产品，其成本和定价通常较高，直接影响手机的最终售价。 | 参考点： 定价不是直接的芯片优劣比较，但市场表现和成本是衡量芯片价值的重要方面。 |
总结来说，两者的差距主要体现在以下几个方面：
1. 制造工艺是核心瓶颈： 麒麟最大的劣势在于受到外部限制，无法使用最先进的制造工艺，这直接影响了其在性能、能效比和功耗控制方面的竞争力。
2. GPU性能的绝对差距： 骁龙的Adreno GPU在图形处理能力上通常占据优势，尤其是在高端游戏领域，这是其重要的差异化优势。
3. 通信技术的侧重点： 骁龙在调制解调器（Modem）的绝对性能和对最新通信标准的快速支持上领先，而华为在整个通信链路的系统集成和优化上拥有独特优势。
4. 生态系统的宽度： 骁龙凭借广泛的市场占有率，拥有更成熟和更广泛的软件生态系统。
尽管存在这些差距，麒麟处理器在AI算力、计算摄影以及通信集成优化方面依然拥有其独特的亮点，并且其自主研发能力也为华为提供了重要的战略自主性。随着技术的不断发展和市场格局的变化，两者的优劣和差距也在不断动态调整。
麒麟处理器 (Kirin)
麒麟处理器是华为（Huawei）海思（HiSilicon）公司自主研发设计的高性能移动芯片系列。其主要优势和特点包括：
优势：
1. 自主研发与高度集成化设计：
CPU核心定制与性能调优： 华为在CPU核心设计上拥有自主能力，虽然早期依赖ARM公版架构，但通过“泰坦”（Titan）系列CPU核心的研发，以及对ARM最新架构（如CortexX系列、CortexA7x系列）的深入定制和优化，能够在特定场景下提供出色的性能表现。
强大的NPU（神经网络处理单元）能力： 麒麟芯片在AI算力方面一直表现突出，其自研的达芬奇架构NPU拥有强大的图像识别、语音处理、自然语言理解等AI能力，这使得手机在拍照、智能助手、AR等应用中有显著优势。华为在AI领域的投入和技术积累是其核心竞争力之一。
通信基带技术领先： 华为在通信技术领域拥有深厚积累，其手机芯片通常集成了业界领先的通信基带，支持更广泛的网络制式（如SA/NSA 5G、WiFi 6/6E等），并且在信号强度和网络稳定性方面表现优异。这得益于华为在通信设备领域的全球领导地位。
GPU与ISP（图像信号处理器）的协同优化： 麒麟芯片的GPU（通常采用ARM Mali系列，部分高端芯片有自主优化或集成）与ISP配合紧密，尤其在华为自研的计算摄影算法支持下，能够带来出色的拍照和视频处理效果。其ISP对传感器数据的高效处理能力，是手机影像能力的重要保障。
系统级优化： 由于华为同时掌握硬件设计和EMUI/HarmonyOS操作系统，能够在软件层面进行深度优化，实现软硬件的高度协同，提升整体流畅度和能效。
一定程度的成本控制（自主设计）： 在不受外部限制的情况下，自主设计有助于华为在供应链和成本上获得一定的自主性。
劣势与差距：
1. 制造工艺依赖与外部限制：
制造受限： 这是麒麟处理器目前最大的挑战。由于美国的制裁，华为无法获得先进的芯片制造工艺（如台积电的7nm、5nm等），导致其最新一代的麒麟芯片在制造工艺上落后于竞争对手，进而影响了性能、能效比和集成度。
高性能CPU/GPU设计难度： 尽管华为在CPU设计上有自主能力，但要与高通这样的巨头竞争，在最尖端的CPU核心设计和GPU IP授权获取方面可能存在一定难度，尤其是在制造工艺不占优的情况下。
2. GPU性能在顶尖领域有差距：
虽然麒麟的GPU性能不错，但在与骁龙系列最新旗舰芯片的GPU（如Adreno系列）相比时，在峰值图形处理能力、游戏性能表现上，尤其是在高分辨率、高刷新率的游戏场景下，往往存在一定差距。
3. 能效比受制于工艺：
在同等设计水平下，更先进的制造工艺通常能带来更好的能效比。由于制造工艺的限制，麒麟芯片在能效比方面可能不如采用最新工艺的骁龙芯片。
4. 生态系统相对封闭：
麒麟芯片主要应用于华为自家的终端设备，虽然也向部分厂商授权，但其生态系统相比于高通（几乎覆盖所有主流Android厂商）来说更为封闭，影响力相对局限。
5. 部分高端特性支持的及时性：
在一些最新的通信技术（如最新的WiFi标准）或音频解码标准等方面，虽然华为在通信领域很强，但在芯片集成和支持的及时性上，有时会与高通略有滞后。
骁龙处理器 (Snapdragon)
骁龙处理器是高通（Qualcomm）公司旗下的移动通信和计算平台系列。其主要优势和特点包括：
优势：
1. 通信基带技术领导者：
调制解调器（Modem）的绝对优势： 高通在通信技术领域是全球公认的领导者，其X系列基带芯片（如X60、X65、X70等）提供了业界最顶尖的5G连接性能，包括更快的下载/上传速度、更广泛的网络覆盖、更低的延迟以及更优的功耗管理。这一点是骁龙处理器最大的卖点之一，也是其最核心的竞争力。
WiFi和蓝牙技术领先： 高通在WiFi和蓝牙技术的研发和集成方面也处于行业前沿，通常能最早支持最新的WiFi标准和蓝牙版本。
2. GPU性能的强大和稳定性：
Adreno GPU的卓越表现： 高通的Adreno GPU系列在图形处理能力上长期处于领先地位，尤其在峰值性能和游戏优化方面表现出色。许多大型游戏和图形密集型应用都针对Adreno GPU进行了深度优化，使得搭载骁龙旗舰芯片的手机在游戏体验上通常非常流畅。
3. CPU性能的强大（ARM授权与自主优化）：
Kryo CPU核心： 高通的Kryo CPU基于ARM的最新公版架构（如CortexX系列和CortexA系列），通过自主设计和高度优化，能够提供强大的单核和多核性能。尤其是在“大核”设计上，高通往往能挖掘出ARM架构的最大潜力。
4. AI能力不断增强：
Hexagon处理器（DSP/NPU）： 高通的Hexagon处理器（现在已集成AI引擎）在AI计算方面也取得了长足进步，其AI性能不断提升，尤其在异构计算方面有不错的表现，能够支持高效的AI推理任务。
5. 先进的制造工艺：
与顶级代工厂合作： 高通能够与台积电（TSMC）等顶级半导体代工厂紧密合作，获取最先进的制造工艺（如7nm、5nm、4nm），这为其芯片提供了更好的能效比、更高的性能密度和更小的功耗。
6. 广泛的生态系统和兼容性：
覆盖几乎所有Android厂商： 骁龙处理器几乎被所有主流Android手机厂商采用，从旗舰到中低端都有覆盖。这使得其生态系统非常庞大，开发者和应用适配更广泛。
成熟的软件和驱动支持： 由于市场占有率高，高通在驱动程序、SDK（软件开发工具包）以及与第三方软件的兼容性方面也做得非常成熟和完善。
劣势与差距：
1. NPU（AI算力）在特定场景可能不如麒麟：
虽然骁龙的AI能力在不断进步，但华为麒麟芯片的NPU在某些专门的AI计算任务上，尤其是在图像处理和对算力要求极高的AI应用中，可能表现出更强的竞争力。但总体而言，两者差距在缩小。
2. 成本相对较高：
由于采用了最先进的工艺，并且集成了大量先进的通信和计算模块，骁龙旗舰芯片的成本也相对较高，这会影响到手机的最终售价。
3. GPU峰值性能与能效比平衡的挑战：
虽然Adreno GPU非常强大，但在追求极致游戏性能时，其功耗表现有时也需要用户关注，虽然整体能效比已经很好了，但与理论上的极致能效比有时会做权衡。
4. 通信基带的生态化集成：
尽管高通在通信基带方面是王者，但其调制解调器通常需要搭配其他独立的射频前端组件，而华为在整个通信链路上（基带+射频前端）的集成和优化能力可能更强。
两者之间的差距总结
| 特性 | 麒麟处理器 | 骁龙处理器 | 主要差距 |
| : | : | : | : |
| CPU 性能 | 自主设计核心，注重性能调优，在特定场景下表现优异。 | 基于ARM公版架构深度定制，Kryo核心通常在峰值单核和多核性能上更强，优化程度高。 | 差距点： 在同代工艺下，骁龙旗舰芯片的CPU峰值性能通常略优于麒麟，尤其是在需要最高频率和缓存的场景下。 |
| GPU 性能 | 采用ARM Mali系列（或部分自主优化），与ISP协同优化拍照效果。 | Adreno GPU系列，公认的移动端最强GPU之一，在图形处理能力、游戏性能和稳定性方面优势明显。 | 差距点： 骁龙Adreno GPU在绝对图形处理能力、高负载游戏帧率和稳定性方面领先麒麟。这是游戏玩家最常感受到的差异。 |
| AI 性能 (NPU) | 自研达芬奇架构NPU，在图像识别、语音处理等AI任务上非常强大，通常被称为移动端最强AI芯片之一。 | Hexagon处理器（集成AI引擎），AI性能也在不断提升，支持异构计算。 | 差距点： 在某些专门的AI计算任务上，麒麟的NPU可能表现出更强的算力或能效比。但差距在缩小，且AI能力的“好坏”也取决于具体应用的优化。 |
| 通信基带 | 华为通信技术领先，基带性能强劲，信号稳定，网络覆盖广，系统级通信优化出色。 | 高通是通信基带的绝对领导者，X系列基带提供业界最顶尖的5G连接体验，速度快，功耗控制好。 | 差距点： 尽管两者通信能力都很强，但高通在调制解调器（Modem）的绝对性能、最新的通信标准支持及时性以及生态整合方面通常领先。华为的优势在于整个通信链路（从基带到射频）的系统化优化。 |
| 制造工艺 | 依赖外部代工厂，受制裁影响，目前无法获得最先进工艺，导致性能、能效比和集成度受限。 | 能够获得最先进的制造工艺（如TSMC 4nm），提供更好的性能、能效比和更小的功耗。 | 差距点： 这是麒麟目前最致命的短板。最先进的制造工艺是决定芯片整体表现的关键因素之一。 |
| 能效比 | 受制于制造工艺，在同等性能下功耗可能略高。 | 结合先进工艺和优化的架构设计，通常能效比表现更优。 | 差距点： 在同等性能输出的情况下，骁龙通常能以更低的功耗实现，或者在同等功耗下提供更高的性能。 |
| ISP (图像处理) | 配合自研计算摄影算法，在拍照和视频处理方面表现出色，色彩还原和细节处理能力强。 | ISP性能也非常强大，能够配合高通的计算机视觉技术，提供优秀的拍照效果。 | 差距点： 这是一个软硬件结合的领域。虽然ISP硬件能力接近，但最终效果取决于厂商的调校和算法。华为在计算摄影方面的投入使得麒麟芯片在照片质量上有独特优势，但骁龙也在不断追赶。 |
| 生态系统 | 主要应用于华为自家产品，生态相对封闭。 | 几乎覆盖所有Android厂商，生态系统庞大，应用适配广泛。 | 差距点： 骁龙处理器拥有更广泛的设备支持和应用兼容性，其市场占有率带来了巨大的生态优势。 |
| 市场定价 | 在华为产品线中具有战略意义，定价受产品整体定位影响。 | 作为高通的旗舰产品，其成本和定价通常较高，直接影响手机的最终售价。 | 参考点： 定价不是直接的芯片优劣比较，但市场表现和成本是衡量芯片价值的重要方面。 |
总结来说，两者的差距主要体现在以下几个方面：
1. 制造工艺是核心瓶颈： 麒麟最大的劣势在于受到外部限制，无法使用最先进的制造工艺，这直接影响了其在性能、能效比和功耗控制方面的竞争力。
2. GPU性能的绝对差距： 骁龙的Adreno GPU在图形处理能力上通常占据优势，尤其是在高端游戏领域，这是其重要的差异化优势。
3. 通信技术的侧重点： 骁龙在调制解调器（Modem）的绝对性能和对最新通信标准的快速支持上领先，而华为在整个通信链路的系统集成和优化上拥有独特优势。
4. 生态系统的宽度： 骁龙凭借广泛的市场占有率，拥有更成熟和更广泛的软件生态系统。
尽管存在这些差距，麒麟处理器在AI算力、计算摄影以及通信集成优化方面依然拥有其独特的亮点，并且其自主研发能力也为华为提供了重要的战略自主性。随着技术的不断发展和市场格局的变化，两者的优劣和差距也在不断动态调整。
网友意见
有一个关键的问题，就是华为可以根据自己的CPU做专门软件，比如那个所谓吓死人的技术，因为都是自己的东西。我以前只用过华为的U8820和mate7，最近1699的V10我买了一个，2299的米8我也买了一个。虽然MIUI各种好，但是隐隐觉得emui已经开始在利用自己的优势了。
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